TWI511231B - Substrate holding device - Google Patents

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TWI511231B
TWI511231B TW101148884A TW101148884A TWI511231B TW I511231 B TWI511231 B TW I511231B TW 101148884 A TW101148884 A TW 101148884A TW 101148884 A TW101148884 A TW 101148884A TW I511231 B TWI511231 B TW I511231B
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Yasuhiko Hashimoto
Takayuki Fukushima
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Kawasaki Heavy Ind Ltd
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Description

基板保持裝置
本發明係關於一種保持矽晶圓等基板之基板保持裝置。
習知，已知如下之基板保持裝置，可於半導體等之處理步驟中，一次地將複數片基板從承載盒(cassette case)移送至其他承載盒，上述承載盒係將矽晶圓等之上述基板以既定間距排列於該基板之厚度方向之方式收納，尤其已知如下基板保持裝置，可根據前後之處理步驟之必要性，於移送基板時變更間距而進行移送(例如參照專利文獻1)。
該基板保持裝置具備：複數個基板保持部，具有握持基板邊緣之3個以上之爪部；間距轉換機構部，轉換基板保持部之間距；鋼帶(steel tape)，使中間部彎曲，且一端連接於爪部；驅動機構，與鋼帶之另一端連接，於從基板之邊緣朝中心部之方向上往返移動。而且，藉由間距轉換機構部變更基板保持部之間隔，改變鋼帶兩端之間之直線距離，其結果，即便於鋼帶撓曲之情形時，亦藉由鋼帶之彎曲部分所產生之彈性力吸收鋼帶之撓曲，使握持力保持固定。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]
日本特開2006-313865號公報
然而，對於大幅度地變更基板保持部之間距之基板保持裝置、或基板保持部之數量已增加之基板保持裝置而言，伴隨著間距之變更，於一部分之基板保持部，變更前後之鋼帶兩端之間之直線距離會大幅度地改變，其結果，存在鋼帶大幅度地撓曲之情形。即便於此種情形時，不易藉由鋼帶之彎曲部分之彈性力吸收鋼帶之撓曲，對基板之握持力保持固定。
本發明係為解決此種課題而成者，其目的在於提供一種基板保持裝置，該基板保持裝置即便於大幅度地變更基板保持部之間距，或增加基板保持部之數量之情形時，亦可對基板之握持力保持固定，且確實地保持基板。
為解決上述課題，本發明之組合秤(selective combination weigher)之基板保持裝置具備：複數個基板保持體；支持機構，以排列於第1方向上之方式支持複數個上述基板保持體，且變更複數個上述基板保持體於上述第1方向上之間距；保持部，以如下方式構成，即，包含設置於各個上述基板保持體且可相對於上述基板保持體移動之1個以上之可動保持構件，藉由上述可動保持構件，以使與複數個上述基板保持體相對應之複數個基板排列於上述第1方向之方式握持該基板；可動體，可於與上述第1方向交叉之第2方向及其相反方向之第3方向上移動，且以使1個以上之上述可動保持構件伴隨上述移動而移動之方式，設置於各個上述基板保持 體；施壓機構，於上述第2方向上對上述可動體施壓，且以使上述可動保持構件與上述基板接觸而推壓握持該基板之方式，設置於各個上述基板保持體；以及壓回(push back)機構，包含壓回部，該壓回部使分別設置於複數個上述基板保持體之上述可動體於上述第3方向上，抵抗上述彈壓力而移動，從而解除上述可動保持構件對於上述基板之推壓保持，且上述壓回機構可使上述壓回部位於不與上述可動體接觸之待機位置。
根據該構成，施壓機構係分別設置於複數個基板保持體，於間距變更時，可不改變與相對應之基板之間之位置關係。藉此，於間距變更時，可使握持力保持固定，且可確實地保持基板。
又，可於壓回部位於不與可動體接觸之待機位置時進行間距變更，藉此，於間距變更時，可不使壓回部與可動體相互摩擦。藉此，可防止於間距變更時產生粒子(particle)，甚至可提高使用基板製造之被製造物之良率。
於上述發明之組合秤之基板保持裝置中，上述待機位置亦可處於較握持位置更靠上述第2方向側處，上述握持位置係上述可動保持構件與上述基板接觸而推壓握持該基板之位置。
根據該構成，使壓回部從握持位置朝第2方向側移動，藉此，可使壓回部不與可動體接觸。
於上述發明之組合秤之基板保持裝置中，上述保持部亦可包含固定於上述基板保持體之1個以上之固定保持構件，且藉由該固定保持構件與上述可動保持構件，握持與複數個上述基板保持體相對應之複數個基板。
根據該構成，可藉由1個以上之固定保持構件與1個以上之可動保持構件握持相對應之基板。
於上述發明之組合秤之基板保持裝置中，亦可將2個以上之上述可動保持構件設置於各個上述基板保持體。
根據該構成，可藉由2個以上之可動保持構件握持相對應之基板。
於上述發明之組合秤之基板保持裝置中，上述施壓機構亦可包含可施壓限度位置，該可施壓限度位置處於較上述握持位置更靠上述第2方向側處，且可解除對於上述可動體之朝上述第2方向之彈壓力，且上述待機位置位於較上述可施壓限度位置更靠上述第2方向側處。
根據該構成，使壓回機構從可施壓限度位置朝第2方向側移動，藉此，不論保持部是否保持有基板，均可使壓回部不與可動體接觸。
於上述發明之組合秤之基板保持裝置中，亦可具備對上述可動體之朝上述第2方向側之移動進行限制之止動部(stopper)，藉由該止動部對上述可施壓限度位置進行規定。
根據該構成，使壓回機構從止動部朝第2方向側移動，藉此，不論保持部是否保持有基板，均可使壓回部不與可動體接觸。
於上述發明之組合秤之基板保持裝置中，上述支持機構亦可於上述壓回機構之上述壓回部位於上述待機位置時，變更複數個上述基板保持體於上述第1方向之間距。
根據該構成，可不使壓回部與可動體產生摩擦。
本發明係如上所說明之方式所構成，達成可使握持力保持固定，而可確實地保持基板之效果。又，本發明係達成可提高使用基板製造之被製造物之良率之效果。
1‧‧‧基板搬送系統
2‧‧‧第1承載盒
2a‧‧‧開口部
3‧‧‧第2承載盒
3a‧‧‧開口部
4‧‧‧機器人
5‧‧‧升降台
6‧‧‧止動部
10‧‧‧基板保持體
10a‧‧‧第1基板保持體
10b‧‧‧第2基板保持體
10c‧‧‧第3基板保持體
10d‧‧‧第4基板保持體
10e‧‧‧第5基板保持體
11‧‧‧缺口部
12‧‧‧支持機構
14‧‧‧保持部
16‧‧‧可動體
16a‧‧‧本體部
16b‧‧‧桿部
18‧‧‧施壓機構
20‧‧‧壓回機構
22‧‧‧固定保持構件
24‧‧‧可動保持構件
50‧‧‧支持台
50a‧‧‧第1支持台
50b‧‧‧第2支持台
50c‧‧‧第3支持台
50d‧‧‧第4支持台
50e‧‧‧第5支持台
51b~51e‧‧‧長孔
52‧‧‧導軌
54‧‧‧轉動構件
55a~55e‧‧‧係合銷
57‧‧‧引導槽
60‧‧‧壓回部
61‧‧‧壓回驅動部
62‧‧‧棒
