JP3118297B2 - 集積回路を搭載したカード - Google Patents
集積回路を搭載したカードInfo
- Publication number
- JP3118297B2 JP3118297B2 JP04016622A JP1662292A JP3118297B2 JP 3118297 B2 JP3118297 B2 JP 3118297B2 JP 04016622 A JP04016622 A JP 04016622A JP 1662292 A JP1662292 A JP 1662292A JP 3118297 B2 JP3118297 B2 JP 3118297B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- front panel
- contact portion
- frame
- panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路を搭載したカ
ード（以下、ＩＣカードと称する）に関し、特にＩＣカ
ードの曲げに対して信頼性の高いＩＣカードに関する。
ード（以下、ＩＣカードと称する）に関し、特にＩＣカ
ードの曲げに対して信頼性の高いＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】図１１は従来のＩＣカードを示す外観斜
視図であり、図１２はその一部詳細な断面図である。図
において、１は表示部、２は太陽電池、３はキースイッ
チ部、４はフロントフィルム、５は樹脂材からなるフレ
ーム、６はＩＣカードの裏面にある接続端子である。
視図であり、図１２はその一部詳細な断面図である。図
において、１は表示部、２は太陽電池、３はキースイッ
チ部、４はフロントフィルム、５は樹脂材からなるフレ
ーム、６はＩＣカードの裏面にある接続端子である。
【０００３】この構造のＩＣカードは図１２に示すよう
に、電子部品を実装するコア基板７の表面側および裏面
側に接着剤８を用いて金属板からなるフロントパネル９
および金属板からなるバックパネル１０を積層接着す
る。そして、このフロントパネル９およびバックファイ
ル１０上にそれぞれ接着剤（図示せず）を用いてフロン
トフィルム４およびバックフィルム１１を接着して構成
するものである。
に、電子部品を実装するコア基板７の表面側および裏面
側に接着剤８を用いて金属板からなるフロントパネル９
および金属板からなるバックパネル１０を積層接着す
る。そして、このフロントパネル９およびバックファイ
ル１０上にそれぞれ接着剤（図示せず）を用いてフロン
トフィルム４およびバックフィルム１１を接着して構成
するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の構造では、特に図１１に示すＩＣカードでは、ＩＣ
カードが繰返し曲げられると、内部に生じる応力によ
り、金属材からなるフロントパネルとバックパネルとを
接着剤で支えきれなくなり、フロントパネルとバックパ
ネルに相対的なズレが生じ、ＩＣカードの周縁部が剥れ
る。
成の構造では、特に図１１に示すＩＣカードでは、ＩＣ
カードが繰返し曲げられると、内部に生じる応力によ
り、金属材からなるフロントパネルとバックパネルとを
接着剤で支えきれなくなり、フロントパネルとバックパ
ネルに相対的なズレが生じ、ＩＣカードの周縁部が剥れ
る。
【０００５】この発明は、ＩＣカードが曲げられたと
き、フロントパネルとバックパネルがＩＣカードの周縁
部から剥がれるという問題点を除去し、ＩＣカードが曲
げられても、信頼性の高い、優れたＩＣカードを提供す
ることを目的とする。
き、フロントパネルとバックパネルがＩＣカードの周縁
部から剥がれるという問題点を除去し、ＩＣカードが曲
げられても、信頼性の高い、優れたＩＣカードを提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るＩＣカー
ドは、フロントパネルとバックパネルの少なくとも一方
に、ＩＣカードの内方に向かう複数の突起部を設け、し
かも、この突起部を、基板に形成された貫通孔、或い
は、基板を囲むように配置されたフレームに形成した貫
通孔の位置に設けて、この突起部において２枚のパネル
を溶接するようにしたものである。
ドは、フロントパネルとバックパネルの少なくとも一方
に、ＩＣカードの内方に向かう複数の突起部を設け、し
かも、この突起部を、基板に形成された貫通孔、或い
は、基板を囲むように配置されたフレームに形成した貫
通孔の位置に設けて、この突起部において２枚のパネル
を溶接するようにしたものである。
【０００７】
【作用】このＩＣカードは、上述のように構成されてい
るので、カードが繰返し曲げられても、フロントパネル
やバックパネルが周縁部から剥がれることがなく、信頼
