JP2010027661A - 電子部品装着機の電子部品装着方法及び電子部品装着機 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】1回目のピン押し込み動作で、チャック12(部品保持具)で比較的大型の電子部品11の中央部を押し下げて該電子部品11の中央部のピン15を回路基板13の位置決め孔16に押し込む。この後、2回目のピン押し込み動作で、チャック12を電子部品11の一端側へ移動させて該電子部品11の一端側のピン15を位置決め孔16に押し込み、3回目のピン押し込み動作で、チャック12を電子部品11の他端側へ移動させて該電子部品11の他端側のピン15を位置決め孔16に押し込む。これにより、3回のピン押し込み動作で電子部品11の複数のピン15を回路基板13の複数の位置決め孔16に押し込む。
【選択図】図1
Description
本実施例1では、メモリボード等を差し込むコネクタ等の長尺で比較的大型な電子部品11を1つのチャック12(部品保持具)を使用して複数回(例えば3回)のピン押し込み動作で回路基板13に装着するようにしている。チャック12は、電子部品装着機の吸着ノズルでは吸着保持できない電子部品(例えば長尺で大型の電子部品、四角形状の大型の電子部品、特殊形状の電子部品等)を保持して回路基板13に装着するものであり、この電子部品11を挟むためのクランプ爪12aと、装着作業時に電子部品11を上方から回路基板13に押さえ付けるための押さえプレート12bとが設けられている。チャック12は、電子部品装着機の装着ヘッド(図示せず)に吸着ノズルと付け替え可能に構成され、電子部品装着機の部品保持具ステーション(ノズルステーション)に複数の吸着ノズルと共に収納されるようになっている。部品保持具ステーションには、1つ又は複数のチャック12をセットできるようになっている。
また、長尺な電子部品11を3本又はそれ以上の本数の部品保持具21で同時に保持する場合は、これらの部品保持具21が一直線状に配置されている必要がある。
Claims (5)
- 電子部品装着機の部品保持具で電子部品を保持して、該電子部品の下面側に下向きに突設された複数のピンをそれぞれ回路基板の複数の位置決め孔に押し込んで該電子部品を該回路基板に装着する電子部品装着機の電子部品装着方法において、
前記部品保持具で保持した電子部品の複数のピンのうちの少なくとも1つのピンを該部品保持具の押し下げ力により回路基板の対応する位置決め孔に押し込む1回目のピン押し込み動作を行った後、該部品保持具の位置を移動させて該電子部品の異なる位置を押し下げて他のピンを他の位置決め孔に押し込むという再度のピン押し込み動作を1回又は複数回行って該電子部品を該回路基板に装着することを特徴とする電子部品装着機の電子部品装着方法。 - 前記1回目のピン押し込み動作では、前記部品保持具で前記電子部品の中央部を押し下げて該電子部品の中央部のピンを前記回路基板の対応する位置決め孔に押し込み、2回目のピン押し込み動作で、前記部品保持具を前記電子部品の一端側へ移動させて該電子部品の一端側のピンを対応する位置決め孔に押し込み、3回目のピン押し込み動作で、前記部品保持具を前記電子部品の他端側へ移動させて該電子部品の他端側のピンを対応する位置決め孔に押し込むことを特徴とする請求項1に記載の電子部品装着機の電子部品装着方法。
- 前記1回目のピン押し込み動作で押し込もうとするピンを前記回路基板の対応する位置決め孔に途中まで押し込んだ後、他のピンの押し込み動作に移行することを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品装着機の電子部品装着方法。
- 電子部品装着機の部品保持具で電子部品を保持して、該電子部品の下面に下向きに突設された複数のピンをそれぞれ回路基板の複数の位置決め孔に押し込んで該電子部品を該回路基板に装着する動作を制御する制御装置を備えた電子部品装着機において、
前記制御装置は、前記部品保持具で保持した電子部品の複数のピンのうちの少なくとも1つのピンを該部品保持具の押し下げ力により回路基板の対応する位置決め孔に押し込む1回目のピン押し込み動作を行った後、該部品保持具の位置を移動させて該電子部品の異なる位置を押し下げて他のピンを他の位置決め孔に押し込むという再度のピン押し込み動作を1回又は複数回行って該電子部品を該回路基板に装着するように該部品保持具の動作を制御することを特徴とする電子部品装着機。 - 電子部品装着機の部品保持具で電子部品を保持して、該電子部品の下面側に下向きに突設された複数のピンをそれぞれ回路基板の複数の位置決め孔に押し込んで該電子部品を該回路基板に装着する電子部品装着機の電子部品装着方法において、
複数の部品保持具で1つの電子部品を保持して、前記複数の部品保持具で前記電子部品の複数箇所を同時に押し下げて該電子部品の複数のピンを前記回路基板の複数の位置決め孔に同時に押し込むことを特徴とする電子部品装着機の電子部品装着方法。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011258875A (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-22 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品装着装置の部品実装方法および部品装着装置 |
WO2013080408A1 (ja) * | 2011-11-29 | 2013-06-06 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法及び部品実装システム |
WO2014129195A1 (ja) * | 2013-02-21 | 2014-08-28 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
WO2014129194A1 (ja) * | 2013-02-21 | 2014-08-28 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
WO2015004813A1 (ja) * | 2013-07-12 | 2015-01-15 | 富士機械製造株式会社 | 部品組付装置における基板に部品を組み付ける方法及び部品組付装置 |
JP2015023077A (ja) * | 2013-07-17 | 2015-02-02 | パナソニック株式会社 | トレイ供給装置及びトレイ供給方法 |
WO2016021025A1 (ja) * | 2014-08-07 | 2016-02-11 | 富士機械製造株式会社 | ラベル付き部品の基板実装方法 |
US10667451B2 (en) | 2018-02-09 | 2020-05-26 | Fuji Corporation | Component mounter with a push function |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001196794A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着方法及び部品装着装置 |
JP2003008293A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着方法及びその装置 |
JP2008023641A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品保持ハンド、部品挿入方法および部品挿入機 |
-
2008
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001196794A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着方法及び部品装着装置 |
JP2003008293A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着方法及びその装置 |
JP2008023641A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品保持ハンド、部品挿入方法および部品挿入機 |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011258875A (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-22 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品装着装置の部品実装方法および部品装着装置 |
CN103959932B (zh) * | 2011-11-29 | 2016-12-28 | 松下知识产权经营株式会社 | 部件安装方法及部件安装系统 |
WO2013080408A1 (ja) * | 2011-11-29 | 2013-06-06 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法及び部品実装システム |
JP2013115229A (ja) * | 2011-11-29 | 2013-06-10 | Panasonic Corp | 部品実装方法及び部品実装システム |
CN103959932A (zh) * | 2011-11-29 | 2014-07-30 | 松下电器产业株式会社 | 部件安装方法及部件安装系统 |
US9699945B2 (en) | 2011-11-29 | 2017-07-04 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component mounting method which fits and pushes component on substrate |
WO2014129195A1 (ja) * | 2013-02-21 | 2014-08-28 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
WO2014129194A1 (ja) * | 2013-02-21 | 2014-08-28 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
JP2014160788A (ja) * | 2013-02-21 | 2014-09-04 | Panasonic Corp | 部品実装装置および部品実装方法 |
JP2014160787A (ja) * | 2013-02-21 | 2014-09-04 | Panasonic Corp | 部品実装装置および部品実装方法 |
US10477748B2 (en) | 2013-02-21 | 2019-11-12 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component mounting device and component mounting method |
US10349569B2 (en) | 2013-02-21 | 2019-07-09 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component mounting device and component mounting method |
JPWO2015004813A1 (ja) * | 2013-07-12 | 2017-03-02 | 富士機械製造株式会社 | 部品組付装置における基板に部品を組み付ける方法及び部品組付装置 |
EP3021651A4 (en) * | 2013-07-12 | 2016-07-20 | Fuji Machine Mfg | METHOD FOR ASSEMBLING COMPONENTS ON A SUBSTRATE IN A COMPONENT MOUNTING DEVICE AND COMPONENT MOUNTING DEVICE |
US20160174424A1 (en) * | 2013-07-12 | 2016-06-16 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Method of mounting component onto substrate in component mounting device and component mounting device |
CN105379446A (zh) * | 2013-07-12 | 2016-03-02 | 富士机械制造株式会社 | 元件组装装置的向基板组装元件的方法及元件组装装置 |
CN105379446B (zh) * | 2013-07-12 | 2018-09-25 | 富士机械制造株式会社 | 元件组装装置的向基板组装元件的方法及元件组装装置 |
US10426070B2 (en) | 2013-07-12 | 2019-09-24 | Fuji Corporation | Method of mounting component on to substrate in component mounting device and component mounting device |
WO2015004813A1 (ja) * | 2013-07-12 | 2015-01-15 | 富士機械製造株式会社 | 部品組付装置における基板に部品を組み付ける方法及び部品組付装置 |
JP2015023077A (ja) * | 2013-07-17 | 2015-02-02 | パナソニック株式会社 | トレイ供給装置及びトレイ供給方法 |
JPWO2016021025A1 (ja) * | 2014-08-07 | 2017-06-22 | 富士機械製造株式会社 | ラベル付き部品の基板実装方法 |
WO2016021025A1 (ja) * | 2014-08-07 | 2016-02-11 | 富士機械製造株式会社 | ラベル付き部品の基板実装方法 |
US10667451B2 (en) | 2018-02-09 | 2020-05-26 | Fuji Corporation | Component mounter with a push function |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5187751B2 (ja) | 2013-04-24 |
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