JPH09199826A - 両面実装基板および部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単でかつ共通のマスク治具あるいは少ない
種類のマスク治具にてマスクして、あるいはマスク無し
で半田付けできる高密度両面実装基板の実現。 【解決手段】 溶融半田接触領域６０にも直接、部品７
０〜８０がフロー半田付け法により半田付けされてい
る。したがって、部品が配置できる領域が拡大して、部
品配置の自由度が向上する。このため、高密度に回路基
板２ａ上に部品を配置した場合に、溶融半田接触領域６
０と半田ペースト塗布領域６２との境界領域６４を単純
な形状に設計することができる。この結果、回路基板２
ａばかりでなく、他の種々の回路基板においても、簡単
な形状のマスク治具で、かつ共通のマスク治具あるいは
少ない種類のマスク治具にて、溶融半田に接触すること
が不適切な部品をマスクしてフロー半田付けができる。
したがって、高密度な両面実装が効率的に低コストにで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、塗布した半田ペー
ストを加熱溶融するリフロー半田付け法および溶融半田
に接触させるフロー半田付け法により、回路基板の両面
に、部品を半田付けして実装した両面実装基板および部
品実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】回路基板に実装される部品には、表面実
装部品（Surface Mounted Devices：ＳＭＤとも称す
る）とリード付き部品とがある。表面実装部品には、大
きく分けてマイクロコンピュータ等の高集積のＩＣに用
いられる大型のパッケージであるＱＦＰ（Quad Flat Pa
ckage）、ＳＯＰ（Small Outline Package）等の部品
と、抵抗、コンデンサ、小型トランジスタ、小型ダイオ
ード等のチップ部品がある。

【０００３】前者のＱＦＰ、ＳＯＰ等の部品は、耐熱性
の低いものがあり、リフロー半田付け法の熱程度では特
に支障はないが、フロー半田付け法では、熱により歪を
生じて熱破壊する恐れがある。また、耐熱性があるＱＦ
Ｐ、ＳＯＰ等の部品であっても、多端子になるにつれ
て、端子間隔が狭くなり、フロー半田付け法を行うと、
端子間に半田が侵人して、半田ブリッジ等を形成し、端
子間接続故障を招く恐れがある。

【０００４】後者のチップ部品は、リフロー半田付け法
にも、フロー半田付け法にも熱的には対応できる耐熱性
ＳＭＤが一般的である。リード付き部品の半田付けは、
フロー半田付け法が一般的であるが、特開平６−２９６
０７５号公報に開示されているように、リフロー半田付
け法で半田付けする方法も有る。しかし、リードの径が
大きい部品の場合には、リフロー半田付け法で半田付け
する場合、半田ペーストを塗布した装着孔にリードを挿
入すると、太いリードが、予め塗布した半田ペーストを
装着孔から押し出して落下させてしまう場合があり、リ
フロー半田付け法では半田付け自体が不良となる場合が
ある。また、大型の端子部品などの耐熱性の無いプラス
チックケースを用いている部品では、フロー半田付け法
では、リード部分が加熱されるので問題無いが、リフロ
ー半田付け法では、ヒータにより全体が加熱されるので
プラスチックケースが変形してしまうおそれが有った。

【０００５】したがって、部品の実装に際して、回路基
板の表面側には、予め半田ペーストを塗布しておき、リ
フロー半田付け法に適切な部品を配置してリフロー半田
付け法にて半田付けし、また、回路基板の表面側からリ
ード付き部品を装着孔に挿入し、裏面に突出しているリ
ード部分を、フロー半田付け法にて裏面側から溶融半田
に接触させて半田付けすることになる。

【０００６】回路基板にスペース的に十分な余裕がある
場合はこのような方法でも問題ないが、部品を高密度実
装する必要がある場合には、フロー半田付け法には不適
当な部品、すなわち前述したＱＦＰ，ＳＯＰ等の部品を
回路基板の裏面にも実装しなければならない場合があ
る。しかし、裏面側には溶融半田が接触するため、フロ
ー半田付け法には不適当な部品に対して何等かのマスク
をしなくてはならない。

【０００７】従来は、特開平１−２９０２９４号公報等
に開示されているごとく、先にリフロー半田付け法にて
裏面に実装されている部品を、マスク治具で保護してい
た。しかし、マスクしなくてはならない部品の配置に合
わせて、複雑な形状のマスク治具を作成しなくてはなら
ないので、回路基板毎に専用の複雑な形状のマスク治具
が必要となり、製造コストが増加するという問題があっ
た。

【０００８】これを解決するものとして、実開昭６２−
１７７０７９号公報、特開平７−２０２４１１号公報に
開示されている実装構造では、フロー半田付け法による
実装部品の装着領域と、リフロー半田付け法による実装
部品との装着領域をまとめることにより、複雑な形状の
マスク治具を必要としなくなった。特に、特開平７−２
０２４１１号公報では、非常に形状の単純なマスク治具
にて、裏面に実装されている部品を保護していることか
ら、マスク治具の共通化が可能となった。

【０００９】また、このように実装部品の装着領域をま
とめることにより、溶融半田の盛り上がった噴流部に、
フロー半田付け法のための実装部品の装着領域のみを接
触させることが容易となり、マスク治具無しでも、先に
リフロー半田付け法にて裏面に実装されている部品を保
護して、フロー半田付けが可能となった。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、実開昭６２−
１７７０７９号公報および特開平７−２０２４１１号公
報に開示されている実装構造は、高密度実装であったと
しても、同じ形状の同じ様な機能の部品をグループとし
てまとめているものであり、特に、特開平７−２０２４
１１号公報に開示されている実装構造は極めて簡単な配
置でしかない。

【００１１】したがって、実際に回路基板上に機能に応
じた位置に様々な形状の部品を高密度に配置しなくては
ならない場合にも、裏面側で、リフロー半田付け法が適
当なグループの領域と、フロー半田付け法が適当なグル
ープのリード突出領域とを、単純な境界で分けることが
できるとは限らず、実際の高密度実装の回路基板とし
て、単純な形状の境界領域を設けることは非常に困難で
あった。

【００１２】本発明は、高密度実装するような場合にお
いても、単純な形状の境界領域にてリフロー半田付け法
を適用する領域とフロー半田付け法を適用する領域とを
分けることができ、各種の回路基板において、簡単な形
状のマスク治具で、かつ共通のマスク治具あるいは少な
い種類のマスク治具にて、溶融半田に接触することが不
適切な部品をマスクして半田付けができる両面実装基板
および部品実装方法、あるいはマスク治具無しでも溶融
半田に接触することが不適切な部品を保護して半田付け
ができる両面実装基板および部品実装方法を提供するこ
とを目的とするものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段及び発明の効果】請求項１
の両面実装基板は、その裏面側が境界領域により分割さ
れて溶融半田接触領域および半田ペースト塗布領域が設
けられている。この内、溶融半田接触領域には、リード
付き部品が、回路基板の表面側からリードを挿入して、
回路基板の裏面側からの溶融半田の接触によるフロー半
田付け法により半田付けされている。更に、溶融半田接
触領域には、部品が配置されて前記リード付き部品と同
じフロー半田付け法により半田付けされている。

【００１４】このように、従来とは異なり、溶融半田接
触領域にも直接、部品がフロー半田付け法により半田付
けされている。この部品は、当然に溶融半田に直接接触
しても問題が無い部品が用いられている。したがって、
部品が配置できる領域が拡大して、部品配置の自由度が
向上する。

【００１５】このため、高密度に回路基板上に部品を配
置した場合に、回路基板の表面と、裏面の内で半田ペー
スト塗布領域とに、部品を配置していたものが、溶融半
田に直接接触しても問題が無い部品については、溶融半
田接触領域にも配置することにより、部品全体の配置の
自由度が向上したため、回路基板の裏面側に設定され
る、溶融半田接触領域および半田ペースト塗布領域とを
分ける境界領域を単純な形状にすることができる。

【００１６】このように、本発明の両面実装基板の構成
によれば、実際の高密度集積回路基板においても、溶融
半田接触領域および半田ペースト塗布領域とを分ける境
界領域を単純な形状にすることができ、各種の回路基板
において、簡単な形状のマスク治具で、かつ共通のマス
ク治具あるいは少ない種類のマスク治具にて、溶融半田
に接触することが不適切な部品をマスクして半田付けが
できる。また、マスク治具を用いなくても、境界領域が
単純な形状であるので、半田噴流に溶融半田接触領域の
みを接触させることができ、溶融半田槽の形状や後述す
る噴流の形状も単純なものでも利用可能となる。したが
って、高密度な両面実装が効率的に低コストにできる。

【００１７】前記境界領域の形状としては、回路基板の
裏面側を横断する直線帯状領域、回路基板の裏面側を横
断する略Ｌ字に曲がった帯状領域、あるいは回路基板の
裏面側を横断する略コの字に曲がった帯状領域とするこ
とができる。更に、前記境界領域の形状としては、回路
基板の裏面側で四角環状をなす帯状領域であって、内部
が半田ペースト塗布領域とすることができる。いずれ
も、形状が単純であり、前述と同様な効果を生じる。
尚、境界領域として、前記略Ｌ字に曲がった帯状領域、
前記略コの字に曲がった帯状領域あるいは前記四角環状
をなす帯状領域である場合には、溶融半田接触領域を直
線状の複数の領域毎に分けて溶融半田への接触処理を行
えば、マスク治具無しでも、半田噴流に溶融半田接触領
域のみを接触させることができる。

【００１８】前記両面実装基板を実現する部品実装方法
としては、次のような方法を挙げることができる。すな
わち、前記回路基板の裏面側で、単純な形状の境界領域
により分割されることにより設定された溶融半田接触領
域および半田ペースト塗布領域の内、溶融半田接触領域
に対して、部品を配置するとともに前記回路基板の表面
側からリード付き部品のリードを挿入して前記フロー半
田付け法により半田付けする工程（一例として、後述す
る実施の形態における工程８〜１０が挙げられる。）
と、前記半田ペースト塗布領域に対して、部品を配置し
て前記リフロー半田付け法により半田付けする工程（一
例として、後述する実施の形態における工程１〜４が挙
げられる。）と、前記回路基板の表面側に部品を配置し
て前記リフロー半田付け法により半田付けする工程（一
例として、後述する実施の形態における工程５〜７が挙
げられる。）とにより前記回路基板の両面に、部品を半
田付けする。

【００１９】この場合、前記リフロー半田付け法により
半田付けする２つ工程の後に、前記フロー半田付け法に
より半田付けする工程を行うこととしても良い。

【００２０】

【発明の実施の形態】

［実施の形態１］図１の斜視図は、実施の形態１として
の両面実装基板２の表面側を示している。図２の斜視図
は、両面実装基板２の裏側を示している。

【００２１】両面実装基板２の表側は、第１領域４と第
２領域６との２つの領域に分けられている。第１領域４
には、フロー半田付け法に適したリード付き挿入部品
８，１０，１２，１４，１６，１８と、リフロー半田付
け法に適した部品２０，２２，２４とが混在して配置さ
れている。第２領域６には、すべてリフロー半田付け法
に適した部品２６，２８，３０，３２，３４，３６，３
８，４０，４２，４４，４６，４８，５０，５２が配置
されている。

【００２２】第１領域４に対応する裏面側は、溶融半田
接触領域６０を構成し、第２領域６に対応する裏面側
は、半田ペースト塗布領域６２を構成している。これ
ら、溶融半田接触領域６０と半田ペースト塗布領域６２
とは、両面実装基板２の裏面側に設定された境界領域６
４により分けられている。境界領域６４は、単純な形
状、ここでは、両面実装基板２の裏面側を横断する直線
帯状領域をなしている。尚、幅Ｄは適宜設定されるが、
溶融半田の熱の影響を考慮して、例えば、数ｍｍに設定
される。

【００２３】両面実装基板２の表面側の第１領域４にお
いては、リフロー半田付け法により、リフロー半田付け
法に適した部品２０〜２４が半田付けされている。すな
わち、リフロー半田付けしようとするランド部（図示し
ていない）にメタルマスクにて、所定の厚さで半田ペー
ストを塗布し、そのランド部に端子を配置することによ
り前記部品２０〜２４を第１領域４に載置した後、周囲
からヒータにて加熱してランド部の半田ペーストを溶融
させ、前記部品２０〜２４の各端子を半田付けしたもの
である。

【００２４】また、同じ第１領域４においては、リード
付き挿入部品８，１０，１２，１４，１６，１８の各リ
ード６６が、第１領域４に設けられたスルーホール（図
示していない）を貫通している。各リード６６の先端部
６６ａは両面実装基板２の裏面側に突出している。この
各リード６６は、フロー半田付け法にて、両面実装基板
２の裏面側から溶融半田を接触させることにより半田付
けされている。すなわち、裏面側の溶融半田接触領域６
０に溶融半田を接触させることにより、各リード６６が
スルーホール内面のランド部、あるいはスルーホールを
取り囲んでいるランド部に半田付けされる。

【００２５】尚、溶融半田接触領域６０にも溶融半田に
直接接触しても耐えられる耐熱性の高い部品７０，７
２，７４，７６，７８，８０が配置され、これらの部品
７０〜８０は、表面側の第１領域４に配置されているリ
ード付き挿入部品８〜１８のフロー半田付け法による半
田付け時に、溶融半田に浸漬されることにより同時にフ
ロー半田付け法により半田付けされている。

【００２６】また、半田ペースト塗布領域６２には、リ
フロー半田付け法に適した部品８２，８４，８６，８
８，９０，９２，９４，９６がリフロー半田付け法によ
り半田付けされている。これらの各部品８〜１８，２０
〜２４，２６〜５２，７０〜８０，８２〜９６は、回路
基板２ａに対して次のような手順で半田付けされて、両
面実装基板２を構成する。

【００２７】（工程１）回路基板２ａの裏面の半田ペー
スト塗布領域６２のリフロー半田付け用のランド部に、
半田ペーストを、メタルマスクによるスクリーン印刷に
より塗布する。 （工程２）半田ペースト塗布領域６２の該当箇所に部品
８２〜９６を、半田ペーストが塗布されたランド部に各
端子が配置されるように、載置する。

【００２８】（工程３）溶融半田接触領域６０のフロー
半田付け用のランド部に、接着剤をディスペンサ等によ
り塗布する。溶融半田接触領域６０の該当箇所に、部品
７０〜８０を、ランド部に各端子が配置されるように載
置する。 （工程４）ヒータにより回路基板２ａの裏面側を加熱し
て、ランド部の半田ペーストを溶融させることにより、
部品８２〜９６の端子をランド部へ、リフロー半田付け
法により半田付けする。同時にリフロー半田付け時の熱
で接着剤を硬化させて仮に固定する。

【００２９】（工程５）回路基板２ａの表面側の第１領
域４と第２領域６とのリフロー半田付け用のランド部
に、半田ペーストを、メタルマスクによるスクリーン印
刷により塗布する。 （工程６）第１領域４と第２領域６との該当箇所に部品
２０〜２４，２６〜５２を、半田ペーストが塗布された
ランド部に各端子が配置されるように、載置する。

【００３０】（工程７）ヒータにより回路基板２ａの表
面側を加熱して、ランド部の半田ペーストを溶融させる
ことにより、部品２０〜２４，２６〜５２の端子をラン
ド部へ、リフロー半田付け法により半田付けする。 （工程８）第１領域４のフロー半田付け用のスルーホー
ルに、部品８〜１８の各リード６６を挿入する。

【００３１】（工程９）図３の斜視図および図４のＡ−
Ａ断面図に示すマスク治具１０２を図５のごとく回路基
板２ａの裏面側に取り付ける。マスク治具１０２は、基
板１０４、枠部１０６、マスク部１０８およびクランプ
部１１０，１１２から構成されている。これらの素材
は、溶融半田に接触しても変形や変質が無い耐熱性材料
で構成されている。枠部１０６はその内部に、回路基板
２ａが収納可能な矩形状に形成され、基板１０４の内、
枠部１０６の内部は、開口部１０４ａが形成されてい
る。凹状のマスク部１０８は、その凹部１０８ａ開口部
１０４ａヘ向けて、開口部１０４ａのほぼ半分を覆って
いる。

【００３２】図６に示すごとく、回路基板２ａの第１領
域４およびその裏面側の領域である溶融半田接触領域６
０が、マスク治具１０２の開口部１０４ａの内で、マス
ク部１０８で覆われていない側に配置され、両面実装基
板２の第２領域６およびその裏面側の領域である半田ペ
ースト塗布領域６２が、マスク治具１０２の開口部１０
４ａの内で、マスク部１０８で覆われている側に配置さ
れる。ボルト１１０ａ，１１２ａを緩めて、挟持片１１
０ｂ，１１２ｂを降ろして、挟持片１１０ｂ，１１２ｂ
と基板１０４の開口縁部１０４ｂとで、回路基板２ａの
縁部を挟持し、次にボルト１１０ａ，１１２ａを締める
ことにより、回路基板２ａをマスク治具１０２に固定す
る。このことにより、半田ペースト塗布領域６２がマス
ク部１０８の凹部１０８ａに覆われ、部品８２〜９６が
凹部１０８ａに収納される。

【００３３】（工程１０）マスク治具１０２にて裏面側
がマスクされた回路基板２ａの裏面側を、溶融半田に接
触させて、溶融半田接触領域６０に各リード６６の先端
部６６ａを突出している部品８〜１８をスルーホールや
その周辺のランド部に、同時に、溶融半田接触領域６０
側に配置されている部品７０〜８０の各端子をランド部
に、フロー半田付け法により半田付けする。この溶融半
田への接触は、溶融半田槽に回路基板２ａの裏面側を漬
けても良いし、後述する溶融半田の噴流に回路基板２ａ
の裏面側を接触させても良い。

【００３４】以上の工程にて、回路基板２ａへの部品実
装が完了し、両面実装基板２が完成する。本実施の形態
１は、第１領域４の裏面側にある溶融半田接触領域６０
においても部品７０〜８０をフロー半田付け法により、
第１領域４に存在する部品８〜１８とともに同時に半田
付けしているので、効率的にフロー半田付け法を行うこ
とが可能である。

【００３５】更に、フロー半田付け法によって半田付け
される部品を、従来のごとく、両面実装基板２の一面側
のみに配置することなく、両面実装基板２の両面に配置
している。すなわち、溶融半田接触領域６０にも直接、
部品７０〜８０がフロー半田付け法により半田付けされ
ている。したがって、部品が配置できる領域が拡大し
て、部品配置の自由度が向上する。

【００３６】このため、高密度に回路基板２ａ上に部品
を配置した場合に、表面側で言えば第１領域４と第２領
域６との境界領域、裏面側で言えば溶融半田接触領域６
０と半田ペースト塗布領域６２との境界領域６４を、単
純な形状に設計することができる。

【００３７】そして、図２に示したごとく、境界領域６
４を単純な形状に設計した結果、図示した回路基板２ａ
ばかりでなく、他の種々の回路基板においても、簡単な
形状のマスク治具で、かつ共通のマスク治具あるいは少
ない種類のマスク治具にて、溶融半田に接触することが
不適切な部品をマスクしてフロー半田付けができる。し
たがって、高密度な両面実装が効率的に低コストにでき
る。また、溶融半田槽自体も形状が単純なもので済むの
で、より低コストにできる。

【００３８】［実施の形態２］次に、マスク治具１０２
を使用しないで、両面実装基板２を製造する方法を説明
する。本実施の形態２では、図７に示すごとくの溶融半
田の噴流を利用して、マスク治具１０２なしで、回路基
板２ａの溶融半田接触領域６０のみに溶融半田を接触さ
せる。

【００３９】半田溶融槽１５０内の溶融半田１５２は、
噴流タワー１５４の内部に設けられたポンプ１５６によ
り、噴流タワー１５４上部の長孔状の噴出孔１５８から
噴流１５９となって排出される。噴流タワー１５４に
は、噴出孔１５８から噴流タワー１５４全体を挟むよう
に、噴流ガイド板１６０，１６２が設けられている。こ
の噴流ガイド板１６０，１６２により、噴流１５９はそ
の幅Ｗをほぼ一定の状態で噴出して流れ落ちる。

【００４０】したがって、図７のごとく、境界領域６４
よりも溶融半田接触領域６０側に噴流１５９が位置する
ようにして、図示矢印Ｇ方向に両面実装基板２を移動さ
せれば、境界領域６４が直線帯状領域をなしているた
め、溶融半田接触領域６０のみを溶融半田１５２の噴流
１５９に接触させることができ、両面実装基板２を完成
することができる。半田ペースト塗布領域６２は噴流１
５９に接触することが無いので、マスク治具１０２が無
くとも、半田ペースト塗布領域６２の部品８２〜９６に
影響が及ぶことはない。

【００４１】しかも、マスク治具を用いなくとも、一回
の溶融半田との接触処理でフロー半田付け法が可能とな
るので、高密度な両面実装が、一層効率的に低コストに
できる。 ［その他］前述した実施の形態１，２では、境界領域６
４は、回路基板２ａの裏面側を横断する直線帯状の領域
であったが、例えば、部品８，１０，１２は、出力用パ
ワー素子などのトランジスタやコネクタ部品が多い場合
に、図８（ａ）に示すごとく、溶融半田接触領域１７０
および半田ペースト塗布領域１７２を、回路基板１６８
の裏面側を横断する略Ｌ字に曲がった帯状領域にて分け
られた構成としても良い。この場合も境界領域１７４は
単純な形状であるので、簡単な形状のマスク治具で、か
つ共通のマスク治具あるいは少ない種類のマスク治具に
て、溶融半田に接触することが不適切な部品をマスクし
て半田付けができる。したがって、高密度な両面実装が
効率的に低コストにできる。

【００４２】この図８（ａ）に示した回路基板１６８を
マスク治具なしで、溶融半田接触領域１７０に溶融半田
を接触させるには、溶融半田接触領域１７０を２つの領
域１７０ａ，１７０ｂに分けて、矢印方向に２工程に
て、図７に示した噴流１５９に領域１７０ａ，１７０ｂ
のみを接触させれば良い。

【００４３】更に、図８（ｂ）に示すごとく、溶融半田
接触領域１８０および半田ペースト塗布領域１８２を回
路基板１７８の裏面側を横断する略コの字に曲がった帯
状領域にて分けられた領域としても良い。この場合も境
界領域１８４は単純な形状であるので、簡単な形状のマ
スク治具で、かつ共通のマスク治具あるいは少ない種類
のマスク治具にて、溶融半田に接触することが不適切な
部品をマスクして半田付けができる。したがって、高密
度な両面実装が効率的に低コストにできる。

【００４４】この図８（ｂ）に示した回路基板１７８を
マスク治具なしで、溶融半田接触領域１８０に溶融半田
を接触させるには、溶融半田接触領域１８０を３つの領
域１８０ａ，１８０ｂ，１８０ｃに分けて、矢印方向に
３工程にて、図７に示した噴流１５９に領域１８０ａ，
１８０ｂ，１８０ｃのみを接触させれば良い。

【００４５】更に、図８（ｃ）に示すごとく、回路基板
１８８の裏面側において、溶融半田接触領域１９０およ
び半田ペースト塗布領域１９２を四角環状をなす帯状領
域により分ける構成としても良い。この場合も半田ペー
スト塗布領域１９２との境界領域１９４は単純な形状で
あるので、簡単な形状のマスク治具で、かつ共通のマス
ク治具あるいは少ない種類のマスク治具にて、溶融半田
に接触することが不適切な部品をマスクして半田付けが
できる。したがって、高密度な両面実装が効率的に低コ
ストにできる。

【００４６】この図８（ｃ）に示した回路基板１８８を
マスク治具なしで、溶融半田接触領域１９０に溶融半田
を接触させるには、溶融半田接触領域１９０を４つの領
域１９０ａ，１９０ｂ，１９０ｃ，１９０ｄに分けて、
矢印方向に４工程にて、図７に示した噴流１５９に領域
１９０ａ，１９０ｂ，１９０ｃ，１９０ｄのみを接触さ
せれば良い。

【００４７】尚、図８（ｂ）の場合、対向する２つの領
域１８０ａ，１８０ｃは、溶融半田の噴流を２本備えれ
ば、２つの領域１８０ａ，１８０ｃは一度にフロー半田
付けすることが可能である。図８（ｃ）の対向する２つ
の領域１９０ａ，１９０ｃと、もう２つの領域１９０
ｂ，１９０ｄについても同じである。

【００４８】図８（ａ），（ｂ），（ｃ）に示した境界
領域１７４，１８４，１９４のごとく１本の境界領域で
なく、直線帯状の境界領域を組み合せることにより図８
（ａ），（ｂ），（ｃ）にほぼ近い構成とすることがで
きる。例えば、図９（ａ）に示すごとく、２本の境界領
域２０２，２０４を設けることにより、半田ペースト塗
布領域２０６と溶融半田接触領域２０８，２１０，２１
２とを分けても良い。溶融半田接触領域２０８，２１
０，２１２が全体で、回路基板の裏面側を横断する略Ｌ
字に曲がった帯状領域に該当する。

【００４９】図８（ａ）の境界領域１７４に比較して、
境界領域２０２，２０４はそれぞれ一層単純な形状とな
っているので、特にマスク治具が単純化し共通化しやす
い。例えば、境界領域２０２を境としてマスク治具で半
田ペースト塗布領域２０６および溶融半田接触領域２０
８をマスクして、溶融半田接触領域２１０，２１２を溶
融半田に接触させ、次に境界領域２０４を境としてマス
ク治具で半田ペースト塗布領域２０６および溶融半田接
触領域２１２をマスクして、溶融半田接触領域２０８，
２１０を溶融半田に接触させることにより、フロー半田
付け法による半田付けが可能となる。勿論、図８（ａ）
の場合と同じマスク治具を用いても良い。

【００５０】また、図９（ｂ）に示すごとく、３本の境
界領域２２２，２２４，２２６を設けることにより、半
田ペースト塗布領域２２８と溶融半田接触領域２３０，
２３２，２３４，２３６，２３８とを分けても良い。図
８（ｂ）の境界領域１８４に比較して、境界領域２２
２，２２４，２２６はそれぞれ一層単純な形状となって
いるので、特にマスク治具が単純化し共通化しやすい。
例えば、境界領域２２２を境としてマスク治具で半田ペ
ースト塗布領域２２８および溶融半田接触領域２３４，
２３６，２３８をマスクして、溶融半田接触領域２３
０，２３２を溶融半田に接触させ、次に境界領域２２４
を境としてマスク治具で半田ペースト塗布領域２２８お
よび溶融半田接触領域２３０，２３８をマスクして、溶
融半田接触領域２３２，２３４，２３６を溶融半田に接
触させ、次に境界領域２２６を境としてマスク治具で半
田ペースト塗布領域２２８および溶融半田接触領域２３
０，２３２，２３４をマスクして、溶融半田接触領域２
３６，２３８を溶融半田に接触させることにより、フロ
ー半田付け法による半田付けが可能となる。勿論、図８
（ｂ）の場合と同じマスク治具を用いても良い。

【００５１】また、図９（ｃ）に示すごとく、４本の境
界領域２４４，２４６，２４８，２５０を設けることに
より、半田ペースト塗布領域２５２と溶融半田接触領域
２５４，２５６，２５８，２６０，２６２，２６４，２
６６，２６８とを分けても良い。

【００５２】図８（ｃ）の境界領域１９４に比較して、
境界領域２４４，２４６，２４８，２５０はそれぞれ一
層単純な形状となっているので、特にマスク治具が単純
化し共通化しやすい。例えば、境界領域２４４を境とし
てマスク治具で半田ペースト塗布領域２５２および溶融
半田接触領域２５８，２６０，２６２，２６４，２６６
をマスクして、溶融半田接触領域２５４，２５６，２６
８を溶融半田に接触させ、次に境界領域２４６を境とし
てマスク治具で半田ペースト塗布領域２５２および溶融
半田接触領域２６２，２６４，２６６，２６８，２５４
をマスクして、溶融半田接触領域２５６，２５８，２６
０を溶融半田に接触させ、次に境界領域２４８を境とし
てマスク治具で半田ペースト塗布領域２５２および溶融
半田接触領域２６６，２６８，２５４，２５６，２５８
をマスクして、溶融半田接触領域２６０，２６２，２６
４を溶融半田に接触させ、次に境界領域２５０を境とし
てマスク治具で半田ペースト塗布領域２５２および溶融
半田接触領域２５４，２５６，２５８，２６０，２６２
をマスクして、溶融半田接触領域２６４，２６６，２６
８を溶融半田に接触させることにより、フロー半田付け
法による半田付けが可能となる。勿論、図８（ｃ）の場
合と同じマスク治具を用いても良い。

【００５３】尚、特に、前記実施の形態１で示したリー
ド付き挿入部品８，１０，１２は、出力用パワー素子な
どのトランジスタやコネクタ部品であり、このような部
品は自動車等に設けられる両面実装基板の場合には回路
基板周辺に多数設けられることが有り、図８（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）および図９（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の構
成は、このような場合にも、製造コストを低減する上で
有効である。

【００５４】図６においては、マスク部１０８の周辺部
分の内、境界領域６４に対向している部分は境界領域６
４に密着していないが、ある程度の隙間があっても、マ
スク部１０８の他の周辺部分が基板１０４に密着して固
定されていることから、凹部１０８ａ内からの空気の逃
げ道はなく、また間隙部分では溶融半田は急速に冷却さ
れて固まることもあって、フロー半田付け時に凹部１０
８ａ内に溶融半田はほとんど侵入しない。勿論、マスク
部１０８の周辺部分の内、境界領域６４に対向する部分
のみを基板１０４の厚み分だけ高くして、境界領域６４
に密着させて、凹部１０８ａへの溶融半田の侵入を完全
に防止しても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施の形態１としての両面実装基板の表面側
から見た斜視図である。

【図２】 実施の形態１としての両面実装基板の裏面側
から見た斜視図である。

【図３】 マスク治具の斜視図である。

【図４】 マスク治具のＡ−Ａ断面図である。

【図５】 回路基板ヘのマスク治具の取り付け説明図で
ある。

【図６】 回路基板へマスク治具を取り付けた状態の断
面図である。

【図７】 溶融半田噴流によるフロー半田付け法の説明
図である。

【図８】 境界領域の他の例を示す説明図である。

【図９】 境界領域の他の例を示す説明図である。

【符号の説明】

２…両面実装基板 ２ａ，１６８，１７８，１８８
…回路基板 ４…第１領域 ６…第２領域 ８，１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２，２
４，２６，２８，３０，３２，３４，３６，３８，４
０，４２，４４，４６，４８，５０，５２，７０，７
２，７４，７６，７８，８０，８２，８４，８６，８
８，９０，９２，９４，９６…部品 ６０，１７０，１８０，１９０，２０８，２１０，２１
２，２３０，２３２，２３４，２３６，２３８，２５
４，２５６，２５８，２６０，２６２，２６４，２６
６，２６８…溶融半田接触領域 ６２，１７２，１８２，１９２，２０６，２２８，２５
２…半田ペースト塗布領域 ６４，１７４，１８４，１９４，２０２，２０４，２２
２，２２４，２２６，２４４，２４６，２４８，２５０
…境界領域 ６６…リード ６６ａ…リード先端部 １０２…マス
ク治具 １０４…基板 １０４ａ…開口部 １０６…枠部 １０
８…マスク部 １０８ａ…凹部 １１０，１１２…クランプ部 １１０ａ，１１２ａ…ボルト １１０ｂ，１１２ｂ…挟
持片 １５０…半田溶融槽 １５２…溶融半田 １５４…噴流
タワー １５６…ポンプ １５８…噴出孔 １５９…噴流 １６０，１６２…噴流ガイド板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野口 敏明 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本電 装株式会社内 (72)発明者 内藤 敏雄 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本電 装株式会社内

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】塗布した半田ペーストを加熱溶融するリフ
   ロー半田付け法および溶融半田にディップするフロー半
   田付け法により、回路基板の両面に、部品を半田付けし
   て実装した両面実装基板であって、 前記回路基板の裏面側に設定された単純な形状の境界領
   域と、 前記境界領域により分割されて前記回路基板の裏面側に
   設定された溶融半田接触領域および半田ペースト塗布領
   域と、 前記溶融半田接触領域に、前記回路基板の表面側からリ
   ードを挿入して前記フロー半田付け法により半田付けさ
   れたリード付き部品と、 前記溶融半田接触領域に配置され前記フロー半田付け法
   により半田付けされた部品と、 前記回路基板の表面側に配置され、前記リフロー半田付
   け法により半田付けされた部品と、 前記半田ペースト塗布領域に配置され前記リフロー半田
   付け法により半田付けされた部品と、 を備えたことを特徴とする両面実装基板。
2. 【請求項２】前記単純な形状の境界領域が、前記回路基
   板の裏面側を横断する直線帯状領域であることを特徴と
   する請求項１記載の両面実装基板。
3. 【請求項３】前記単純な形状の境界領域が、前記回路基
   板の裏面側を横断する略Ｌ字に曲がった帯状領域である
   ことを特徴とする請求項１記載の両面実装基板。
4. 【請求項４】前記単純な形状の境界領域が、前記回路基
   板の裏面側を横断する略コの字に曲がった帯状領域であ
   ることを特徴とする請求項１記載の両面実装基板。
5. 【請求項５】前記単純な形状の境界領域が、前記回路基
   板の裏面側で四角環状をなす帯状領域であり、この境界
   領域の外部が溶融半田接触領域であり、内部が半田ペー
   スト塗布領域であることを特徴とする請求項１記載の両
   面実装基板。
6. 【請求項６】塗布した半田ペーストを加熱溶融するリフ
   ロー半田付け法および溶融半田にディップするフロー半
   田付け法により、回路基板の両面に、部品を半田付けし
   てなる両面実装基板の部品実装方法であって、 前記回路基板の裏面側で、単純な形状の境界領域により
   分割されることにより設定された溶融半田接触領域およ
   び半田ペースト塗布領域の内、溶融半田接触領域に対し
   て、部品を配置するとともに前記回路基板の表面側から
   リードを挿入して前記フロー半田付け法により半田付け
   する工程と、 前記半田ペースト塗布領域に対して、部品を配置して前
   記リフロー半田付け法により半田付けする工程と、 前記回路基板の表面側に部品を配置して前記リフロー半
   田付け法により半田付けする工程と、 により前記回路基板の両面に、部品を半田付けしてなる
   ことを特徴とする両面実装基板の部品実装方法。
7. 【請求項７】前記リフロー半田付け法により半田付けす
   る２つ工程の後に、前記フロー半田付け法により半田付
   けする工程を行うことを特徴とする請求項６記載の両面
   実装基板の部品実装方法。
8. 【請求項８】前記単純な形状の境界領域が、前記回路基
   板の裏面側を横断する直線帯状領域であることを特徴と
   する請求項６または７記載の両面実装基板の部品実装方
   法。
9. 【請求項９】前記単純な形状の境界領域が、前記回路基
   板の裏面側を横断する略Ｌ字に曲がった帯状領域である
   ことを特徴とする請求項６または７記載の両面実装基板
   の部品実装方法。
10. 【請求項１０】前記単純な形状の境界領域が、前記回路
    基板の裏面側を横断する略コの字に曲がった帯状領域で
    あることを特徴とする請求項６または７記載の両面実装
    基板の部品実装方法。
11. 【請求項１１】前記単純な形状の境界領域が、前記回路
    基板の裏面側で四角環状をなす帯状領域であり、この境
    界領域の外部が溶融半田接触領域であり、内部が半田ペ
    ースト塗布領域であることを特徴とする請求項６または
    ７記載の両面実装基板の部品実装方法。