100‧‧‧基板保持裝置
122‧‧‧固定保持構件
124‧‧‧可動保持構件
S1~S5‧‧‧步驟
A‧‧‧基板保持位置
圖1係顯示包含本發明之實施形態之基板保持裝置之基板搬送系統之構成例之圖。
圖2係顯示圖1之基板保持裝置之構成例之外觀圖。
圖3係顯示圖1之基板保持裝置之構成例之要部放大立體圖。
圖4係顯示圖1之基板保持裝置之構成例之側面圖。
圖5A係顯示圖1之基板保持裝置之支持機構之構成例之圖。
圖5B係顯示圖1之基板保持裝置之支持機構之構成例之圖。
圖6係顯示圖1之基板保持裝置之動作例之流程圖。
圖7係顯示圖1之基板保持裝置之動作例之圖。
圖8係顯示圖1之基板保持裝置之動作例之圖。
圖9係顯示圖1之基板保持裝置之動作例之圖。
圖10係顯示本發明之實施形態之基板保持裝置之變形例之圖。
以下，一邊參照圖式一邊對本發明之實施形態進行說明。再者，於以下全部圖中，對相同或相當之要素標註相同參照符號，並省略其重複說明。
[整體構成]
圖1係顯示包含基板保持裝置100之基板搬送系統1之構成例之圖。
作為基板，可例示半導體晶圓、藉由半導體製程進行處理之薄型顯示器(液晶顯示器、有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示器等)用之玻璃基板。作為半導體晶圓，可例示矽晶圓、碳化矽晶圓、藍寶石晶圓等。
基板搬送系統1只要為搬送基板者，則並無特別限定。基板搬送系統1為例如於半導體製造生產線中，將矽晶圓基板從一個承載盒搬送至另一個承載盒之系統。本實施形態之基板搬送系統1將收納於第1承載盒2之圓形基板搬出，且將該基板搬入至第2承載盒3。第1承載盒2及第2承載盒3分別形成為箱狀，且於其側面形成有用於將收納於各承載盒之基板進行搬入搬出之開口部2a、3a。第1承載盒2及第2承載盒3係以使該等開口部2a、3a相互相對向之方式配置。而且，第1承載盒2係以使基板以間距P1例如排列於垂直方向之方式，由未圖示之支持部支持基板。又，第2承載盒3係以使基板以小於第1間距P1之間距P2排列於垂直方向之方式，由未圖示之支持部支持基板。
基板搬送系統1具備：機器人4，於其前端安裝有基板保持裝置100，且使用基板保持裝置100將收納於第1承載盒2之基板搬送至第2承載盒3；升降台5，使機器人4升降；以及未圖示之控制部，對包含基板保持裝置100之機器人4及升降台5進行控制。
機器人4例如為產業用機器人，於其臂部之前端部安裝有基板保持裝置100。於本實施形態中，機器人4為所謂水平多關節式機器人， 其臂部於水平面內進行動作。機器人4可由眾所周知之水平多關節式機器人構成，因此省略進一步之說明。
升降台5與機器人4之基台連結，且於與機器人4之臂部進行動作之水平面交叉之方向上升降。本實施形態之升降台5係配置於第1承載盒2及第2承載盒3之間，在收納於該等承載盒之基板所排列之鉛垂方向上升降。升降台5之構成已眾所周知，因此省略進一步之說明。
[基板保持裝置之構成]
圖2係顯示基板保持裝置100之構成例之外觀圖。圖3係顯示基板保持裝置100之構成例之要部放大立體圖，為顯示下述之基板保持體10之基端部附近。
如圖2及圖3所示，基板保持裝置100具備：複數個基板保持體10；支持機構12，支持複數個基板保持體10之基端部；保持部14，握持基板；可動體16；施壓機構18；以及壓回機構20。於本實施形態中，基板保持體10設置有5個基板保持體10a~10e。
圖4係顯示基板保持裝置100之構成例之側面圖。再者，圖4中，顯示使壓回部60位於較下述之待機位置更靠基板保持體10之前端方向處之狀態。
如圖2所示，各基板保持體10a~10e於本實施形態中，形成為從基端部朝前端部延伸之板狀，且從其中間部至前端部，設定有保持圓形矽晶圓之基板保持位置A。如圖2及圖3所示，各基板保持體10a~10e之基端部之中間部從基端部朝前端部切開而形成有缺口部11。再者，以下，為了方便說明，將基板保持體10a~10e之從基端部側朝前端側之方向稱為 前，將其相反方向稱為後。
如圖3及圖4所示，支持機構12係以使各基板保持體10a~10e排列於其厚度方向之方式支持各基板保持體10a~10e，且變更各基板保持體10a~10e之排列方向之間距。於本實施形態中，各基板保持體10a~10e係以沿著鉛垂方向(第1方向)排列之方式構成。再者，以下，為了方便說明，將從基板保持體10a朝10e之方向稱為上，將其相反方向稱為下。
圖5A及圖5B係顯示基板保持裝置100之支持機構12之構成例之圖。
如圖3、圖5A及圖5B所示，於本實施形態中，支持機構12具有：與基板保持體10相同數量，即，5個支持台(第1~第5支持台50a~50e)；一對導軌52；轉動構件54；以及未圖示之間距變更驅動部。
第1~第5支持台50a~50e分別形成為厚板狀，且具有：表面(表側主面)；周圍面，與包含從表面之周圍朝下方向延伸之前表面、後表面及兩側面。而且，基板保持體10a~10e之後端係以使基板保持體10a~10e分別與第1~第5支持台50a~50e之表面之延伸方向平行地延伸之方式，安裝於第1~第5支持台50a~50e之前表面。
而且，第1~第5支持台50a~50e如圖3所示，於表面形成有對下述可動體16之本體部16a進行引導之引導槽57。引導槽57係與基板保持體10之延伸方向平行地，從各支持台之表面之內側朝前方延伸，且其前端於第1~第5支持台50a~50e之前表面開口。
而且，如圖5A及圖5B所示，第2~第5支持台50b~50e分別於後表面具有長孔51b~51e，該長孔51b~51e與表面之延伸方向平行 地延伸且與下述係合(engage)銷55b~55e係合。
又，於本實施形態中，第1~第5支持台50a~50e如圖3及圖4所示，具備對下述可動體16之桿部16b之移動進行限制之止動部6。止動部6以從第1~第5支持台50a~50e之前表面朝前方突出之方式，形成為側面觀視之L字狀，且以與位於下述可待機限度位置之可動體16之桿部16b抵接之方式配設。
一對導軌52於上下方向上延伸，且其下端分別固定於第1支持台50a之兩側面。又，導軌52分別可滑動地與第2~第5支持台50b~50e之兩側面係合。而且，該一對導軌52一邊保持第2~第5支持台50b~50e之姿勢，一邊於導軌52之延伸方向，即，上下方向上引導第2~第5支持台50b~50e。
轉動構件54例如為細長之板狀體。轉動構件54從其基端部至前端部，等間隔地設置有與基板保持體10相同數量之係合銷55，於本實施形態中，設置有5個係合銷55a~55e。其中，係合銷55a可轉動地與第1支持台50a係合。又，其他係合銷55b~55e分別與長孔51b~51e係合，且以可於長孔51之延伸方向上滑動之方式構成。
間距變更驅動部與係合銷55a連結，係合銷55a及該間距變更驅動部一併使轉動構件54轉動。
如上述方式所構成之支持機構12，若間距變更驅動部使轉動構件54搖動，則由於轉動構件54位於與各長孔51b~51e之延伸方向交叉之位置，故第2~第5支持台50b~50e於一對導軌52之延伸之上下方向上受到引導。又，由於等間隔地設置有5個係合銷55a~銷55e，藉此，第 1~第5支持台50a~50e於任一種間距下，均等間隔地排列。
如圖2~圖4所示，保持部14具備可動保持構件24，該可動保持構件24分別設置於基板保持體10a~10e，可分別相對於基板保持體10a~10e移動。而且，於本實施形態中，進而具備2個固定保持構件22。
可動保持構件24係以位於基板保持體10上之基板保持位置A後側之周緣之方式設置。2個固定保持構件22係以位於基板保持體10a~10e上之基板保持位置A前側之周緣之方式設置。該等可動保持構件24及固定保持構件22握持對應於基板保持體10之基板。藉此，各基板於上下方向上排列。
可動體16設置於各基板保持體10a~10e，可於與上下方向交叉之方向上移動，且使可動保持構件24伴隨其移動而移動。
於本實施形態中，可動體16具有與基板保持體10之延伸方向平行地延伸之棒狀本體部16a、及於與本體部16a之延伸方向交叉之方向之桿部16b。
本體部16a配置於第1~第5支持台50a~50e之引導槽57內，且由該引導槽57引導，朝基板保持位置A之方向，即，前方(第2方向)、及遠離基板保持位置A之方向，即，後方(第3方向)滑動。而且，本體部16a之前端係一體地安裝於可動保持構件24之後端。藉此，可動保持構件24與可動體16一併於前後方向上移動。
桿部16b為與下述壓回部60接觸之部分，於與基板保持體10之延伸方向平行之面內，在與本體部16a之延伸方向正交之方向上延伸。
施壓機構18對可動體16施壓，可動保持構件24與位於基 板保持位置A之基板接觸，而推壓握持該基板。作為施壓機構18，可例示各種彈簧、馬達、空壓作動之致動器等。
於本實施形態中，施壓機構18為壓縮螺旋彈簧(coil spring)，從後方朝前方對可動體16之本體部16a之後端部施壓。藉此，於基板位於基板保持位置A之情形時，可動保持構件24經由可動體16被施壓機構18施壓，朝前方移動，與基板接觸，並推壓握持基板。
另一方面，於基板不位於基板保持位置A之情形時，可動體16進一步朝前方移動，桿部16b抵接於止動部6，從而限制可動體16朝前方移動。藉此，相對於可動保持構件24之朝前方之彈壓力解除。該狀態下之可動體16之位置構成可施壓限度位置(參照圖9)。即，藉由止動部6規定可施壓限度位置。
壓回機構20具有壓回部60，壓回部60使可動體16於後方抵抗施壓機構18之彈壓力而移動，從而解除可動保持構件24對於基板之推壓保持。
於本實施形態中，壓回機構20具備壓回驅動部61及棒62，棒62之基端部連結於壓回驅動部61。棒62係將棒狀體彎曲為L字狀而形成，該彎曲部分之前端側之部分構成壓回部60。壓回部60係於上下方向上延伸而形成，且位於缺口11之內側。又，壓回部60位於較桿部16b更靠前方處。壓回驅動部61安裝於第1支持台50a之底面。壓回驅動部61為致動器，於缺口11內，使壓回部60於前方之待機位置(參照圖8)與後方之解除位置(參照圖7)之間，在引導槽57之延伸方向上進退移動。於待機位置與解除位置之間包含握持位置，該握持位置係於可動保持構件24與基板 保持位置A接觸之狀態下，壓回部60與桿部16b接觸時之位置。
待機位置設定於較握持位置更靠前方(第2方向側)處。因此，若將壓回部60從握持位置移動至待機位置，則可動保持構件24及可動體16藉由施壓機構18朝前方施壓，藉由基板朝前方之移動受到限制。藉此，可動保持構件24及可動體16不會追隨壓回部60移動。藉此，壓回部60與桿部16b分離，且不接觸。
又，於本實施形態中，待機位置設定於較如下位置更靠前方處，該位置係將壓回部60抵接於位於可施壓限度位置之可動體16之桿部16b時之位置(參照圖9)。因此，即便當基板不位於基板保持位置A時，可動保持構件24及可動體16亦可藉由止動部6對朝前方之移動進行限制。藉此，可動保持構件24及可動體16不會追隨壓回部60移動。藉此，壓回部60與桿部16b分離，且不接觸。
如此，不論基板保持位置A有無基板，壓回部60於待機位置，以不與桿部16b接觸之方式構成。
又，解除位置設定於較握持位置更靠後方(第3方向)處。因此，若使壓回部60從握持位置移動至解除位置，則可動保持構件24及可動體16會追隨壓回部60移動。藉此，可動保持構件24及可動體16抵抗施壓機構18之彈壓力而被壓回後方。藉此，解除基板之推壓保持。
[動作例]
其次，對包含基板保持裝置100之基板搬送系統1之動作例進行說明。
圖6係顯示基板保持裝置100之動作例之流程圖。圖7~圖 9係顯示基板保持裝置100之動作例之圖。
首先，基板保持裝置100之控制部以使5個基板保持體10之間距成為與收納於第1承載盒2中之基板之間距相同之第1間距P1之方式，對基板保持體10進行定位，如圖7所示，使壓回部60位於解除位置(步驟S1)。
其次，基板搬送系統1之控制部驅動升降台5，使基板保持裝置100之各基板保持體10位於插入至收納於第1承載盒2之基板之間隙之高度位置。繼而，基板搬送系統1之控制部驅動機器人4，經由第1承載盒2之開口部2a，將基板保持裝置100之各基板保持體10插入至收納於第1承載盒2之基板之間隙，使基板位於基板保持體10之各基板保持位置A。
其次，基板搬送系統1之控制部如圖8所示，使壓回部60位於待機位置(步驟S2)。於該過程中，可動保持構件24被施壓機構18之彈壓力施壓而與位於基板保持位置A之基板抵接，而推壓握持基板。
再者，於第1承載盒2未收納有基板之情形時，如圖9所示，可動體16位於可施壓限度位置。
其次，基板搬送系統1之控制部驅動升降台5及機器人4，將基板保持裝置100抽出至第1承載盒2外，將基板從第1承載盒2搬出。而且，如本實施形態般，於第1承載盒2之第1間距P1與第2承載盒3之第2間距P2不同之情形時，基板搬送系統1之控制部判定為進行間距變更(步驟S3為YES)。繼而，基板搬送系統1之控制部驅動間距變更驅動部而進行間距變更：以使5個基板保持體10之間距成為與第2承載盒3之基板之間距相同之第2間距P2之方式，對基板保持體10進行定位(步驟S4)。
伴隨著上述間距變更，桿部16b與壓回部60之延伸方向平行地移動，但由於壓回部60處於不與桿部16b接觸之狀態，因此壓回部60與桿部16b不會產生摩擦。藉此，可防止產生粒子。
另一方面，於第1承載盒2之第1間距P1與第2承載盒3之第2間距P2相同之情形時，判定為不進行間距變更(步驟S3為NO)，而不進行間距變更。
其次，基板搬送系統1之控制部驅動升降台5，使基板保持裝置100之各基板保持體10位於插入至收納於第2承載盒3之基板之間隙之高度位置。繼而，基板搬送系統1之控制部驅動機器人4，經由第2承載盒3之開口部3a，將基板保持裝置100之各基板保持體10插入至第1承載盒2，而將基板搬入至第2承載盒3。繼而，使壓回部60位於解除位置，解除基板之推壓握持，支持第2承載盒3之支持部，完成對於第2承載盒3之基板之搬入。
如上所述，本實施形態之基板保持裝置100中，設置於各基板保持體10之施壓機構18分別推壓位於相對應之基板保持體10之基板保持位置A之基板。藉此，即便進行間距變更，亦可使對於基板之握持力保持固定。
又，由於可使壓回部60位於不與桿部16b接觸之待機位置，因此於變更間距時，可防止因壓回部60與桿部16b摩擦而產生粒子。藉此，可提高使用該基板製作之被製造物之良率。
又，基板保持裝置100藉由壓回部60之位置之切換，可統一進行複數個基板之推壓握持及其解除。藉此，可使基板保持裝置100之 構成簡單化，有利於製造，且製造成本亦低廉。
<變形例>
上述實施形態中顯示了基板保持裝置100藉由可動保持構件24及兩個固定保持構件22而握持圓形基板之構成，但不限於此。此外，例如亦可如圖10所示，設為握持矩形基板之構成。進而，亦可藉由相對向之可動保持構件124及固定保持構件122握持該矩形基板。
又，上述實施形態中，保持部14係以具有可動保持構件24及固定保持構件22之方式構成，但不限於此。此外，例如亦可設為僅由複數個可動保持構件24而成之構成。
進而，上述實施形態中，止動部6對可動體16之可施壓限度位置進行規定，但不限於此。此外，亦可不設置止動部6，而將施壓機構18之螺旋彈簧到達自由長度時之可動體16位置作為可施壓限度位置。
根據上述說明，對從業者而言，本發明之眾多改良或其他實施形態顯而易見。因此，上述說明應僅被解釋為例示，係以將執行本發明之最佳形態教示於從業者之目的而提供者。可不脫離本發明之精神而實質性地變更其構造及/或功可之詳細內容。
[產業上之可利用性]
本發明之基板保持裝置有效果地應用於在基板上形成細微電路之半導體、顯示面板等之製造生產線。
6‧‧‧止動部
10‧‧‧基板保持體
10a‧‧‧第1基板保持體
10b‧‧‧第2基板保持體
10c‧‧‧第3基板保持體
10d‧‧‧第4基板保持體
10e‧‧‧第5基板保持體
11‧‧‧缺口部
12‧‧‧支持機構
16‧‧‧可動體
16a‧‧‧本體部
16b‧‧‧桿部
18‧‧‧施壓機構
24‧‧‧可動保持構件
50‧‧‧支持台
50a‧‧‧第1支持台
50b‧‧‧第2支持台
50c‧‧‧第3支持台
50d‧‧‧第4支持台
50e‧‧‧第5支持台
57‧‧‧引導槽
60‧‧‧壓回部

Claims (7)

  1. 一種基板保持裝置，具備：複數個基板保持體；支持機構，以排列於第1方向之方式支持複數個上述基板保持體，且變更複數個上述基板保持體於上述第1方向上之間距；保持部，以如下方式構成，即，包含設置於各個上述基板保持體且可相對於上述基板保持體移動之1個以上之可動保持構件，藉由上述可動保持構件，以使與複數個上述基板保持體相對應之複數個基板排列於上述第1方向之方式握持該基板；可動體，可於與上述第1方向交叉之第2方向及其相反方向之第3方向上移動，且以使1個以上之上述可動保持構件隨著上述移動而移動之方式，設置於各個上述基板保持體；施壓機構，於上述第2方向上對上述可動體施壓，且以使上述可動保持構件與上述基板接觸而推壓握持該基板之方式，設置於各個上述基板保持體；以及壓回機構，包含壓回部，該壓回部使分別設置於複數個上述基板保持體之上述可動體於上述第3方向上，抵抗上述彈壓力而移動，而解除上述可動保持構件對於上述基板之推壓保持，且上述壓回機構可使上述壓回部位於不與上述可動體接觸之待機位置。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板保持裝置，其中，上述待機位置處於較握持位置更靠上述第2方向側處，上述握持位置係上述可動保持構件與上述基板接觸而推壓握持該基板時之位置。
  3. 如申請專利範圍第1項之基板保持裝置，其中，上述保持部包含固定於上述基板保持體之1個以上之固定保持構件，且藉由該固定保持構件與上述可動保持構件，握持與複數個上述基板保持體相對應之複數個基板。
  4. 如申請專利範圍第1項之基板保持裝置，其中，2個以上之上述可動保持構件設置於各個上述基板保持體。
  5. 如申請專利範圍第1項之基板保持裝置，其中，上述施壓機構包含可施壓限度位置，該可施壓限度位置處於較上述握持位置更靠上述第2方向側處，且可解除對於上述可動體之朝上述第2方向之彈壓力，且上述待機位置位於較上述可施壓限度位置更靠上述第2方向側處。
  6. 如申請專利範圍第5項之基板保持裝置，其中，具備對上述可動體之朝上述第2方向側之移動進行限制之止動部，藉由該止動部對上述可施壓限度位置進行規定。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之基板保持裝置，其中，上述支持機構於上述壓回機構之上述壓回部位於上述待機位置時，變更複數個上述基板保持體於上述第1方向上之間距。
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