JPH05208579A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH05208579A JPH05208579A JP4016622A JP1662292A JPH05208579A JP H05208579 A JPH05208579 A JP H05208579A JP 4016622 A JP4016622 A JP 4016622A JP 1662292 A JP1662292 A JP 1662292A JP H05208579 A JPH05208579 A JP H05208579A
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- Japan
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- card
- lead wire
- front panel
- back panel
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣカードが繰り返し曲げられても、ＩＣカ
ードの各構成部品が故障することなく、信頼性の高いＩ
Ｃカードが得られるようにするものである。 【構成】 フレーム５および電子部品を実装したコア基
板７を、金属材からなるフロントパネル２２とバックパ
ネル１０で挟持して構成したＩＣカードにおいて、前記
フロントパネル２２に、ＩＣカードの内方に向う複数個
の突起接触部２２Ａを形成し、この突起接触部２２Ａを
バックパネル１０に溶接するようにしたものである。
ードの各構成部品が故障することなく、信頼性の高いＩ
Ｃカードが得られるようにするものである。 【構成】 フレーム５および電子部品を実装したコア基
板７を、金属材からなるフロントパネル２２とバックパ
ネル１０で挟持して構成したＩＣカードにおいて、前記
フロントパネル２２に、ＩＣカードの内方に向う複数個
の突起接触部２２Ａを形成し、この突起接触部２２Ａを
バックパネル１０に溶接するようにしたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣカードに関し、特に
ＩＣカードの曲げに対して信頼性の高いＩＣカードに関
する。
ＩＣカードの曲げに対して信頼性の高いＩＣカードに関
する。
【０００２】
【従来の技術】図１７は従来のＩＣカードを示す外観斜
視図であり、図１８はその一部詳細な断面図である。図
において、１は表示部、２は太陽電池、３はキースイッ
チ部、４はフロントフィルム、５は樹脂材からなるフレ
ーム、６はＩＣカードの裏面にある接続端子である。
視図であり、図１８はその一部詳細な断面図である。図
において、１は表示部、２は太陽電池、３はキースイッ
チ部、４はフロントフィルム、５は樹脂材からなるフレ
ーム、６はＩＣカードの裏面にある接続端子である。
【０００３】この構造のＩＣカードは図１８に示すよう
に、電子部品を実装するコア基板７の表面側および裏面
側に接着剤８を用いて金属板からなるフロントパネル９
および金属板からなるバックパネル１０を積層接着す
る。そして、このフロントパネル９およびバックファイ
ル１０上にそれぞれ接着剤（図示せず）を用いてフロン
トフィルム４およびバックフィルム１１を接着して構成
するものである。
に、電子部品を実装するコア基板７の表面側および裏面
側に接着剤８を用いて金属板からなるフロントパネル９
および金属板からなるバックパネル１０を積層接着す
る。そして、このフロントパネル９およびバックファイ
ル１０上にそれぞれ接着剤（図示せず）を用いてフロン
トフィルム４およびバックフィルム１１を接着して構成
するものである。
【０００４】図１９は従来の他のＩＣカードの断面図で
ある。図において、１２はＩＣチップ、１３は貫通孔１
３Ａを有する回路基板、１４はこの回路基板１３に接着
剤１５により固定され、表面側に樹脂フィルムが接着さ
れたステンレス材等の金属板の外装部、１６はＩＣチッ
プ１２のバンプと回路基板１３の導体部を接続するリー
ド線、１７はポリイミド樹脂フィルムが接着されてお
り、リード線１６を保持するサポート部である。
ある。図において、１２はＩＣチップ、１３は貫通孔１
３Ａを有する回路基板、１４はこの回路基板１３に接着
剤１５により固定され、表面側に樹脂フィルムが接着さ
れたステンレス材等の金属板の外装部、１６はＩＣチッ
プ１２のバンプと回路基板１３の導体部を接続するリー
ド線、１７はポリイミド樹脂フィルムが接着されてお
り、リード線１６を保持するサポート部である。
【０００５】なお、このサポート部１７は、ＴＡＢ（Ｔ
ａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式に
おけるフィルムキャリヤからリード付きＩＣとして打ち
抜いた後に残るものであり、一般的な技術であるから詳
細な説明は省略する。
ａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式に
おけるフィルムキャリヤからリード付きＩＣとして打ち
抜いた後に残るものであり、一般的な技術であるから詳
細な説明は省略する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の構造では、特に図１７に示すＩＣカードでは、ＩＣ
カードが繰返し曲げられると、内部に生じる応力によ
り、金属材からなるフロントパネルとバックパネルとを
接着剤で支えきれなくなり、フロントパネルとバックパ
ネルに相対的なズレが生じ、ＩＣカードの周縁部が剥れ
る。
成の構造では、特に図１７に示すＩＣカードでは、ＩＣ
カードが繰返し曲げられると、内部に生じる応力によ
り、金属材からなるフロントパネルとバックパネルとを
接着剤で支えきれなくなり、フロントパネルとバックパ
ネルに相対的なズレが生じ、ＩＣカードの周縁部が剥れ
る。
【０００７】また、図１９に示すＩＣカードでは、ＩＣ
チップと回路基板との接続が平面的な接続構造になって
いるので、ＩＣカードが、図２０に示すように曲げられ
た場合、曲げ中立面１８（ＩＣカードを曲げたときに、
内部に発生する応力が零になるところ）を境に、内部に
は矢印で示す引張り応力１９と圧縮応力２０からなる応
力分布２１が生じる。このため、リード線は曲げ中立面
１８から離れた位置にあるため、引張り力が働く（な
お、逆に曲げた場合には、圧縮力が働く）。この曲げが
繰り返し働くと、リード線が塑性変形や応力疲労のた
め、ついには破断する、などという問題点があった。
チップと回路基板との接続が平面的な接続構造になって
いるので、ＩＣカードが、図２０に示すように曲げられ
た場合、曲げ中立面１８（ＩＣカードを曲げたときに、
内部に発生する応力が零になるところ）を境に、内部に
は矢印で示す引張り応力１９と圧縮応力２０からなる応
力分布２１が生じる。このため、リード線は曲げ中立面
１８から離れた位置にあるため、引張り力が働く（な
お、逆に曲げた場合には、圧縮力が働く）。この曲げが
繰り返し働くと、リード線が塑性変形や応力疲労のた
め、ついには破断する、などという問題点があった。
【０００８】この発明は、ＩＣカードが曲げられたと
き、フロントパネルとバックパネルがＩＣカードの周縁
部から剥れたり、あるいはリード線が破断するという問
題点を除去するため、ＩＣカードが曲げられても、信頼
性の高い、優れたＩＣカードを提供することを目的とす
る。
き、フロントパネルとバックパネルがＩＣカードの周縁
部から剥れたり、あるいはリード線が破断するという問
題点を除去するため、ＩＣカードが曲げられても、信頼
性の高い、優れたＩＣカードを提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＩＣカード
は、フロントパネルとバックパネルの少なくとも一方
に、ＩＣカードの内方に向う複数個の突起接触部を形成
し、この突起接触部を介してフロントパネルとバックパ
ネルを溶接し、あるいはリード線をＩＣチップと回路基
板の間で、屈曲させるようにするものである。
は、フロントパネルとバックパネルの少なくとも一方
に、ＩＣカードの内方に向う複数個の突起接触部を形成
し、この突起接触部を介してフロントパネルとバックパ
ネルを溶接し、あるいはリード線をＩＣチップと回路基
板の間で、屈曲させるようにするものである。
【００１０】
【作用】本発明はＩＣカードが繰返し曲げられても、フ
ロントパネルやバックパネルが周辺部から剥れることが
なく、またリード線が破断することもなく、信頼性を高
めることができる。
ロントパネルやバックパネルが周辺部から剥れることが
なく、またリード線が破断することもなく、信頼性を高
めることができる。
【００１１】
【実施例】図１は本発明に係るＩＣカードの一実施例を
示す一部詳細な断面図である。図において、２２はその
詳細な構成を図２に示すように、フレーム５とコア基板
７の間の空間２３に入るように形成した突起接触部２２
Ａを複数個設けたフロントパネルである。
示す一部詳細な断面図である。図において、２２はその
詳細な構成を図２に示すように、フレーム５とコア基板
７の間の空間２３に入るように形成した突起接触部２２
Ａを複数個設けたフロントパネルである。
【００１２】なお、このフロントパネル２２の突起接触
部２２Ａは金型によりプレスで形成するものであり、そ
の高さはこのフロントパネル２２とバックパネル１０の
間隔と同等、ないし若干大き目に形成する。
部２２Ａは金型によりプレスで形成するものであり、そ
の高さはこのフロントパネル２２とバックパネル１０の
間隔と同等、ないし若干大き目に形成する。
【００１３】次に、上記構成によるＩＣカードの組立て
について説明する。まず、フロントパネル２２とバック
パネル１０の間に、フレーム５、コア基板７、接着剤８
を積層接着したときに、突起接触部２２Ａの先端が、バ
ックパネル１０に接触する。この状態で、図３に示すよ
うに、突起接触部２２Ａの凹部側からレーザ光２４を照
射し、突起接触部２２Ａの先端を溶融、バックパネル１
０に溶接する。そして、フロントフィルム４およびバッ
クフィルム１１を接着する。
について説明する。まず、フロントパネル２２とバック
パネル１０の間に、フレーム５、コア基板７、接着剤８
を積層接着したときに、突起接触部２２Ａの先端が、バ
ックパネル１０に接触する。この状態で、図３に示すよ
うに、突起接触部２２Ａの凹部側からレーザ光２４を照
射し、突起接触部２２Ａの先端を溶融、バックパネル１
０に溶接する。そして、フロントフィルム４およびバッ
クフィルム１１を接着する。
【００１４】なお、このレーザ光２４を凹部側から照射
するのは、照射側のレーザ光によって溶融した表面の若
干の凹凸を嫌ったもので、バックパネル１０側から照射
してもよいことはもちろんである。
するのは、照射側のレーザ光によって溶融した表面の若
干の凹凸を嫌ったもので、バックパネル１０側から照射
してもよいことはもちろんである。
【００１５】図４は本発明に係るＩＣカードの他の実施
例を示す一部詳細な断面図である。図において、２５は
コア基板７のスルーホール７Ａに入るように形成した突
起接触部２５Ａを複数個設けたフロントパネルである。
そして、このフロントパネル２５の突起接触部２５Ａ
に、図３に示すようにレーザ光２４を照射して、バック
パネル１０に溶接するものである。
例を示す一部詳細な断面図である。図において、２５は
コア基板７のスルーホール７Ａに入るように形成した突
起接触部２５Ａを複数個設けたフロントパネルである。
そして、このフロントパネル２５の突起接触部２５Ａ
に、図３に示すようにレーザ光２４を照射して、バック
パネル１０に溶接するものである。
【００１６】なお、このフロントパネル２５の突起接触
部２５Ａの根元が、コア基板７のスルーホール７Ａの入
口部分にはまり込むように形成することにより、この突
起接触部２５Ａとスルーホール７Ａが確実に接触し、そ
して、突起接触部２５Ａとバックパネル１０が溶接する
ので、フロントパネル２５およびバックパネル１０はス
ルーホール７Ａを介して図示せぬ制御回路のアースに接
続することができる。このため、ＩＣカードのアースの
構造が単純化し、製造面でも簡略化することができる。
部２５Ａの根元が、コア基板７のスルーホール７Ａの入
口部分にはまり込むように形成することにより、この突
起接触部２５Ａとスルーホール７Ａが確実に接触し、そ
して、突起接触部２５Ａとバックパネル１０が溶接する
ので、フロントパネル２５およびバックパネル１０はス
ルーホール７Ａを介して図示せぬ制御回路のアースに接
続することができる。このため、ＩＣカードのアースの
構造が単純化し、製造面でも簡略化することができる。
【００１７】図５は本発明に係るＩＣカードの更に他の
実施例を示す一部詳細な断面図である。図において、２
６はその詳細な構成を図６に示すように、貫通孔２６Ａ
を複数個設けた樹脂材からなるフレーム、２７はこのフ
レーム２６の貫通孔２６Ａに入るように形成した突起接
触部２７Ａを複数個設けたフロントパネルである。
実施例を示す一部詳細な断面図である。図において、２
６はその詳細な構成を図６に示すように、貫通孔２６Ａ
を複数個設けた樹脂材からなるフレーム、２７はこのフ
レーム２６の貫通孔２６Ａに入るように形成した突起接
触部２７Ａを複数個設けたフロントパネルである。
【００１８】なお、フレーム２６の貫通孔２６Ａは、射
出成型するときに同時に形成する。また、フロントパネ
ル２７の突起接触部２７Ａに、図３に示すように、レー
ザ光２４を照射して、バックパネル１０に溶接するもの
である。
出成型するときに同時に形成する。また、フロントパネ
ル２７の突起接触部２７Ａに、図３に示すように、レー
ザ光２４を照射して、バックパネル１０に溶接するもの
である。
【００１９】このように構成することにより、フロント
パネル２７とバックパネル１０はフレーム２６の貫通孔
２６Ａ内で溶接し、フレーム２６を挟持するので、接着
剤を用いて保持する必要がなく、フレームの保持強度を
強固にすることができる。
パネル２７とバックパネル１０はフレーム２６の貫通孔
２６Ａ内で溶接し、フレーム２６を挟持するので、接着
剤を用いて保持する必要がなく、フレームの保持強度を
強固にすることができる。
【００２０】図７は本発明に係るＩＣカードの更に他の
実施例を示す一部詳細な断面図である。図において、２
８はフレーム５とコア基板７の間の空間２３に入るよう
に形成した突起接触部２８Ａを複数個設けたフロントパ
ネル、２９はフレーム５とコア基板７の間の空間２３に
入ると共に、前記フロントパネル２８の突起接触部２８
Ａに接触するように形成した突起接触部２９Ａを複数個
設けたバックパネルである。
実施例を示す一部詳細な断面図である。図において、２
８はフレーム５とコア基板７の間の空間２３に入るよう
に形成した突起接触部２８Ａを複数個設けたフロントパ
ネル、２９はフレーム５とコア基板７の間の空間２３に
入ると共に、前記フロントパネル２８の突起接触部２８
Ａに接触するように形成した突起接触部２９Ａを複数個
設けたバックパネルである。
【００２１】なお、このフロントパネル２８の突起接触
部２８Ａの高さとバックパネル２９の突起接触部２９Ａ
の高さの和は、フロントパネル２８とバックパネル２９
の間隔と同等、ないし、若干大き目に形成するものであ
る。
部２８Ａの高さとバックパネル２９の突起接触部２９Ａ
の高さの和は、フロントパネル２８とバックパネル２９
の間隔と同等、ないし、若干大き目に形成するものであ
る。
【００２２】そして、フロントパネル２８の突起接触部
２８Ａとバックパネル２９の突起接触部２９Ａを、突き
合わせたのち、図３に示すようにレーザ光２４を照射し
て、溶接するものである。この場合、フロントパネル２
８とバックパネル２９の両方から同時に溶接することも
でき、溶接歪によるＩＣカードの反りの発生をなくすこ
とができる。しかも、その溶接部がＩＣカードの内方で
あるため、溶接歪の影響が更に軽減し、溶接による凹凸
が表面に出ることはない。
２８Ａとバックパネル２９の突起接触部２９Ａを、突き
合わせたのち、図３に示すようにレーザ光２４を照射し
て、溶接するものである。この場合、フロントパネル２
８とバックパネル２９の両方から同時に溶接することも
でき、溶接歪によるＩＣカードの反りの発生をなくすこ
とができる。しかも、その溶接部がＩＣカードの内方で
あるため、溶接歪の影響が更に軽減し、溶接による凹凸
が表面に出ることはない。
【００２３】なお、上述の実施例では、突起接触部の断
面をＶ形で示したが、これに限定せず、例えば図８
（Ａ）に示すようにＵ形３０、あるいは図８（Ｂ）に示
すように、Ｊ形３１など、種々に変形できることはもち
ろんである。また、フレームに形成した貫通孔を直筒で
示したが、これに限定せず、例えば、図９（Ａ）に示す
ように、片面を面取りにした貫通孔３２とし、突起接触
部との接触面積を大きくして、フレームの挟持を安定さ
せるもの、あるいは図９（Ｂ）に示すように、両面を面
取りした貫通孔３３とし、フロントパネルとバックパネ
ルの各突起接触部との接触面積を大きくとるなど、種々
に変形できることはもちろんである。また、突起接触部
を図１０に示すように、所定の長さを持った突起接触部
３４とし、溶接を複数箇所または連続的に行ない、溶接
部を強くすることができるなど、種々に変形できること
はもちろんである。また、フレームの貫通孔やスルーホ
ールも円形としたが、長孔など種々に変形できることは
もちろんである。
面をＶ形で示したが、これに限定せず、例えば図８
（Ａ）に示すようにＵ形３０、あるいは図８（Ｂ）に示
すように、Ｊ形３１など、種々に変形できることはもち
ろんである。また、フレームに形成した貫通孔を直筒で
示したが、これに限定せず、例えば、図９（Ａ）に示す
ように、片面を面取りにした貫通孔３２とし、突起接触
部との接触面積を大きくして、フレームの挟持を安定さ
せるもの、あるいは図９（Ｂ）に示すように、両面を面
取りした貫通孔３３とし、フロントパネルとバックパネ
ルの各突起接触部との接触面積を大きくとるなど、種々
に変形できることはもちろんである。また、突起接触部
を図１０に示すように、所定の長さを持った突起接触部
３４とし、溶接を複数箇所または連続的に行ない、溶接
部を強くすることができるなど、種々に変形できること
はもちろんである。また、フレームの貫通孔やスルーホ
ールも円形としたが、長孔など種々に変形できることは
もちろんである。
【００２４】図１１は本発明に係るＩＣカードの更に他
の実施例を示す断面図である。図において、３５は屈曲
部３６を設けて弛ませて、ＩＣチップ１２のバンプと回
路基板１３の導体部を接続したリード線、３７はこのリ
ード線３５の接続面側に設けたサポート部である。
の実施例を示す断面図である。図において、３５は屈曲
部３６を設けて弛ませて、ＩＣチップ１２のバンプと回
路基板１３の導体部を接続したリード線、３７はこのリ
ード線３５の接続面側に設けたサポート部である。
【００２５】このように、リード線３５を弛ませてある
ので、ＩＣカードが曲げられた場合でも、リード線３５
に加わる引張りは屈曲部３６で吸収することができる。
ので、ＩＣカードが曲げられた場合でも、リード線３５
に加わる引張りは屈曲部３６で吸収することができる。
【００２６】図１２は本発明に係るＩＣカードの更に他
の実施例を示す断面図である。この実施例では、サポー
ト部３７をリード線３５の接続面と反対面に設けること
により、リード線３５の弛みの量をより多くとることが
でき、応力の吸収量を多くとることができる。
の実施例を示す断面図である。この実施例では、サポー
ト部３７をリード線３５の接続面と反対面に設けること
により、リード線３５の弛みの量をより多くとることが
でき、応力の吸収量を多くとることができる。
【００２７】図１３は本発明に係るＩＣカードの更に他
の実施例を示す断面図である。この実施例では、屈曲部
３６を、曲げ中立面１８を基準にして、リード線３５の
接続面と反対面に設けて、リード線３５を曲げ中立面１
８と交差させている。これにより、ＩＣカードが曲げら
れた場合、図１４に示すように、リード線３５には引張
り応力１９と圧縮応力２０が、曲げ中立面１８を境にし
て生じることになるが、リード線３５は屈曲部３６の左
右の部分は曲げ中立面１８に交差して連続しているた
め、引張応力１９と圧縮応力２０は打ち消し合い、その
差が発生応力となり、結果的には応力が吸収されること
になる。
の実施例を示す断面図である。この実施例では、屈曲部
３６を、曲げ中立面１８を基準にして、リード線３５の
接続面と反対面に設けて、リード線３５を曲げ中立面１
８と交差させている。これにより、ＩＣカードが曲げら
れた場合、図１４に示すように、リード線３５には引張
り応力１９と圧縮応力２０が、曲げ中立面１８を境にし
て生じることになるが、リード線３５は屈曲部３６の左
右の部分は曲げ中立面１８に交差して連続しているた
め、引張応力１９と圧縮応力２０は打ち消し合い、その
差が発生応力となり、結果的には応力が吸収されること
になる。
【００２８】図１５は本発明に係るＩＣカードの更に他
の実施例を示す断面図である。この実施例では、ＩＣチ
ップ１２のバンプのある接続面を回路基板１３の導体の
面に対して反対向きにし、曲げ中立面１８を基準にし
て、回路基板１３の接続面と反対側に設けて、この間を
接続するリード線３５を、曲げ中立面１８と交差させて
接続している。この構成により、ＩＣカードが曲げられ
た場合、図１６に示すように、リード線３５には引張応
力１９と圧縮応力２０が曲げ中立面１８を境にして生じ
ることになるが、リード線３５はこの曲げ中立面１８に
交差して連続しているため、引張応力１９と圧縮応力２
０は打ち消し合い、その差が発生応力となり、結果的に
応力が吸収されることになる。
の実施例を示す断面図である。この実施例では、ＩＣチ
ップ１２のバンプのある接続面を回路基板１３の導体の
面に対して反対向きにし、曲げ中立面１８を基準にし
て、回路基板１３の接続面と反対側に設けて、この間を
接続するリード線３５を、曲げ中立面１８と交差させて
接続している。この構成により、ＩＣカードが曲げられ
た場合、図１６に示すように、リード線３５には引張応
力１９と圧縮応力２０が曲げ中立面１８を境にして生じ
ることになるが、リード線３５はこの曲げ中立面１８に
交差して連続しているため、引張応力１９と圧縮応力２
０は打ち消し合い、その差が発生応力となり、結果的に
応力が吸収されることになる。
【００２９】なお、上述の実施例では、回路基板１３の
貫通穴１３ＡにＩＣチップ１２を収納したが、これに限
定せず座ぐり穴としても、同様に実施することができる
ことはもちろんである。
貫通穴１３ＡにＩＣチップ１２を収納したが、これに限
定せず座ぐり穴としても、同様に実施することができる
ことはもちろんである。
【００３０】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
るＩＣカードによれば、（Ａ）フロントパネルとバック
パネルの少なくとも一方に複数個の突起接触部を設け、
このフロントパネルとバックパネルで、コア基板とフレ
ームを挟持した状態で突起接触部を溶接するので、ＩＣ
カードの曲げに対する強度を向上させることができ、し
かも構造の単純化や部品点数を削減することができる。
（Ｂ）ＩＣチップと回路基板を接続するリード線を屈曲
させて弛ませる構造にしたので、ＩＣカードの曲げに対
して信頼性を高めることができる、などの効果がある。
るＩＣカードによれば、（Ａ）フロントパネルとバック
パネルの少なくとも一方に複数個の突起接触部を設け、
このフロントパネルとバックパネルで、コア基板とフレ
ームを挟持した状態で突起接触部を溶接するので、ＩＣ
カードの曲げに対する強度を向上させることができ、し
かも構造の単純化や部品点数を削減することができる。
（Ｂ）ＩＣチップと回路基板を接続するリード線を屈曲
させて弛ませる構造にしたので、ＩＣカードの曲げに対
して信頼性を高めることができる、などの効果がある。
【図１】本発明に係るＩＣカードの一実施例を示す要部
断面図である。
断面図である。
【図２】図１のフロントパネルの詳細な斜視図である。
【図３】図１に示すＩＣカードの組立てを説明するため
の図である。
の図である。
【図４】本発明に係るＩＣカードの他の実施例を示す要
部断面図である。
部断面図である。
【図５】本発明に係るＩＣカードの更に他の実施例を示
す要部断面図である。
す要部断面図である。
【図６】図５の一部破断した斜視図である。
【図７】本発明に係るＩＣカードの更に他の実施例を示
す要部断面図である。
す要部断面図である。
【図８】図１〜図７の突起接触部の他の例を示す断面図
である。
である。
【図９】図５のフレームの貫通孔の他の例を示す断面図
である。
である。
【図１０】図１〜図７の突起接触部の更に他の例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図１１】本発明に係るＩＣカードの更に他の実施例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１２】本発明に係るＩＣカードの更に他の実施例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１３】本発明に係るＩＣカードの更に他の実施例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１４】図１３のＩＣカードが曲げられた状態を示す
図である。
図である。
【図１５】本発明に係るＩＣカードの更に他の実施例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１６】図１５のＩＣカードが曲げられた状態を示す
図である。
図である。
【図１７】従来のＩＣカードを示す斜視図である。
【図１８】図１７の要部断面図である。
【図１９】従来の他のＩＣカードを示す断面図である。
【図２０】図１９のＩＣカードが曲げられた状態を示す
図である。
図である。
２２，２５，２７，２８ フロントパネル ２２Ａ，２５Ａ，２７Ａ，２８Ａ 突起接触部 ２９ バックパネル ３５ リード線 ３７ サポート部
Claims (7)
- 【請求項１】 フレームおよび電子部品を実装したコア
基板を、金属材からなるフロントパネルとバックパネル
で挟持して構成したＩＣカードにおいて、前記フロント
パネルとバックパネルの少なくとも一方に、前記ＩＣカ
ードの内方に向う複数個の突起接触部を形成し、前記突
起接触部を対向する前記バックパネルあるいはフロント
パネルに溶接して前記フロントパネルとバックパネルを
固着することを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 前記複数個の突起接触部は、フレームと
コア基板との間の空間部に形成することを特徴とする請
求項１記載のＩＣカード。 - 【請求項３】 前記複数個の突起接触部は、コア基板に
形成したスルーホールの位置する部分に形成することを
特徴とする請求項１記載のＩＣカード。 - 【請求項４】 前記複数個の突起接触部は、フレームに
形成した貫通孔の位置する部分に形成することを特徴と
する請求項１記載のＩＣカード。 - 【請求項５】 ＩＣチップを回路基板に設けた貫通孔の
内に配置し、このＩＣチップのリード線接触面と回路基
板のリード線接続面とをリード線で接続する構造のＩＣ
カードにおいて、前記リード線をＩＣチップと回路基板
の間で、屈曲させることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項６】 前記リード線表面に形成された前記リー
ド線を保持するサポート部を、前記リード線の前記ＩＣ
チップおよび前記回路基板との接続面と反対面に設けた
ことを特徴とする請求項５記載のＩＣカード。 - 【請求項７】 ＩＣチップを回路基板に設けた貫通孔の
内に配置し、このＩＣチップのリード線接触面と回路基
板のリード線接続面とをリード線で接続する構造のＩＣ
カードにおいて、前記リード線が、ＩＣカードを曲げた
ときにＩＣカード内部に発生する応力が零になる、曲げ
中立面と交差するように形成したことを特徴とするＩＣ
カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04016622A JP3118297B2 (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 集積回路を搭載したカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04016622A JP3118297B2 (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 集積回路を搭載したカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05208579A true JPH05208579A (ja) | 1993-08-20 |
| JP3118297B2 JP3118297B2 (ja) | 2000-12-18 |
Family
ID=11921445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04016622A Expired - Fee Related JP3118297B2 (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 集積回路を搭載したカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3118297B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2874624A1 (en) | 2012-05-30 | 2013-12-05 | General Electric Company | Sensor apparatus for measurement of material properties |
-
1992
- 1992-01-31 JP JP04016622A patent/JP3118297B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3118297B2 (ja) | 2000-12-18 |
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