性を向上させることができる。
るので、カードが繰返し曲げられても、フロントパネル
やバックパネルが周縁部から剥がれることがなく、信頼
性を向上させることができる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明に係るＩＣカードの一実施例を
示す一部詳細な断面図である。図において、２２はその
詳細な構成を図２に示すように、フレーム５とコア基板
７の間の空間２３に入るように形成した突起接触部２２
Ａを複数個設けたフロントパネルである。
示す一部詳細な断面図である。図において、２２はその
詳細な構成を図２に示すように、フレーム５とコア基板
７の間の空間２３に入るように形成した突起接触部２２
Ａを複数個設けたフロントパネルである。
【０００９】なお、このフロントパネル２２の突起接触
部２２Ａは金型によりプレスで形成するものであり、そ
の高さはこのフロントパネル２２とバックパネル１０の
間隔と同等、ないし若干大き目に形成する。
部２２Ａは金型によりプレスで形成するものであり、そ
の高さはこのフロントパネル２２とバックパネル１０の
間隔と同等、ないし若干大き目に形成する。
【００１０】次に、上記構成によるＩＣカードの組立て
について説明する。まず、フロントパネル２２とバック
パネル１０の間に、フレーム５、コア基板７、接着剤８
を積層接着したときに、突起接触部２２Ａの先端が、バ
ックパネル１０に接触する。この状態で、図３に示すよ
うに、突起接触部２２Ａの凹部側からレーザ光２４を照
射し、突起接触部２２Ａの先端を溶融、バックパネル１
０に溶接する。そして、フロントフィルム４およびバッ
クフィルム１１を接着する。
について説明する。まず、フロントパネル２２とバック
パネル１０の間に、フレーム５、コア基板７、接着剤８
を積層接着したときに、突起接触部２２Ａの先端が、バ
ックパネル１０に接触する。この状態で、図３に示すよ
うに、突起接触部２２Ａの凹部側からレーザ光２４を照
射し、突起接触部２２Ａの先端を溶融、バックパネル１
０に溶接する。そして、フロントフィルム４およびバッ
クフィルム１１を接着する。
【００１１】なお、このレーザ光２４を凹部側から照射
するのは、照射側のレーザ光によって溶融した表面の若
干の凹凸を嫌ったもので、バックパネル１０側から照射
してもよいことはもちろんである。
するのは、照射側のレーザ光によって溶融した表面の若
干の凹凸を嫌ったもので、バックパネル１０側から照射
してもよいことはもちろんである。
【００１２】図４は本発明に係るＩＣカードの他の実施
例を示す一部詳細な断面図である。図において、２５は
コア基板７のスルーホール７Ａに入るように形成した突
起接触部２５Ａを複数個設けたフロントパネルである。
そして、このフロントパネル２５の突起接触部２５Ａ
に、図３に示すようにレーザ光２４を照射して、バック
パネル１０に溶接するものである。
例を示す一部詳細な断面図である。図において、２５は
コア基板７のスルーホール７Ａに入るように形成した突
起接触部２５Ａを複数個設けたフロントパネルである。
そして、このフロントパネル２５の突起接触部２５Ａ
に、図３に示すようにレーザ光２４を照射して、バック
パネル１０に溶接するものである。
【００１３】なお、このフロントパネル２５の突起接触
部２５Ａの根元が、コア基板７のスルーホール７Ａの入
口部分にはまり込むように形成することにより、この突
起接触部２５Ａとスルーホール７Ａが確実に接触し、そ
して、突起接触部２５Ａとバックパネル１０が溶接する
ので、フロントパネル２５およびバックパネル１０はス
ルーホール７Ａを介して図示せぬ制御回路のアースに接
続することができる。このため、ＩＣカードのアースの
構造が単純化し、製造面でも簡略化することができる。
部２５Ａの根元が、コア基板７のスルーホール７Ａの入
口部分にはまり込むように形成することにより、この突
起接触部２５Ａとスルーホール７Ａが確実に接触し、そ
して、突起接触部２５Ａとバックパネル１０が溶接する
ので、フロントパネル２５およびバックパネル１０はス
ルーホール７Ａを介して図示せぬ制御回路のアースに接
続することができる。このため、ＩＣカードのアースの
構造が単純化し、製造面でも簡略化することができる。
【００１４】図５は本発明に係るＩＣカードの更に他の
実施例を示す一部詳細な断面図である。図において、２
６はその詳細な構成を図６に示すように、貫通孔２６Ａ
を複数個設けた樹脂材からなるフレーム、２７はこのフ
レーム２６の貫通孔２６Ａに入るように形成した突起接
触部２７Ａを複数個設けたフロントパネルである。
実施例を示す一部詳細な断面図である。図において、２
６はその詳細な構成を図６に示すように、貫通孔２６Ａ
を複数個設けた樹脂材からなるフレーム、２７はこのフ
レーム２６の貫通孔２６Ａに入るように形成した突起接
触部２７Ａを複数個設けたフロントパネルである。
【００１５】なお、フレーム２６の貫通孔２６Ａは、射
出成型するときに同時に形成する。また、フロントパネ
ル２７の突起接触部２７Ａに、図３に示すように、レー
ザ光２４を照射して、バックパネル１０に溶接するもの
である。
出成型するときに同時に形成する。また、フロントパネ
ル２７の突起接触部２７Ａに、図３に示すように、レー
ザ光２４を照射して、バックパネル１０に溶接するもの
である。
【００１６】このように構成することにより、フロント
パネル２７とバックパネル１０はフレーム２６の貫通孔
２６Ａ内で溶接し、フレーム２６を挟持するので、接着
剤を用いて保持する必要がなく、フレームの保持強度を
強固にすることができる。
パネル２７とバックパネル１０はフレーム２６の貫通孔
２６Ａ内で溶接し、フレーム２６を挟持するので、接着
剤を用いて保持する必要がなく、フレームの保持強度を
強固にすることができる。
【００１７】図７は本発明に係るＩＣカードの更に他の
実施例を示す一部詳細な断面図である。図において、２
８はフレーム５とコア基板７の間の空間２３に入るよう
に形成した突起接触部２８Ａを複数個設けたフロントパ
ネル、２９はフレーム５とコア基板７の間の空間２３に
入ると共に、前記フロントパネル２８の突起接触部２８
Ａに接触するように形成した突起接触部２９Ａを複数個
設けたバックパネルである。
実施例を示す一部詳細な断面図である。図において、２
８はフレーム５とコア基板７の間の空間２３に入るよう
に形成した突起接触部２８Ａを複数個設けたフロントパ
ネル、２９はフレーム５とコア基板７の間の空間２３に
入ると共に、前記フロントパネル２８の突起接触部２８
Ａに接触するように形成した突起接触部２９Ａを複数個
設けたバックパネルである。
【００１８】なお、このフロントパネル２８の突起接触
部２８Ａの高さとバックパネル２９の突起接触部２９Ａ
の高さの和は、フロントパネル２８とバックパネル２９
の間隔と同等、ないし、若干大き目に形成するものであ
る。
部２８Ａの高さとバックパネル２９の突起接触部２９Ａ
の高さの和は、フロントパネル２８とバックパネル２９
の間隔と同等、ないし、若干大き目に形成するものであ
る。
【００１９】そして、フロントパネル２８の突起接触部
２８Ａとバックパネル２９の突起接触部２９Ａを、突き
合わせたのち、図３に示すようにレーザ光２４を照射し
て、溶接するものである。この場合、フロントパネル２
８とバックパネル２９の両方から同時に溶接することも
でき、溶接歪によるＩＣカードの反りの発生をなくすこ
とができる。しかも、その溶接部がＩＣカードの内方で
あるため、溶接歪の影響が更に軽減し、溶接による凹凸
が表面に出ることはない。
２８Ａとバックパネル２９の突起接触部２９Ａを、突き
合わせたのち、図３に示すようにレーザ光２４を照射し
て、溶接するものである。この場合、フロントパネル２
８とバックパネル２９の両方から同時に溶接することも
でき、溶接歪によるＩＣカードの反りの発生をなくすこ
とができる。しかも、その溶接部がＩＣカードの内方で
あるため、溶接歪の影響が更に軽減し、溶接による凹凸
が表面に出ることはない。
【００２０】なお、上述の実施例では、突起接触部の断
面をＶ形で示したが、これに限定せず、例えば図８
（Ａ）に示すようにＵ形３０、あるいは図８（Ｂ）に示
すように、Ｊ形３１など、種々に変形できることはもち
ろんである。また、フレームに形成した貫通孔を直筒で
示したが、これに限定せず、例えば、図９（Ａ）に示す
ように、片面を面取りにした貫通孔３２とし、突起接触
部との接触面積を大きくして、フレームの挟持を安定さ
せるもの、あるいは図９（Ｂ）に示すように、両面を面
取りした貫通孔３３とし、フロントパネルとバックパネ
ルの各突起接触部との接触面積を大きくとるなど、種々
に変形できることはもちろんである。また、突起接触部
を図１０に示すように、所定の長さを持った突起接触部
３４とし、溶接を複数箇所または連続的に行ない、溶接
部を強くすることができるなど、種々に変形できること
はもちろんである。また、フレームの貫通孔やスルーホ
ールも円形としたが、長孔など種々に変形できることは
もちろんである。
面をＶ形で示したが、これに限定せず、例えば図８
（Ａ）に示すようにＵ形３０、あるいは図８（Ｂ）に示
すように、Ｊ形３１など、種々に変形できることはもち
ろんである。また、フレームに形成した貫通孔を直筒で
示したが、これに限定せず、例えば、図９（Ａ）に示す
ように、片面を面取りにした貫通孔３２とし、突起接触
部との接触面積を大きくして、フレームの挟持を安定さ
せるもの、あるいは図９（Ｂ）に示すように、両面を面
取りした貫通孔３３とし、フロントパネルとバックパネ
ルの各突起接触部との接触面積を大きくとるなど、種々
に変形できることはもちろんである。また、突起接触部
を図１０に示すように、所定の長さを持った突起接触部
３４とし、溶接を複数箇所または連続的に行ない、溶接
部を強くすることができるなど、種々に変形できること
はもちろんである。また、フレームの貫通孔やスルーホ
ールも円形としたが、長孔など種々に変形できることは
もちろんである。
【００２１】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
るＩＣカードによれば、フロントパネルとバックパネル
の少なくとも一方に複数個の突起部を設け、このフロン
トパネルとバックパネルで、コア基板とフレームを挟持
した状態で突起部を溶接するので、ＩＣカードの曲げに
対する強度を増大させることができる。
るＩＣカードによれば、フロントパネルとバックパネル
の少なくとも一方に複数個の突起部を設け、このフロン
トパネルとバックパネルで、コア基板とフレームを挟持
した状態で突起部を溶接するので、ＩＣカードの曲げに
対する強度を増大させることができる。
【図１】本発明に係るＩＣカードの一実施例を示す要部
断面図である。
断面図である。
【図２】図１のフロントパネルの詳細な斜視図である。
【図３】図１に示すＩＣカードの組立てを説明するため
の図である。
の図である。
【図４】本発明に係るＩＣカードの他の実施例を示す要
部断面図である。
部断面図である。
【図５】本発明に係るＩＣカードの更に他の実施例を示
す要部断面図である。
す要部断面図である。
【図６】図５の一部破断した斜視図である。
【図７】本発明に係るＩＣカードの更に他の実施例を示
す要部断面図である。
す要部断面図である。
【図８】図１〜図７の突起接触部の他の例を示す断面図
である。
である。
【図９】図５のフレームの貫通孔の他の例を示す断面図
である。
である。
【図１０】図１〜図７の突起接触部の更に他の例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図１１】従来のＩＣカードを示す斜視図である。
【図１２】図１１の要部断面図である。
２２，２５，２７，２８ フロントパネル ２２Ａ，２５Ａ，２７Ａ，２８Ａ 突起接触部 １０，２９ バックパネル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−14195（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−175883（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−155975（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭64−55574（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−35669（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−69477（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06K 19/077 G06F 15/02 - 15/04
Claims (2)
- 【請求項１】 板状の２枚のパネルと、この２枚のパネ
ルで挟持された基板とから構成され、集積回路を搭載し
たカードにおいて、前記２枚のパネルの少なくとも一方
に突起部を形成し、かつ、この突起部は、前記基板に形
成された貫通孔内に位置するようにし、該突起部にて前
記２枚のパネルを溶接したことを特徴とする集積回路を
搭載したカード。 - 【請求項２】 板状の２枚のパネルと、この２枚のパネ
ルで挟持された基板とから構成され、集積回路を搭載し
たカードにおいて、このカードは、前記基板を囲むよう
に配置されたフレームを有し、このフレームに形成され
た貫通孔内の位置において、前記２枚のパネルの少なく
とも一方に突起部を形成し、該突起部にて前記２枚のパ
ネルを溶接したことを特徴とする集積回路を搭載したカ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04016622A JP3118297B2 (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 集積回路を搭載したカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04016622A JP3118297B2 (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 集積回路を搭載したカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05208579A JPH05208579A (ja) | 1993-08-20 |
| JP3118297B2 true JP3118297B2 (ja) | 2000-12-18 |
Family
ID=11921445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04016622A Expired - Fee Related JP3118297B2 (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 集積回路を搭載したカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3118297B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9863893B2 (en) | 2012-05-30 | 2018-01-09 | General Electric Company | Sensor apparatus for measurement of material properties |
-
1992
- 1992-01-31 JP JP04016622A patent/JP3118297B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9863893B2 (en) | 2012-05-30 | 2018-01-09 | General Electric Company | Sensor apparatus for measurement of material properties |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05208579A (ja) | 1993-08-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20010048492A1 (en) | Liquid crystal display device and a method thereof | |
| JP3533519B2 (ja) | Ｔｆｔ基板、フィルムキャリアおよび液晶表示素子の製法 | |
| JP3118297B2 (ja) | 集積回路を搭載したカード | |
| US6538382B2 (en) | Plasma display apparatus having reinforced electronic circuit module | |
| JPH09312358A (ja) | Ｉｃパッケージ | |
| JP3120655B2 (ja) | シールド用枠体の製造方法 | |
| JPH05198958A (ja) | 電子回路モジュール | |
| JP3425865B2 (ja) | 電気接続箱のバスバーのレーザ溶接方法 | |
| JP3384121B2 (ja) | 電子回路モジュール | |
| JPH09199826A (ja) | 両面実装基板および部品実装方法 | |
| JP2728996B2 (ja) | 多端子接続構造 | |
| JP3484916B2 (ja) | 回路基板とその製造方法 | |
| JP2803333B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0327598A (ja) | 薄形電子機器およびその製造方法 | |
| JP2790579B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2000164966A (ja) | 半導体レーザ装置及びその製造方法 | |
| JPH0416473Y2 (ja) | ||
| JP2975985B2 (ja) | 導電プレート及びその製造方法 | |
| JP2798831B2 (ja) | 磁気ヘッド装置の製造方法 | |
| JP3102114B2 (ja) | リードフレーム | |
| JPH0951153A (ja) | プリント基板組立構造体 | |
| JPH1056250A (ja) | 電装品の取付構造 | |
| JP2597748Y2 (ja) | 圧電ブザー | |
| JPH0360147A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH07312485A (ja) | プリント基板の保持構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000919 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081006 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |