JPH0810795B2 - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
電子部品の実装装置及び実装方法Info
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- JPH0810795B2 JPH0810795B2 JP1230935A JP23093589A JPH0810795B2 JP H0810795 B2 JPH0810795 B2 JP H0810795B2 JP 1230935 A JP1230935 A JP 1230935A JP 23093589 A JP23093589 A JP 23093589A JP H0810795 B2 JPH0810795 B2 JP H0810795B2
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- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
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- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53183—Multilead component
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品の実装装置及び実装方法に関し、詳
しくは、４方向リードを有するQFPのような、高い実装
精度が要求される電子部品を、基板に精度よく実装する
ための手段に関する。
しくは、４方向リードを有するQFPのような、高い実装
精度が要求される電子部品を、基板に精度よく実装する
ための手段に関する。
（従来の技術） 電子部品の吸着ノズルを、円周方向に沿って多数個並
設したロータリーヘッドを備えた電子部品実装装置が知
られている（例えば特開昭60−171000号公報の第４図参
照）。この種電子部品実装装置は、ロータリーヘッドの
インデックス回転により、電子部品の供給部に装備され
た電子部品をテイクアップし、XYテーブルに位置決めさ
れた基板に移送搭載するものであり、毎秒３個以上の電
子部品を基板に実装できることから、高速実装機とし
て、現在広く普及している。
設したロータリーヘッドを備えた電子部品実装装置が知
られている（例えば特開昭60−171000号公報の第４図参
照）。この種電子部品実装装置は、ロータリーヘッドの
インデックス回転により、電子部品の供給部に装備され
た電子部品をテイクアップし、XYテーブルに位置決めさ
れた基板に移送搭載するものであり、毎秒３個以上の電
子部品を基板に実装できることから、高速実装機とし
て、現在広く普及している。
ところで、吸着ノズルにテイクアップされた電子部品
は、XYθ方向の位置ずれを有しており、したがって基板
に搭載するにあたっては、この位置ずれを補正しなけれ
ばならない。このための位置ずれ補正手段として、従来
の実装装置は、ロータリーヘッドのインデックス回転に
よる電子部分の移送路の途中に、CCDカメラなどの認識
装置を設けて、電子部品のXYθ方向の位置ずれを検出
し、θ方向（回転方向）の位置ずれは、ノズルをθ方向
に回転させることにより補正し、またXY方向の位置ずれ
は、XYテーブルを駆動して、基板をXY方向に移動させる
ことにより補正している。
は、XYθ方向の位置ずれを有しており、したがって基板
に搭載するにあたっては、この位置ずれを補正しなけれ
ばならない。このための位置ずれ補正手段として、従来
の実装装置は、ロータリーヘッドのインデックス回転に
よる電子部分の移送路の途中に、CCDカメラなどの認識
装置を設けて、電子部品のXYθ方向の位置ずれを検出
し、θ方向（回転方向）の位置ずれは、ノズルをθ方向
に回転させることにより補正し、またXY方向の位置ずれ
は、XYテーブルを駆動して、基板をXY方向に移動させる
ことにより補正している。
（発明が解決しようとする課題） ところで近年、QFPのようなリードを有する電子部品
が基板に多く実装されるようになってきているが、この
ようなリードを有する電子部品は、下記（ｉ），（ii）
の理由により、上記ロータリーヘッド式の実装装置によ
っては基板に実装し難しいものであった。
が基板に多く実装されるようになってきているが、この
ようなリードを有する電子部品は、下記（ｉ），（ii）
の理由により、上記ロータリーヘッド式の実装装置によ
っては基板に実装し難しいものであった。
（ｉ）近年は、高密度高集積化の要請から、リードの本
数は増大する傾向にあり、多いものでは200本以上に達
する。このためリードの横巾とピッチは極細（例えば0.
5mm以下）となり、それだけ要求される実装精度も厳し
くなってきているが、カメラによっては、要求される精
度を満足するようにリードを精密に観察することはきわ
めて困難である。
数は増大する傾向にあり、多いものでは200本以上に達
する。このためリードの横巾とピッチは極細（例えば0.
5mm以下）となり、それだけ要求される実装精度も厳し
くなってきているが、カメラによっては、要求される精
度を満足するようにリードを精密に観察することはきわ
めて困難である。
（ii）リードを有する電子部品は大型化しており、大き
なものは一辺が5cm以上に達する。このように大型の電
子部品をカメラの視野に捉えるためには、カメラの倍率
を下げなければならないが、倍率を下げると、必然的に
観察精度が低下する。
なものは一辺が5cm以上に達する。このように大型の電
子部品をカメラの視野に捉えるためには、カメラの倍率
を下げなければならないが、倍率を下げると、必然的に
観察精度が低下する。
以上の理由により、要求される実装精度が比較的低い
コンデンサチップや抵抗チップ等は、ロータリーヘッド
式実装装置により基板に高速実装されているが、リード
を有する電子部品は、上記ロータリーヘッド式実装装置
では基板に実装されず、上記特開昭60−171000号公報の
第３図に示されるようなシングルヘッド式の実装装置に
より、別途低速で実装されていた。
コンデンサチップや抵抗チップ等は、ロータリーヘッド
式実装装置により基板に高速実装されているが、リード
を有する電子部品は、上記ロータリーヘッド式実装装置
では基板に実装されず、上記特開昭60−171000号公報の
第３図に示されるようなシングルヘッド式の実装装置に
より、別途低速で実装されていた。
このように、QFPのようなリードを有する電子部品
は、要求される実装精度が厳しいことから、コンデンサ
チップや抵抗チップ等とは別途基板に実装せねばならな
かったため、作業能率が上らず、またロータリーヘッド
式とシングルヘッド式の２機種の実装装置を設置して、
両者を使い分け使用せねばならなかったため、それだけ
設備コストが高騰し、また生産管理や保守管理も手間を
要するものであった。
は、要求される実装精度が厳しいことから、コンデンサ
チップや抵抗チップ等とは別途基板に実装せねばならな
かったため、作業能率が上らず、またロータリーヘッド
式とシングルヘッド式の２機種の実装装置を設置して、
両者を使い分け使用せねばならなかったため、それだけ
設備コストが高騰し、また生産管理や保守管理も手間を
要するものであった。
そこで本発明は、QFPのようなリードを有する電子部
品の高速，高精度実装を可能にするロータリーヘッド式
電子部品の実装手段を提供することを目的とする。
品の高速，高精度実装を可能にするロータリーヘッド式
電子部品の実装手段を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） このために本発明は、この種ロータリーヘッド式電子
部品の実装装置において、電子部品の供給部から、XYテ
ーブルに位置決めされた基板への電子部品の移送路の途
中に、ロータリーヘッドに並設された吸着ヘッドのノズ
ルに吸着された電子部品の位置ずれを観察するカメラを
備えた認識装置を設けるとともに、上記XYテーブルに、
このXYテーブルと一体的にXY方向に移動しながら、上記
電子部品から突出するリードを微細計測する微細計測装
置を設け、更に上記XYテーブルに位置決めされた基板を
水平回転させる水平回転装置を設けたものである。
部品の実装装置において、電子部品の供給部から、XYテ
ーブルに位置決めされた基板への電子部品の移送路の途
中に、ロータリーヘッドに並設された吸着ヘッドのノズ
ルに吸着された電子部品の位置ずれを観察するカメラを
備えた認識装置を設けるとともに、上記XYテーブルに、
このXYテーブルと一体的にXY方向に移動しながら、上記
電子部品から突出するリードを微細計測する微細計測装
置を設け、更に上記XYテーブルに位置決めされた基板を
水平回転させる水平回転装置を設けたものである。
（作用） 上記構成において、電子部品の供給部に装備された電
子部品を、吸着ヘッドのノズルに吸着してテイクアップ
し、このロータリーヘッドのインデックス回転により、
この電子部品を認識装置へ移送し、この認識装置のカメ
ラにより、この電子部品の位置ずれを荒観察する。次い
でロータリーヘッドの更なるインデックス回転により、
この電子部品を上記XYテーブルまで移送する。次いでXY
テーブルをXY方向に移動させながら、微細計測装置によ
り、このリードの精密な位置ずを計測する。次いで上記
基板をXYθ方向に移動回転させることにより、この電子
部品のXYθ方向の位置ずれを補正したうえで、この電子
部品を基板に搭載する。
子部品を、吸着ヘッドのノズルに吸着してテイクアップ
し、このロータリーヘッドのインデックス回転により、
この電子部品を認識装置へ移送し、この認識装置のカメ
ラにより、この電子部品の位置ずれを荒観察する。次い
でロータリーヘッドの更なるインデックス回転により、
この電子部品を上記XYテーブルまで移送する。次いでXY
テーブルをXY方向に移動させながら、微細計測装置によ
り、このリードの精密な位置ずを計測する。次いで上記
基板をXYθ方向に移動回転させることにより、この電子
部品のXYθ方向の位置ずれを補正したうえで、この電子
部品を基板に搭載する。
（実施例） 次に図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。
第１図は電子部品の実装装置の平面図であって、１は
ロータリーヘッドであり、その下方に電子部品の供給部
２とXYテーブル３が配設されている。４は吸着ヘッドで
あって、電子部品を吸着するノズル4aを備えており、ロ
ータリーヘッド１にその円周方向に沿って多数垂設され
ている。５はノズル4aの下端部に吸着された電子部品を
下方から認識する認識装置であって、供給部２とXYテー
ブル３の間の電子部品の移送路に配設されている。
ロータリーヘッドであり、その下方に電子部品の供給部
２とXYテーブル３が配設されている。４は吸着ヘッドで
あって、電子部品を吸着するノズル4aを備えており、ロ
ータリーヘッド１にその円周方向に沿って多数垂設され
ている。５はノズル4aの下端部に吸着された電子部品を
下方から認識する認識装置であって、供給部２とXYテー
ブル３の間の電子部品の移送路に配設されている。
供給部２は、移動テーブル21の上部に供給ユニット22
を載置して構成されており、モータ（図示せず）により
送りねじ23を回転させることにより、供給ユニット22を
横方向に摺動させ、所望の電子部品をノズル4aによるテ
イクアップ位置Ｐに位置決めする。この供給ユニット22
は、電子部品封入テープをリールに巻装して形成された
カセット221等を複数個並設して構成されている。またX
Yテーブル３は、Ｘテーブル31,Yテーブル32から成って
おり、その上に基板６が位置決めされる。
を載置して構成されており、モータ（図示せず）により
送りねじ23を回転させることにより、供給ユニット22を
横方向に摺動させ、所望の電子部品をノズル4aによるテ
イクアップ位置Ｐに位置決めする。この供給ユニット22
は、電子部品封入テープをリールに巻装して形成された
カセット221等を複数個並設して構成されている。またX
Yテーブル３は、Ｘテーブル31,Yテーブル32から成って
おり、その上に基板６が位置決めされる。
ロータリーヘッド１は反時計方向Ｎにインデックス回
転し、テイクアップ位置Ｐにおいてノズル4aを昇降させ
て電子部品をテイクアップし、この電子部品をXYテーブ
ル３に移送して基板６上に搭載するが、その途中で認識
装置５により電子部品のXYθ方向の位置ずれを観察す
る。
転し、テイクアップ位置Ｐにおいてノズル4aを昇降させ
て電子部品をテイクアップし、この電子部品をXYテーブ
ル３に移送して基板６上に搭載するが、その途中で認識
装置５により電子部品のXYθ方向の位置ずれを観察す
る。
第２図は上記認識装置５の側面図であって、この認識
装置５は、支持フレーム51に、Ｘ方向摺動体52とＹ方向
摺動体53をそれぞれXY方向に摺動自在に配設して成るXY
移動装置50と、Ｘ方向摺動体52の下部に装着されたカメ
ラ54から成っている。55は取付け板である。カメラ54の
鏡筒541は、上記ロータリーヘッド１に垂設された吸着
ヘッド４の下方まで延出し、ノズル4aの下端部に吸着さ
れた電子部品Ｃを下方から認識する。542は鏡筒541に設
けられた反射鏡である。７はロータリーヘッド１内に配
設されたθ回転用モータであって、カメラ54の認識結果
により、ベルト８を介してノズル4aをその軸心を中心に
θ回転させ、θ方向の補正を行う。
装置５は、支持フレーム51に、Ｘ方向摺動体52とＹ方向
摺動体53をそれぞれXY方向に摺動自在に配設して成るXY
移動装置50と、Ｘ方向摺動体52の下部に装着されたカメ
ラ54から成っている。55は取付け板である。カメラ54の
鏡筒541は、上記ロータリーヘッド１に垂設された吸着
ヘッド４の下方まで延出し、ノズル4aの下端部に吸着さ
れた電子部品Ｃを下方から認識する。542は鏡筒541に設
けられた反射鏡である。７はロータリーヘッド１内に配
設されたθ回転用モータであって、カメラ54の認識結果
により、ベルト８を介してノズル4aをその軸心を中心に
θ回転させ、θ方向の補正を行う。
第３図はXYテーブル３上の基板６の位置決め手段を示
すものであって、９はXYテーブル３上に設けられたテー
ブル部であり、その上面に基板６の載置部16が配設され
ている。載置部16の両側部には、基板６を両側部からク
ランプして位置決めするクランプ材17a,17bが設けられ
ている。また載置部16の角部は、ヒンジ18によりテーブ
ル部９上に水平回転自在に軸着されている。
すものであって、９はXYテーブル３上に設けられたテー
ブル部であり、その上面に基板６の載置部16が配設され
ている。載置部16の両側部には、基板６を両側部からク
ランプして位置決めするクランプ材17a,17bが設けられ
ている。また載置部16の角部は、ヒンジ18によりテーブ
ル部９上に水平回転自在に軸着されている。
第４図は載置部16を水平回転させる駆動装置20を示す
ものであって、21はモータ、22は送りねじ、23はXYテー
ブル３上に設けられたナットである。送りねじ22の先端
部には、カギ型のピン24が延出しており、その先端部
は、載置部16に開設された長孔25に係合している。した
がってモータ21が駆動すると、送りねじ22はその長さ方
向N2に往復動し、載置部16はヒンジ18を中心に水平回転
する。第５図はその様子を簡略に示すものである。すな
わち載置部16,ヒンジ部18,駆動装置20は、基板６を水平
回転させる水平回転装置を構成している。
ものであって、21はモータ、22は送りねじ、23はXYテー
ブル３上に設けられたナットである。送りねじ22の先端
部には、カギ型のピン24が延出しており、その先端部
は、載置部16に開設された長孔25に係合している。した
がってモータ21が駆動すると、送りねじ22はその長さ方
向N2に往復動し、載置部16はヒンジ18を中心に水平回転
する。第５図はその様子を簡略に示すものである。すな
わち載置部16,ヒンジ部18,駆動装置20は、基板６を水平
回転させる水平回転装置を構成している。
第３図，第６図において40はXYテーブル３に設けられ
た微細計測装置としてのレーザ装置であって、レーザ光
を照射する発光部41と、受光部42を有している。このレ
ーザ装置40は、XYテーブル３と一体的にXY方向に移動し
ながら、ノズル4aに吸着された電子部品ＣのリードＬに
レーザ光を照射し、その反射光を受光部42に受光するこ
とにより、リードＬの位置を精密に計測するものであ
り、その動作は後述する。
た微細計測装置としてのレーザ装置であって、レーザ光
を照射する発光部41と、受光部42を有している。このレ
ーザ装置40は、XYテーブル３と一体的にXY方向に移動し
ながら、ノズル4aに吸着された電子部品ＣのリードＬに
レーザ光を照射し、その反射光を受光部42に受光するこ
とにより、リードＬの位置を精密に計測するものであ
り、その動作は後述する。
ところで、第７図に示すように、この種電子部品Ｃの
大小や形状は様々であり、比較的小形の抵抗チップC1,C
2やコンデンサチップC3、２方向に疎にリードＬを有す
るSOPのような電子部品Cn−１、４方向に密にリードＬ
を有するQFPのような電子部品Cn等がある。このうち、
抵抗チップC1,C2やコンデンサチップC3は、要求される
実装精度は一般に低いが、極細のリードＬが多数本突設
された電子部品Cnは、リードＬを基板６のパターンに正
確に接合させねばならないことから、要求される実装精
度はきわめて高い。本装置は、かかる多品種の電子部品
C1〜Cnを、各々に要求される実装精度を満足させなが
ら、基板６に高速にて実装するための装置であり、次に
各図を参照しながら、各電子部品C1〜Cnの実装作業を説
明する。
大小や形状は様々であり、比較的小形の抵抗チップC1,C
2やコンデンサチップC3、２方向に疎にリードＬを有す
るSOPのような電子部品Cn−１、４方向に密にリードＬ
を有するQFPのような電子部品Cn等がある。このうち、
抵抗チップC1,C2やコンデンサチップC3は、要求される
実装精度は一般に低いが、極細のリードＬが多数本突設
された電子部品Cnは、リードＬを基板６のパターンに正
確に接合させねばならないことから、要求される実装精
度はきわめて高い。本装置は、かかる多品種の電子部品
C1〜Cnを、各々に要求される実装精度を満足させなが
ら、基板６に高速にて実装するための装置であり、次に
各図を参照しながら、各電子部品C1〜Cnの実装作業を説
明する。
第８図は、上記認識装置５により、電子部品を観察し
ている様子を示すものである。比較的小さな電子部品C1
〜C3の場合は、要求される実装精度は比較的低い。した
がってこれらは、第８図（ａ）に示すように、その全体
をカメラ54の視野Ａに入れて一括観察し、XYθ方向の位
置ずれを観察する。そしてロータリーヘッド１のインデ
ックス回転により、XYテーブル３に位置決めされた基板
６に移送搭載するが、その途中で、モータ７を回転させ
てノズル4aをθ回転させることにより、θ方向の位置ず
れを補正し、またXY方向の位置ずれは、XYテーブル３を
XY方向に移動させることにより補正する。
ている様子を示すものである。比較的小さな電子部品C1
〜C3の場合は、要求される実装精度は比較的低い。した
がってこれらは、第８図（ａ）に示すように、その全体
をカメラ54の視野Ａに入れて一括観察し、XYθ方向の位
置ずれを観察する。そしてロータリーヘッド１のインデ
ックス回転により、XYテーブル３に位置決めされた基板
６に移送搭載するが、その途中で、モータ７を回転させ
てノズル4aをθ回転させることにより、θ方向の位置ず
れを補正し、またXY方向の位置ずれは、XYテーブル３を
XY方向に移動させることにより補正する。
また電子部品Cn−１、Cnは、要求される実装精度は高
い。したがってカメラ54の倍率を下げて全体を一括観察
すると、観察誤差がきわめて大きくなる。そこで電子部
品Cn−１の場合は、XY移動装置50を駆動してカメラ54を
XY方向に摺動させることにより、電子部品Cn−１の角部
を視野Ａの中に入れ（同図（ｂ）参照）、その直交する
タテ・ヨコの辺a,bの位置ずれを検出することにより、
この電子部品Cn−１の位置ずれを検出する。かかる認識
作業は、電子部品Cn−１の一つの角部についてのみ行っ
てもよいが、XY移動方向50を駆動してカメラ54をXY方向
に移動させることにより、４つの角部についてできるだ
け多く行った方が、認識作業に要する時間は長くなる
が、より正確に位置ずれを検出して実装精度を上げるこ
とができる。
い。したがってカメラ54の倍率を下げて全体を一括観察
すると、観察誤差がきわめて大きくなる。そこで電子部
品Cn−１の場合は、XY移動装置50を駆動してカメラ54を
XY方向に摺動させることにより、電子部品Cn−１の角部
を視野Ａの中に入れ（同図（ｂ）参照）、その直交する
タテ・ヨコの辺a,bの位置ずれを検出することにより、
この電子部品Cn−１の位置ずれを検出する。かかる認識
作業は、電子部品Cn−１の一つの角部についてのみ行っ
てもよいが、XY移動方向50を駆動してカメラ54をXY方向
に移動させることにより、４つの角部についてできるだ
け多く行った方が、認識作業に要する時間は長くなる
が、より正確に位置ずれを検出して実装精度を上げるこ
とができる。
また同図（ｃ）に示すように、４方向にリードＬを有
する電子部品Cnの場合は、リードＬの角部を視野Ａに入
れて観察してもよい。また４方向にリードを有する電子
部品Cnは、上述のようにきわめて高い実装精度が要求さ
れるので、８つの角部についてできるだけ多く認識を行
った方が、実装精度をあげることができる。
する電子部品Cnの場合は、リードＬの角部を視野Ａに入
れて観察してもよい。また４方向にリードを有する電子
部品Cnは、上述のようにきわめて高い実装精度が要求さ
れるので、８つの角部についてできるだけ多く認識を行
った方が、実装精度をあげることができる。
以上のように、電子部品Cn−1,Cnについては、カメラ
54をXY方向に移動させて、より多くの角部やリードＬを
観察することにより、XYθ方向の位置ずれを精密に観察
する。このカメラ54による観察は荒観察であって、リー
ドＬの略正確な位置を検出し、リードＬをレーザ装置40
によるレーザ照射位置に正確に位置決めするために行わ
れるものである。
54をXY方向に移動させて、より多くの角部やリードＬを
観察することにより、XYθ方向の位置ずれを精密に観察
する。このカメラ54による観察は荒観察であって、リー
ドＬの略正確な位置を検出し、リードＬをレーザ装置40
によるレーザ照射位置に正確に位置決めするために行わ
れるものである。
次いで、これらの電子部品Cn−1,Cnは、ロータリーヘ
ッド１のインデックス回転により、XYテーブル３上の基
板６へ移送されるが、上記モータ７によっては、モータ
７の性能上、θ方向の位置ずれを正確に補正することは
困難である。そこで正確な補正は次のようにして行われ
る。
ッド１のインデックス回転により、XYテーブル３上の基
板６へ移送されるが、上記モータ７によっては、モータ
７の性能上、θ方向の位置ずれを正確に補正することは
困難である。そこで正確な補正は次のようにして行われ
る。
電子部品Cn−1,CnがXYテーブル３上に移送されてくる
と、レーザ装置40はノズル4aに吸着されたリードＬの下
方に移動する。次いでXYテーブル３が駆動して、レーザ
装置40を電子部品Cn−1,Cnの各辺から突出するリード列
を横断する方向に移動させながら、リードＬに向ってレ
ーザ光を照射し、その反射光を受光部42により受光する
ことにより、リードＬの位置ずれを正確に計測する（第
６図参照）。次いで、この計測結果に基づいて、モータ
21を駆動して基板６を水平回転させることにより、θ方
向の位置ずれを補正し、またXYテーブル３を移動させる
ことにより、XY方向の位置ずれを補正したうえで、電子
部品Cn−1,Cnを基板６に搭載する。
と、レーザ装置40はノズル4aに吸着されたリードＬの下
方に移動する。次いでXYテーブル３が駆動して、レーザ
装置40を電子部品Cn−1,Cnの各辺から突出するリード列
を横断する方向に移動させながら、リードＬに向ってレ
ーザ光を照射し、その反射光を受光部42により受光する
ことにより、リードＬの位置ずれを正確に計測する（第
６図参照）。次いで、この計測結果に基づいて、モータ
21を駆動して基板６を水平回転させることにより、θ方
向の位置ずれを補正し、またXYテーブル３を移動させる
ことにより、XY方向の位置ずれを補正したうえで、電子
部品Cn−1,Cnを基板６に搭載する。
以上のように本手段は、要求される実装精度の低い電
子部品C1〜C3については、カメラ54でXYθ方向の位置ず
れを観察し、θ方向の位置ずれはモータ７により補正し
て基板６に移送搭載する。また要求される実装精度が高
い電子部品Cn−1,Cnの場合は、リードＬをレーザ装置40
によるレーザ光の照射位置に位置決めできるように、カ
メラ54により荒観察を行い、次いでレーザ装置40によ
り、リードＬを精密に計測して正確な位置ずれを検出
し、その結果に基いて、θ方向の位置ずれは、水平回転
装置を駆動して、基板６を水平回転させることにより補
正するものである。したがって電子部品C1〜C3は高速実
装でき、また電子部品Cn−1,Cnは、レーザ装置40による
計測時間を要するので、若干実装速度は低下するもの
の、きわめて高精度にて基板６に実装することができ
る。なお微細計測装置としては、レーザ装置以外にも、
リニヤイメージセンサーのような精密計測が可能な装置
を使用してもよい。
子部品C1〜C3については、カメラ54でXYθ方向の位置ず
れを観察し、θ方向の位置ずれはモータ７により補正し
て基板６に移送搭載する。また要求される実装精度が高
い電子部品Cn−1,Cnの場合は、リードＬをレーザ装置40
によるレーザ光の照射位置に位置決めできるように、カ
メラ54により荒観察を行い、次いでレーザ装置40によ
り、リードＬを精密に計測して正確な位置ずれを検出
し、その結果に基いて、θ方向の位置ずれは、水平回転
装置を駆動して、基板６を水平回転させることにより補
正するものである。したがって電子部品C1〜C3は高速実
装でき、また電子部品Cn−1,Cnは、レーザ装置40による
計測時間を要するので、若干実装速度は低下するもの
の、きわめて高精度にて基板６に実装することができ
る。なお微細計測装置としては、レーザ装置以外にも、
リニヤイメージセンサーのような精密計測が可能な装置
を使用してもよい。
（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、抵抗チップやコ
ンデンサチップのような要求される実装精度の低い電子
部品の場合は、認識装置のカメラにより位置ずれを検出
し、θ回転用モータでこの位置ずれを補正して基板に実
装し、またSOPやQFPのようなリードを有し、要求される
実装精度の高い電子部品の場合は、カメラにより荒観察
をしたうえで、微細計測装置により精度な計測を行い、
その計測結果に基いて、水平回転装置を駆動し、位置ず
れを高精度で補正して基板に実装できるので、多品種の
電子部品を、各々に要求される実装精度を満足させなが
ら、作業性よく基板に実装することができる。
ンデンサチップのような要求される実装精度の低い電子
部品の場合は、認識装置のカメラにより位置ずれを検出
し、θ回転用モータでこの位置ずれを補正して基板に実
装し、またSOPやQFPのようなリードを有し、要求される
実装精度の高い電子部品の場合は、カメラにより荒観察
をしたうえで、微細計測装置により精度な計測を行い、
その計測結果に基いて、水平回転装置を駆動し、位置ず
れを高精度で補正して基板に実装できるので、多品種の
電子部品を、各々に要求される実装精度を満足させなが
ら、作業性よく基板に実装することができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はロー
タリー式電子部品の実装装置の平面図、第２図は認識装
置の側面図、第３図は基板の水平回転装置の斜視図、第
４図は同断面図、第５図は同平面図、第６図はレーザ装
置の正面図、第７図は大小の電子部品の平面図、第８図
（ａ），（ｂ），（ｃ）は認識中の平面図である。 １……ロータリーヘッド ２……供給部 ３……XYテーブル ４……吸着ヘッド ５……認識装置 ６……基板 ７……θ回転用モータ 16,18,20……水平回転装置 40……微細計測装置としてのレーザ装置 54……カメラ 4a……吸着ノズル C1〜Cn……電子部品
タリー式電子部品の実装装置の平面図、第２図は認識装
置の側面図、第３図は基板の水平回転装置の斜視図、第
４図は同断面図、第５図は同平面図、第６図はレーザ装
置の正面図、第７図は大小の電子部品の平面図、第８図
（ａ），（ｂ），（ｃ）は認識中の平面図である。 １……ロータリーヘッド ２……供給部 ３……XYテーブル ４……吸着ヘッド ５……認識装置 ６……基板 ７……θ回転用モータ 16,18,20……水平回転装置 40……微細計測装置としてのレーザ装置 54……カメラ 4a……吸着ノズル C1〜Cn……電子部品
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品の供給部と、基板を位置決めする
XYテーブルと、電子部品を吸着するノズルを備えた吸着
ヘッドが円周方向に沿って並設され、かつこのノズルの
θ回転用モータを有するロータリーヘッドとを備え、上
記供給部の電子部品を上記ノズルによりテイクアップし
て、上記ロータリーヘッドのインデックス回転により、
上記基板に移送搭載するようにした電子部品の実装装置
において、 上記供給部から上記基板への電子部品の移送路の途中
に、上記ノズルに吸着された電子部品の位置ずれを観察
するカメラを備えた認識装置を設けるとともに、上記XY
テーブルに、このXYテーブルと一体的にXY方向に移動し
ながら、上記電子部品から突出するリードを微細計測す
る微細計測装置を設け、更に上記XYテーブルに位置決め
された基板を水平回転させる水平回転装置を設けたこと
を特徴とする電子部品の実装装置。 - 【請求項２】電子部品の供給部に装備された電子部品
を、ロータリーヘッドに円周方向に沿って並設された吸
着ヘッドのノズルに吸着してテイクアップし、このロー
タリーヘッドのインデックス回転により、この電子部品
をカメラを備えた認識装置へ移送し、この認識装置によ
り、この電子部品から突出するリードの位置ずれを荒観
測した後、ロータリーヘッドの更なるインデックス回転
により、この電子部品を上記XYテーブルまで移送し、次
いでXYテーブルをXY方向に移動させながら、このXYテー
ブルに一体的に設けられた微細計測装置により上記リー
ドの位置ずれを微細計測し、次いでこの計測結果に基い
て、上記XYテーブルと、このXYテーブルに設けられた基
板の水平回転装置を駆動して、上記基板をXYθ方向に移
動回転させることにより、電子部品のXYθ方向の位置ず
れを補正したうえで、この電子部品を上記基板に搭載す
るようにしたことを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1230935A JPH0810795B2 (ja) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| EP90309676A EP0416878B1 (en) | 1989-09-06 | 1990-09-04 | Electronic component apparatus and method of mounting electronic component |
| DE69015522T DE69015522T2 (de) | 1989-09-06 | 1990-09-04 | Vorrichtung für elektronische Bauteile und Verfahren für die Bestückung der elektronischen Bauteile. |
| US07/578,307 US5115559A (en) | 1989-09-06 | 1990-09-06 | Electronic component mounting apparatus |
| US07/708,062 US5177864A (en) | 1989-09-06 | 1991-05-30 | Electronic component mounting apparatus and method of mounting electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1230935A JPH0810795B2 (ja) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0393299A JPH0393299A (ja) | 1991-04-18 |
| JPH0810795B2 true JPH0810795B2 (ja) | 1996-01-31 |
Family
ID=16915603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1230935A Expired - Fee Related JPH0810795B2 (ja) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5115559A (ja) |
| EP (1) | EP0416878B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0810795B2 (ja) |
| DE (1) | DE69015522T2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| JPH04280499A (ja) * | 1991-03-08 | 1992-10-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップの実装装置 |
| JPH04291795A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| EP0578136B1 (en) * | 1992-07-01 | 1995-11-22 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Method for mounting components and an apparatus therefor |
| JPH0618215A (ja) * | 1992-07-01 | 1994-01-25 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品装着方法及び装置 |
| US5660519A (en) * | 1992-07-01 | 1997-08-26 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Method for mounting components and an apparatus therefor |
| US5741114A (en) * | 1992-08-07 | 1998-04-21 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Method for mounting components and apparatus therefor |
| JP2554431B2 (ja) * | 1992-11-05 | 1996-11-13 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機の部品吸着状態検出装置 |
| JP3090567B2 (ja) * | 1993-12-29 | 2000-09-25 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機における部品認識方法および同装置 |
| JPH07193397A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装機の吸着ポイント補正装置 |
| JP3086578B2 (ja) * | 1993-12-27 | 2000-09-11 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品装着装置 |
| JPH08148894A (ja) * | 1994-11-16 | 1996-06-07 | Nippondenso Co Ltd | 電子部品組付装置 |
| KR0140167B1 (ko) * | 1994-12-28 | 1998-08-17 | 배순훈 | 칩마운트 시스템의 카메라 편차각도 보정방법 |
| JPH09130084A (ja) * | 1995-11-06 | 1997-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置および部品実装設備 |
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| US7100278B2 (en) | 1995-11-06 | 2006-09-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus and method |
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| JP4268318B2 (ja) * | 2000-06-29 | 2009-05-27 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
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| CN112788243B (zh) * | 2021-02-09 | 2024-01-23 | 维沃移动通信有限公司 | 摄像模组及电子设备 |
| CN114007339B (zh) * | 2021-10-13 | 2023-01-24 | 苏州康尼格电子科技股份有限公司 | Pcba板的封装方法及其封装设备 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT36799B (de) * | 1908-03-03 | 1909-03-26 | Westboehmische Caolin Und Cham | Einrichtung zur gemeinsamen Abfuhr des Koks aus Gasretorten. |
| FR2478322A1 (fr) * | 1980-03-13 | 1981-09-18 | Commissariat Energie Atomique | Cellule de mesure pour la surveillance en continu de la concentration du tritium dans l'eau utilisant des billes scintillatrices en quartz dope |
| JPS57164310A (en) * | 1981-04-03 | 1982-10-08 | Hitachi Ltd | Automatic assembling device |
| DE3303951A1 (de) * | 1983-02-05 | 1984-08-09 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Bestueckungstisch zum manuellen bestuecken von schaltungstraegern |
| SE454643B (sv) * | 1983-06-13 | 1988-05-16 | Sincotron Aps | Sett och anordning for att pa ett kretskort montera elektroniska komponenter |
| JPS60171000A (ja) * | 1984-02-16 | 1985-09-04 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品自動装着装置 |
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| JPH0251800A (ja) * | 1988-08-16 | 1990-02-21 | Nec Corp | 交通渋滞状況検出方式 |
-
1989
- 1989-09-06 JP JP1230935A patent/JPH0810795B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-09-04 DE DE69015522T patent/DE69015522T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-09-04 EP EP90309676A patent/EP0416878B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-09-06 US US07/578,307 patent/US5115559A/en not_active Expired - Lifetime
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|---|---|
| JPH0393299A (ja) | 1991-04-18 |
| US5115559A (en) | 1992-05-26 |
| DE69015522D1 (de) | 1995-02-09 |
| EP0416878B1 (en) | 1994-12-28 |
| DE69015522T2 (de) | 1995-07-20 |
| EP0416878A1 (en) | 1991-03-13 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |