JP3890728B2 - リード接続構造 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、リード接続構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
例えば、液晶表示素子の基板縁部に形成された複数のリードと、前記液晶表示素子の駆動回路素子(例えばLSI)を搭載したフレキシブル回路基板に形成された複数のリードとの接続など、2つの電子部品のリードの接続は、一般に、互いに接続される第1と第2の電子部品のうちの第1の電子部品に形成された複数のリードと、第2の電子部品に形成された複数のリードとを熱溶融性導電材により熱圧着接続することにより行なわれている。
【0003】
図13〜図16は熱圧着による従来のリード接続構造を示しており、図13は2つの電子部品のリードを接続した状態の平面図、図14は図13の XIV−XIV 線に沿う拡大断面図、図15は第1の電子部品に形成されたリードの平面図、図16は第2の電子部品に形成されたリードの平面図である。
【0004】
なお、前記第1の電子部品は、例えば液晶表示素子10であり、第2の電子部品は、例えば前記液晶表示素子10の駆動回路素子(例えばLSI)を搭載したフレキシブル回路基板20である。
【0005】
前記液晶表示素子10は、図15に示すように、枠状のシール材13を介して接合された一対の透明基板11,12間の前記シール材で囲まれた領域に液晶を設けたものであり、両基板11,12の内面にはそれぞれITO等からなる透明電極と配向膜(いずれも図示せず)が形成されている。
【0006】
図に示した液晶表示素子10は、一方の基板11の内面に行方向(画面の左右方向)に沿う複数の走査電極を互いに平行に形成し、他方の基板12の内面に列方向(画面の上下方向)に沿う複数の信号電極を互いに平行に形成した単純マトリックス型のものであり、一方の基板11の一端縁部と他方の基板12の一側縁部には、前記各走査電極または各信号電極からそれぞれ導出された複数のリード14が配列形成されている。
【0007】
これらのリード14は、他の電子部品であるフレキシブル回路基板20に形成された複数のリードにそれぞれ熱溶融性導電材により熱圧着接続される熱圧着用リードであり、その先端から所定長さの領域(図15において平行斜線を施した領域)Aが、前記フレキシブル回路基板20のリードとの熱圧着領域となっている。
【0008】
また、これらのリード14のうちの最も列端のリード14には、その熱圧着領域Aの一側縁のほぼ中央部から前記リード14の長さ方向に対して直交する方向に延びるアライメント用ライン15が一体に形成されている。
【0009】
一方、前記フレキシブル回路基板20は、図16に示すように、透明な樹脂フィルム21の一方の面に金属膜からなる回路(図示せず)を形成するとともに、その回路に接続して前記液晶表示素子10の駆動回路素子(図示せず)を搭載したものであり、このフレキシブル回路基板20の一端縁部には、前記回路から導出された複数のリード22が、前記液晶表示素子10のリード14の配列ピッチに対応するピッチで配列形成されている。
【0010】
これらのリード22は、前記液晶表示素子10の各リードにそれぞれ熱溶融性導電材により熱圧着接続される熱圧着用リードであり、その先端から所定長さの領域(図16において平行斜線を施した領域)Bが、前記液晶表示素子10のリード14との熱圧着領域となっている。
【0011】
また、これらのリード22のうちの最も列端のリード22には、その熱圧着領域Bの一側縁のほぼ中央部から前記リード22の長さ方向に対して直交する方向に延びるアライメント用ライン23が一体に形成されている。
【0012】
このアライメント用ライン23は、前記各リード22の熱圧着領域Bと液晶表示素子10の各リード14の熱圧着領域Aとを重ね合せたときに、液晶表示素子10のアライメント用ライン15と一致する位置に設けられている。
【0013】
さらに、前記フレキシブル回路基板20の各リード22の熱圧着領域Bの表面には、その全域にわたって、熱溶融性導電材、例えばハンダ24(図14参照)が、メッキまたは印刷等の手段により所望の厚さに被着されている。
【0014】
そして、前記液晶表示素子10に形成された各リード14と、前記フレキシブル回路基板20に形成された各リード22とは、次のようにして熱圧着接続されている。
【0015】
まず、前記液晶表示素子10のリード配列部の上に、前記フレキシブル回路基板20のリード配列部を、そのリード形成面を液晶表示素子10のリード配列部に対向させて重ね、顕微鏡により観察しながら、図13に示すように、液晶表示素子10の各リード14と、前記フレキシブル回路基板20の各リード22とがそれぞれ互いに重なり、両方のアライメント用ライン15,23が一致するように相互の位置を調整することにより、液晶表示素子10のリード14とフレキシブル回路基板20のリード22との熱圧着領域A,Bを、リード長さ方向とリード幅方向との両方向に位置合せする。
【0016】
次に、図示しない熱圧着治具により、フレキシブル回路基板20のリード配列部を液晶表示素子10のリード配列部に所定の加圧力で押圧しながら加熱し、その熱でフレキシブル回路基板20の各リード22の表面のハンダ24を溶融させて、液晶表示素子10の各リード14とフレキシブル回路基板20の各リード22とを、前記ハンダ24により図14に示すように熱圧着接続する。
【0017】
このとき、溶融したハンダ24の層は、加圧力により適度な厚さに押し潰され、余剰のハンダ24がリード14,22間から押し出されて、熱圧着領域A,Bの周囲に図14に示したようにはみ出す。
【0018】
なお、上述したリード接続構造では、フレキシブル回路基板20の各リード22の熱圧着領域Bの表面にハンダ24を被着しているが、前記ハンダ24は、液晶表示素子10の各リード14の熱圧着領域Aの表面に被着されることも、また液晶表示素子10とフレキシブル回路基板20の両方のリード14,22の熱圧着領域A,Bの表面に被着されることもある。
【0019】
【発明が解決しようとする課題】
上記液晶表示素子10やフレキシブル回路基板20等の従来の電子部品に形成されている熱圧着用リード14,22は、図15および図16に示したように、その熱圧着領域A,Bの両側縁が直線状であるため、前記リード14,22の熱圧着接続に際して、溶融したハンダ23が、リード14,22間からその熱圧着領域A,Bの両側縁全体にわたってはみ出す。
【0020】
このハンダ24のはみ出し状態は、リード表面に被着されたハンダ24の厚さによって異なり、その被着厚さが厚いほど、リード14,22間からのハンダ24のはみ出しが多くなる。
【0021】
一方、リード表面に被着されるハンダ24は、一般的に、その被着厚さにバラツキを生じやすいため、前記リード14,22の熱圧着領域A,Bをその全域にわたって適度な厚さのハンダ層により熱圧着接続するためには、リード表面へのハンダ24の被着厚さを、そのバラツキを見込んである程度厚くすることが望まれる。
【0022】
しかし、従来のリード接続構造では、リード14,22の熱圧着接続に際して、溶融したハンダ23が、リード14,22間からその熱圧着領域A,Bの両側縁全体にわたってはみ出すため、リード表面へのハンダ24の被着厚さを厚くすると、ハンダ24が図14に二点鎖線で示したようにリード14,22の側方に大きくはみ出し、隣り合うリード14,14同士および22,22同士が、前記ハンダ24のはみ出しにより短絡してしまうおそれがある。
【0023】
このため、従来は、リード表面へのハンダ24の被着厚さを十分に厚くすることができず、そのために、前記リード14,22の熱圧着領域A,B内に、ハンダ24の被着厚さのバラツキによる熱圧着強度の弱い部分が生じてしまうことがあった。
【0024】
なお、熱圧着によるリード接続構造には、リード相互を熱圧着接続するための熱溶融性導電材に、熱溶融性樹脂に導電性粒子を混入させた異方導電性接着剤を用いるものもあるが、従来のの異方導電性接着剤を用いるリード接続構造も、上述した問題をもっている。
【0025】
この発明は、リード表面への熱溶融性導電材の被着厚さに対するリード相互の熱圧着接続の際のリード側方への前記導電材のはみ出しの割合を小さくし、前記導電材の被着厚さを十分に厚くしてリードの熱圧着強度を高くするとともに、リード側方への前記導電材のはみ出しによる隣り合うリードの短絡を確実に防止することができる、熱圧着用リードおよびリード接続構造を提供することを目的としたものである。
【0026】
【課題を解決するための手段】
この発明は、互いに接続される第1と第2の電子部品のうちの第1の電子部品に両側縁が直線縁の一定の幅に形成された複数のリードと、第2の電子部品に両側縁が直線縁の一定の幅に形成された複数のリードとを、それぞれのリードの先端部に設けられた熱圧着領域で、それぞれ対向させて熱溶融性導電材により熱圧着接続する構造において、前記第1と第2の電子部品それぞれに形成された前記リードの熱圧着領域が、前記リードの両側縁に前記リードの幅よりも狭い幅で、且つ他方の電子部品の対向するリードの幅よりも狭い幅の部分を形成するためのそれぞれ少なくとも1つのくびれ部を有する異形形状に形成され、前記第1の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部と、前記第2の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部とが、その両方のリードの熱圧着領域を重ね合せたときに互いに対向する位置に設けられていることを特徴とするものである。
【0027】
この発明の熱圧着用リードによれば、他の電子部品のリードとの熱圧着接続に際して、リード間からはみ出す熱溶融性導電材が、前記リードの熱圧着領域の両側縁にそれぞれ設けられているくびれ部に入り込むため、前記熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分からリード側方にはみ出す導電材が少なくなるから、リード表面への前記導電材の被着厚さに対するリード相互の熱圧着接続の際のリード側方への導電材のはみ出しの割合を小さくすることができる。
【0028】
また、この発明は、互いに接続される第1と第2の電子部品のうちの第1の電子部品に両側縁が直線縁の一定の幅に形成された複数のリードと、第2の電子部品に両側縁が直線縁の一定の幅に形成された複数のリードとを、それぞれのリードの先端部に設けられた熱圧着領域で、それぞれ対向させて熱溶融性導電材により熱圧着接続する構造において、前記第1と第2の電子部品それぞれに形成された前記リードの熱圧着領域が、前記リードの両側縁に前記リードの幅よりも狭い幅で、且つ他方の電子部品の対向するリードの幅よりも狭い幅の部分を形成するためのそれぞれ少なくとも1つのくびれ部を有する異形形状に形成され、前記第1の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部と、前記第2の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部とが、その両方のリードの熱圧着領域を重ね合せたときに、一方の電子部品のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分と他方の電子部品のリードの前記くびれ部とが互いに対向する位置に設けられていることを特徴とするものである。
【0029】
この発明のリード接続構造によれば、前記第1の電子部品のリードと第2の電子部品のリードとの熱圧着接続に際して、リード間からはみ出す熱溶融性導電材が、少なくとも一方の電子部品のリードの熱圧着領域の両側縁にそれぞれ設けられているくびれ部に入り込むため、前記熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分からリード側方にはみ出す導電材が少なくなるから、リード表面への前記導電材の被着厚さに対するリード相互の熱圧着接続の際のリード側方への導電材のはみ出しの割合を小さくすることができる。
【0030】
したがって、前記導電材の被着厚さを十分に厚くしてリードの熱圧着強度を高くするとともに、リード側方への導電材のはみ出しによる隣り合うリードの短絡を確実に防止することができる。
【0031】
しかも、この発明のリード接続構造は、少なくとも一方の電子部品のリードの熱圧着領域の両側縁にそれぞれくびれ部を設けたものであるため、前記熱圧着領域の両側縁がその全長にわたって直線縁となっている場合に比べて、熱圧着面の周縁長が長く、したがって、リード相互をより高い強度で熱圧着接続することができる。
【0032】
さらに、この発明のリード接続構造によれば、少なくとも一方の電子部品のリードの熱圧着領域の前記くびれ部が設けられている部分の断面積が小さいため、リード相互の熱圧着接続に祭して加熱される熱圧着領域から熱がリードを伝って逃げるのを前記くびれ部が設けられている部分において抑制することができ、したがって、前記熱圧着領域を良好な熱効率で加熱し、リード相互の熱圧着を能率良く行なうことができる。
【0033】
【発明の実施の形態】
この発明の熱圧着用リードは、上記のように、前記リードを、両側縁が直線縁の一定の幅に形成し、その先端部の熱圧着領域を、前記リードの両側縁にそれぞれ前記リードの幅よりも狭い幅の部分を形成するための少なくとも1つのくびれ部を有する異形形状に形成することにより、リード表面への熱溶融性導電材の被着厚さに対する熱圧着接続の際のリード側方への前記導電材のはみ出しを少なくし、且つ前記第1の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部と、前記第2の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部とが、その両方のリードの熱圧着領域を重ね合せたときに互いに対向する位置に設けたものである。
【0034】
この発明の熱圧着用リードにおいては、その熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分からリード側方にはみ出す導電材が、前記くびれ部への導電材の入り込みによって少なくなるが、さらに、隣り合う一方と他方のリードのうち、一方のリードの他方のリード側の側縁の前記くびれ部と、他方のリードの前記一方のリード側の側縁の前記くびれ部とを、互いにリード長さ方向にずらし、前記一方のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分が前記他方のリードの前記くびれ部に隣接し、前記他方のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分が前記一方のリードの前記くびれ部に隣接するようにすれば、隣り合うリードからの前記導電材のはみ出しが互い違いになるため、隣り合うリードの短絡をさらに確実に防止するとともに、前記リードの配列ピッチを小さくすることができる。
【0035】
また、この発明の熱圧着用リードにおいて、前記熱圧着領域の近傍に、その部分のリード断面積を小さくするための幅狭部を形成すれば、熱圧着領域からの熱の逃げを前記幅狭部においても抑制することができるため、前記熱圧着領域をさらに良好な熱効率で加熱して、リード相互の熱圧着をより能率良く行なうことができる。
【0036】
この発明のリード接続構造は、上記のように、前記第1と第2の電子部品それぞれに形成されたリードの熱圧着領域を、前記リードの両側縁に前記リードの幅よりも狭い幅で、且つ他方の電子部品の対向するリードの幅よりも狭い幅の部分を形成するためのそれぞれ少なくとも1つのくびれ部を有する異形形状に形成し、且つ前記第1の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部と、前記第2の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部とが、その両方のリードの熱圧着領域を重ね合せたときに互いに対向する位置に設けることにより、リード表面への前記導電材の被着厚さに対する熱圧着接続の際のリード側方への導電材のはみ出しを少なくし、前記導電材の被着厚さを十分に厚くしてリードの熱圧着強度を高くするとともに、リード側方への導電材のはみ出しによる隣り合うリードの短絡も確実に防止し、しかも、熱圧着面の周縁長を長くしてより高い熱圧着強度が得られるようにし、さらに、リード相互の熱圧着に祭して加熱される熱圧着領域から熱がリードを伝って逃げるのを前記くびれ部が設けられている部分において抑制し、前記熱圧着領域を良好な熱効率で加熱して、リード相互の熱圧着を能率良く行なうことができるようにしたものである。
【0037】
この発明のリード接続構造において、前記第1の電子部品に形成されたリードと前記第2の電子部品に形成されたリードとの両方のリードの熱圧着領域を、両側縁にそれぞれ少なくとも1つのくびれ部を有する異形形状に形成すれば、これらのリード相互の熱圧着接続に際して、リード間からはみ出す熱溶融性導電材が、熱圧着される両方のリードのくびれ部に入り込むため、リード表面への前記導電材の被着厚さに対する熱圧着接続の際のリード側方への導電材のはみ出しをさらに少なくすることができるとともに、熱圧着領域からの熱の逃げを両方のリードの前記くびれ部が設けられている部分において抑制することができる。
【0038】
このように、第1の電子部品に形成されたリードと第2の電子部品に形成されたリードとの両方のリードの熱圧着領域を、両側縁にそれぞれ少なくとも1つのくびれ部を有する異形形状に形成する場合、前記第1の電子部品のリードのくびれ部と、前記第2の電子部品のリードのくびれ部とを、その両方のリードの熱圧着領域を重ね合せたときに互いに対向する位置に設ければ、前記両方のリードを、それぞれのくびれ部が互いに対向するようにして重ねることにより、これらのリードの熱圧着領域を、リード長さ方向とリード幅方向との両方向に位置合せすることができるため、従来のように、電子部品のリード配列部に、リード長さ方向の位置合わせを行なうためのアライメント用ラインを設ける必要はない。
【0039】
また、上記のように第1の電子部品に形成されたリードと第2の電子部品に形成されたリードとの両方のリードの熱圧着領域を、両側縁にそれぞれ少なくとも1つのくびれ部を有する異形形状に形成する場合、前記第1の電子部品のリードのくびれ部と、前記第2の電子部品のリードのくびれ部とを、その両方のリードの熱圧着領域を重ね合せたときに、一方のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分と他方のリードのくびれ部とが互いに対向する位置に設けてもよく、このようにすれば、前記両方のリードを、その一方のリードのくびれ部のない側縁部分と、他方のリードのくびれ部とが互いに対向するようにして重ねることにより、これらのリードの熱圧着領域を、リード長さ方向にもリード幅方向にも位置合せすることができる。
【0040】
さらに、このように第1の電子部品のリードのくびれ部と、第2の電子部品のリードのくびれ部とを、その両方のリードの熱圧着領域を重ね合せたときに、一方のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分と他方のリードのくびれ部とが互いに対向する位置に設ける場合、少なくとも一方のリードの熱圧着領域の側縁に、複数のくびれ部をリード長さ方向に間隔を存して設け、このリードの熱圧着領域の前記くびれ部の間の側縁部分、つまりくびれ部のない側縁部分の長さと、この側縁部分に対応する他方のリードのくびれ部の両端間の長さとをほぼ同じにすれば、前記両方のリードを、それぞれのリードのくびれ部のない側縁部分が交互に連続して見えるようにして重ねることにより、これらのリードの熱圧着領域のリード長さ方向の位置合わせをより精度良く行なうことができる。
【0041】
【実施例】
以下、この発明のいくつかの実施例を図面を参照して説明する。なお、以下の各実施例において、図13〜図16に示した従来のものと対応するものには図に同符号を付し、同一のものについてはその説明を省略する。
【0042】
図1〜図4はこの発明の第1の実施例を示しており、図1は2つの電子部品のリードを接続した状態の平面図、図2は図1のII−II線に沿う拡大断面図、図3は第1の電子部品に形成されたリードの平面図、図4は第2の電子部品に形成されたリードの平面図である。
【0043】
なお、前記第1の電子部品は、例えば液晶表示素子10であり、第2の電子部品は、例えば前記液晶表示素子10の駆動回路素子(例えばLSI)を搭載したフレキシブル回路基板20である。
【0044】
前記液晶表示素子10には、図3に示すように、その一対の基板11,12の縁部に、複数の熱圧着用リード14が配列形成されており、これらのリード14の先端から所定長さの領域(図3において平行斜線を施した領域)Aが、前記フレキシブル回路基板20のリードとの熱圧着領域となっている。
【0045】
また、これらのリード14のうちの最も列端のリード14には、その熱圧着領域Aの一側縁のほぼ中央部から前記リード14の長さ方向に対して直交する方向に延びるアライメント用ライン15が一体に形成されている。
【0046】
一方、前記フレキシブル回路基板20には、図4に示すように、その端縁部に、前記回路から導出された複数の熱圧着用リード22が、前記液晶表示素子10のリード14の配列ピッチに対応するピッチで配列形成されており、これらのリード22の先端から所定長さの領域(図4において平行斜線を施した領域)Bが、前記液晶表示素子10のリード14との熱圧着領域となっている。
【0047】
また、これらのリード22のうちの最も列端のリード22には、その熱圧着領域Bの一側縁のほぼ中央部から前記リード22の長さ方向に対して直交する方向に延びるアライメント用ライン23が一体に形成されている。
【0048】
そして、この実施例では、前記液晶表示素子10の各リード14の熱圧着領域Aは従来のものと同様に両側縁が直線縁である形状に形成し、前記フレキシブル回路基板20の各リード22の熱圧着領域Bを、その両側縁にそれぞれくびれ部22aを有する異形形状に形成している。
【0049】
すなわち、この実施例では、前記フレキシブル回路基板20の各リード22の熱圧着領域Bの先端部分の両側縁と、前記前端部分からリード長さ方向に前記熱圧着領域Bの1/2程度の間隔をとった部分の両側縁とに、それぞれくびれ部22aを設けている。
【0050】
なお、このリード22の熱圧着領域Bの前記くびれ部22aがない部分の幅は、前記液晶表示素子10のリード14の熱圧着領域Aの幅よりも僅かに狭く設定されている。
【0051】
さらに、前記フレキシブル回路基板20の各リード22の熱圧着領域Bの表面には、その全域にわたって、熱溶融性導電材、例えばハンダ24(図2参照)が、メッキまたは印刷等の手段により所望の厚さに被着されている。
【0052】
前記液晶表示素子10に形成された各リード14と、前記フレキシブル回路基板20に形成された各リード22とは、次のようにして熱圧着接続される。
まず、前記液晶表示素子10のリード配列部の上に、前記フレキシブル回路基板20のリード配列部を、そのリード形成面を液晶表示素子10のリード配列部に対向させて重ね、顕微鏡により観察しながら、図1に示すように、液晶表示素子10の各リード14と、前記フレキシブル回路基板20の各リード22とがそれぞれ互いに重なり、両方のアライメント用ライン15,23が一致するように相互の位置を調整することにより、液晶表示素子10のリード14とフレキシブル回路基板20のリード22との熱圧着領域A,Bを、リード長さ方向とリード幅方向との両方向に位置合せする。
【0053】
次に、図示しない熱圧着治具により、フレキシブル回路基板20の端部のリード配列部を液晶表示素子10のリード配列部に所定の加圧力で押圧しながら加熱し、その熱でフレキシブル回路基板20の各リード22の表面のハンダ24を溶融させて、液晶表示素子10の各リード14とフレキシブル回路基板20の各リード22とを、前記ハンダ24により図14に示すように熱圧着接続する。
【0054】
このとき、溶融したハンダ24の層は、加圧力により適度な厚さに押し潰され、余剰のハンダ24がリード14,22間から押し出されるが、この実施例では、前記フレキシブル回路基板20のリード22の熱圧着領域Bが、その両側縁にそれぞれ複数ずつ(この実施例では2つずつ)のくびれ部22aを有する異形形状に形成されているため、前記リード14,22の相互の熱圧着接続に際して、リード14,22間からはみ出すハンダ24が、前記リード22の熱圧着領域Bの両側縁にそれぞれ設けられているくびれ部22aに入り込み、前記熱圧着領域Bのくびれ部のない側縁部分からリード側方にはみ出す導電材が少なくなる。
【0055】
そのため、前記フレキシブル回路基板20のリード22の表面へのハンダ24の被着厚さに対するリード14,22相互の熱圧着接続の際のリード側方へのハンダ24のはみ出しの割合を小さくすることができる。
【0056】
したがって、この実施例のリード接続構造によれば、前記ハンダ24の被着厚さを十分に厚くしてリード14,22の熱圧着強度を高くするとともに、リード側方へのハンダ24のはみ出しによる隣り合うリード14,14同士および22,22同士の短絡を確実に防止することができる。
【0057】
すなわち、[発明が解決しようとする課題]の項でも説明したように、リード表面に被着されるハンダ24は、一般的に、その被着厚さにバラツキを生じやすいため、リード14,22の熱圧着領域A,Bをその全域にわたって適度な厚さのハンダ層により熱圧着接続するためには、リード表面へのハンダ24の被着厚さを、そのバラツキを見込んである程度厚くすることが望まれるが、その被着厚さが厚いほど、ハンダ24のはみ出しが多くなる。
【0058】
しかし、上記実施例のリード接続構造によれば、フレキシブル回路基板20のリード22の表面へのハンダ24の被着厚さに対するリード14,22相互の熱圧着接続の際のリード側方へのハンダ24のはみ出しの割合が小さいため、リード表面へのハンダ24の被着厚さをかなり厚くした場合でも、ハンダ24のはみ出しは図2に二点鎖線で示した程度であり、したがって、隣り合うリード14,14同士および22,22同士が、前記ハンダ24のはみ出しにより短絡してしまうことはない。
【0059】
しかも、上記リード接続構造は、互いに接続される液晶表示素子10のリード14とフレキシブル回路基板20のリード22とのうちの一方、つまりフレキシブル回路基板20のリード22の熱圧着領域Bの両側縁にそれぞれくびれ部22aを設けたものであるため、前記熱圧着領域Bの両側縁がその全長にわたって直線縁となっている場合に比べて、熱圧着面の周縁長が長く、したがって、リード相互をより高い強度で熱圧着接続することができる。
【0060】
さらに、このリード接続構造によれば、前記フレキシブル回路基板20のリード22の熱圧着領域Bの前記くびれ部22aが設けられている部分の断面積が小さいため、リード14,22相互の熱圧着に祭して加熱される熱圧着領域A,Bからのリード14,22を伝う熱の逃げのうち、フレキシブル回路基板20のリード22を伝う熱の逃げを、前記くびれ部22aが設けられている部分において抑制することができ、したがって、前記熱圧着領域A,Bを良好な熱効率で加熱し、リード14,22相互の熱圧着を能率良く行なうことができる。
【0061】
なお、上記実施例では、フレキシブル回路基板20のリード22の熱圧着領域Bのくびれ部22aがない部分の幅を、液晶表示素子10のリード14の熱圧着領域Aの幅よりも僅かに狭く設定しているが、前記リード22の熱圧着領域Bのくびれ部22aがない部分の幅は、液晶表示素子10のリード14の熱圧着領域Aの幅とほぼ同じにしてもよい。
【0062】
また、上記実施例では、互いに接続される第1と第2の電子部品のうちの一方の電子部品(フレキシブル回路基板20)のリードの熱圧着領域だけを、その両側縁にくびれ部を有する異形形状に形成したが、第1の電子部品に形成されたリードと、第2の電子部品に形成されたリードとの両方のリードの熱圧着領域を、両側縁にそれぞれ少なくとも1つのくびれ部を有する異形形状に形成するのがより好ましい。
【0063】
以下の第2〜第5の実施例は、いずれも、第1の電子部品である液晶表示素子10のリード14と、第2の電子部品であるフレキシブル回路基板20のリード22との両方のリード14,22の熱圧着領域を、両側縁にそれぞれ少なくとも1つのくびれ部を有する異形形状に形成したものである。
【0064】
図5はこの発明の第2の実施例を示す、2つの電子部品のリードを接続した状態の平面図であり、この実施例は、液晶表示素子10のリード14と、フレキシブル回路基板20のリード22との両方のリード14,22の熱圧着領域を、その両側縁にそれぞれ複数ずつ(図では2つずつ)のくびれ部14a,22aを有する異形形状に形成するとともに、前記液晶表示素子10リード14のくびれ部14aと、前記フレキシブル回路基板20のリード22のくびれ部22aとを、その両方のリード14,22の熱圧着領域を重ね合せたときに互いに対向する位置に設けたものである。
【0065】
この実施例のように、液晶表示素子10のリード14と、フレキシブル回路基板20のリード22との両方のリード14,22の熱圧着領域を、その両側縁にそれぞれ複数ずつ(図では2つずつ)のくびれ部14a,22aを有する異形形状に形成すれば、これらのリード14,22相互の熱圧着接続に際して、リード14,22間からはみ出すハンダが、熱圧着される両方のリード14,22のくびれ部14a,22aに入り込むため、リード表面への前記ハンダの被着厚さに対する熱圧着接続の際のリード側方へのハンダのはみ出しをさらに少なくすることができるとともに、熱圧着領域からの熱の逃げを両方のリード14,22のくびれ部14a,22aが設けられている部分において抑制することができる。
【0066】
また、この実施例のように、液晶表示素子10のリード14のくびれ部14aと、フレキシブル回路基板20のリード22のくびれ部22aとを、その両方のリード14,22の熱圧着領域を重ね合せたときに互いに対向する位置に設ければ、前記両方のリード14,22を、それぞれのくびれ部14a,22aが互いに対向するようにして重ねることにより、これらのリード14,22の熱圧着領域を、リード長さ方向とリード幅方向との両方向に位置合せすることができるため、従来のように、電子部品のリード配列部に、リード長さ方向の位置合わせを行なうためのアライメント用ラインを設ける必要はない。
【0067】
図6はこの発明の第3の実施例を示す、2つの電子部品のリードを接続した状態の平面図であり、この実施例は、液晶表示素子10のリード14と、フレキシブル回路基板20のリード22との両方のリード14,22の熱圧着領域を、その両側縁にそれぞれ複数ずつのくびれ部14a,22aを有する異形形状に形成するとともに、液晶表示素子10のリード14とフレキシブル回路基板20のリード22とをそれぞれ、隣り合う一方と他方のリード14,14および22,22のうち、一方のリードの他方のリード側の側縁のくびれ部14a,22aと、他方のリードの前記一方のリード側の側縁のくびれ部14a,22aとを、互いにリード長さ方向にずらし、前記一方のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分が前記他方のリードのくびれ部14a,22aに隣接し、前記他方のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分が前記一方のリードのくびれ部14a,22aに隣接するように形成したものである。
【0068】
この実施例においても、液晶表示素子10のリード14と、フレキシブル回路基板20のリード22との両方のリード14,22の熱圧着領域を、その両側縁にそれぞれくびれ部14a,22aを有する異形形状に形成しているため、リード表面への前記ハンダの被着厚さに対する熱圧着接続の際のリード側方へのハンダのはみ出しをさらに少なくすることができるとともに、熱圧着領域からの熱の逃げを両方のリード14,22のくびれ部14a,22aが設けられている部分において抑制することができ、また、前記両方のリード14,22を、それぞれのくびれ部14a,22aが互いに対向するようにして重ねることにより、これらのリード14,22の熱圧着領域を、リード長さ方向とリード幅方向との両方向に位置合せすることができる。
【0069】
そして、この実施例では、液晶表示素子10のリード14とフレキシブル回路基板20のリード22とをそれぞれ、隣り合う一方と他方のリード14,14および22,22のうちの一方のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分が前記他方のリードのくびれ部14a,22aに隣接し、前記他方のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分が前記一方のリードのくびれ部14a,22aに隣接するように形成しているため、隣り合うリード14,14および22,22の短絡をさらに確実に防止するとともに、前記リード14,22の配列ピッチを小さくすることができる。
【0070】
すなわち、前記リード14,22の熱圧着領域の両側面にくびれ部14a,22aがあれば、その熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分からリード側方にはみ出すハンダが、前記くびれ部14a,22aへのハンダの入り込みによって少なくなるが、さらにこの実施例のように、隣り合う一方と他方のリード14,14および22,22のうちの一方のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分を前記他方のリードのくびれ部14a,22aに隣接させ、前記他方のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分を前記一方のリードのくびれ部14a,22aに隣接させれば、隣り合うリード14,14および22,22からのハンダのはみ出しが互い違いになるため、隣り合うリード14,14および22,22の短絡をさらに確実に防止するとともに、前記リード14,14および22,22の配列ピッチを小さくすることができる。
【0071】
なお、上記第2および第3の実施例では、図5および図6に示したように、液晶表示素子10のリード14の熱圧着領域の幅と、フレキシブル回路基板20のリード22の熱圧着領域の幅とを若干異ならせているが、これらのリード14,22の熱圧着領域の形状と大きさとをほぼ同じにすれば、両方のリード14,22の熱圧着領域を、リード長さ方向とリード幅方向との両方向により正確に位置合せすることができる。
【0072】
図7〜図11はこの発明の第4の実施例を示しており、図7は2つの電子部品のリードを接続した状態の平面図、図8は両方の電子部品に形成されたリードの拡大図、図9は図7のIX−IX線に沿う拡大断面図、図10は図7の X−X 線に沿う拡大断面図である。
【0073】
この実施例は、第1の電子部品である液晶表示素子10のリード14と、第2の電子部品であるフレキシブル回路基板20のリード22との両方のリード14,22の熱圧着領域を、その両側縁にそれぞれ複数ずつのくびれ部14a,22aを有する異形形状に形成するとともに、前記液晶表示素子10リード14のくびれ部14aと、前記フレキシブル回路基板20のリード22のくびれ部22aとを、その両方のリード14,22の熱圧着領域を重ね合せたときに、その一方のリード14の熱圧着領域のくびれ部14aのない側縁部分と他方のリードのくびれ部とが互いに対向する位置に設けたものである。
【0074】
また、この実施例では、図8に示すように、液晶表示素子10のリード14とフレキシブル回路基板20のリード22とのうちの一方のリード、例えばフレキシブル回路基板20のリード22の熱圧着領域の両側縁に、リード長さ方向に間隔を存して設けた複数のくびれ部22a,22aの間の側縁部分の長さLaと、この側縁部分に対応する他方のリード(液晶表示素子10のリード)14のくびれ部14aの両端間の長さLbとをほぼ同じにしている。
【0075】
この実施例においても、液晶表示素子10のリード14と、フレキシブル回路基板20のリード22との両方のリード14,22の熱圧着領域を、その両側縁にそれぞれくびれ部14a,22aを有する異形形状に形成しているため、リード表面への前記ハンダの被着厚さに対する熱圧着接続の際のリード側方へのハンダのはみ出しをさらに少なくすることができるとともに、熱圧着領域からの熱の逃げを両方のリード14,22のくびれ部14a,22aが設けられている部分において抑制することができる。
【0076】
そして、この実施例では、前記液晶表示素子10リード14のくびれ部14aと、前記フレキシブル回路基板20のリード22のくびれ部22aとを、その両方のリード14,22の熱圧着領域を重ね合せたときに、その一方のリード14の熱圧着領域のくびれ部14aのない側縁部分と他方のリードのくびれ部とが互いに対向する位置に設けているため、両方のリード14,22を、その一方のリード14のくびれ部14aのない側縁部分と、他方のリード22のくびれ部22aとが互いに対向するようにして重ねることにより、これらのリード14,22の熱圧着領域を、リード長さ方向にもリード幅方向にも位置合せすることができる。
【0077】
しかも、この実施例では、液晶表示素子10のリード14とフレキシブル回路基板20のリード22とのうち、一方のリード(フレキシブル回路基板20のリード)22の熱圧着領域の側縁のくびれ部22a,22aの間の側縁部分、つまりくびれ部のない側縁部分の長さLaと、この側縁部分に対応する他方のリード(液晶表示素子10のリード)14のくびれ部14aの両端間の長さLbとをほぼ同じにしているため、両方のリード14,22を、それぞれのリード14,22のくびれ部のない側縁部分が交互に連続して見えるようにして重ねることにより、これらのリード14,22の熱圧着領域のリード長さ方向の位置合わせをより精度良く行なうことができる。
【0078】
図11は、この実施例におけるリード14,22の位置合わせ状態を示しており、(a)は液晶表示素子10のリード14とフレキシブル回路基板20のリード22とが正しく位置合わせされた状態、(b)はフレキシブル回路基板20のリード22が液晶表示素子10のリード14に対して図上左方向にずれている状態、(c)はフレキシブル回路基板20のリード22が液晶表示素子10のリード14に対して図上右方向にずれている状態を示している。
【0079】
この図11から分かるように、両方のリード14,22のリードの熱圧着領域がリード長さ方向にずれているときは、(b)または(c)のように、両方のリード14,22の熱圧着領域が重なった外形が、その両側に、それぞれのリード14,22のくびれ部14a,22aの端部の間に見えるV状の凹みが見える形状であるが、両方のリード14,22の熱圧着領域が正しく位置合わせされると、前記V状の凹みが見えなくなり、(a)のように両方のリード14,22のくびれ部のない側縁部分が交互に連続して見えるため、この状態になるようにリード14,22を重ねれば、これらのリード14,22の熱圧着領域のリード長さ方向の位置合わせをより精度良く行なうことができる。
【0080】
なお、この実施例においては、図に示したように、液晶表示素子10のリード14とフレキシブル回路基板20のリード22との両方の熱圧着領域の幅を等しくするのが望ましく、両方のリード14,22の熱圧着領域の幅が等しければ、それぞれの熱圧着領域が正しく位置合わせされたときに、両方のリード14,22の熱圧着領域が重なった外形が、1本の直線状に見えるため、これらのリード14,22の熱圧着領域のリード長さ方向の位置合わせはもちろん、リード幅方向の位置合わもより精度良く行なうことができる。
【0081】
図12はこの発明の第5の実施例を示す、2つの電子部品のリードを接続した状態の平面図である。
この実施例は、液晶表示素子10のリード14と、フレキシブル回路基板20のリード22との両方のリード14,22の熱圧着領域の近傍に、その部分のリード断面積を小さくするための幅狭部14b,22bを形成したものであり、前記リード14,22の熱圧着領域の形状は、図5に示した第2の実施例と同じである。
【0082】
なお、この実施例では、前記幅狭部14b,22bを、前記リード14,22の熱圧着領域の近傍の両側縁を前記くびれ部14a.22aと同様な形状に切欠して形成している。
【0083】
この実施例のように、前記リード14,22の熱圧着領域の近傍に幅狭部14b,22bを形成し、その部分のリード断面積を小さくすれば、前記熱圧着領域からの熱の逃げを前記幅狭部14b,22bにおいても抑制することができるため、前記熱圧着領域をさらに良好な熱効率で加熱して、リード14,22相互の熱圧着をより能率良く行なうことができる。
【0084】
なお、上記第5の実施例では、液晶表示素子10のリード14と、フレキシブル回路基板20のリード22との両方のリード14,22の熱圧着領域の近傍に幅狭部14b,22bを形成しているが、この幅狭部は、いずれか一方のリードだけに設けてもよい。
【0085】
また、上述した第1〜第5の実施例では、リード14,22の熱圧着領域の両側縁にそれぞれ複数ずつくびれ部14a.22aを設けているが、このくびれ部14a.22aは、熱圧着領域の両側縁にそれぞれ少なくとも1つ以上あればよく、また、前記熱圧着領域の両側縁のくびれ部14a.22aは、リード長さ方向に位置をずらして設けてもよい。
【0086】
さらに、上記各実施例では、リード14,22相互を熱圧着接続するための熱溶融性導電材にハンダ24を用いたが、前記熱溶融性導電材は、例えば熱溶融性樹脂に導電性粒子を混入させた異方導電性接着剤等でもよい。
【0087】
また、この発明は、上述した液晶表示素子10のリード14や、フレキシブル回路基板20のリード22に限らず、例えば一般にフラットケーブルと呼ばれるフィルム状コネクタの熱圧着用リード等、種々の電子部品の熱圧着用リードに適用することができ、さらに、前記液晶表示素子10のリード14とフレキシブル回路基板20のリード22との接続に限らず、液晶表示素子のリードと前記フラットケーブルのリードとの熱圧着接続や、フレキシブル回路基板と他の回路基板との熱圧着接続等、種々の電子部品のリードの熱圧着接続に適用することができる。
【0088】
【発明の効果】
この発明の熱圧着用リードは、両側縁が直線縁の一定の幅に形成され、その先端部の熱圧着領域が、前記リードの両側縁にそれぞれ前記リードの幅よりも狭い幅の部分を形成するための少なくとも1つのくびれ部を有する異形形状に形成し、且つ前記第1の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部と、前記第2の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部とが、その両方のリードの熱圧着領域を重ね合せたときに互いに対向する位置に設けたものであるから、リード表面への熱溶融性導電材の被着厚さに対する熱圧着接続の際のリード側方への前記導電材のはみ出しを少なくすることができる。
【0089】
この発明の熱圧着用リードにおいては、その熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分からリード側方にはみ出す導電材が、前記くびれ部への導電材の入り込みによって少なくなるが、さらに、隣り合う一方と他方のリードのうち、一方のリードの他方のリード側の側縁の前記くびれ部と、他方のリードの前記一方のリード側の側縁の前記くびれ部とを、互いにリード長さ方向にずらし、前記一方のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分が前記他方のリードの前記くびれ部に隣接し、前記他方のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分が前記一方のリードの前記くびれ部に隣接するようにすれば、隣り合うリードからの前記導電材のはみ出しが互い違いになるため、隣り合うリードの短絡をさらに確実に防止するとともに、前記リードの配列ピッチを小さくすることができる。
【0090】
この発明の熱圧着用リードにおいて、前記熱圧着領域の近傍に、その部分のリード断面積を小さくするための幅狭部を形成すれば、熱圧着領域からの熱の逃げを前記幅狭部においても抑制することができるため、前記熱圧着領域をさらに良好な熱効率で加熱して、リード相互の熱圧着をより能率良く行なうことができる。
【0091】
また、この発明のリード接続構造は、前記第1と第2の電子部品それぞれに形成されたリードの熱圧着領域を、前記リードの両側縁に前記リードの幅よりも狭い幅で、且つ他方の電子部品の対向するリードの幅よりも狭い幅の部分を形成するためのそれぞれ少なくとも1つのくびれ部を有する異形形状に形成し、且つ前記第1の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部と、前記第2の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部とが、その両方のリードの熱圧着領域を重ね合せたときに、一方の電子部品のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分と他方の電子部品のリードの前記くびれ部とが互いに対向する位置に設けたものであるから、リード表面への前記導電材の被着厚さに対する熱圧着接続の際のリード側方への導電材のはみ出しを少なくし、前記導電材の被着厚さを十分に厚くしてリードの熱圧着強度を高くするとともに、リード側方への導電材のはみ出しによる隣り合うリードの短絡も確実に防止し、しかも、熱圧着面の周縁長を長くしてより高い熱圧着強度が得られるようにし、さらに、リード相互の熱圧着に祭して加熱される熱圧着領域から熱がリードを伝って逃げるのを前記くびれ部が設けられている部分において抑制し、前記熱圧着領域を良好な熱効率で加熱して、リード相互の熱圧着を能率良く行なうことができる。
【0092】
この発明のリード接続構造において、前記第1の電子部品に形成されたリードと前記第2の電子部品に形成されたリードとの両方のリードの熱圧着領域を、両側縁にそれぞれ少なくとも1つのくびれ部を有する異形形状に形成すれば、これらのリード相互の熱圧着接続に際して、リード間からはみ出す熱溶融性導電材が、熱圧着される両方のリードのくびれ部に入り込むため、リード表面への前記導電材の被着厚さに対する熱圧着接続の際のリード側方への導電材のはみ出しをさらに少なくすることができるとともに、熱圧着領域からの熱の逃げを両方のリードの前記くびれ部が設けられている部分において抑制することができる。
【0093】
このように、第1の電子部品に形成されたリードと第2の電子部品に形成されたリードとの両方のリードの熱圧着領域を、両側縁にそれぞれ少なくとも1つのくびれ部を有する異形形状に形成する場合、前記第1の電子部品のリードのくびれ部と、前記第2の電子部品のリードのくびれ部とを、その両方のリードの熱圧着領域を重ね合せたときに互いに対向する位置に設ければ、前記両方のリードを、それぞれのくびれ部が互いに対向するようにして重ねることにより、これらのリードの熱圧着領域を、リード長さ方向とリード幅方向との両方向に位置合せすることができるため、従来のように、電子部品のリード配列部に、リード長さ方向の位置合わせを行なうためのアライメント用ラインを設ける必要はない。
【0094】
また、上記のように第1の電子部品に形成されたリードと第2の電子部品に形成されたリードとの両方のリードの熱圧着領域を、両側縁にそれぞれ少なくとも1つのくびれ部を有する異形形状に形成する場合、前記第1の電子部品のリードのくびれ部と、前記第2の電子部品のリードのくびれ部とを、その両方のリードの熱圧着領域を重ね合せたときに、一方のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分と他方のリードのくびれ部とが互いに対向する位置に設ければ、前記両方のリードを、その一方のリードのくびれ部のない側縁部分と、他方のリードのくびれ部とが互いに対向するようにして重ねることにより、これらのリードの熱圧着領域を、リード長さ方向にもリード幅方向にも位置合せすることができる。
【0095】
このように第1の電子部品のリードのくびれ部と、第2の電子部品のリードのくびれ部とを、その両方のリードの熱圧着領域を重ね合せたときに、一方のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分と他方のリードのくびれ部とが互いに対向する位置に設ける場合、少なくとも一方のリードの熱圧着領域の側縁に、複数のくびれ部をリード長さ方向に間隔を存して設け、このリードの熱圧着領域の前記くびれ部の間の側縁部分、つまりくびれ部のない側縁部分の長さと、この側縁部分に対応する他方のリードのくびれ部の両端間の長さとをほぼ同じにすれば、前記両方のリードを、それぞれのリードのくびれ部のない側縁部分が交互に連続して見えるようにして重ねることにより、これらのリードの熱圧着領域のリード長さ方向の位置合わせをより精度良く行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施例を示す2つの電子部品のリードを接続した状態の平面図。
【図2】図1のII−II線に沿う拡大断面図。
【図3】第1の実施例における第1の電子部品に形成されたリードの平面図。
【図4】第1の実施例における第2の電子部品に形成されたリードの平面図。
【図5】この発明の第2の実施例を示す2つの電子部品のリードを接続した状態の平面図。
【図6】この発明の第3の実施例を示す2つの電子部品のリードを接続した状態の平面図。
【図7】この発明の第4の実施例を示す2つの電子部品のリードを接続した状態の平面図。
【図8】第4の実施例における両方の電子部品に形成されたリードの拡大図。
【図9】図7のIX−IX線に沿う拡大断面図。
【図10】図7の X−X 線に沿う拡大断面図。
【図11】第4の実施例におけるリードの位置合わせ状態を示す図。
【図12】この発明の第5の実施例を示す2つの電子部品のリードを接続した状態の平面図。
【図13】従来のリード接続構造を示す2つの電子部品のリードを接続した状態の平面図。
【図14】図13の XIV−XIV 線に沿う拡大断面図。
【図15】従来のリード接続構造における第1の電子部品に形成されたリードの平面図。
【図16】従来のリード接続構造における第2の電子部品に形成されたリードの平面図。
【符号の説明】
10…第1の電子部品(液晶表示素子)
14…リード
A…熱圧着領域
14a…くびれ部
14b…幅狭部
20…第2の電子部品(フレキシブル回路基板)
22…リード
B…熱圧着領域
22a…くびれ部
22b…幅狭部
24…熱溶融性導電材(ハンダ)
Claims (3)
- 互いに接続される第1と第2の電子部品のうちの第1の電子部品に両側縁が直線縁の一定の幅に形成された複数のリードと、第2の電子部品に両側縁が直線縁の一定の幅に形成された複数のリードとを、それぞれのリードの先端部に設けられた熱圧着領域で、それぞれ対向させて熱溶融性導電材により熱圧着接続する構造において、前記第1と第2の電子部品それぞれに形成された前記リードの熱圧着領域が、前記リードの両側縁に前記リードの幅よりも狭い幅で、且つ他方の電子部品の対向するリードの幅よりも狭い幅の部分を形成するためのそれぞれ少なくとも1つのくびれ部を有する異形形状に形成され、前記第1の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部と、前記第2の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部とが、その両方のリードの熱圧着領域を重ね合せたときに互いに対向する位置に設けられていることを特徴とするリード接続構造。
- 互いに接続される第1と第2の電子部品のうちの第1の電子部品に両側縁が直線縁の一定の幅に形成された複数のリードと、第2の電子部品に両側縁が直線縁の一定の幅に形成された複数のリードとを、それぞれのリードの先端部に設けられた熱圧着領域で、それぞれ対向させて熱溶融性導電材により熱圧着接続する構造において、前記第1と第2の電子部品それぞれに形成された前記リードの熱圧着領域が、前記リードの両側縁に前記リードの幅よりも狭い幅で、且つ他方の電子部品の対向するリードの幅よりも狭い幅の部分を形成するためのそれぞれ少なくとも1つのくびれ部を有する異形形状に形成され、前記第1の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部と、前記第2の電子部品に形成されたリードの前記くびれ部とが、その両方のリードの熱圧着領域を重ね合せたときに、一方の電子部品のリードの熱圧着領域のくびれ部のない側縁部分と他方の電子部品のリードの前記くびれ部とが互いに対向する位置に設けられていることを特徴とするリード接続構造。
- 前記第1の電子部品に形成されたリードと、前記第2の電子部品に形成されたリードとのうち、少なくとも一方のリードの熱圧着領域の側縁に、複数のくびれ部がリード長さ方向に間隔を存して設けられており、このリードの熱圧着領域の前記くびれ部の間の側縁部分の長さと、この側縁部分に対向する他方のリードのくびれ部の両端間の長さとが、ほぼ同じであることを特徴とする請求項2に記載のリード接続構造。
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JPH11251707A (ja) | 1999-09-17 |
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