JPS5844947Y2 - 半田ビ−ズアレイ - Google Patents
半田ビ−ズアレイInfo
- Publication number
- JPS5844947Y2 JPS5844947Y2 JP1812779U JP1812779U JPS5844947Y2 JP S5844947 Y2 JPS5844947 Y2 JP S5844947Y2 JP 1812779 U JP1812779 U JP 1812779U JP 1812779 U JP1812779 U JP 1812779U JP S5844947 Y2 JPS5844947 Y2 JP S5844947Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- bead array
- soldering
- support
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は半田ビーズアレイに関し、特にディップタイプ
ＩＣ等な基板に能率よく、一定の規格で半田付けするた
めの半１）ビーズアレイに関する。
ＩＣ等な基板に能率よく、一定の規格で半田付けするた
めの半１）ビーズアレイに関する。
ＩＣの形体は従来のロジック用ＭＳＩをはじめ、ＯＰア
ンプ等のアナログＩＣ、マイクロコンピュータ、その周
辺ＬＳＩ等、デュアルインラインタイプ（ＤＩ Ｐ型）
が主流である。
ンプ等のアナログＩＣ、マイクロコンピュータ、その周
辺ＬＳＩ等、デュアルインラインタイプ（ＤＩ Ｐ型）
が主流である。
第１図はＤＩＰ型ＩＣＹ示す図であり、１６本のピンを
有する１゜また、ＩＣソケット、ディッピングポスト等
のＩＣ関係以外にも抵抗アレイ、スイツヌ等、ディップ
タイプの電子部品が多い。
有する１゜また、ＩＣソケット、ディッピングポスト等
のＩＣ関係以外にも抵抗アレイ、スイツヌ等、ディップ
タイプの電子部品が多い。
これらの電子部品は基板に装着されるが、この装着作業
は従来から手作業による半田付は及び半田槽による半田
付けの２方法があった。
は従来から手作業による半田付は及び半田槽による半田
付けの２方法があった。
半田槽による方法は同一規格の基板を大量に製産する場
合には有利であるが、多種類、小規模の製産には不利で
あり、このような場合はもっばら手作業の半田付げにた
よっていた。
合には有利であるが、多種類、小規模の製産には不利で
あり、このような場合はもっばら手作業の半田付げにた
よっていた。
半田付けの手作業は、作業者がＩＣ等のピンな基板のピ
ンホールに通した後、半田ごてと半田を両手に持ち、各
ピンに半田と半田ごてを当てがって融着していくもので
あり、未熟練者では一つのピンに対する半田の量が不適
切で隣のピンにショートするなどの恐れがあり、極めて
時間を要する作業であった。
ンホールに通した後、半田ごてと半田を両手に持ち、各
ピンに半田と半田ごてを当てがって融着していくもので
あり、未熟練者では一つのピンに対する半田の量が不適
切で隣のピンにショートするなどの恐れがあり、極めて
時間を要する作業であった。
この種と類似の問題を解決するための一つとして実開Ｂ
Ｒ５１−１１１０５６号公報においては、プリント板に
配置された端子の半田付は作業に関し、紙テープにプリ
ント板の端子配列ピッチと同一ピッチ千ハンダワッシャ
を圧入配列したハンダワッンヤ配列・／−Ｆが提案され
ている。
Ｒ５１−１１１０５６号公報においては、プリント板に
配置された端子の半田付は作業に関し、紙テープにプリ
ント板の端子配列ピッチと同一ピッチ千ハンダワッシャ
を圧入配列したハンダワッンヤ配列・／−Ｆが提案され
ている。
しかし、このハンダワッシャ配列シートでは別途設けた
二つの治具によりハンダワッシャがシートを打ち抜いて
圧入され、したがって７−トに確実に止着される反面、
この配列シート製作に際し、紙テープには上記治具のピ
ンと嵌合する孔をあらかじめ穿孔しておく必要があり、
かつ、その後の製作工程が複雑であること、さらに、伺
よりも、出来た配列シート面内に位置するワッシャとプ
リント板の端子との嵌め合いがしにくいという欠点があ
った。
二つの治具によりハンダワッシャがシートを打ち抜いて
圧入され、したがって７−トに確実に止着される反面、
この配列シート製作に際し、紙テープには上記治具のピ
ンと嵌合する孔をあらかじめ穿孔しておく必要があり、
かつ、その後の製作工程が複雑であること、さらに、伺
よりも、出来た配列シート面内に位置するワッシャとプ
リント板の端子との嵌め合いがしにくいという欠点があ
った。
本考案は上記プリント板の端子とは異るＩＣ等そのもの
を基板に半田付けするに際し、上記のような従来技術の
欠点な克服した、極めて簡単な構造で、かつ、基板への
半田付けを能率よく行なうことのできる新規な思想に基
づく、半田ビーズアレイを提供するものである。
を基板に半田付けするに際し、上記のような従来技術の
欠点な克服した、極めて簡単な構造で、かつ、基板への
半田付けを能率よく行なうことのできる新規な思想に基
づく、半田ビーズアレイを提供するものである。
即ち、本考案は支持体の側辺にＩＣ等のピン位置に合わ
せて設けられた円弧の切り欠き部に半田ビーズが離脱自
在に設けられていることを特徴とする半田ビーズアレイ
であり、半田ビーズは、支持体の円弧の切り欠きが有す
る弾性によるビーズとの摩擦力によってのみ保持される
。
せて設けられた円弧の切り欠き部に半田ビーズが離脱自
在に設けられていることを特徴とする半田ビーズアレイ
であり、半田ビーズは、支持体の円弧の切り欠きが有す
る弾性によるビーズとの摩擦力によってのみ保持される
。
以下、図面に従って本考案を説明する。
第２図は本考案の半田ビーズアレイの斜視図であり、支
持体１と多数の半田ビーズ２からなっている。
持体１と多数の半田ビーズ２からなっている。
支持体１は半田ビーズ２を、例えばＩＣのピンの位置ニ
合わせて配置するための型枠であり、厚紙など熱変形の
小さい材料が選ばれる。
合わせて配置するための型枠であり、厚紙など熱変形の
小さい材料が選ばれる。
支持体１は半田ビーズ２を着脱自由に係合できる形を有
する必要があり、通常は第３図のように支持体の両側片
に円弧の切り欠き３な設ける。
する必要があり、通常は第３図のように支持体の両側片
に円弧の切り欠き３な設ける。
切り欠き３の配列はＩＣなどのピン配列に合わせ、切り
欠き３の大きさ、形状は半田ビーズ２の形に合わせる。
欠き３の大きさ、形状は半田ビーズ２の形に合わせる。
支持体１は普通厚紙を打抜くことによってつくられるが
、熱で極端に変形しなげれば他の材料によってもよい。
、熱で極端に変形しなげれば他の材料によってもよい。
半田ビーズ２は第４図に示すような円筒形をしているの
が代表的であり、その中央にＩＣなどのピンが入るだけ
の大きさの穴４が貫通している。
が代表的であり、その中央にＩＣなどのピンが入るだけ
の大きさの穴４が貫通している。
半田ビーズ２は支持体１０円弧状切り欠き３の中に挿入
され、厚紙等の弾性による摩擦力で保持される。
され、厚紙等の弾性による摩擦力で保持される。
半田ビーズ２の穴４の中ニはペースドナ入れておくのが
好ましく、半田付けの接着力を増し、かつＩＣなどのピ
ンな通した時、ペーストの粘着力でＩＣなどを一時固定
することができる。
好ましく、半田付けの接着力を増し、かつＩＣなどのピ
ンな通した時、ペーストの粘着力でＩＣなどを一時固定
することができる。
支持体１の切り欠き３の形状は半田ビーズ２が円筒形の
場合、半円弧かまたはわずかに半円より円周の長い円弧
が好ましい。
場合、半円弧かまたはわずかに半円より円周の長い円弧
が好ましい。
半田ビーズはその体積がＩＣなどのピンな基板のラウン
ドに半田付けするに必要かつ十分なものであることが好
ましい。
ドに半田付けするに必要かつ十分なものであることが好
ましい。
第２図において半田ビーズ２が支持体１の側端からはみ
出しているのは半田ごての先端が容易に半田ビーズ２に
当るようにするためと、半田付は作業が終った後、支持
体１を取り除きやすくしたものである。
出しているのは半田ごての先端が容易に半田ビーズ２に
当るようにするためと、半田付は作業が終った後、支持
体１を取り除きやすくしたものである。
また半田ビーズ２の穴４の大きさをＩＣなどのピンの太
さにうまく合わせることによって基板な介してＩＣなど
のピンを挿入した場合、ＩＣ等を基板に固定することが
でき、半田付けの作業が極めて容易になる。
さにうまく合わせることによって基板な介してＩＣなど
のピンを挿入した場合、ＩＣ等を基板に固定することが
でき、半田付けの作業が極めて容易になる。
第５図は本考案の半田ビーズアレイな利用してＩＣを基
板に取付ける様子な示した部分拡大図であり、まず基板
５（仮想線で図示）の各ピンホール８にＩＣ５の各ピン
７な全部通し、基板５の裏側（第５図では上面）Ｋ突き
出させる。
板に取付ける様子な示した部分拡大図であり、まず基板
５（仮想線で図示）の各ピンホール８にＩＣ５の各ピン
７な全部通し、基板５の裏側（第５図では上面）Ｋ突き
出させる。
次に突き出た各ピン７に本考案の半田ビーズアレイの各
ビーズの穴４）￥合わせて、はめこむ。
ビーズの穴４）￥合わせて、はめこむ。
次いで半田ごてにより、半田ビーズ２な溶融し、ピン７
を固定した後支持体１な取り除く。
を固定した後支持体１な取り除く。
以上本考案に係る半田ビーズアレイは厚紙等の支持体の
側辺に設けた円弧上切り欠きの中に挿入され、この切り
欠きの弾性のみによる摩擦力で保持されただけのきわめ
て簡単な構造であり、かつ半田ビーズは支持体の側端か
らほぼ半分はみ出して支持されるため、半田づげ作業が
容易となる。
側辺に設けた円弧上切り欠きの中に挿入され、この切り
欠きの弾性のみによる摩擦力で保持されただけのきわめ
て簡単な構造であり、かつ半田ビーズは支持体の側端か
らほぼ半分はみ出して支持されるため、半田づげ作業が
容易となる。
さらに、本考案の半田ビーズアレイを使用して、ＩＣな
どを基板に取り付けることにより、半田使用量のむらが
なくなり、隣のピンに余分の半田が流れショートするこ
ともなくなる。
どを基板に取り付けることにより、半田使用量のむらが
なくなり、隣のピンに余分の半田が流れショートするこ
ともなくなる。
また、支持体の型さえ揃えれば規格化することができ、
多種類の基板に対しても作業能率を向上させることがで
きろ。
多種類の基板に対しても作業能率を向上させることがで
きろ。
第１図はＤＩＰ型ＩＣの斜視図であり、第２図は本考案
の半田ビーズアレイの斜視図であり、第３図は支持体の
平面図、第４図は半田ビーズの斜視図、第５図は本考案
の半田ビーズアレイを利用してＩＣ＆基板に取り付ける
様子な示す部分拡大図である。 １・・・・・・支持体、２・・・・・・半田ビーズ、３
・・・・・・切り欠き、４・・・・・・半田ビーズの穴
、５・・・・・・基板、６・・・・・・ＩＣ，７・・・
・・・ピン ８・・・・・・ピンホール。
の半田ビーズアレイの斜視図であり、第３図は支持体の
平面図、第４図は半田ビーズの斜視図、第５図は本考案
の半田ビーズアレイを利用してＩＣ＆基板に取り付ける
様子な示す部分拡大図である。 １・・・・・・支持体、２・・・・・・半田ビーズ、３
・・・・・・切り欠き、４・・・・・・半田ビーズの穴
、５・・・・・・基板、６・・・・・・ＩＣ，７・・・
・・・ピン ８・・・・・・ピンホール。
Claims (1)
- 支持体の側辺にＩＣ等のピン位置に合わせて設けられた
円弧の切り欠き部に半田ビーズが離脱自在に設けられて
いることを特徴とする半田ビーズアレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1812779U JPS5844947Y2 (ja) | 1979-02-15 | 1979-02-15 | 半田ビ−ズアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1812779U JPS5844947Y2 (ja) | 1979-02-15 | 1979-02-15 | 半田ビ−ズアレイ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55122993U JPS55122993U (ja) | 1980-09-01 |
| JPS5844947Y2 true JPS5844947Y2 (ja) | 1983-10-12 |
Family
ID=28844803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1812779U Expired JPS5844947Y2 (ja) | 1979-02-15 | 1979-02-15 | 半田ビ−ズアレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5844947Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102355979A (zh) * | 2009-03-11 | 2012-02-15 | 怡得乐工业有限公司 | 具有管状钎料构件的触点 |
-
1979
- 1979-02-15 JP JP1812779U patent/JPS5844947Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102355979A (zh) * | 2009-03-11 | 2012-02-15 | 怡得乐工业有限公司 | 具有管状钎料构件的触点 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55122993U (ja) | 1980-09-01 |
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