JP2975985B2 - 導電プレート及びその製造方法 - Google Patents
導電プレート及びその製造方法Info
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- JP2975985B2 JP2975985B2 JP25609190A JP25609190A JP2975985B2 JP 2975985 B2 JP2975985 B2 JP 2975985B2 JP 25609190 A JP25609190 A JP 25609190A JP 25609190 A JP25609190 A JP 25609190A JP 2975985 B2 JP2975985 B2 JP 2975985B2
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- Japan
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- lead frame
- power supply
- thickness
- plate
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、樹脂モールドタイプの半導体装置の組立用
部材であるリードフレームのうち、特に、例えば高速、
高放熱性の要求される半導体装置に使用されるリードフ
レームに接続固定して好適な導電プレートに関するもの
である。
部材であるリードフレームのうち、特に、例えば高速、
高放熱性の要求される半導体装置に使用されるリードフ
レームに接続固定して好適な導電プレートに関するもの
である。
［従来の技術］ 一般に、樹脂モールドタイプの半導体パッケージは低
価格で大量生産が可能であるとともに軽量である等の利
点を有しているが、セラミックパッケージと比較した場
合、放熱特性が劣ること、雑音に対しての電気特性が劣
ること、多ピン化を行おうとするとパッケージが大きく
なってリード長が長くなり、インダクタンスや線間容量
が大きくなること等の問題がある。このため、樹脂モー
ルドタイプの半導体パッケージは、従来では高速、高放
熱性の要求される半導体素子には採用されていなかっ
た。
価格で大量生産が可能であるとともに軽量である等の利
点を有しているが、セラミックパッケージと比較した場
合、放熱特性が劣ること、雑音に対しての電気特性が劣
ること、多ピン化を行おうとするとパッケージが大きく
なってリード長が長くなり、インダクタンスや線間容量
が大きくなること等の問題がある。このため、樹脂モー
ルドタイプの半導体パッケージは、従来では高速、高放
熱性の要求される半導体素子には採用されていなかっ
た。
ところで、近年樹脂モールドパッケージでありながら
セラミックパッケージの利点を兼ね備えた樹脂モールド
パッケージが特開昭63−246851号公報において提案され
ている。この樹脂モールドパッケージは、第８図に示す
ようにリードフレーム１のインナーリード部1aに金属平
板からなる電源プレート２を、ポリイミドのベース材3a
の両面に接着剤層3b,3bを有する積層用接着フィルム３
にて接合し、さらにこの電源プレート２に接地プレート
５を同じ積層用接着フィルム３にて接合した多層化構造
のリードフレームを用いたものである。
セラミックパッケージの利点を兼ね備えた樹脂モールド
パッケージが特開昭63−246851号公報において提案され
ている。この樹脂モールドパッケージは、第８図に示す
ようにリードフレーム１のインナーリード部1aに金属平
板からなる電源プレート２を、ポリイミドのベース材3a
の両面に接着剤層3b,3bを有する積層用接着フィルム３
にて接合し、さらにこの電源プレート２に接地プレート
５を同じ積層用接着フィルム３にて接合した多層化構造
のリードフレームを用いたものである。
その場合、平板をプレスの曲げ加工することにより、
電源プレート２に設けられた端子部2b,2bがインナーリ
ード1aに接続されている。また図示しないが、同様に接
地プレート５にも端子部が設けられ、この端子部がイン
ナーリード1aに接続されている。電源プレート２とイン
ナーリード1aとの接続は電気抵抗溶接またはレーザー溶
接により行うことが一般的である。この接続部は、リー
ドフレームの多ピン化に伴い微小面積にて形成すること
が要求されている。この多層化構造のリードフレームを
用いることにより前述の問題を解決している。
電源プレート２に設けられた端子部2b,2bがインナーリ
ード1aに接続されている。また図示しないが、同様に接
地プレート５にも端子部が設けられ、この端子部がイン
ナーリード1aに接続されている。電源プレート２とイン
ナーリード1aとの接続は電気抵抗溶接またはレーザー溶
接により行うことが一般的である。この接続部は、リー
ドフレームの多ピン化に伴い微小面積にて形成すること
が要求されている。この多層化構造のリードフレームを
用いることにより前述の問題を解決している。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、前述の多層リードフレームは電源プレ
ート積層前のリードフレーム単体にダイパッドのない専
用のリードフレームを用いなければならない。このた
め、前述の多層リードフレームでは、多層でない通常の
多ピンリードフレームを使用することができなく、コス
トが高いものとなっている。
ート積層前のリードフレーム単体にダイパッドのない専
用のリードフレームを用いなければならない。このた
め、前述の多層リードフレームでは、多層でない通常の
多ピンリードフレームを使用することができなく、コス
トが高いものとなっている。
そこで、本出願人は、多層でない通常の多ピンリード
フレームを使用して、高速の半導体素子の搭載を可能に
した多ピンの多層リードフレームを開発し、本願と同日
に出願している。この多層リードフレームは、一本のイ
ンナーリードに一個の独立した電源プレートを、インナ
ーリードの延在方向中の二点に、金属平板をプレス加工
により形成した電源プレートの端子部を、インナーリー
ドと位置合わせし接続固定したものである。
フレームを使用して、高速の半導体素子の搭載を可能に
した多ピンの多層リードフレームを開発し、本願と同日
に出願している。この多層リードフレームは、一本のイ
ンナーリードに一個の独立した電源プレートを、インナ
ーリードの延在方向中の二点に、金属平板をプレス加工
により形成した電源プレートの端子部を、インナーリー
ドと位置合わせし接続固定したものである。
ところで、この多層リードフレームにおいては、イン
ナーリードに電源プレートを載置する際、電源プレート
が二箇所の端子部のみで支えられることになる。このた
め、インナーリードとの接続前の位置合わせ時、二箇所
の接続用端子を結ぶ線に対しバランスが取れていない
と、電源プレートは倒れ易くなり、生産性を阻害する要
因となることが考えられる。
ナーリードに電源プレートを載置する際、電源プレート
が二箇所の端子部のみで支えられることになる。このた
め、インナーリードとの接続前の位置合わせ時、二箇所
の接続用端子を結ぶ線に対しバランスが取れていない
と、電源プレートは倒れ易くなり、生産性を阻害する要
因となることが考えられる。
また、溶接による接続時に発生する熱影響により残留
応力が発生するとともに、電源プレートとリードフレー
ムとが異種金属により形成されている場合には、それら
異種金属間の熱膨張係数の差により、インナーリードが
変形し易くなることが考えられる。
応力が発生するとともに、電源プレートとリードフレー
ムとが異種金属により形成されている場合には、それら
異種金属間の熱膨張係数の差により、インナーリードが
変形し易くなることが考えられる。
さらに、前述のいずれの多層リードフレームにおいて
も、電源プレートの端子部がプレスによる曲げ加工にて
形成されているため、電源プレートの板厚が厚い場合、
スプリングバックが大きくなって曲げ加工精度が悪くな
り、電源プレートが位置合わせ時に傾いてしまう。この
ため、同様に生産性を阻害する要因となる。
も、電源プレートの端子部がプレスによる曲げ加工にて
形成されているため、電源プレートの板厚が厚い場合、
スプリングバックが大きくなって曲げ加工精度が悪くな
り、電源プレートが位置合わせ時に傾いてしまう。この
ため、同様に生産性を阻害する要因となる。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであ
って、その目的は、位置合わせ時に導電プレートの倒れ
が生じないとともに、傾くことなくインナーリードに接
合できる導電プレートを提供することである。
って、その目的は、位置合わせ時に導電プレートの倒れ
が生じないとともに、傾くことなくインナーリードに接
合できる導電プレートを提供することである。
本発明の他の目的は、インナーリードに溶接しても熱
的挙動の不釣合を吸収することのできる導電プレートを
提供することである。
的挙動の不釣合を吸収することのできる導電プレートを
提供することである。
［課題を解決するための手段］ 前述の課題を解決するために、請求項１の発明は、リ
ードフレームに積層される導電プレートにおいて、該導
電プレートは、平面部とこの平面部から突設されかつ少
なくとも一部がリードフレームのインナーリードに接続
される所定数の端子部とからなり、その平面部の厚さが
端子部の厚さよりも薄く形成されていることを特徴とし
ている。
ードフレームに積層される導電プレートにおいて、該導
電プレートは、平面部とこの平面部から突設されかつ少
なくとも一部がリードフレームのインナーリードに接続
される所定数の端子部とからなり、その平面部の厚さが
端子部の厚さよりも薄く形成されていることを特徴とし
ている。
また、請求項２の発明は、前記所定数の端子部が、同
一のインナーリードに接続される二個の端子部からなる
ことを特徴とし、さらに請求項３の発明は、前記二個の
端子部が、これらを結ぶ線に対し、左右に位置する平面
部の自重によるモーメントが同等となるように設けられ
ていることを特徴としている。
一のインナーリードに接続される二個の端子部からなる
ことを特徴とし、さらに請求項３の発明は、前記二個の
端子部が、これらを結ぶ線に対し、左右に位置する平面
部の自重によるモーメントが同等となるように設けられ
ていることを特徴としている。
さらに、請求項４の発明は、前記端子部と平面部との
間に、熱応力吸収手段が設けられていることを特徴とし
ている。その場合、請求項５の発明では、前記熱応力吸
収手段が、蛇行形状または孔により構成されていること
を特徴としている。
間に、熱応力吸収手段が設けられていることを特徴とし
ている。その場合、請求項５の発明では、前記熱応力吸
収手段が、蛇行形状または孔により構成されていること
を特徴としている。
そして、請求項６の発明は、本発明の導電プレートを
平面部の板厚が薄い部分をエッチング加工により形成す
ることを特徴としている。
平面部の板厚が薄い部分をエッチング加工により形成す
ることを特徴としている。
［作用］ このように構成された本発明の導電プレートにおいて
は、電源プレートの平面部の板厚を薄くしているので、
プレスによる曲げ加工を行うことなく、接続用端子が形
成されるようになる。特に、本発明の導電プレートの製
造方法においては、平面部の板厚を薄くするためにエッ
チング加工を用いているので、接続部の微細加工の要求
に確実に対応することができるばかりでなく、精度が向
上し、しかも導電プレートをより一層簡単に製造するこ
とができる。
は、電源プレートの平面部の板厚を薄くしているので、
プレスによる曲げ加工を行うことなく、接続用端子が形
成されるようになる。特に、本発明の導電プレートの製
造方法においては、平面部の板厚を薄くするためにエッ
チング加工を用いているので、接続部の微細加工の要求
に確実に対応することができるばかりでなく、精度が向
上し、しかも導電プレートをより一層簡単に製造するこ
とができる。
また、本発明においては、二箇所の接続用端子を結ぶ
線に対し、左右に位置する平面部の自重によるモーメン
トが釣り合うように平面部の形状を決定しているので、
二箇所の接続用端子部を結ぶ線に対し電源プレートは自
立、安定し、位置合わせ時に導電プレートの倒れが発生
しない。
線に対し、左右に位置する平面部の自重によるモーメン
トが釣り合うように平面部の形状を決定しているので、
二箇所の接続用端子部を結ぶ線に対し電源プレートは自
立、安定し、位置合わせ時に導電プレートの倒れが発生
しない。
さらに、電源プレートの平面部と接続用端子部に、蛇
行する形状または孔等の熱応力吸収手段を設けているの
で、溶接等によって生じる熱的挙動の不釣合が確実に吸
収されるようになる。
行する形状または孔等の熱応力吸収手段を設けているの
で、溶接等によって生じる熱的挙動の不釣合が確実に吸
収されるようになる。
［実施例］ 以下、図面を用いて本発明の実施例を説明する。
第１図は本発明にかかる導電プレートを電源プレート
に適用した一実施例を、他ピンリードフレームに取り付
けた状態を示す平面図、第２図は第１図におけるII−II
線に沿う断面図ある。なお、第８図に示す従来例と対応
する構成要素には同じ符号を付すことにより、その説明
は省略する。
に適用した一実施例を、他ピンリードフレームに取り付
けた状態を示す平面図、第２図は第１図におけるII−II
線に沿う断面図ある。なお、第８図に示す従来例と対応
する構成要素には同じ符号を付すことにより、その説明
は省略する。
第１図に示すように、リードフレーム１は、例えば板
厚0.10〜0.25mmのCuまたはFe−Ni系合金で形成された従
来からある多層でない通常の多ピンリードフレームであ
り、このリードフレーム１のインナーリード1aには、厚
さ25〜75μｍのベース材4aおよび厚さ20〜30μｍの接着
剤層4bで構成したテーピング用テープ４が予め矩形状に
貼着されている。このテーピング用テープ４は、インナ
ーリード1aの変形を防止しているとともに絶縁層を形成
している。
厚0.10〜0.25mmのCuまたはFe−Ni系合金で形成された従
来からある多層でない通常の多ピンリードフレームであ
り、このリードフレーム１のインナーリード1aには、厚
さ25〜75μｍのベース材4aおよび厚さ20〜30μｍの接着
剤層4bで構成したテーピング用テープ４が予め矩形状に
貼着されている。このテーピング用テープ４は、インナ
ーリード1aの変形を防止しているとともに絶縁層を形成
している。
また、互いに独立した所定数（図示の例では12枚）の
電源プレート2,2,……がインナーリード1a上にテーピン
グ用テープ４を跨ぐようにして配設されている。第１図
および第２図に示すように、この電源プレート２は、板
厚0.05〜1.00mmのCuまたはFe−Ni系合金で形成され、テ
ーピング用テープ４を跨ぐようにして配置される平面部
2aと、この平面部2aからインナーリード1aの延設する方
向に突出する２個の端子部2b,2bとから構成されてい
る。平面部2aは比較的幅広に形成され、２個の長孔2c,2
cを有している。また、平面部2aは接続端子部2bにおけ
る素材厚の金属板を下面側からハーフエッチング加工す
ることにより薄く形成されている。
電源プレート2,2,……がインナーリード1a上にテーピン
グ用テープ４を跨ぐようにして配設されている。第１図
および第２図に示すように、この電源プレート２は、板
厚0.05〜1.00mmのCuまたはFe−Ni系合金で形成され、テ
ーピング用テープ４を跨ぐようにして配置される平面部
2aと、この平面部2aからインナーリード1aの延設する方
向に突出する２個の端子部2b,2bとから構成されてい
る。平面部2aは比較的幅広に形成され、２個の長孔2c,2
cを有している。また、平面部2aは接続端子部2bにおけ
る素材厚の金属板を下面側からハーフエッチング加工す
ることにより薄く形成されている。
このエッチング加工により、電源プレート２の接続用
端子部2bのインナーリード1aへの載置に必要な部分を高
精度に形成することが可能となり、電源プレート1aの傾
きは生じない。また、端子部2bは平面部2aをエッチング
加工するだけで形成することができるようになるので、
従来のようなプレスによる曲げ加工が不要となる。ま
た、このときの平面部2aの厚み等の形状は電気的特性を
考慮して決定される。
端子部2bのインナーリード1aへの載置に必要な部分を高
精度に形成することが可能となり、電源プレート1aの傾
きは生じない。また、端子部2bは平面部2aをエッチング
加工するだけで形成することができるようになるので、
従来のようなプレスによる曲げ加工が不要となる。ま
た、このときの平面部2aの厚み等の形状は電気的特性を
考慮して決定される。
そして、各端子部2bは、一本のインナーリード1aにテ
ーピング用テープ４を挟む二箇所で接続固定されてい
る。この際の接続方法としては、電気抵抗溶接、レーザ
ー溶接、ろう付け、はんだ付け等のいずれの接続方法を
も用いることができる。電源プレート２がインナーリー
ド1aに固定された状態では、平面部2aは幅広に形成され
ていてもテーピング用テープ４を介してインナーリード
1aと離隔しているので、端子部2bに接続されたインナー
リード1aと隣接するインナーリード1aと接触することは
ない。
ーピング用テープ４を挟む二箇所で接続固定されてい
る。この際の接続方法としては、電気抵抗溶接、レーザ
ー溶接、ろう付け、はんだ付け等のいずれの接続方法を
も用いることができる。電源プレート２がインナーリー
ド1aに固定された状態では、平面部2aは幅広に形成され
ていてもテーピング用テープ４を介してインナーリード
1aと離隔しているので、端子部2bに接続されたインナー
リード1aと隣接するインナーリード1aと接触することは
ない。
また、第３図に示すように平面部2aは二箇所の接続用
端子部2b,2bを結ぶ線γに対し、平面部2aの左右に位置
する部分の自重によるモーメントか釣り合うように平面
部2aの形状を決定している。すなわち、左側部分の自重
の重心G1×距離a1＝右側部分の自重の重心G2×a2となる
ように重量配分を行っている。換言すれば、このこと
は、二箇所の接続用端子部2b,2bが上記式を満足する位
置に配設されることになる。
端子部2b,2bを結ぶ線γに対し、平面部2aの左右に位置
する部分の自重によるモーメントか釣り合うように平面
部2aの形状を決定している。すなわち、左側部分の自重
の重心G1×距離a1＝右側部分の自重の重心G2×a2となる
ように重量配分を行っている。換言すれば、このこと
は、二箇所の接続用端子部2b,2bが上記式を満足する位
置に配設されることになる。
このように電源プレート２を形成することにより、二
箇所の接続用端子2b,2bを結ぶ線γに対し電源プレート
は自立、安定する。
箇所の接続用端子2b,2bを結ぶ線γに対し電源プレート
は自立、安定する。
第４図は本発明の他の実施例を示す、接続用端子部の
部分断面図である。
部分断面図である。
この実施例では、接続用端子部2bの一部にエッチング
加工を施して、肉抜き2dを行っている。この肉抜き2dに
より、溶接箇所の厚さが薄くなるので、レーザー溶接が
可能となる。
加工を施して、肉抜き2dを行っている。この肉抜き2dに
より、溶接箇所の厚さが薄くなるので、レーザー溶接が
可能となる。
第５図は本発明のさらに他の実施例を示す部分平面図
である。
である。
第５図に示すように、この実施例では平面部2aと接続
用端子部2b間に、熱応力吸収手段６が設けられている。
この熱応力吸収手段６は蛇行形状に形成されているとと
もに、エッチング加工により平面部2aとほぼ同じ厚さに
設定されている。
用端子部2b間に、熱応力吸収手段６が設けられている。
この熱応力吸収手段６は蛇行形状に形成されているとと
もに、エッチング加工により平面部2aとほぼ同じ厚さに
設定されている。
そして、例えばリードフレーム１と導電プレート２と
の熱膨張係数が異なる場合等には、溶接による熱や半導
体素子から発生する熱等の種々の熱による不釣合いが生
じるが、この熱応力吸収手段６により、その不釣合いが
吸収されるようになる。
の熱膨張係数が異なる場合等には、溶接による熱や半導
体素子から発生する熱等の種々の熱による不釣合いが生
じるが、この熱応力吸収手段６により、その不釣合いが
吸収されるようになる。
第６図および第７図は、それぞれ本発明のさらに他の
実施例を示す部分平面図である。
実施例を示す部分平面図である。
第５図に示す実施例では、熱応力吸収手段６を蛇行形
状に形成しているのに対して、第６図に示す実施例では
熱応力吸収手段６を円孔により形成し、また第７図に示
す実施例では熱応力吸収手段６を長孔によって形成して
いる。
状に形成しているのに対して、第６図に示す実施例では
熱応力吸収手段６を円孔により形成し、また第７図に示
す実施例では熱応力吸収手段６を長孔によって形成して
いる。
なお、この熱応力吸収手段６としては、これらの蛇行
形状、円孔または長孔の他、応力の緩和が可能な形状で
あれば他のどの様な構造でもよい。
形状、円孔または長孔の他、応力の緩和が可能な形状で
あれば他のどの様な構造でもよい。
また、前述のそれぞれの実施例では、いずれも本発明
の導電プレートを電源プレート２に適用した場合につい
て説明しているが、本発明が接地プレート等の他の導電
性プレートに適用できることはいうまでもない。
の導電プレートを電源プレート２に適用した場合につい
て説明しているが、本発明が接地プレート等の他の導電
性プレートに適用できることはいうまでもない。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明に係る導電プ
レートによれば、電源プレートの平面部の板厚を薄くし
ているので、プレスによる曲げ加工を行うことなく、接
続用端子を精度よく形成することができる。特に、本発
明の導電プレートの製造方法によれば、平面部の板厚を
薄くするためにエッチング加工を用いているので、接続
用端子部の微細加工の要求に確実に対応することができ
る。しかも、導電プレートをより一層高精度にかつ簡単
に製造することができる。
レートによれば、電源プレートの平面部の板厚を薄くし
ているので、プレスによる曲げ加工を行うことなく、接
続用端子を精度よく形成することができる。特に、本発
明の導電プレートの製造方法によれば、平面部の板厚を
薄くするためにエッチング加工を用いているので、接続
用端子部の微細加工の要求に確実に対応することができ
る。しかも、導電プレートをより一層高精度にかつ簡単
に製造することができる。
また、本発明によれば、二箇所の接続用端子部を結ぶ
線に対し電源プレートを自立、安定させることができる
ので、位置合わせ時に導電プレートの倒れが発生しない
ばかりでなく、導電プレートを傾くことなくリードフレ
ームに取り付けることができる。
線に対し電源プレートを自立、安定させることができる
ので、位置合わせ時に導電プレートの倒れが発生しない
ばかりでなく、導電プレートを傾くことなくリードフレ
ームに取り付けることができる。
さらに、導電プレートの平面部と接続用端子部との間
に熱応力吸収手段を設けているので、溶接等によって生
じる熱的挙動の不釣合が確実に吸収されるようになる。
に熱応力吸収手段を設けているので、溶接等によって生
じる熱的挙動の不釣合が確実に吸収されるようになる。
さらに、本発明の導電プレートは、多層でない従来か
らある多ピンリードフレームに組み付けることができる
ので、多層リードフレームを安価に形成することができ
る。
らある多ピンリードフレームに組み付けることができる
ので、多層リードフレームを安価に形成することができ
る。
そして、本発明の導電プレートをリードフレームに組
み付けることにより、多層リードフレームの生産性およ
び信頼性を向上させることができる。
み付けることにより、多層リードフレームの生産性およ
び信頼性を向上させることができる。
第１図は本発明に係る導電プレートを電源プレートに適
用し、その電源プレートを通常の多ピンリードフレーム
に組み付けた状態を示す平面図、第２図は第１図におけ
るII−II線に沿う接続用端子部の断面図、第３図はこの
実施例の平面図、第４図は本発明の他の実施例を示す部
分断面図、第５図、第６図および第７図は、それぞれ本
発明のさらに他の実施例を示す部分平面図、第８図は従
来の多層リードフレームを示す部分断面図である。 １……リードフレーム、1a……インナーリード、２……
電源プレート、2a……平面部、2b……接続用端子部、2c
……長孔、2d……肉抜き部、６……熱応力吸収手段、γ
……２箇所の接続用端子部を結ぶ線
用し、その電源プレートを通常の多ピンリードフレーム
に組み付けた状態を示す平面図、第２図は第１図におけ
るII−II線に沿う接続用端子部の断面図、第３図はこの
実施例の平面図、第４図は本発明の他の実施例を示す部
分断面図、第５図、第６図および第７図は、それぞれ本
発明のさらに他の実施例を示す部分平面図、第８図は従
来の多層リードフレームを示す部分断面図である。 １……リードフレーム、1a……インナーリード、２……
電源プレート、2a……平面部、2b……接続用端子部、2c
……長孔、2d……肉抜き部、６……熱応力吸収手段、γ
……２箇所の接続用端子部を結ぶ線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 雄二 東京都新宿区市谷加賀町１丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 鈴木 博通 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株式会社日立製作所半導体設計開発セン タ内 (72)発明者 沖永 隆幸 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日立超エル・エス・アイエンジニアリン グ株式会社内 (72)発明者 江俣 孝司 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日立超エル・エス・アイエンジニアリン グ株式会社内 (72)発明者 堀内 整 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日立超エル・エス・アイエンジニアリン グ株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/50
Claims (6)
- 【請求項１】リードフレームに積層される導電プレート
において、 該導電プレートは、平面部とこの平面部から突設されか
つ少なくとも一部がリードフレームのインナーリードに
接続される所定数の端子部とからなり、その平面部の厚
さが端子部の厚さよりも薄く形成されていることを特徴
とする導電プレート。 - 【請求項２】前記所定数の端子部は、同一のインナーリ
ードに接続される二個の端子部からなることを特徴とす
る請求項１記載の導電プレート。 - 【請求項３】前記二個の端子部は、これらを結ぶ線に対
し、左右に位置する平面部の自重によるモーメントが同
等となるように設けられていることを特徴とする請求項
２記載の導電プレート。 - 【請求項４】前記端子部と平面部との間に、熱応力吸収
手段が設けられていることを特徴とする請求項１ないし
３のいずれか１記載の導電プレート。 - 【請求項５】前記熱応力吸収手段は、蛇行形状または孔
により構成されていることを特徴とする請求項４記載の
導電プレート。 - 【請求項６】請求項１ないし５のいずれか１記載の導電
プレートを製造する方法であって、前記平面部の板厚が
薄い部分をエッチング加工により形成することを特徴と
する導電プレートの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25609190A JP2975985B2 (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 導電プレート及びその製造方法 |
| KR1019910016702A KR920007161A (ko) | 1990-09-26 | 1991-09-25 | 다층 리드프레임(lead frame), 이 다층 리드프레임에 사용되는 도전판 및 이 도전판의 제조방법 |
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| JPH04133457A (ja) | 1992-05-07 |
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