JP3250567B2 - 両面実装基板固定方法及び両面実装基板固定装置 - Google Patents

両面実装基板固定方法及び両面実装基板固定装置

Info

Publication number
JP3250567B2
JP3250567B2 JP13563292A JP13563292A JP3250567B2 JP 3250567 B2 JP3250567 B2 JP 3250567B2 JP 13563292 A JP13563292 A JP 13563292A JP 13563292 A JP13563292 A JP 13563292A JP 3250567 B2 JP3250567 B2 JP 3250567B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
mounting
backup plate
double
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP13563292A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05308200A (ja
Inventor
満 村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP13563292A priority Critical patent/JP3250567B2/ja
Publication of JPH05308200A publication Critical patent/JPH05308200A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3250567B2 publication Critical patent/JP3250567B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は表裏両面に部品を実装し
た両面実装基板固定方法及び両面実装基板固定装置に関
し、特に反りの生じ易い樹脂基板へチップ部品をマウン
トする際に適用して好適なものである。
【0002】
【従来の技術】従来、基板上にチップ状回路素子等の部
品をマウントする際にはノズルの先端に部品を吸着して
それぞれ基板上の所定位置にマウントするように構成さ
れたいわゆるチップマウンタが用いられている。この種
のチップマウンタにおいては、基板をピン又はバックア
ッププレートによつて裏面側から支えることにより、部
品をマウントする際にマウント用のノズルにより付与さ
れる押圧力によつて基板が撓むことを回避するようにな
っている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが樹脂部材でな
る基板は一般的に反りが生じ易い。このような基板をバ
ックアッププレートによつて支えるようにすると、基板
の部品実装面が凸状に反つている場合には、基板とバッ
クアッププレートとの間に間隙が生じる。
【0004】このため、ノズルによって部品をマウント
した際に当該ノズルの押圧力によつて部品実装されるべ
き基板がバックアッププレートに対して密着する方向に
撓むことになる。この結果、基板上のマウント位置が変
化してしまい、部品を正確な位置にマウントすることが
困難になるという問題があつた。
【0005】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、両面実装基板に部品をマウントする際に基板を平面
状に均一に保持し得る両面実装基板固定方法及び両面実
基板固定装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項1の
発明にあっては、基板の表面及び裏面にチップ部品をマ
ウントする際の両面実装基板固定方法であって、前記基
板の裏面の部品実装領域に対応した箇所に穴または開口
が形成されたバックアッププレートに前記基板を載置
し、前記バックアッププレートと、前記基板の表面の
品実装領域に対応した箇所に開口部が形成されたクラン
パとで、前記基板を挟み込む両面実装基板固定方法によ
り、達成される。
【0007】また、上記目的は、請求項2の発明にあっ
ては、基板の表面及び裏面にチップ部品をマウントする
際の両面実装基板固定装置であって、前記基板の裏面の
部品実装領域に対応した箇所に穴または開口が形成され
たバックアッププレートと、前記基板の表面の部品実装
領域に対応した箇所に開口部が形成され、前記バックア
ッププレートと基板を挟んで対向する位置に保持される
と共に、前記バックアッププレートに向かって進退する
ように駆動されるクランパと具備し、前記バックアップ
プレートと、前記クランパとによって前記基板を挟み込
む構成とした両面実装基板固定装置によっても、達成で
きる。
【0008】
【作用】理解の便宜のため、実施例の対応箇所の符号を
参照しながら、上記構成に基づく作用を説明する。部品
実装されるべき基板9のマウント領域9Aに対応する部
分に、例えば窓状の開口部5Bが形成されたクランパ5
によつて、バックアッププレート7上に載置された基板
9を押圧する。これにより、基板9の各マウント領域9
Aの周囲に設けられているマウント不要部分9Bがクラ
ンパ5によつてバックアッププレート7側に押圧され
る。従つて基板9全体をバックアッププレート7に密着
させることができ、当該基板9を平面状に均一に保持し
得る。ここで、基板9の表側だけでなく、裏面にも部品
がマウントされている場合に、バックアッププレート7
は、この基板9の裏面にマウントされた部品に対応する
箇所に穴または開口が形成されている。このため、バッ
クアッププレート7の上面と基板9の裏面の部品とが干
渉することがない。
【0009】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面等に
基づいて詳細に説明する。尚、以下に述べる実施例は、
本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種
々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説
明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、
これらの態様に限られるものではない。
【0010】図1において、1は全体としてチップマウ
ンタの基板固定装置を示している。基板固定装置1は、
部品実装されるべき基板9の裏面を支えるバックアップ
プレート7と、このバックアッププレート7に対して基
板9を挟んで対向した位置に保持されアクチュエータ3
により駆動せしめられるクランパ5とから構成されてい
る。
【0011】上記アクチュエータ3は本実施例にあって
はエアシリンダにて構成されており、その出力軸4は矢
印aで示す方向又はこれとは逆方向に駆動し得るように
なっていて、当該出力軸4の先端部にはウインドクラン
パ5が固定されている。これにより、ウインドクランパ
5は後述するバックアッププレート7上に載置された基
板7に対して接近,離間する方向に進退できるようにな
っている。
【0012】ここで、ウインドクランパ5は本実施例に
あっては、所定の枠体5A及び当該枠体5Aに囲まれた
窓状の開口部5Bを有し、当該枠体5Aによつてバック
アッププレート7上に載置された基板9を押圧し得るよ
うになっている。
【0013】このウインドクランパ5の枠体5Aは基板
9の部品マウント領域9Aを避けてマウント不要部分9
Bだけを押圧するようになっており、後述するように、
このウインドクランパ5によつて基板9をバックアップ
プレート7上に押圧保持した際に、当該ウインドクラン
パ5の開口部5Bを介して基板9の部品マウント領域9
Aに部品10を所定のマウント用ノズル(図示せず)に
よつてマウントすることができる。
【0014】すなわち、ウインドクランパ5に形成され
る開口は、図示のように4角形を呈するものに限らず、
部品実装されるべき基板の部品実装領域に合わせて、適
宜その形状を決めることができる。したがって、この実
施例においては、ウインドクランパ5の形状として開口
部5Bを枠体5Aによつて完全に取り囲んだ場合を図示
しているが、これに限らず、例えば枠体5Aの一部が切
断されている形状を用いても良い。
【0015】また、実装用部品を吸着するためのマウン
ト用ノズルは先端部に所定の部品10を吸着して基板9
上にマウントするものであり、この際、ウインドクラン
パ5の枠体5Aは当該マウント用ノズルの先端部に干渉
しない程度に薄型化されている。従ってウインドクラン
パ5の枠体5Aに十分な強度を持たせるため、この枠体
5Aは好ましくはステンレス鋼によって形成されてい
る。
【0016】バックアッププレート7は、ウインドクラ
ンパ5に対して基板9を挟んで対向した位置に設けられ
ており、このバックアッププレート7上には基板9を安
定的に載置できるようになっている。これにより、アク
チュエータ3を駆動することによつてウインドクランパ
5を矢印aで示す方向に移動し、当該ウインドクランパ
5によつて基板9をバックアッププレート7上に押圧で
きるようになっている。従つてウインドクランパ5及び
バックアッププレート7間に基板9を保持することがで
きる。
【0017】ここで本実施例にあっては、図示の基板9
は表裏両面に回路素子等のチップ状の部品10をマウン
トし得るようになっている。このため、基板9を載置す
るバックアッププレート7の基板載置面7Aには、基板
9の裏面側にマウントされた部品に対応する位置に穿設
穴もしくは開口が設けられており、これにより基板9の
裏面にマウントされた部品との干渉を避けるようになっ
ている。
【0018】本実施例に係る基板固定装置は以上のよう
に構成されており、次にその作用を説明することによ
り、基板の固定方法について述べる。
【0019】バックアッププレート7上に図示のように
部品実装されるべき基板9を載置する。次に、アクチュ
エータ3の出力軸4を動作させて、この駆動軸4に固定
されたウインドクランパ5をバックアッププレート7及
びこれに載置された基板9に向かって下降させ、ウイン
ドクランパ5によって基板9を押圧する。
【0020】この際、ウインドクランパ5の枠体5Aは
各開口部5Bを取り囲むように形成されていることによ
り、このウインドクランパ5によつてバックアッププレ
ート7上に押圧された基板9においては、各部品マウン
ト領域9Aの周囲がウインドクランパ5の枠体5Aによ
つてバックアッププレート7上に押圧された状態とな
る。従ってこの状態においては、基板全体がバックアッ
ププレート7に密着した状態で平面状に均一に保持さ
れ、これにより基板9に生じている反りを矯正すること
ができる。
【0021】かくして、この状態において部品10を基
板9の部品マウント領域9Aにマウントすることによ
り、マウント用のノズルによる押圧力が部品実装される
べき基板9に加わっても、この基板9全体がバックアッ
ププレート7に均一に密着した状態となっていることに
より、基板9が撓まないようにすることができる。しか
も、ウインドクランパ5には、基板の部品実装領域を避
けるように、この領域と対応した箇所に窓状の開口5B
が形成されているので、マウント用ノズルによる部品実
装の際、作業を妨げることがない。
【0022】以上の構成によれば、基板9を平面状に均
一に保持し得ることにより、部品10をマウントする際
に基板9が撓まないようにすることができ、これにより
一段と正確な位置に部品をマウントすることができる。
かくして実装用部品10のマウント工程における不良率
の低減、修正工数の削減をし得、この分製品の歩留りを
向上し得る。
【0023】なお上述の実施例においては、基板9の両
面に部品10をマウントする場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、基板9の片面だけに部品10をマ
ウントする場合についても本発明を適用することができ
る。この場合、バックアッププレート7の基板載置面7
Aに穿設穴を設けなくとも良い。また上述の実施例にお
いては、ステンレス鋼でなるウインドクランパ5を用い
た場合について述べたが、本発明はこれに限らず、他の
種々の材料でなるウインドクランパを用いることができ
る。
【0024】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、
面実装基板の表面の部品マウント領域に対応した部分に
開口部を有するクランパを用いて基板のマウント不要部
分をバックアッププレート上に押圧している。そして、
このバックアッププレートは、両面実装基板の裏面の部
品マウント領域に対応した箇所に穴または開口を備えて
いるので、バックアッププレートと実装基板の裏面にマ
ウントされた部品とが干渉することがないので、両面実
基板全体を平面状に均一に保持することができる。従
って部品をマウントする際に両面実装基板の反りを矯正
し得、これにより部品を一段と正確な位置にマウントす
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による基板固定装置を示す斜視図であ
る。
【符号の説明】
1 基板固定装置 3 アクチュエータ 4 出力軸 5 ウインドクランパ 5A 枠体 5B 開口部 7 バックアッププレート 9 基板 9A 部品マウント領域 9B マウント不要部分。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 13/04

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板の表面及び裏面にチップ部品をマウ
    ントする際の両面実装基板固定方法であって、 前記基板の裏面の部品実装領域に対応した箇所に穴また
    は開口が形成されたバックアッププレートに前記基板を
    載置し、 前記 バックアッププレートと、前記基板の表面の部品実
    装領域に対応した箇所に開口部が形成されたクランパと
    で、前記基板を挟み込むことを特徴とする、両面実装
    板固定方法。
  2. 【請求項2】 基板の表面及び裏面にチップ部品をマウ
    ントする際の両面実装基板固定装置であって、 前記基板の裏面の部品実装領域に対応した箇所に穴また
    は開口が形成されたバックアッププレート と、前記 基板の表面の部品実装領域に対応した箇所に開口部
    が形成され、前記バックアッププレートと基板を挟んで
    対向する位置に保持されると共に、前記バックアッププ
    レートに向かって進退するように駆動されるクランパと
    を具備し、 前記 バックアッププレートと、前記クランパとによって
    前記基板を挟み込む構成としたことを特徴とする両面実
    基板固定装置。
JP13563292A 1992-04-30 1992-04-30 両面実装基板固定方法及び両面実装基板固定装置 Expired - Fee Related JP3250567B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13563292A JP3250567B2 (ja) 1992-04-30 1992-04-30 両面実装基板固定方法及び両面実装基板固定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13563292A JP3250567B2 (ja) 1992-04-30 1992-04-30 両面実装基板固定方法及び両面実装基板固定装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05308200A JPH05308200A (ja) 1993-11-19
JP3250567B2 true JP3250567B2 (ja) 2002-01-28

Family

ID=15156349

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13563292A Expired - Fee Related JP3250567B2 (ja) 1992-04-30 1992-04-30 両面実装基板固定方法及び両面実装基板固定装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3250567B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05308200A (ja) 1993-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3699575B2 (ja) Icパッケージ実装方法
JP3139259B2 (ja) クリーム半田のスクリーン印刷方法
JP3250567B2 (ja) 両面実装基板固定方法及び両面実装基板固定装置
JP2002204097A (ja) フレキシブル回路基板保持具及びそれを使用したフレキシブル回路基板の保持方法。
JP2002368449A (ja) 磁気記録再生装置
JP3056931B2 (ja) プリント基板分割装置
JPH08112793A (ja) 吸着保持装置及び実装装置
JPH08264996A (ja) フレキシブル基板の治具
JPH07154065A (ja) プリント基板矯正用治具
JP2003249738A (ja) プリント基板、電子部品の実装構造及び光ピックアップ
JP2002204065A (ja) 冶具プレート
US6023841A (en) Printed circuit board fixing and mounting procedure for power devices
JPS63191599A (ja) 基板分割用装置
JPH11224983A (ja) モジュールデバイス作製用ジグ
EP1634486B1 (en) Circuit assembly and method of its manufacture
JP3185471B2 (ja) クリーム半田のスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP2001223446A (ja) Fpc回路基板、fpc基板へのチップ部品実装方法及びfpc基板の製造方法
JP4579658B2 (ja) 被実装部材の実装装置及び実装方法
JP3214319B2 (ja) 導電性ボールの搭載方法
JPH087651Y2 (ja) 電子部品の保持構造
JP3575417B2 (ja) 電子部品のボンディング装置
JP3118297B2 (ja) 集積回路を搭載したカード
JP4627738B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JPS587676Y2 (ja) シ−ルド装置
JPH06140798A (ja) 電子部品挿入機

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees