TWI538789B - A end effector device, and a substrate transport robot including the end effector device - Google Patents

A end effector device, and a substrate transport robot including the end effector device Download PDF

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Shigeki Ono
Takayuki Fukushima
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Kawasaki Heavy Ind Ltd
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Description

末端效應器裝置及具備該末端效應器裝置之基板搬送用機器人
本發明係關於板狀構件、具體而言係關於具備能變更在半導體製程使用之複數片之半導體晶圓之上下間隔之節距變更機構而安裝於機器人臂之前端部之末端效應器裝置、具備該末端效應器裝置之基板搬送用機器人、具備該基板搬送用機器人之基板處理裝置、以及具備該基板處理裝置之基板處理設備。
於半導體之製程中係有一從將複數片半導體晶圓上下整列並收納之晶圓搬運盒將該複數片半導體晶圓一次搬送至對半導體晶圓進行既定處理之處理架之步驟。在此搬送途中，有時有變更相鄰之半導體晶圓之上下間隔(以下稱為「節距」)之情形。為了變更此節距係使用節距變更機構。
習知之節距變更機構具備承接半導體晶圓之下面全面之複數個晶圓保持托盤與設於各晶圓保持托盤之基端部之縱軸(參照專利文獻1)。各晶圓保持托盤沿縱軸升降，且以該縱軸為中心在水平面內旋轉。節距變更機構係在與箍環(hoop)對向之位置由晶圓保持托盤保持複數片半導體晶圓之下面全面而一次取出。其後，節距變更機構在移動於水平方向後，各晶圓保持托盤下降，縮小相鄰之半導體晶圓之節距。其次，各晶圓保持托盤以縱軸為中心旋轉，將所有半導體晶圓收納於處理架內。
[先行技術文獻]
[專利文獻1]日本特開平5-235147號公報
申請人，構思了於機器人臂之前端部安裝組裝有此種節距變更機構之末端效應器裝置，以順暢地將半導體晶圓從晶圓搬運盒往處理箍環移送。然而，習知之節距變更機構，由於晶圓保持托盤承接半導體晶圓之下面全面因此較大型，不適合組裝於前述末端效應器裝置。
本發明之目的，在於提供具備變更半導體晶圓間隔之機構之末端效應器裝置。
本發明係一種末端效應器裝置，安裝於機器人臂之前端部，其特徵在於：前述末端效應器裝置具有具有基端部及前端部之承板；且具備支撐單元，該支撐單元設於前述承板，將複數個板狀構件以彼此平行且上下隔開間隔之方式支撐各板狀構件之周緣部，且能變更前述板狀構件之間隔。此處，所謂「設成位於承板」係包含直接設於承板之形態與於末端效應器裝置之其他部分設成位於承板之形態兩者之概念。
依據本發明，板狀構件周緣部支撐於支撐單元。亦即，由於支撐單元無需承接板狀構件全面，因此能使支撐單元支撐板狀構件之部位小型化。藉此，能將變更板狀構件間隔之支撐單元小型化成適於組裝於末端效應器裝置。此外，本案中所謂小型化，係表示亦包含已實現以往無法實現者之意味。亦即，並非僅係縮小尺寸之概念。
又，於前述承板設有複數個節距變更機構，該節距變更機構包含：在與延伸於一個平面內之各個軸線垂直之方向相隔間隔設置、分別保持複數個前述板狀構件之周緣部之保持部，係轉換前述複數個板狀構件在垂直於前述一個平面之方向之間隔；至少1個節距變更機構設於前述支撐單元，設成能往承板之前端部進入且往基端部後退，該1個節距變更機構係在已進入之位置保持前述板狀構件且在已後退之位置解除前述板狀構件之保持。
依據本發明，在1個節距變更機構後退後，即解除該節距變更機構之保持部對板狀構件之保持。藉此能將轉換間隔後之複數個板狀構件容易地移交至次一處理階段。此外，以下之記載中，將節距變更機構藉由將板狀構件之周緣部往連結前述承板之基端與前端之方向按壓來保持板狀構件之構成稱為邊緣抓持(edge grip)類型。
本發明，係使所組裝之支撐單元具有節距變更功能，在周緣部支撐板狀構件。藉此，能在末端效應器裝置中實現變更節距之機構之小型化。
(末端效應器裝置之第1實施形態)
以下，使用圖詳述本發明之一實施形態。本發明雖係關於於基板搬送用機器人之臂前端部安裝之末端效應器裝置，但首先說明該搬送用機器人整體。本發明之實施形態，作為本發明中之「一個平面」係例示水平面。又，作為搬送 用機器人搬送之板狀構件，雖係例示圓板狀之半導體晶圓，但板狀構件不限定於該半導體晶圓。例如，板狀構件亦可係藉由半導體程序處理之薄型液晶顯示器、有機EL顯示器用之基板。又，半導體晶圓係半導體元件之基板材料，包含矽晶圓、炭化矽晶圓、藍寶石晶圓等。再者，半導體晶圓亦可非為材料，而於板狀構件形成有電路或構造物。形狀亦不限定於圓形。
又，半導體晶圓之處理包含例如在處理室內之熱處理或成膜處理。處理前之複數片半導體晶圓係以水平姿勢上下整列地收納於與處理室分離之晶圓搬運盒(FOUP：Front Opening Unified Pod)內。
於處理室內，設有將複數片半導體晶圓上下整列地水平保持之半導體晶圓處理用之處理架。於處理時，從晶圓搬運盒一次取出複數片半導體晶圓，並往處理架搬送。然而，在處理架內，彼此相鄰之半導體晶圓之節距有時會有與在晶圓搬運盒內之半導體晶圓之節距不同之情形，具體而言即有處理架內之節距較晶圓搬運盒內之節距短之情形。在此種情形下，從晶圓搬運盒取出複數片半導體晶圓並往處理架之搬送途中，係使用改變節距之節距變更機構。此點與習知相同。
收納半導體晶圓者不限定於FOUP或處理架。扼要言之，只要以不同節距收納半導體晶圓即可。
圖1係基板搬送用機器人2之整體立體圖。基板搬送用機器人2係搬送上下整列之複數片半導體晶圓之機器 人，例如係所謂水平多關節型之三軸機器人。該基板搬送用機器人2係於固定於半導體處理設備之基台22上設置能升降之臂支撐部23，於該臂支撐部23上端部安裝有延伸於水平方向之第1臂20之一端部。該第1臂20設成能相對臂支撐部23旋轉，於該第1臂20之另一端部軸支有第2臂21之一端部。
於該第2臂21之末端部安裝有後述之末端效應器裝置1。藉由第1臂20相對臂支撐部23旋轉，第2臂21相對第1臂20在水平面內旋轉，前述末端效應器裝置1即在水平面內移動。又，前述末端效應器裝置1亦能藉由前述臂支撐部23之升降而移動於高度方向。
基板搬送用機器人2亦可設於基板處理裝置。又，該基板處理裝置亦可設於基板處理設備。關於該基板處理裝置及基板處理設備，留待後述。
前述末端效應器裝置1具備其基端部安裝於第2臂21前端部之承板10、從該承板10往上延伸之複數個、在圖1中為例如三個之支撐單元3、3、3a。各支撐單元3、3a將複數片半導體晶圓9以水平姿勢彼此隔開上下間隔地把持。此外，雖於承板10下面或上下兩面設有支撐單元3之末端效應器裝置1，亦為本發明之技術範圍所含，但為了說明方便，以下例中支撐單元3係從承板10往上延伸。
圖2係放大顯示末端效應器裝置1之立體圖。圖3係其俯視圖。三個支撐單元3、3、3a中兩個支撐單元係位於承板10前端部之前端側支撐單元3、3，另一個係位於承板 10之基端部之基端側支撐單元3a。於承板10之基端部開設有從該承板10之基端部往前端側延伸之長孔11，基端側支撐單元3a設於第2臂21之前端部上，通過前述長孔11從承板10往上突出。如上述，基端側支撐單元3a設於第2臂21之前端部上，通過前述長孔11從承板10往上突出之形態，亦包含於「基端側支撐單元3a設成位於承板10」之形態。基端側支撐單元3a藉由設於第2臂21之活塞(未圖示)，在第2臂21之前端部上或承板10上移動，具體而言係在往承板10前端移動後之進入位置與從該進入位置往承板10之基端部移動後之後退位置之間移動。
為了說明方便，以上之實施形態中，前端側支撐單元3、3係固定於承板10上，基端側支撐單元3a係沿長孔11移動。然而，亦可取代此方式，使前端側支撐單元3、3之一方或兩方移動於半導體晶圓9之中心或承板10之基端部之方向。扼要言之，只要支撐單元3、3間之距離變小即可。
各支撐單元3、3a具備：彼此在上下方向分離配置且分別支撐半導體晶圓9之周緣部之複數個爪片30、30與變更該複數個爪片30、30之上下間隔之節距變更機構4。位於各支撐單元3、3a之相同高度之三個爪片30、30、30係支撐一片半導體晶圓9之周緣部。
如圖3所示，相對半導體晶圓9之中心，位於各支撐單元3之相同高度之三個爪片30、30、30配置成放射狀。由於藉由三個爪片30、30、30決定半導體晶圓9應位於之水平面，因此各半導體晶圓9被三個爪片30、30、30大致水 平地穩定支撐。
圖4係爪片30之立體圖。爪片30係從本體31之下端部使承片32突出於側方而構成為兩段，該承片32之上面形成承接前述半導體晶圓9之周緣部下面之承面33。本體31之內側側面與該承面33大致正交，形成接觸前述半導體晶圓9之周緣端面之抵接面34。雖爪片30係由合成樹脂形成，但不限於此。爪片30最好係由不會損傷半導體晶圓9之材料形成。
圖5係以爪片30保持半導體晶圓9之狀態之側視圖。如前所述，爪片30係以抵接面34將半導體晶圓9周緣往內壓而穩定保持半導體晶圓9之邊緣抓持類型。
當支撐單元3位於進入位置時，位於相同高度位置之爪片30、30保持半導體晶圓9。藉此，半導體晶圓9之水平面內之位置穩定。進而，即使以高速搬送末端效應器裝置1整體，半導體晶圓9亦不偏移。如上述，邊緣抓持類型之爪片30雖在穩定保持、搬送半導體晶圓9方面為有利，但亦可考量圖6所示之其他構成之爪片30。
(爪片之應用例)
圖6係顯示其他爪片30之側視圖。爪片30具有從本體31上端部往下方傾斜向內之第1斜面320，以及於該第1斜面320下側與該第1斜面320連續地形成且往下方傾斜向內、傾斜角度較前述第1斜面320和緩之第2斜面330。半導體晶圓9之周緣部，係在爪片30內側被載置於第1斜面320與第2斜面330之邊界SM而被保持。
藉由此構成，在半導體晶圓9被保持於爪片30時，係在爪片30之第1斜面320滑動而載置於該第1斜面320與第2斜面330之邊界SM。藉此，半導體晶圓9相對於節距變更機構4之水平位置及水平姿勢係被矯正而被穩定保持。又，由於爪片30與半導體晶圓9係線接觸，因此爪片30與半導體晶圓9之接觸面積小。藉此，減少異物對半導體晶圓9之附著。
(末端效應器裝置之動作)
(步驟1)
末端效應器裝置1係位於與將複數片半導體晶圓9、9隔開上下間隔而收納之晶圓搬運盒對向之位置。使用基板搬送用機器人2從該晶圓搬運盒使複數片半導體晶圓保持隔開上下間隔之狀態下位於末端效應器裝置1。藉由前述活塞，基端側支撐單元3a從後退位置往進入位置移動，把持半導體晶圓9。
在圖2之基端側支撐單元3a位於進入位置時，基端側支撐單元3a之各爪片30，承面33承接半導體晶圓9之周緣部下面，且抵接面34將半導體晶圓9之周緣端面往進入位置按壓。該半導體晶圓9之周緣端面被前端側支撐單元3、3之位於相同高度位置之爪片30、30之抵接面34、34按壓，半導體晶圓9在前述末端效應器裝置1內被以三個爪片30、30、30保持周緣部下面與周緣端面。亦即，半導體晶圓9僅周緣部下面一部分被爪片30承接，爪片30不覆蓋半導體晶圓9之下面全面。
(步驟2)
在此狀態下，第1臂20及第2臂21(參照圖1)旋轉，臂支撐部23升降，保持於前述末端效應器裝置1之複數片半導體晶圓9、9被搬送至半導體處理室內之處理架(未圖示)前。於該處理架設有承接半導體晶圓9下面之支撐部(未圖示)。
(步驟3)
末端效應器裝置1將複數片半導體晶圓9、9搬送至半導體處理室後，前述支撐部移動至對向於半導體晶圓9下面，抵接於該半導體晶圓9之下面露出部分。在基端側支撐單元3a移動至後退位置時，基端側支撐單元3a之爪片30之承面33從半導體晶圓9之周緣部下面分離，已不保持於爪片30。複數片半導體晶圓9被支撐於前述支撐部並往處理室內之處理架搬送，施加熱處理或成膜處理。臂支撐部23升降，第1臂20及第2臂21旋轉，前述末端效應器裝置1返回至與晶圓搬運盒對向之位置。
與習知同樣地，從晶圓搬運盒將複數片半導體晶圓搬送至處理室之處理架之為止，需改變彼此相鄰之半導體晶圓9之上下間隔、具體而言係使之變窄。如前所述，因上述原因而於支撐單元3設有變更複數個爪片30、30之上下間隔之節距變更機構4，以下記載節距變更機構4之各種態樣。為了說明方便，雖說明立設於承板10上之前端側支撐單元3之節距變更機構4，但於基端側支撐單元3a亦設有相同之節距變更機構4。
(節距變更機構之第1實施形態)
圖7(a)、(b)係局部剖斷第1實施形態之節距變更機構4側面之圖，圖7(a)係顯示節距大之初始狀態，圖7(b)係顯示節距小之狀態。
於承板10上剖面圓形之活塞軸50設成能升降，於該活塞軸50之上端部安裝有突緣51。於活塞軸50嵌有上下延伸之螺旋狀線圈彈簧40，該線圈彈簧40之彈簧節距形成為等間隔。線圈彈簧40係一條壓縮線圈彈簧，於該線圈彈簧40之外周部，配置有前端部朝向半導體晶圓9中心部於上下隔開間隔之前述複數個爪片30、30。爪片30具體而言設有五個，最下位之爪片30接觸於承板10上而不升降，除此以外之四個爪片30、30係升降。此外，爪片30之數目不限定於五個。
又，相鄰之爪片30、30間之間隔在從初始狀態搬送至處理室之期間，分別從10mm相等地縮小至6mm，以下記載中，係將上位之爪片30壓下而使之縮小。亦即，相對最下位之爪片30在上位相鄰之爪片30雖壓下4mm，但最上位之爪片30壓下16mm，越上位之爪片30下降量越大。當然，亦可將下位之爪片30上壓，以縮小爪片30、30間之間隔。亦可進行爪片30之上壓與壓下之兩者。
本實施形態中，活塞軸50為使線圈彈簧40於上下方向彈性變形而改變爪片30、30間之間隔之作動機構5之一部分。使該活塞軸50升降之機構，可考量例如於螺線管或氣缸連接活塞軸50等之構成。
在圖7(a)所示之初始狀態下，線圈彈簧40係自由長或被突緣51往下輕輕按壓。爪片30、30之上下間隔相等於1個彈簧節距量，該爪片30與線圈彈簧40藉由合成樹脂形成為一體。最上位之爪片30接觸於突緣51之下面。
若活塞軸50從圖7(a)所示之初始狀態下降，則突緣51將線圈彈簧40往下方壓，線圈彈簧40克服彈性彈壓力使相鄰之線圈縮至緊貼。由於節距間距離變短，因此相鄰之爪片30、30間之間隔亦變短。如前所述，由於爪片30承接半導體晶圓9之周緣部下面，因此在上下相鄰之半導體晶圓9、9之間隔亦變短。藉此，從晶圓搬運盒取出之複數片半導體晶圓，其上下間隔被縮短而送至處理室。在處理室取出複數片半導體晶圓後，具備節距變更機構4之末端效應器裝置1返回至對向於晶圓搬運盒之位置。此時，如圖7(b)至圖7(a)所示，活塞軸50上升。線圈彈簧40藉由彈性回歸力而往上延伸，相鄰之爪片30、30之上下間隔擴展，節距變更機構4返回至初始狀態。亦即，即使活塞軸50不將線圈彈簧40往上拉，線圈彈簧40亦返回至初始狀態。當然，亦可於突緣51安裝線圈彈簧40，並以活塞軸50將線圈彈簧40往上拉。
此處，由於活塞軸50係剖面圓形，因此有線圈彈簧40及爪片30意外地繞活塞軸50旋轉之虞。如此，有爪片30旋轉而從半導體晶圓9下面偏移，導致無法承接該半導體晶圓9之虞。有鑑於此點，係於承板10上設有圖8所示之防止旋轉之構成。
圖8係從圖7(a)之A1方向觀看最下位之爪片30之俯視圖。於承板10上以包圍最下位之爪片30之方式設有旋轉防止片12，在形成於該旋轉防止片12之凹處13嵌有前述最下位之爪片30。爪片30之側部抵接於凹處13之內側壁，而限制最下位之爪片30以活塞軸50為中心意外地旋轉。由於爪片30與線圈彈簧40一體形成，因此亦限制線圈彈簧40以活塞軸50為中心之旋轉。
爪片30僅支撐半導體晶圓9之周緣部下面之一部分，不覆蓋該半導體晶圓9之下面全面。因此，與支撐半導體晶圓9之下面全面之習知節距變更機構4相較，能使節距變更機構4更小型化、輕量化。藉此，節距變更機構4成為適於安裝於末端效應器裝置1(安裝於機器人臂之前端部)之構成。
(節距變更機構之第2實施形態)
圖9(a)、(b)係局部剖斷第2實施形態之節距變更機構4側面之圖，圖9(a)係顯示節距大之初始狀態，圖9(b)係顯示節距小之狀態。本實施形態之節距變更機構4，係將圖7(a)所示之節距變更機構4之線圈彈簧40之彈簧節距形成為更短，具體而言係形成為一半，每隔一個彈簧節距配備爪片30。此例亦同樣地，若活塞軸50從圖9(a)所示之初始狀態下降，則線圈彈簧40縮緊，使相鄰之線圈緊貼。相鄰之爪片30、30間之間隔變短，如圖9(b)所示，在上下相鄰之半導體晶圓9、9之間隔亦變短。藉此，從晶圓搬運盒取出之複數片半導體晶圓，其上下間隔被縮短而送至處理 室。其後之節距變更機構4之動作由於與第1實施形態相同，因此省略記載。
(節距變更機構之第3實施形態)
圖10(a)、(b)係局部剖斷第3實施形態之節距變更機構4側面之圖，圖10(a)係顯示節距大之初始狀態，圖10(b)係顯示節距小之狀態。本實施形態中，活塞軸50係剖面為矩形之角軸，線圈彈簧40以多段積疊之狀態嵌於該活塞軸50。線圈彈簧40雖與第1、第2實施形態同樣地為壓縮線圈彈簧，但較兩實施形態之線圈彈簧40更短。於各線圈彈簧40上端部安裝有爪片30，各爪片30前端部朝向半導體晶圓9中心部。一個爪片30與接觸該爪片30上面之線圈彈簧40被連結，亦即在上下相鄰之線圈彈簧40透過爪片30互相連結。與第1實施形態同樣地，在上下相鄰之爪片30、30係於上下隔開間隔地配置，各爪片30嵌於活塞軸50而被導引升降。如圖10(a)所示，在爪片30、30間之間隔寬廣之初始狀態下，線圈彈簧40係自由長或輕輕被往下按壓之狀態。爪片30設有五個，最下位之爪片30係固定於承板10上之固定爪片，除此以外之四個爪片30、30係升降之可動爪片。
若活塞軸50從圖10(a)所示之初始狀態下降，則線圈彈簧40被突緣51往下方壓，克服往上之彈性彈壓力使相鄰之線圈縮至緊貼。由於線圈彈簧40之節距間距離縮小，因此相鄰之半導體晶圓9、9間之間隔亦變短。藉此，從晶圓搬運盒取出之複數片半導體晶圓9、9，其上下間隔被縮短 而送至處理室。
具備節距變更機構4之末端效應器裝置1已從處理室返回至對向於晶圓搬運盒之位置時，如圖10(a)所示，活塞軸50上升。被往下按壓之線圈彈簧40藉由彈性回歸力而往上延伸，相鄰之爪片30、30之上下間隔擴展。
此外，爪片30與線圈彈簧40雖亦可一體形成，但不一定要一體形成。因此，亦能將爪片30與線圈彈簧40以個別之材料形成，例如將爪片30由合成樹脂形成，將線圈彈簧40由金屬線材形成。線圈彈簧40，一般而言由金屬線材形成者作為通用品流通於市場。因此，藉由使用該通用品之金屬製線圈彈簧40，即能將節距變更機構4廉價地形成。
又，由於活塞軸50為角軸，因此能使用此活塞軸50限制爪片30之繞活塞軸50之旋轉。圖11係使用於第3實施形態之節距變更機構4之爪片30之立體圖。於爪片30之本體31開設有上下貫通之矩形狀透孔35，該透孔35可滑動地嵌於活塞軸50。藉此，防止爪片30意外地繞活塞軸50旋轉，爪片30確實地支撐半導體晶圓9之下面。此外，前述第1及第2實施形態中，亦可將活塞軸50形成為角軸，將嵌於該活塞軸50之線圈彈簧40之內側開口形成為矩形。扼要言之，只要形成為限制活塞軸50與線圈彈簧40之相對旋轉即可。
(節距變更機構之第4實施形態)
圖12(a)、(b)係局部剖斷第4實施形態之節距變更機構 4側面之圖，圖12(a)係顯示節距大之初始狀態，圖12(b)係顯示節距小之狀態。圖13係使用於該節距變更機構4之圓筒體8之側視圖。本實施形態亦同樣地，最下位之爪片30係固定於承板10上之固定爪片，其他四個爪片30、30係可動爪片。
節距變更機構4具備設於承板10上之圓筒體8，於該圓筒體8內側設有上下延伸之爪片導引軸81。該圓筒體8設成能繞該爪片導引軸81在水平面內旋轉，於該圓筒體8之周面，開設有內側與該圓筒體8外側貫通、與爪片30、30對應之複數個螺旋槽80、80。將螺旋槽80之繞圓筒體8外周面一周量之上下長度稱為螺旋節距。螺旋槽80形成為越上位之螺旋槽80之螺旋節距越大，越下位之螺旋槽80之螺旋節距越小。其原因在於，如前所述為了使相鄰之爪片30、30間之間隔相等地縮小，而必須將越上位之爪片30下降量越增大之故。
各爪片30之基端部嵌於爪片導引軸81，前端部貫通螺旋槽80而朝向半導體晶圓9之中心部。爪片導引軸81係角軸，本實施形態之爪片30如前述圖11所示，於本體31形成有矩形狀之透孔35。因此，即使圓筒體8旋轉，爪片30亦不連動旋轉，而僅允許升降。
使圓筒體8旋轉之機構雖可考量各種構成，但例如可考量如圖12(a)、(b)所示，於圓筒體8之下端部捲繞正時皮帶82之一端部，將該正時皮帶82之另一端部連結於設於第2臂21之馬達或氣缸等直動驅動裝置(未圖示)之構成。此種馬 達或氣缸亦可設於承板10。
如圖12(a)所示，從在上下相鄰之爪片30、30分離既定間隔之初始狀態，使圓筒體8往從上方觀看時順時針方向旋轉。各爪片30、30沿螺旋槽80下降。如前所述，由於越上位之螺旋槽80之螺旋節距越大，越下位之螺旋槽80之螺旋節距越小，因此最上位之爪片30下降量最大，越下位之爪片30下降量越變短。在最上位之爪片30為下降完成狀態下，如圖12(b)所示，各相鄰之爪片30、30間之間隔，較圖12(a)所示之狀態更短。藉此，從晶圓搬運盒取出之複數片半導體晶圓9、9，其上下間隔被縮短而送至處理室。
在處理室取出複數片半導體晶圓9、9後，具備節距變更機構4之末端效應器裝置1返回至對向於晶圓搬運盒之初始狀態。此時，使圓筒體8往從上方觀看時逆時針方向旋轉。如圖12(b)至圖12(a)所示，使爪片30、30上升。節距變更機構4返回至初始狀態。
此外，亦可將爪片導引軸設於圓筒體8外側，並將爪片30嵌於圓筒體8之螺旋槽80(參照圖13，圖13中未圖示爪片導引軸)。此情形下，螺旋槽80無需內側與圓筒體8外側貫通，只要形成於周面即可。
(節距變更機構之第5實施形態)
圖14(a)、(b)係局部剖斷第5實施形態之節距變更機構4側面之圖，係顯示使爪片30、30升降之前述作動機構5之另一例。圖14(a)係顯示節距大之初始狀態，圖14(b)係顯示節距小之狀態。
作動機構5具備立設於前述承板10之中空固定軸6、以及下面開口且可從該固定軸6上側能升降地嵌於固定軸6之伸縮軸60。於固定軸6與伸縮軸60外側，與第1實施形態同樣地，嵌有每隔一節距具備複數個爪片30、30之線圈彈簧40。於前述伸縮軸60之上端部設有突緣61，於該突緣61安裝有最上位之爪片30。藉此，若伸縮軸60升降，線圈彈簧40即伸縮，相鄰爪片30、30之上下間隔改變。此外，亦可不於突緣61安裝最上位之爪片30，該最上位之爪片30亦可藉由線圈彈簧40之彈壓力按壓接觸。
又，作動機構5具備位於第2臂21基端部側之汽缸(未圖示)，該汽缸與前述突緣61以通過固定軸6及伸縮軸60內之金屬線62連接。該金屬線62從突緣61下面往下延伸，在承板10內捲繞於配備在固定軸6下方之滑輪63後水平延伸，連結於前述汽缸。滑輪63之旋轉中心軸係大致正交於滑輪63與汽缸間之金屬線62。
在汽缸從圖14(a)所示之初始狀態將金屬線62水平拉引後，該金屬線62藉由滑輪63而轉換為往下之拉伸移動，將前述突緣61往下拉。線圈彈簧40克服彈性彈壓力被往下按壓，使相鄰之線圈縮至緊貼。其結果，如圖14(b)所示，各相鄰之爪片30、30之間隔較圖14(a)所示之初始狀態短。藉此，從晶圓搬運盒取出之複數片半導體晶圓9、9，其上下間隔被縮短而送至處理室。
在處理室取出複數片半導體晶圓9、9後，具備節距變更機構4之末端效應器裝置1返回至對向於晶圓搬運盒之位 置。此時，汽缸解除金屬線62之拉入。線圈彈簧40藉由彈性回歸力而上升，各相鄰之爪片30、30之間隔擴展，節距變更機構4返回至初始狀態。
本實施形態中，作動機構5之驅動源即汽缸設在承板10外側即第2臂21之基端部側。亦即，汽缸不設於承板10內或承板10上。因此，藉此亦能將節距變更機構4小型化成適於組裝於末端效應器裝置1。
又，本實施形態中，由於汽缸之重量不施加於第2臂21前端部，因此能使該第2臂21之前端部上之重量減輕，能使該第2臂21前端部順暢地動作。
(節距變更機構之第6實施形態)
圖15(a)、(b)係局部剖斷第6實施形態之節距變更機構4側面之圖，圖15(a)係顯示節距大之初始狀態，圖15(b)係顯示節距小之狀態。作動機構5具備固定軸6與伸縮軸60，於該固定軸6與伸縮軸60外側，嵌有每隔一節距具備複數個爪片30、30之線圈彈簧40，伸縮軸60之突緣61被以金屬線62往下拉引之構成係與第5實施形態相同。然而，本實施形態中，係使從設於第2臂21之馬達或旋轉制動器(未圖示)延伸之旋轉軸64前端部連結於在承板10內配備在固定軸6下方之滑輪63，以旋轉軸64使滑輪63直接旋轉。滑輪63之旋轉中心軸與旋轉軸64之長度方向大致平行。
從圖15(a)所示之初始狀態，對馬達或旋轉制動器通電而使旋轉軸64及滑輪63旋轉，將金屬線62往下拉。如此， 線圈彈簧40被突緣61往下壓，克服彈性彈壓力使相鄰之線圈縮至緊貼。其結果，如圖15(b)所示，各相鄰之爪片30、30之間隔較圖15(a)所示之初始狀態短。藉此，從晶圓搬運盒取出之複數片半導體晶圓9、9，其上下間隔被縮短而送至處理室。其後之動作與第5實施形態相同，省略記載。
(節距變更機構之第7實施形態)
圖16(a)、(b)係局部剖斷第6實施形態之節距變更機構4側面之圖，圖16(a)係顯示節距大之初始狀態，圖16(b)係顯示節距小之狀態。作動機構5具備固定軸6與伸縮軸60，於兩軸6、60外側，嵌有每隔一節距具備複數個爪片30、30之線圈彈簧40，伸縮軸60之突緣61被往下拉引之構成係與第5及第6實施形態相同。然而，本實施形態中，突緣61並非藉由金屬線62，而係藉由配置於伸縮軸60內之氣缸55而升降。該氣缸55，係於圓筒形之汽缸本體56設有出入自如之活塞桿57，藉由對汽缸本體56導入空氣、或從汽缸本體56吸引空氣而被往返移動之複動式。該活塞桿57之前端部連結於突緣61，使突緣61升降。
在圖16(a)所示之初始狀態下，活塞桿57從汽缸本體56往上突出。只要從汽缸本體56吸引空氣，則如圖16(b)所示，活塞桿57下降且突緣61下降。線圈彈簧40克服彈性彈壓力被往下按壓，使相鄰之線圈縮至緊貼。其結果，各相鄰之爪片30、30之間隔較初始狀態短。藉此，從晶圓搬運盒取出之複數片半導體晶圓9、9，其上下間隔被縮短而送至處理室。其後之動作與第5實施形態相同，省略記 載。
(節距變更機構之第8實施形態)
圖17(a)、(b)係局部剖斷第8實施形態之節距變更機構4側面之圖，圖17(a)係顯示節距大之初始狀態，圖17(b)係顯示節距小之狀態。作動機構5具備固定軸6與伸縮軸60，於兩軸6、60外側，嵌有每隔一節距具備複數個爪片30、30之線圈彈簧40，伸縮軸60之突緣61被氣缸55往下拉引之構成係與第7實施形態相同。然而，本實施形態中，氣缸55係僅進行空氣之吸引或空氣之導入之任一方，使活塞桿57僅移動於一方向之單動式。在此單動式之氣缸55中，當空氣之吸引或導入被截斷時，活塞桿57係藉由內藏於汽缸本體56之彈簧，返回至進行空氣之吸引或導入前之位置。為了說明方便，氣缸55僅進行空氣之吸引。
在圖17(a)所示之初始狀態下，活塞桿57從汽缸本體56往上突出。只要從汽缸本體56吸引空氣，則如圖17(b)所示，活塞桿57下降且突緣61下降。線圈彈簧40克服彈性彈壓力被往下壓，使相鄰之線圈縮至緊貼。其結果，各相鄰之爪片30、30之間隔較初始狀態短。藉此，從晶圓搬運盒取出之複數片半導體晶圓9、9，其上下間隔被縮短而送至處理室。若汽缸本體56解除空氣之吸引，藉由內藏於汽缸本體56之彈簧，活塞桿57上升而返回至初始狀態。
一般而言，單動式之氣缸55構造較複動式之氣缸55簡單且較廉價。因此，能以簡單之構成廉價地構成能組裝於末端效應器裝置1之節距變更機構4。
(節距變更機構之第9實施形態)
圖18係第9實施形態之節距變更機構4之俯視圖，圖19係該節距變更機構4之要部立體圖，圖20(a)、(b)係從B1方向觀看圖18所示之節距變更機構之側視圖，圖20(a)係顯示節距大之初始狀態，圖20(b)係顯示節距小之狀態。本實施形態亦同樣地，節距變更機構4亦使位於不同高度位置之四個爪片30、30升降，各爪片30支撐對應之半導體晶圓9之周緣部。越上位之爪片30移動行程越大這點亦與上述各實施形態相同。
節距變更機構4在承板10內側且為半導體晶圓9之安裝位置內側具備以中心軸70為中心在垂直面內擺動之細長擺動板7，該擺動板7使爪片30、30升降。使擺動板7擺動之構成雖能考量各種構成，但例如可考量使小型馬達連結於中心軸70等。於該擺動板7，與爪片30數目對應之複數個長孔71、71沿擺動板7之長度方向開設。爪片30、30分別安裝於大致L字形之支撐軸72，各支撐軸72一體具備縱向延伸且於上端部安裝有爪片30之垂直軸73與從該垂直軸30下端部水平延伸之水平軸74。該水平軸74之前端部嵌於對應之長孔71，支撐軸72其垂直軸73支撐之爪片30高度越低，其水平軸74嵌於擺動板7上之中心軸70側之長孔71。藉此，越上位之爪片30，升降行程越長。
為了使各垂直軸73垂直升降，各垂直軸73嵌於設在承板10上之推力軸承(未圖示)。
在圖20(a)所示之初始狀態下，擺動板7如以實線所 示，以前端部往上方之方式傾斜，前端部接觸於承板10內之上側擋止件77。此時之擺動板7相對水平面之傾斜角為θ。在初始狀態下，在上下相鄰之爪片30、30位置大致等間隔。
若擺動板7從該初始狀態以中心軸70為中心往下方擺動，各支撐軸72、72則會一次下降。上位之爪片30由於下降行程較下位之爪片30長，因此在上下相鄰之爪片30、30間之間隔變狹窄，如圖20(b)所示，在上下相鄰之半導體晶圓9、9之間隔亦變短。
擺動板7以前端部往下方之方式傾斜，與水平面之角度成為θ時，亦即擺動板7從初始狀態往下旋轉角度2 θ後，擺動板7接觸於承板10內之下側擋止件78而停止。 在上下相鄰之爪片30、30位置大致等間隔，該間隔較初始狀態短。
藉此，從晶圓搬運盒取出之複數片半導體晶圓9、9，其上下間隔被縮短而送至處理室。
在處理室取出複數片半導體晶圓9、9後，具備節距變更機構4之末端效應器裝置1返回至對向於晶圓搬運盒之位置。此時，只要以中心軸70為中心使擺動板7往上旋轉角度2 θ，則爪片30、30返回至初始狀態。
(節距變更機構之第10實施形態)
圖21(a)、(b)係局部剖斷第10實施形態之節距變更機構4側面之圖，圖21(a)係顯示節距大之初始狀態，圖21(b)係顯示節距小之狀態。又，圖21(c)係從背面觀看圖21(a) 之節距變更機構4，在包含箭頭C1-C1之面剖斷而箭視之剖面圖。
本實施形態中，複數個爪片30、30嵌於在上端部設有突緣51之角軸即活塞軸50。活塞軸50之升降機構與第3實施形態相同。在上下相鄰之爪片30、30以彈性構件即夾子45連接。夾子45以從圓弧狀支撐片46上下端分別使腳片47、47往外彼此擴展之方式突出，若以使腳片47、47間之角度狹窄之方式按壓，則會產生與按壓方向相反方向之彈性力。如圖21(c)所示，夾子45雖位於爪片30之寬度方向端部，但在上下相鄰之夾子45係互異地設於相反側之爪片30端部。藉此，使夾子45之彈性力均等地作用於爪片30之寬度方向兩端部。
若活塞軸50從圖21(a)所示之初始狀態下降，則突緣51將夾子45之腳片47往腳片47、47間之角度變小之方向按壓，夾子45克服彈性彈壓力而縮小。由於節距間距離變短，因此相鄰之爪片30、30間之間隔亦變短。如前所述，由於爪片30承接半導體晶圓9之周緣部下面，因此在上下相鄰之半導體晶圓9、9間之間隔亦變短。藉此，從晶圓搬運盒取出之複數片半導體晶圓9、9，其上下間隔被縮短而送至處理室。
在處理室取出複數片半導體晶圓後，具備節距變更機構4之末端效應器裝置1返回至對向於晶圓搬運盒之位置。此時，如圖21(b)至圖21(a)所示，使活塞軸50上升。夾子45往腳片47、47間之角度擴展之方向彈性回歸，節距變更 機構4返回至初始狀態。亦即，即使活塞軸50不將夾子45往上拉，節距變更機構4亦返回至初始狀態。
(節距變更機構之第11實施形態)
圖22(a)、(b)係局部剖斷第11實施形態之節距變更機構4側面之圖，圖22(a)係顯示節距大之初始狀態，圖22(b)係顯示節距小之狀態。作動機構5具備固定軸6與於上端部設有突緣61之伸縮軸60，於該固定軸6與伸縮軸60外側，嵌有每隔一節距具備複數個爪片30、30之線圈彈簧40之構成係與第5實施形態相同。本實施形態中，設有以設於承板10內之中心軸70為中心在垂直面內擺動之大致三角形擺動子67。將該擺動子67之一端部與伸縮軸60之突緣61以垂直金屬線65連接，將設於第2臂21之汽缸或馬達(未圖示)與擺動子67之另一端部以水平金屬線62或棒予以連接。
以氣缸或馬達從圖22(a)所示之初始狀態拉伸水平金屬線62或棒，則擺動子67以中心軸70為中心往順時針方向旋轉。因此，垂直金屬線65被往下方拉伸，突緣61下降，線圈彈簧40克服彈性彈壓力被往下壓，使相鄰之線圈縮至緊貼。其結果，如圖22(b)所示，各相鄰之爪片30、30之間隔較圖22(a)所示之初始狀態短。藉此，從晶圓搬運盒取出之複數片半導體晶圓9、9，其上下間隔被縮短而送至處理室。
若解除水平金屬線62或棒之拉伸，則線圈彈簧40彈性回歸，突緣61上升。各相鄰之爪片30、30之間隔擴展， 節距變更機構4返回至初始狀態。
圖22(a)、(b)中，將擺動子67之一端部與垂直金屬線65之連接點設為S1，將擺動子67之另一端部與水平金屬線62之連接點設為S2。從中心軸70至連接點S1之距離L1形成為較從中心軸70至連接點S2之距離L2長。藉此，即使以汽缸或馬達拉引水平金屬線62之距離較短，亦能使垂直金屬線65使突緣61下降之距離較長。亦即，第2臂21之汽缸或馬達即使係小型，亦能大幅使線圈彈簧40縮緊。
擺動子67亦可係L字形。扼要言之，只要能將中心軸70與連接點S1與連接點S2之位置關係維持成如上說明即可。
(節距變更機構之第12實施形態)
圖23(a)、(b)係局部剖斷第12實施形態之節距變更機構4側面之圖，圖23(a)係顯示節距大之初始狀態，圖23(b)係顯示節距小之狀態。
本實施形態，雖係與上述第11實施形態基本上相同之構成，但與第11實施形態相較，使中心軸70至連接點S2之垂直距離L3較短。藉此，即使承板10之厚度薄，亦能使用擺動子67使設有爪片30之線圈彈簧40縮緊。
(節距變更機構之第13實施形態)
圖24係第13實施形態之節距變更機構4之分解立體圖，為了圖示方便，省略線圈彈簧40。圖25(a)、(b)係從圖24之D1方向觀看該節距變更機構4並剖斷之剖面圖。圖25(a)係顯示節距大之初始狀態，圖25(b)係顯示節距小之 狀態。
本實施形態中，複數個爪片30、30與第1實施形態同樣地於上下等間隔地安裝於線圈彈簧40外周面，最下位之爪片30a係固定爪片。該線圈彈簧40嵌於縱向設在承板10之升降軸100。該升降軸100於上端部具備突緣體101，從長度方向中央部往下形成有螺軸102。該螺軸102之長度係依據最上位之爪片30之升降量、亦即最長之升降行程來決定。螺軸102之周面一部分形成縱長之缺口部103，螺軸102形成為剖面大致D字形。最下位之爪片30a與固定於承板10上之承輪14一體形成，於該承輪14內開設有與前述螺軸102之D字形剖面形狀對應之限制孔15。藉由螺軸102嵌於限制孔15，螺軸102以長度方向之軸線為中心之旋轉被限制，而僅容許升降動作。
如圖25(a)、(b)所示，在承板10下面，於與升降軸100對應之位置安裝有於上面設有凹處111之托架110，於該托架110之凹處111下面與前述承板10下面分別安裝有軸承112、112。於承板10下面與托架110之間配置滑輪配件120(參照圖24)。滑輪配件120係從從動滑輪121之上下面分別使承筒122、122突出而構成。從動滑輪121為中空，於承筒122之內面形成有前述螺軸102螺合之螺合面123。各承筒122旋轉自如地嵌於前述軸承112、112。
於第2臂21(參照圖1)設有使從動滑輪121旋轉之馬達(未圖示)，於該馬達與從動滑輪121之間架有無端皮帶124。若馬達旋轉則從動滑輪121旋轉，承筒122亦旋轉。承筒122 雖會對螺軸102賦予旋轉力，但如前所述，由於螺軸102嵌於限制孔15而旋轉受限制，因此螺軸102藉由從動滑輪121之旋轉僅被容許升降。
從圖25(a)所示之初始狀態，對馬達通電而使從動滑輪121旋轉。螺軸102下降，伴隨於此突緣體101亦下降，使線圈彈簧40克服彈性彈壓力而往下按壓。其結果，如圖25(b)所示，線圈彈簧40之相鄰線圈緊貼，各相鄰之爪片30、30之間隔較圖25(a)所示之初始狀態短。藉此，從晶圓搬運盒取出之複數片半導體晶圓9、9，其上下間隔被縮短而送至處理室。
在處理室取出複數片半導體晶圓後，具備節距變更機構4之末端效應器裝置1返回至對向於晶圓搬運盒之位置。此時，使馬達逆轉，使螺軸102上升之線圈彈簧40藉由彈性回歸力而往上延伸，相鄰之爪片30、30之上下間隔擴展，節距變更機構4返回至初始狀態。
此外，圖25(a)、(b)中，線圈彈簧40從上方觀看時雖為右方捲繞，但該線圈彈簧40所嵌合之螺軸102一般而言形成為從上觀看時為繞右方。因此，在使線圈彈簧40伸縮時，有該線圈彈簧40內側勾掛於螺軸102之虞。因此，線圈彈簧40形成為左方捲繞較佳。
此外，上述實施形態之末端效應器裝置1，相鄰之爪片30、30之間隔在從初始狀態搬送至處理室之期間被縮小。
然而，當然亦可取代此，在從初始狀態搬送至處理室之期間將相鄰之爪片30、30間之間隔擴展。
又，上述記載中，雖說明了節距有兩種之情形，但亦能實現最大節距與最小節距間之任意節距。
以上，雖係以半導體晶圓9被爪片30、30、30支撐成大致水平之前提來說明，但不一定要大致水平。
承板10亦可非為如圖1所示之板狀。例如亦可係組合有支架之剛架構造。扼要言之，只要係能保持支撐單元，能支撐複數片半導體晶圓之構造即可。
本申請中所謂「把持」，係指能藉由末端效應器裝置搬送半導體晶圓之狀態，包含邊緣抓持以外之態樣。例如，半導體晶圓9亦可僅被支撐下面。此情形下，半導體晶圓9與爪片30之偏移係藉由摩擦力來限制。
又，節距變更機構4之線圈彈簧40無需縮至相鄰之線圈彼此緊貼為止。
(末端效應器裝置之第2實施形態)
圖26係第2實施形態之末端效應器裝置1之放大立體圖。末端效應器裝置1具備其基端部安裝於第2臂21前端部之平板狀承板10、彼此分離地安裝於該承板10之前端部之兩個節距變更機構4、4、以及與該承板10之基端部對向地設於第2臂21上之支撐單元3。節距變更機構4雖係如前所述，變更彼此上下分離配置之複數片半導體晶圓9之上下節距，但構成與上述實施形態之節距變更機構4相異。前述支撐單元3之構成，係於箱體350外面設置節距變更機構4，於該節距變更機構4兩側設置隔開些微間隙對向於半導體晶圓9周緣之第1導引銷310、310。在第2臂21上， 愉支撐單元3側方配置有後述之驅動源單元600。
該箱體350藉由設於第2臂21之活塞(未圖示)，在第2臂21之前端部上移動。具體而言，該箱體350係在往承板10前端移動後之進入位置與從該進入位置往承板10之基端部移動後之後退位置之間移動。
位於承板10前端部之節距變更機構4設於承板10上面。此外，節距變更機構4只要設於承板10即可，例如亦可於承板10下面設置節距變更機構4。然而，為了說明方便，以下之例中節距變更機構4設成從承板10朝往上方。
圖27(a)、(b)係顯示支撐單元3之動作之末端效應器裝置1之俯視圖。(a)係顯示後退位置，(b)係顯示進入位置。各節距變更機構4具備彼此在上下方向分離配置且分別保持半導體晶圓9之周緣部之複數個爪片30、30。爪片30之形狀與圖4所示者相同，該爪片30構成本發明之「保持部」。位於各節距變更機構4之相同高度之三個爪片30、30、30係支撐一片半導體晶圓9之周緣部。
在圖27(a)所示之後退位置，支撐單元3之節距變更機構4從應保持半導體晶圓9之位置偏離。在此狀態下，從前述晶圓搬運盒取出之彼此在上下方向分離之複數片半導體晶圓9搬送至承板10上。
在該半導體晶圓9搬送至承板10上後，如圖27(b)所示，支撐單元3往進入位置移動。支撐單元3之節距變更機構4之爪片30保持半導體晶圓9之周緣部。
如圖27(b)所示，相對半導體晶圓9之中心C，位於各 節距變更機構4之相同高度之三個爪片30、30、30配置成放射狀。由於藉由三個爪片30、30、30決定半導體晶圓9應位於之水平面，因此各半導體晶圓9被三個爪片30、30、30大致水平地穩定支撐。
在圖27(b)所示之支撐單元3之進入位置，位於從前述之第1導引銷310、310分離之位置之兩支第2導引銷500立設而對向於半導體晶圓9之周緣。此理由留待後述。
為了說明方便，支撐單元3係在承板10上移動於進入位置與後退位置之間。然而，亦可取代此方式或與此同時地，使節距變更機構4之一方或兩方往半導體晶圓9中心或承板10基端部之方向移動。
(節距變更機構4之第14實施形態)
圖28(a)、(b)、(c)係顯示第14實施形態之節距變更機構之構成及動作之圖，係從B方向觀看圖26所示之位於承板10前端部之節距變更機構4。節距變更機構4具有以水平線為中心在垂直面內旋動之旋動構件450。該旋動構件450具備長板狀之第1連結構件400、設置成與該第1連結構件400構成平行連結之第2連結構件410、以及連結兩連結構件400、410之複數個連接連結構件420。複數個連接連結構件420沿兩連結構件400、410之長度方向設成彼此等間隔。
如圖28(a)所示，該連接連結構件420相對兩連結構件400、410傾斜設置，且安裝成可藉由設於兩連結構件400、410上之旋動軸430相對兩連結構件400、410旋動。前述 爪片30於連接連結構件420之上端部以能保持半導體晶圓9之周緣部之姿勢設置。第2連結構件410，與設於一端部(在圖28(a)中為左端部)之旋動軸430同軸地配置有驅動軸440，藉由該驅動軸440旋轉而在垂直面內旋動。
在圖28(a)所示狀態下，各爪片30位於大致相同水平面上，將此時之爪片30及兩連結構件400、410之位置作為「待機位置」。
藉由驅動軸440之旋動，如圖28(b)所示，第2連結構件410從待機位置往逆時針方向旋動後，藉由連接連結構件420使第1連結構件400亦旋動。由於連接連結構件420被安裝成能藉由旋動軸430相對兩連結構件400、410旋動，因此連接連結構件420及爪片30保持旋動前之姿勢。爪片30中，離驅動軸440越遠之位置之爪片30越上升，相鄰之爪片30間之上下間隔較待機位置寬廣。複數個爪片30設成節距彼此等間隔。將此時之爪片30及兩連結構件400、410之位置作為「中間位置」。
藉由驅動軸440更加往逆時針方向旋動，第2連結構件410從中間位置往逆時針方向旋動後，兩連結構件400、410即如圖28(c)所示成為垂直狀態。爪片30保持能保持半導體晶圓9之周緣部之姿勢。相鄰之爪片30間之節距成為最大。將此時之爪片30及兩連結構件400、410之位置作為「上升位置」。亦即，節距變更機構4藉由使兩連結構件400、410在垂直面內旋動，來轉換保持半導體晶圓9之複數個爪片30之節距。
在不使用末端效應器裝置1時，支撐單元3位於後退位置。各節距變更機構4之爪片30及兩連結構件400、410位於待機位置。
使用末端效應器裝置1從晶圓搬運盒將複數片半導體晶圓9搬送至末端效應器裝置1前，所有節距變更機構4藉由驅動軸440之旋轉使爪片30到達圖28(c)所示之上升位置。
在複數片半導體晶圓9被搬送至末端效應器裝置1後，支撐單元3在將節距變更機構4之爪片30維持於上升位置之狀態下從後退位置移動至進入位置。各半導體晶圓9如前所述被相同高度之三個爪片30、30、30保持。
節距變更機構4之驅動軸440從此狀態旋轉，使兩連結構件400、410往順時針方向旋轉，而使爪片30到達圖28(b)所示之中間位置後，相鄰之半導體晶圓9之節距縮小。使第1臂20及第2臂21旋轉，使末端效應器裝置1往處理架移動，進行半導體晶圓9之處理。
本實施形態之末端效應器裝置1，雖係以三個節距變更機構4保持半導體晶圓9，但各節距變更機構4之驅動軸440彼此同步旋動。使驅動軸440同步旋動之機構留待後述。藉此，三組之兩連結構件400、410彼此同步旋動，相同高度之保持半導體晶圓9之三個爪片30、30彼此同步升降。是以，半導體晶圓9一邊保持被保持於爪片30之姿勢一邊穩定升降。
又，三個節距變更機構4之兩連結構件400、410亦可 均往相同方向旋動，使爪片30升降。此情形下，半導體晶圓9係一邊以如圖27(a)、(b)所示之中心C為中心些許旋動、一邊升降。各節距變更機構4之位於相同高度之各爪片30，在升降時均偏移相同水平量。亦即，爪片30不摩擦半導體晶圓9之背面。藉此，能防止爪片30與半導體晶圓9摩擦而導致之粉塵之產生。
上述記載中，為了使相鄰之半導體晶圓9之節距擴展而使兩連結構件400、410往逆時針方向旋動。然而，亦可取代此方式，如圖29(a)、(b)所示，於第2連結構件410之另一端部(圖29(a)中為右端部)設置驅動軸440，使連接連結構件420與圖28(a)、(b)所示之連接連結構件左右逆向地傾斜，藉由驅動軸440之順時針方向之旋動擴展複數個爪片30之節距。亦即，圖29(a)、(b)所示之節距變更機構4，在節距轉換時連結構件400、410係與圖28(a)、(b)所示之節距變更機構4逆向地旋動。
接著，亦可將三個節距變更機構4中兩個節距變更機構4作成圖28(a)、(b)所示之構成，將其他一個節距變更機構4作成圖29(a)、(b)所示之構成。
若如上述般構成節距變更機構4，則各爪片30在保持有半導體晶圓9之狀態下，當驅動軸440及連結構件400、410旋動時，在該旋動之前後，半導體晶圓9之水平面內之位置係偏移。然而，只要使兩個驅動軸440及連結構件400、410彼此往逆向旋動，半導體晶圓9之水平面內之位置偏移即彼此抵銷。藉此，能抑制半導體晶圓9之水平面內之位 置偏移。
(節距變更機構之驅動機構)
前述之複數支、具體而言為三支之驅動軸440，係被以前述第2臂21上之驅動源單元600內之一個馬達旋動。此具體構成顯示於以下。
圖30係顯示末端效應器裝置1之內部機構之俯視圖，圖31係從D1方向觀看圖30所示之驅動源單元600之放大圖。
設於承板10之前端部之兩個節距變更機構4均相對連結承板10之基端部與前端部之假想線KS1使連結構件400、410傾斜配置。支撐單元3之節距變更機構4係相對假想線KS1使連結構件400、410正交設置。將與此假想線KS1正交之方向設為KS2。設於承板10之前端部之兩個節距變更機構4係沿假想線KS2分離。
驅動源單元600，具備馬達M與咬合於該馬達M之中間齒輪列610、位於該中間齒輪列610之下游端之擺動齒輪602、以及擺動中心設於該擺動齒輪602之中心部之擺動構件800。該擺動構件800如圖31所示，具有從擺動中心沿擺動齒輪602半徑方向往外延伸之第1腳片801與第2腳片810，在與假想線KS1正交之面內擺動。
第1腳片801之前端部透過長度方向朝向假想線KS2之介在連結件830，連結於沿假想線KS2從驅動源單元600分離之第1小連結件840之自由端部。該第1小連結件840於下端部設置第1擺動中心軸850，該第1擺動中心軸850 透過沿假想線KS1設置之第1萬向接頭115連結於位於承板10前端部之一節距變更機構4之驅動軸440。該第1萬向接頭115在從第1擺動中心軸850沿假想線KS1延伸後，朝向該一節距變更機構4相對假想線KS1傾斜。
擺動構件800之第2腳片810之前端部透過長度方向朝向假想線KS2之線性導引構件650，連結於位於擺動構件800與第1小連結件840之間之第2小連結件860之自由端部。藉由該線性導引構件650，與第2腳片810之連結處及與第2小連結件860之連結處之間隔(圖31之KA)係如後述般設成能伸縮。
該第2小連結件860於一端部設置第2擺動中心軸870，該第2擺動中心軸870連結於支撐單元3之節距變更機構4之驅動軸440。
與擺動構件800之擺動中心設成同心之第3擺動中心軸820，透過沿假想線KS1延伸之第2萬向接頭125連結於位於承板10前端部之另一節距變更機構4之驅動軸440。該第2萬向接頭125在從第3擺動中心軸820沿假想線KS1延伸後，朝向該另一節距變更機構4相對假想線KS1傾斜。
於第1、第2萬向接頭115、125外側設有第1氣缸700、第2氣缸701，此動作留待後述。前述馬達M及氣缸700、701，藉由設於承板10外側之控制手段900而被控制動作。
如圖30所示，支撐單元3之節距變更機構4係於第2連結構件410之右端部設有驅動軸440之圖29(a)所示之構成。設於承板10前端部側之兩個節距變更機構4均係於第 2連結構件410之左端部設有驅動軸440之圖28(a)揭示之構成。亦即，為了使爪片30及半導體晶圓9升降，支撐單元3之節距變更機構4之驅動軸440與設於承板10之前端部側之節距變更機構4之驅動軸440必須往彼此往逆方向旋轉。
(驅動力傳達動作)
如前所述，在支撐單元3位於進入位置時，爪片30位於上升位置(圖28(c))。使馬達M旋轉，為了使爪片30從上升位置移動至中間位置(圖28(b))而縮小節距，係進行以下之動作。圖32(a)、(b)係顯示擺動構件800之旋動動作之圖。
控制手段900對馬達M通電，使馬達M旋轉。藉由馬達M之旋轉，如圖32(a)所示，擺動構件800往順時針方向擺動。擺動構件800之第3擺動中心軸820係使位於承板10前端部之節距變更機構4之驅動軸440旋動於順時針方向。
擺動構件800之第1腳片801透過介在連結件830使第1小連結件840往順時針方向旋轉。藉由該第1小連結件840之旋動，第1擺動中心軸850旋動，透過第1萬向接頭115使位於承板10前端部之節距變更機構4之驅動軸440旋動於順時針方向。
另一方面，擺動構件800之第2腳片810透過線性導引構件650使第2小連結件860往逆時針方向旋動。該第2小連結件860之第2擺動中心軸870使支撐單元3之節距 變更機構4之驅動軸440旋動於逆時針方向。線性導引構件650位於較擺動構件800之第3擺動中心軸820下側。
由於位於承板10前端部之節距變更機構4具有圖28(a)所示之構成，因此藉由驅動軸440往順時針方向旋動，相鄰之爪片30間之節距即縮小。另一方面，由於支撐單元3之節距變更機構4具有圖29(a)揭示之構成，因此只要驅動軸440往逆時針方向旋動，相鄰之爪片30間之節距即縮小。
此外，若欲擴展相鄰之爪片30間之節距，則進行與上述相反之動作，亦即如圖32(b)所示，使擺動構件800往逆時針方向擺動。透過介在連結件830連結於第1腳片801之第1小連結件840亦往逆時針方向旋動。第3擺動中心軸820與第1擺動中心軸850往逆時針方向旋動，位於承板10前端部之節距變更機構4之相鄰之爪片30間之節距則擴展。
另一方面，第2小連結件860往順時針方向旋動。第2擺動中心軸870往順時針方向，使支撐單元3之節距變更機構4之驅動軸440往順時針方向旋動，相鄰之爪片30間之節距則擴展。
此處，若第2小連結件860往順時針方向旋動，線性導引構件650則從較第3擺動中心軸820下側之位置移動至上側之位置。亦即，在第2小連結件860之順時針方向旋動時，第2腳片810之自由端部與第2小連結件860之自由端部間之距離(圖31之KA)則變化。
為了對應此，如圖33所示，線性導引構件650係於沿 假想線KS2(參照圖10)延伸之本體660內，設置可沿該假想線KS2移動之移動片670而構成。第2小連結件860之自由端部旋動可能地安裝於本體660之一端部，第2腳片810之自由端部旋動可能地安裝於移動片670。藉此，即使第2腳片810之自由端部與第2小連結件860之自由端部間之距離變化，亦能將擺動構件800之旋動正確地傳達至第2小連結件860。亦可透過直動導件連接第2小連結件860之自由端部與第2腳片810之自由端部。
本實施形態之末端效應器裝置1中，係以一個馬達M使三支驅動軸440之旋動彼此同步，進行三個節距變更機構4之節距轉換動作。藉此，無需配合節距變更機構4之數目設置多數個馬達M，能抑制末端效應器裝置1整體之製造成本。
又，驅動源單元600設於較前述承板更靠機器人臂之基端部側、亦即第2臂21上。藉此，驅動源單元600之重量由於不加於機器人臂前端部，因此能使該機器人臂之前端部上之重量較輕，使該機器人臂前端部順暢地動作。
又，位於承板10前端部之兩個節距變更機構4，非從驅動源單元600沿假想線KS1(參照圖30)排列。因此，難以使用直線狀構件連接驅動源單元600與該兩個節距變更機構4。然而，藉由使用第1、第2萬向接頭115、125來連接驅動源單元600與該兩個節距變更機構4，而能連接驅動源單元600與該兩個節距變更機構4。藉此，能將來自驅動源單元600之動力傳達至節距變更機構4。
(導引銷之起立動作)
如前所述，在連結構件400、410旋動、使爪片30升降時，有時會在該旋動之前後，半導體晶圓9之水平面內之位置偏移。如此無法將半導體晶圓9正確地搬送至處理室內之處理架。因此，如圖27(b)所示，在支撐單元3位於進入位置且爪片30保持有半導體晶圓9周緣之狀態下，使兩連結構件400、410旋動而使爪片30升降前，使第1、第2導引銷310、500隔開些微間隙而位於半導體晶圓9周緣，防止半導體晶圓9之水平面內之位置偏移。
亦即，在爪片30保持半導體晶圓9周緣後，其次使第1、第2導引銷310、500位於半導體晶圓9周緣。接著，進行相鄰之爪片30之節距轉換動作。在爪片30之節距轉換動作後，拉入第1、第2導引銷310、500，接著使支撐單元3後退。此動作控制，係藉由前述之控制手段900(圖30)執行。
第1導引銷310如前所述設於支撐單元3，在支撐單元3之進入位置位於半導體晶圓9之周緣。第2導引銷500在爪片30保持半導體晶圓9之周緣之狀態下，藉由第1、第2氣缸700、701而從承板10下面突出。以下，說明使第2導引銷500從承板10下面突出之機構。
圖34(a)、(b)、(c)係從E1方向觀看圖30所示之第1氣缸700之側視圖。為了說明方便，不圖示位於承板10上面之構件。此外，第2氣缸701亦具有與第1氣缸700相同之構成。第1氣缸700如圖34(a)所示，活塞720從殼體 710在水平面內出入自如地設置。於該活塞720前端部開設有縱孔730。在承板10下側，於活塞720之突出側水平配置有第2導引銷500，於該第2導引銷500之基端部設有抵接構件501。於該抵接構件501之上端部設有抵接滾筒510，嵌於前述縱孔730之小軸520從該抵接構件501突出。於承板10，與活塞720之最大突出量對應地設有抵接壁130。在圖34(a)所示狀態下，第2導引銷500為水平之伏臥姿勢，小軸520位於縱孔730之下端部。
如圖34(b)所示，活塞720從殼體710突出，抵接構件501之抵接滾筒510接觸於於抵接壁130。限制第2導引銷500更加往水平方向前進。
如圖34(c)所示，在活塞720更往從殼體710突出之方向前進地按壓第2導引銷500後，由於第2導引銷500之行進受到限制，因此第2導引銷500以抵接滾筒510為中心往上旋動。由於第2導引銷500往上旋動，因此第2導引銷500之小軸520移動至縱孔730上端部。第2導引銷500成為以軸方向為垂直方向之起立姿勢。在將第2導引銷500收納於殼體710時，係拉入活塞720，進行與上述相反之動作。此外，亦可如圖34(c)所示，與半導體晶圓9之高度對應地於第2導引銷500設置緩衝體即導引環530。
圖35(a)、(b)係顯示使第2導引銷500從承板10下面突出之其他機構之側視圖。為了說明方便，不圖示位於承板10上面之構件。第2導引銷500之基端部旋動自如地安裝於活塞720前端部，於該安裝處，設有將第2導引銷500 往逆時針方向彈壓之扭轉彈簧540。於承板10下面安裝有下端接觸於第2導引銷500之複數個滾筒550、550，如圖35(a)所示，活塞720拉入殼體710內之狀態下，藉由該滾筒550按壓第2導引銷500。該第2導引銷500係克服扭轉彈簧540之彈壓力而保持伏臥姿勢。
如圖35(b)所示，在活塞720從殼體710突出後，第2導引銷500被按壓，徐徐地從與滾筒550之接觸脫離。在第2導引銷500從與滾筒550之接觸完全脫離後，如圖35(b)所示，藉由扭轉彈簧540之彈壓力，第2導引銷500成為起立姿勢。在將第2導引銷500收納於殼體710時，拉入活塞720，而克服扭轉彈簧540之彈壓力使第2導引銷500返回至伏臥姿勢。
上述各實施形態之末端效應器裝置有以下之優點。
1.上述實施形態中，藉由使所組裝之支撐單元具有節距變更功能，而能在末端效應器裝置中實現以邊緣抓持類型變更節距之機構。又，根據本發明，承板係具備至少一個支撐單元之構件，有一片即可。因此，能達成末端效應器裝置之輕量化、削減成本。
2相對半導體晶圓9之中心，位於各支撐單元3之相同高度之三個爪片30、30、30配置成放射狀。由於藉由三個爪片30、30、30決定半導體晶圓9應位於之水平面，因此各半導體晶圓9被三個爪片30、30、30大致水平地穩定支撐。
3.在一部分之實施形態中，使節距變更機構4作動之驅 動源設在承板10外側即第2臂21之基端部側。亦即，驅動源不設於承板10內或承板10上。因此，藉此亦能將節距變更機構4小型化成適於組裝於末端效應器裝置1。
又，由於驅動源之重量不施加於第2臂21前端部，因此能使該第2臂21之前端部上之重量減輕，能使該第2臂21前端部順暢地動作。然而，並非必須將前述之各驅動源設於第2臂21之基端部側。前述之各驅動源設於何處均可，例如亦可設於承板10內或承板10上。
(節距變更機構之第15實施形態)
使連結構件在垂直面內旋動，且轉換相鄰之半導體晶圓9間之節距之機構，亦可考量以下之簡單之機構。
圖36(a)、(b)、(c)係顯示其他節距變更機構4之圖，圖37係從F1方向觀看圖36(b)之圖。本實施形態中，係於第1連結構件400之一端部、在圖36(a)、(b)、(c)中為左端部設置驅動軸440，沿第1連結構件400之長度方向將承接半導體晶圓9下面之複數支剖面圓形之軸體470設成等間隔。亦即，軸體470購成本發明之「保持部」。在圖36(a)所示之待機位置，所有軸體470位於水平面。
藉由驅動軸440之旋轉，如圖36(b)所示，第1連結構件400從待機位置往逆時針方向旋動後，軸體470中，離驅動軸440越遠之位置之軸體470越上升，相鄰之軸體470間之上下間隔較待機位置寬廣。複數個軸體470設成節距彼此等間隔。軸體470到達中間位置。如圖37所示，於第1連結構件400與半導體晶圓9之間設有間隙，以避免與半 導體晶圓9摩擦。
藉由驅動軸440更加旋動，第1連結構件400從中間位置往逆時針方向旋動後，如圖36(c)所示，第1連結構件400成為垂直。相鄰之軸體470間之節距成為最大。軸體470到達上升位置。
從待機位置至上升位置為止，軸體470係一邊摩擦半導體晶圓9背面一邊升降。因此，軸體470雖最好係由與半導體晶圓9之摩擦較小之材料形成，但並不限定於此。
圖36(a)、(b)、(c)之節距變更機構4，無法將半導體晶圓9之周緣部往內方向按壓。
然而，亦可例如圖38所示，於軸體470設置接觸半導體晶圓9周緣之抵接構件480，於抵接構件480與第1連結構件400之間嵌入緊壓彈簧490，使該抵接構件480按壓於半導體晶圓9之周緣。藉此，能將該節距變更機構4非常合適地適用於邊緣夾持類型之末端效應器裝置1。
圖39係配置圖1所示之基板搬送用機器人2之基板處理裝置250、以及具備該基板處理裝置250之基板處理設備260之俯視圖。基板處理裝置250係於收容有前述基板搬送用機器人2之第1殼體950之一側部設有後述之第2殼體960而形成。於第1殼體950之另一側部設有複數個晶圓搬運盒230。該晶圓搬運盒230係在與半導體晶圓9出入於晶圓搬運盒230之方向正交之方向相連排列。
於前述第2殼體960與第1殼體950之邊界部分設有門980。第1殼體950保持於大氣壓，另一方面，第2殼體 960藉由門980被保持於大致真空。於較該門980更靠第2殼體960內側處，設有基板搬送用機器人2所搬送之複數片半導體晶圓9通過門980而到達之移交區域970。
於第2殼體960內，在中央部配置有臂裝置270。以包圍臂裝置270之方式於第2殼體960內配置有四個前述處理架280。臂裝置270把持到達移交區域970之複數片半導體晶圓9並搬送至各處理架280，將在一個處理架280施以處理後之半導體晶圓9搬送至其他處理架280。此外，第2殼體960內之處理架280之數目不限定於四個。
前述基板處理設備260具備複數個基板處理裝置250，進行半導體製程之全部或一部分。
如前所述，由於第2殼體960內保持於真空，因此能在潔淨環境下進行處理。
基板搬送用機器人2係以設於前端部之末端效應器裝置1把持晶圓搬運盒230內之複數個半導體晶圓9。基板搬送用機器人2將彼此在上下分離之複數片半導體晶圓9從晶圓搬運盒230取出後，以臂支撐部23為中心旋轉，使把持有半導體晶圓9之末端效應器裝置1到達移交區域970。在將半導體晶圓9從晶圓搬運盒230取出並使之到達移交區域970之期間，末端效應器裝置1之節距變更機構4(參照圖2)係作動，縮小相鄰之半導體晶圓9之節距。該節距被縮小而被搬送至移交區域970之複數片半導體晶圓9，係藉由臂裝置270搬送至各處理架280。
本發明，對於具備將複數片板狀構件以彼此上下隔開間 隔且平行之方式支撐、且變更前述板狀構件之間隔之機構之所有末端效應器裝置1均為有用。
1‧‧‧末端效應器裝置
3‧‧‧支撐單元
4‧‧‧節距變更機構
5‧‧‧作動機構
6‧‧‧固定軸
7‧‧‧擺動板
8‧‧‧圓筒體
9‧‧‧半導體晶圓
10‧‧‧承板
20‧‧‧第1臂
21‧‧‧第2臂
30‧‧‧爪片
55‧‧‧氣缸
60‧‧‧伸縮軸
80‧‧‧螺旋槽
圖1係基板搬送用機器人之整體立體圖。
圖2係放大顯示末端效應器裝置之立體圖。
圖3係圖2所示之末端效應器裝置之俯視圖。
圖4係爪片之立體圖。
圖5係以爪片保持半導體晶圓之狀態之側視圖。
圖6係其他爪片之圖。
圖7(a)、(b)係局部剖斷一實施形態之節距變更機構側面之圖，(a)係顯示節距大之初始狀態，(b)係顯示節距小之狀態。
圖8係從圖7(a)之A1方向觀看最下位之爪片之俯視圖。
圖9(a)、(b)係局部剖斷其他實施形態之節距變更機構側面之圖，(a)係顯示節距大之初始狀態，(b)係顯示節距小之狀態。
圖10(a)、(b)係局部剖斷其他實施形態之節距變更機構側面之圖，(a)係顯示節距大之初始狀態，(b)係顯示節距小之狀態。
圖11係使用於節距變更機構之爪片之立體圖。
圖12(a)、(b)係局部剖斷其他實施形態之節距變更機構側面之圖，(a)係顯示節距大之初始狀態，(b)係顯示節距小 之狀態。
圖13係使用於節距變更機構之圓筒體之側視圖。
圖14(a)、(b)係局部剖斷其他實施形態之節距變更機構側面之圖，(a)係顯示節距大之初始狀態，(b)係顯示節距小之狀態。
圖15(a)、(b)係局部剖斷其他實施形態之節距變更機構側面之圖，(a)係顯示節距大之初始狀態，(b)係顯示節距小之狀態。
圖16(a)、(b)係局部剖斷其他實施形態之節距變更機構側面之圖，(a)係顯示節距大之初始狀態，(b)係顯示節距小之狀態。
圖17(a)、(b)係局部剖斷其他實施形態之節距變更機構側面之圖，(a)係顯示節距大之初始狀態，(b)係顯示節距小之狀態。
圖18係其他實施形態之節距變更機構之俯視圖。
圖19係圖18所示之節距變更機構之要部立體圖。
圖20(a)、(b)係從B1方向觀看圖18所示之節距變更機構之側視圖，(a)係顯示節距大之初始狀態，(b)係顯示節距小之狀態。
圖21(a)、(b)係其他實施形態之節距變更機構之側視圖，(a)係顯示節距大之初始狀態，(b)係顯示節距小之狀態。 (c)係從背面觀看(a)，在包含箭頭C1-C1之面剖斷而箭視之剖面圖。
圖22(a)、(b)係局部剖斷其他實施形態之節距變更機構 側面之圖，(a)係顯示節距大之初始狀態，(b)係顯示節距小之狀態。
圖23(a)、(b)係局部剖斷其他實施形態之節距變更機構側面之圖，(a)係顯示節距大之初始狀態，(b)係顯示節距小之狀態。
圖24係其他實施形態之節距變更機構之分解立體圖。
圖25(a)、(b)係從圖24之D1方向觀看圖24之該節距變更機構並剖斷之剖面圖，(a)係顯示節距大之初始狀態，(b)係顯示節距小之狀態。
圖26係放大顯示其他實施形態之末端效應器裝置之立體圖。
圖27(a)、(b)係顯示圖26所示之支撐單元之移動動作之俯視圖。
圖28(a)、(b)、(c)係顯示圖26所示之節距變更機構之旋動動作之圖，係從B方向觀看圖26之圖。
圖29(a)、(b)係顯示另一節距變更機構之旋動動作之圖。
圖30係顯示末端效應器裝置之內部機構之俯視圖。
圖31係從D1方向觀看圖30所示之驅動源單元之放大圖。
圖32(a)、(b)係顯示擺動構件之旋動構件之圖。
圖33係顯示線性導引構件構成之圖。
圖34(a)、(b)、(c)係從E1方向觀看圖30所示之第1氣缸之側視圖。
圖35(a)、(b)係顯示使第2導引銷從承板下面突出之其他機構之側視圖。
圖36(a)、(b)、(c)係顯示其他節距變更機構之圖。
圖37係從F1方向觀看圖36(b)之圖。
圖38係顯示其他節距變更機構之圖。
圖39係具備基板搬送用機器人之基板處理裝置、以及具備該基板處理裝置之基板處理設備之俯視圖。
1‧‧‧末端效應器裝置
3、3a‧‧‧支撐單元
4‧‧‧節距變更機構
9‧‧‧半導體晶圓
10‧‧‧承板
11‧‧‧長孔
21‧‧‧第2臂
30‧‧‧爪片

Claims (26)

  1. 一種末端效應器裝置，安裝於機器人臂之前端部，其特徵在於：前述末端效應器裝置具有具有基端部及前端部之承板；且具備支撐單元，該支撐單元設於前述承板，將複數個板狀構件以彼此平行且上下隔開間隔之方式支撐各板狀構件之周緣部，且能變更前述板狀構件之間隔；前述各支撐單元具備彼此於上下方向分離配置、將各板狀構件之周緣部分別支撐成複數個前述板狀構件彼此平行且於上下隔開間隔之複數個爪片；以及支撐前述複數個爪片且變更前述複數個爪片之上下間隔之節距變更機構；前述複數個爪片包含複數個可動爪片；前述節距變更機構具備於前述承板設置成將前述複數個可動爪片於上下隔開間隔地支撐且於上下方向彈性變形之1以上之彈性構件、以及使前述1以上之彈性構件於上下方向彈性變形之作動機構。
  2. 如申請專利範圍第1項之末端效應器裝置，其中，前述1以上之彈性構件係延伸於上下方向之1個線圈彈簧，前述複數個可動爪片係於上下隔開間隔地設於該1個線圈彈簧。
  3. 如申請專利範圍第1項之末端效應器裝置，其中，前述1以上之彈性構件係各自一體具備可動爪片且延伸於上下方向之複數個線圈彈簧，該複數個線圈彈簧於承板上多段積疊且彼此連結。
  4. 如申請專利範圍第1項之末端效應器裝置，其中，前述1以上之彈性構件係於上下方向彈性變形之複數個線性彈簧，前述複數個線性彈簧與前述複數個可動爪片交互配置成各線性彈簧被其正下方之可動爪片支撐且支撐其正上方之可動爪片。
  5. 如申請專利範圍第1項之末端效應器裝置，其中，前述複數個爪片包含前述複數個可動爪片與固定於前述承板且位於最下位之固定爪片。
  6. 如申請專利範圍第1項之末端效應器裝置，其中，前述作動機構具備：立設於前述承板之固定軸；以及伸縮軸，連結於至少1個可動爪片，被前述固定軸可升降地導引，藉由該升降動作使連結於前述可動爪片之前述1以上之彈性構件伸縮。
  7. 如申請專利範圍第6項之末端效應器裝置，其中，前述節距變更機構具有對前述作動機構供應驅動力之驅動源；前述驅動源設於較前述承板更靠機器人臂基端部側。
  8. 如申請專利範圍第7項之末端效應器裝置，其中，前述節距變更機構構成為藉由上下方向之驅動力變更前述複數個爪片之上下間隔，且構成為將前述驅動源之水平直進方向之驅動力轉換為上下方向之驅動力。
  9. 如申請專利範圍第7項之末端效應器裝置，其中，前述節距變更機構構成為藉由上下方向之驅動力變更前述複數個爪片之上下間隔，且構成為將前述驅動源之繞水平軸 之旋轉力轉換為上下方向之驅動力。
  10. 如申請專利範圍第7項之末端效應器裝置，其中，前述節距變更機構構成為藉由上下方向之驅動力變更前述複數個爪片之上下間隔，且構成為將前述驅動源之繞垂直軸之旋轉力轉換為上下方向之驅動力。
  11. 如申請專利範圍第6項之末端效應器裝置，其中，前述節距變更機構具備配置於前述承板且使前述伸縮軸升降之汽缸。
  12. 如申請專利範圍第1至11項中任一項之末端效應器裝置，其中，前述支撐單元設有複數個，該複數個支撐單元包含位於最接近前述承板之基端之1以上之基端側支撐單元，前述基端側支撐單元構成為能於連結前述承板之基端與前端之方向進入及後退，且藉由在進入位置之前述基端側支撐單元與對向於該基端側支撐單元之前述支撐單元按壓把持前述複數個板狀構件之周緣部。
  13. 如申請專利範圍第12項之末端效應器裝置，其中，前述複數個支撐單元包含與前述基端側支撐單元對向且固定於前述承板之1以上之前端側支撐單元，藉由在前述進入位置之前述基端側支撐單元與該1以上之前端側支撐單元把持前述複數個板狀構件。
  14. 一種末端效應器裝置，安裝於機器人臂之前端部，其特徵在於：前述末端效應器裝置具有具有基端部及前端部之承板；且具備支撐單元，該支撐單元設於前述承板，將複數個 板狀構件以彼此平行且上下隔開間隔之方式支撐各板狀構件之周緣部，且能變更前述板狀構件之間隔；於前述承板設有轉換前述複數個板狀構件在垂直於前述一個平面之方向之間隔之複數個節距變更機構，該節距變更機構包含：在與延伸於一個平面內之各個軸線垂直之方向相隔間隔設置、分別保持複數個前述板狀構件之周緣部之保持部；至少1個節距變更機構設於前述支撐單元，設成能往承板之前端部進入且往基端部後退，該1個節距變更機構係在進入後之位置保持前述板狀構件且在後退後之位置解除前述板狀構件之保持。
  15. 如申請專利範圍第14項之末端效應器裝置，其中，前述各節距變更機構，具備設置成繞前述各個軸線彼此同步旋動之複數個旋動構件，前述保持部於各個前述旋動構件在與前述各個軸線垂直之方向相隔間隔設置；各前述節距變更機構構成為能藉由該旋動構件之旋動轉換前述複數個板狀構件間之間隔。
  16. 如申請專利範圍第15項之末端效應器裝置，其中，各前述節距變更機構進一步具備：設成將前述旋動構件作為一方平行連結構件而構成平行連結之另一方平行連結構件、以及連接兩平行連結構件之連接連結構件；前述保持部，以包含用以與前述一個平面平行地承接前述板狀構件之周緣部之承接部之方式，設於前述連接連結構件。
  17. 如申請專利範圍第14至16項中任一項之末端效應器裝置，其中，進一步具備導引構件，其設於前述承板，構成為能採取導引面位於前述板狀構件之側緣附近之進入姿勢與其整體位於在與前述一個平面垂直之方向之既定範圍內之退避姿勢。
  18. 如申請專利範圍第17項之末端效應器裝置，其中，前述導引構件係導引銷，其基端部旋動自如地安裝於前述承板，構成為能在以周面位於前述板狀構件之側緣附近之方式起立之作為前述進入姿勢之起立姿勢與以位於前述既定範圍內之方式俯伏之作為前述退避姿勢之俯伏姿勢間旋動。
  19. 如申請專利範圍第15或16項之末端效應器裝置，其中，複數個前述旋動構件中至少2個旋動構件構成為在前述複數個板狀構件之間隔轉換時彼此逆向地旋動。
  20. 如申請專利範圍第15或16項之末端效應器裝置，其中，複數個前述旋動構件構成為在前述複數個板狀構件之間隔轉換時均往相同方向旋動。
  21. 如申請專利範圍第14至16項中任一項之末端效應器裝置，其中，前述保持部係於節距變更機構上在上下設有複數個，各保持部具有：第1斜面，往下方傾斜向內；以及第2斜面，於該第1斜面之下側與該第1斜面連續地形成，往下方傾斜向內，傾斜角度較前述第1斜面和緩；前述板狀構件之周緣部在前述保持部內側係載置於前述第1斜面與第2斜面之邊界而被保持。
  22. 如申請專利範圍第15或16項之末端效應器裝置，其中，複數個前述旋動構件係藉由1個驅動源被旋動。
  23. 如申請專利範圍第22項之末端效應器裝置，其中，前述驅動源設於較前述承板更靠機器人臂之基端部側。
  24. 如申請專利範圍第22項之末端效應器裝置，其中，通過前述驅動源而連結前述承板之基端部與前端部之假想線從至少1個節距變更機構偏離，前述驅動源與該1個節距變更機構係以萬向接頭連接。
  25. 如申請專利範圍第14至16項中任一項之末端效應器裝置，其中，前述節距變更機構係於前述承板上彼此分離地設有3個。
  26. 一種基板搬送用機器人，具備申請專利範圍第1至25項中任一項之末端效應器裝置。
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Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6018379B2 (ja) * 2011-12-27 2016-11-02 川崎重工業株式会社 基板保持装置
JP6314089B2 (ja) * 2012-12-27 2018-04-18 川崎重工業株式会社 エンドエフェクタ装置
JP6190645B2 (ja) * 2013-07-09 2017-08-30 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法
US9214369B2 (en) * 2013-11-01 2015-12-15 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Dynamic pitch substrate lift
JP6313972B2 (ja) 2013-12-26 2018-04-18 川崎重工業株式会社 エンドエフェクタおよび基板搬送ロボット
JP6309756B2 (ja) * 2013-12-26 2018-04-11 川崎重工業株式会社 エンドエフェクタ装置
US10483143B2 (en) 2013-12-26 2019-11-19 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha End effector and substrate conveying robot
CN106104786B (zh) * 2014-01-28 2019-04-05 川崎重工业株式会社 基板搬送系统及方法
CN103811392B (zh) * 2014-03-10 2017-01-11 上海华虹宏力半导体制造有限公司 晶圆叉件安装方法
JP6486140B2 (ja) * 2015-02-25 2019-03-20 キヤノン株式会社 搬送ハンド、リソグラフィ装置及び被搬送物を搬送する方法
US20180261490A1 (en) * 2015-05-19 2018-09-13 Verselus, Llc Apparatus for transporting an object from one location to another location in a manufacturing environment
TWD174067S (zh) * 2015-07-07 2016-03-01 溫芫鋐 來令片散熱結構之部分
JP6616606B2 (ja) * 2015-07-13 2019-12-04 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
US9929034B2 (en) * 2015-09-03 2018-03-27 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer device
CN106601656A (zh) * 2015-10-14 2017-04-26 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 机械手
KR101810172B1 (ko) 2015-12-09 2017-12-20 국제엘렉트릭코리아 주식회사 보우트 및 그 보우트를 포함하는 퍼니스형 기판 처리 장치 그리고 클러스터 설비
US10717187B2 (en) 2016-02-01 2020-07-21 AM Networks LLC Desktop robotic arm with interchangeable end effectors
JP2017175072A (ja) * 2016-03-25 2017-09-28 川崎重工業株式会社 基板搬送ハンド及びロボット
JP6701007B2 (ja) * 2016-06-27 2020-05-27 川崎重工業株式会社 ワーク保持機構
JP6545390B2 (ja) * 2016-08-08 2019-07-17 三菱電機株式会社 パラレルリンク機構の制御装置
JP1586015S (zh) * 2016-11-30 2018-09-10
JP1586019S (zh) * 2016-11-30 2018-09-10
JP1586020S (zh) * 2016-11-30 2018-09-10
JP1586018S (zh) * 2016-11-30 2018-09-10
JP1586014S (zh) * 2016-11-30 2018-09-10
JP1586017S (zh) * 2016-11-30 2018-09-10
JP6782180B2 (ja) * 2017-01-31 2020-11-11 川崎重工業株式会社 基板把持ハンド及び基板搬送装置
USD824980S1 (en) * 2017-03-16 2018-08-07 AM Networks LLC Support for robotic arm
USD824979S1 (en) * 2017-03-16 2018-08-07 AM Networks LLC Robotic arm
USD822735S1 (en) * 2017-03-17 2018-07-10 Donald Dimattia, Jr. Positionable end effector link
US10399231B2 (en) * 2017-05-22 2019-09-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Substrate handling contacts and methods
USD842451S1 (en) * 2017-05-24 2019-03-05 Hamworthy Combustion Engineering Limited Atomizer
JP2019067948A (ja) * 2017-10-02 2019-04-25 川崎重工業株式会社 基板搬送装置
EP3696847B1 (en) * 2017-10-11 2023-06-07 Rorze Corporation Pod opener
CN110660723B (zh) * 2018-06-29 2022-05-10 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种机械手、键合腔体、晶圆键合系统及键合方法
JP7162521B2 (ja) * 2018-12-21 2022-10-28 株式会社ダイヘン 多段式ハンドおよびこれを備える搬送ロボット
KR102379979B1 (ko) * 2018-12-21 2022-03-30 세메스 주식회사 반전 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치
KR20200078773A (ko) * 2018-12-21 2020-07-02 세메스 주식회사 반전 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치
CN109719706B (zh) * 2019-01-11 2020-10-02 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 基片卸载机械手及基片加工系统
KR102458234B1 (ko) * 2019-01-16 2022-10-24 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 로봇 핸드 및 이를 구비하는 로봇
CN110271030A (zh) * 2019-07-23 2019-09-24 北京锐洁机器人科技有限公司 一种半导体晶圆末端执行器
JP7385389B2 (ja) * 2019-07-24 2023-11-22 川崎重工業株式会社 ロボットハンド、及びロボット
JP7156547B2 (ja) * 2019-09-02 2022-10-19 村田機械株式会社 ウェハ受渡装置、ウェハ貯蔵容器、及びウェハ貯蔵システム
TWI746014B (zh) * 2020-06-16 2021-11-11 大立鈺科技有限公司 晶圓存取總成及其晶圓存取裝置與晶圓載具
WO2022049786A1 (ja) 2020-09-03 2022-03-10 川崎重工業株式会社 基板保持ハンドおよび基板搬送ロボット
KR102556368B1 (ko) 2020-10-30 2023-07-18 세메스 주식회사 반송 핸드 및 기판 처리 장치
CN112542412A (zh) * 2020-12-07 2021-03-23 长江存储科技有限责任公司 一种机械手臂及晶圆抓取装置
CN113977613A (zh) * 2021-08-30 2022-01-28 上海广川科技有限公司 利用带传动结构实现多层等间距可变的晶圆搬送机械手结构
CN116031184A (zh) 2021-10-25 2023-04-28 大立钰科技有限公司 晶圆存取总成及其晶圆存取装置与晶圆载具
JP2023108248A (ja) * 2022-01-25 2023-08-04 川崎重工業株式会社 基板保持ハンドおよび基板搬送ロボット
CN114242638B (zh) * 2022-02-25 2022-04-26 立川(深圳)智能科技设备有限公司 晶圆上料旋转定位机
CN116759334B (zh) * 2023-06-01 2024-02-20 伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司 一种芯片贴装设备
CN117260792B (zh) * 2023-11-17 2024-02-27 上海普达特半导体设备有限公司 具有夹块的机械手及设备
CN117727684B (zh) * 2024-02-08 2024-04-19 无锡星微科技有限公司 一种晶圆真空搬运机械手

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60182735A (ja) * 1984-02-29 1985-09-18 Tomuko:Kk ウエ−ハの配列ピツチ変更装置
JPS646047U (zh) * 1987-06-30 1989-01-13
US5273244A (en) * 1990-10-31 1993-12-28 Tokyo Electron Sagami Limited Plate-like member conveying apparatus
JPH05235147A (ja) 1992-02-24 1993-09-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板移載装置
KR100280947B1 (ko) * 1993-10-04 2001-02-01 마쓰바 구니유키 판 형상체 반송장치
US5590996A (en) 1994-10-13 1997-01-07 Semitherm Wafer transfer apparatus
JPH08306757A (ja) * 1995-05-10 1996-11-22 Toshiba Mach Co Ltd ウエハ搬送装置及びウエハ搬送方法
JPH11163096A (ja) 1997-11-21 1999-06-18 Kokusai Electric Co Ltd 基板移載機のピッチ可変機構
JP3033738B2 (ja) * 1998-07-29 2000-04-17 株式会社カイジョー ウエハ搬送装置およびウエハ搬送方法
JP2001118909A (ja) 1999-10-21 2001-04-27 Zenkyo Kasei Kogyo Kk ピッチ変換装置
JP2001179672A (ja) 1999-12-21 2001-07-03 Mitsubishi Electric Corp ロボットハンド
US20010048867A1 (en) * 2000-03-29 2001-12-06 Lebar Technology, Inc. Method and apparatus for processing semiconductor wafers
JP4278275B2 (ja) 2000-04-07 2009-06-10 三菱電機株式会社 配列ピッチ変換装置
JP2003309166A (ja) 2002-04-15 2003-10-31 Sharp Corp 半導体ウェハの移載装置
JP2004158625A (ja) 2002-11-06 2004-06-03 Canon Inc 基板搬送ハンド
JP3999723B2 (ja) * 2003-10-08 2007-10-31 川崎重工業株式会社 基板保持装置
JP3998662B2 (ja) 2004-05-31 2007-10-31 株式会社東京興業貿易商会 ウエハピッチ変換機
JP4688637B2 (ja) * 2005-10-28 2011-05-25 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びバッチ編成装置並びにバッチ編成方法及びバッチ編成プログラム
JP4382052B2 (ja) * 2006-03-28 2009-12-09 川崎重工業株式会社 駆動体の制御装置および制御方法
US20080105201A1 (en) 2006-11-03 2008-05-08 Applied Materials, Inc. Substrate support components having quartz contact tips
US8033288B2 (en) 2007-03-09 2011-10-11 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate treatment apparatus
JP4824664B2 (ja) * 2007-03-09 2011-11-30 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5068738B2 (ja) * 2008-03-27 2012-11-07 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置およびその方法
JP5042950B2 (ja) * 2008-09-05 2012-10-03 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置及び基板支持具

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