JPH03205769A - 混成集積回路用クリップリード - Google Patents
混成集積回路用クリップリードInfo
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- JPH03205769A JPH03205769A JP1256016A JP25601689A JPH03205769A JP H03205769 A JPH03205769 A JP H03205769A JP 1256016 A JP1256016 A JP 1256016A JP 25601689 A JP25601689 A JP 25601689A JP H03205769 A JPH03205769 A JP H03205769A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- lead
- clip
- board
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000008642 heat stress Effects 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案は、混成集積回路用クリップリードに関し、特に
金属基板を用いて構成される混成集積回路に用いるのが
好適なクリップリードに関する。
金属基板を用いて構成される混成集積回路に用いるのが
好適なクリップリードに関する。
［従来の技術］
金属基板を用いた混成集積回路の端子部分の断面を第４
図に示す。金属基板７の両面が絶縁層８、８で覆われ、
回路基板４が構成されると共に、この絶縁層８、８の上
に回路を構成する導体部５、５が印刷されている。回路
基板４の各々の面に構成された回路は、回路基板４を貫
通するスルーホール導体１２で接続されると共に、当該
混成集積回路を外部の機器に接続するためのリード端子
１０、１０…が回路基板４の縁部の導体部５（リードラ
ンド）に接続されている。
図に示す。金属基板７の両面が絶縁層８、８で覆われ、
回路基板４が構成されると共に、この絶縁層８、８の上
に回路を構成する導体部５、５が印刷されている。回路
基板４の各々の面に構成された回路は、回路基板４を貫
通するスルーホール導体１２で接続されると共に、当該
混成集積回路を外部の機器に接続するためのリード端子
１０、１０…が回路基板４の縁部の導体部５（リードラ
ンド）に接続されている。
従来、前記のような金属基板７を用いた混成集積回路に
取り付けられるリード端子１０、１０…としては、回路
基板４の各々の面毎に個別的に半田付けされる、いわゆ
る平リードが用いられできた。
取り付けられるリード端子１０、１０…としては、回路
基板４の各々の面毎に個別的に半田付けされる、いわゆ
る平リードが用いられできた。
［考案が解決しようとする課題コ
しかし、前記のようなリード端子１０、１０…を用いて
回路基板４の各面に個別的にリード端子ｌＯ、１０…を
取り付ける場合は、クリップリードのように回路基板４
を挟み込んで仮固定するような機能がないうえに、リー
ド端子ＩＯ、ＩＯ…を回路基板４の両面に分けて２度取
り付けなければならない。このため、多くの工程を要す
ると共に、２度にわたって回路基板４の加熱と冷却を繰
り返さなければならず、回路基板４が熱ストレスを多く
受ける。また、回路基板４の両面に各々形成された回路
の接続は、 前記のようなスルーホール１２によらなければ接続する
ことができない。
回路基板４の各面に個別的にリード端子ｌＯ、１０…を
取り付ける場合は、クリップリードのように回路基板４
を挟み込んで仮固定するような機能がないうえに、リー
ド端子ＩＯ、ＩＯ…を回路基板４の両面に分けて２度取
り付けなければならない。このため、多くの工程を要す
ると共に、２度にわたって回路基板４の加熱と冷却を繰
り返さなければならず、回路基板４が熱ストレスを多く
受ける。また、回路基板４の両面に各々形成された回路
の接続は、 前記のようなスルーホール１２によらなければ接続する
ことができない。
こうした点から、前記従来のリード端子１ ０，１０…
を用いた混成集積回路は、生産工程が多くかかり、熱ス
トレスによる不良が多くなる等の課題があった。
を用いた混成集積回路は、生産工程が多くかかり、熱ス
トレスによる不良が多くなる等の課題があった。
そこで本考案は、前記従来の課題を解消することができ
る混成集積回路用クリップリードを提供することを目的
とする。
る混成集積回路用クリップリードを提供することを目的
とする。
［課題を解決するための手段コ
すなわち、前記目的を達成するため、本考案において採
用された手段の要旨は、フレーム３に一定の間隔で連結
されたリードピンｌ１ …と、該リードピン１， …
の先端に形成された混成集積回路用の基板４の縁部を挟
むクリップ状の爪２ａ，２ｂとを有する混成集積回路用
クリップリードにおいて、前記爪２ａと爪２ｂの間の前
記基板４の側面に当たる中間片６、６′の内側に固着さ
れた絶縁部材９を有する混成集積回路用クリップリード
である。
用された手段の要旨は、フレーム３に一定の間隔で連結
されたリードピンｌ１ …と、該リードピン１， …
の先端に形成された混成集積回路用の基板４の縁部を挟
むクリップ状の爪２ａ，２ｂとを有する混成集積回路用
クリップリードにおいて、前記爪２ａと爪２ｂの間の前
記基板４の側面に当たる中間片６、６′の内側に固着さ
れた絶縁部材９を有する混成集積回路用クリップリード
である。
さらに、前記クリップリ一ドにおいて、絶縁部材９が長
尺なものからなり、この絶縁部材９に一定の間隔でリー
ドピン１、１…の中間片６、６′が固着されているもの
である。
尺なものからなり、この絶縁部材９に一定の間隔でリー
ドピン１、１…の中間片６、６′が固着されているもの
である。
［作 用コ
金属基板７を用いた回路基板４に前記本考案によるクリ
ップリードを装着する場合、その爪２ａｓ２ｂで回路基
板４を挟み、その両面に各々設けられた導体部５、５に
半田付することができる。これにより、回路基板４０両
面へのリード端子の取り付けが同時にできると共に、回
路基板４の両面の回路の接続が、スルーホールだけでな
く、前記リードピン１， …を介して行なうことがで
きる。
ップリードを装着する場合、その爪２ａｓ２ｂで回路基
板４を挟み、その両面に各々設けられた導体部５、５に
半田付することができる。これにより、回路基板４０両
面へのリード端子の取り付けが同時にできると共に、回
路基板４の両面の回路の接続が、スルーホールだけでな
く、前記リードピン１， …を介して行なうことがで
きる。
また、前記爪２ａと爪２ｂの間にあって、前記基板４の
側面に当たる中間片６、６′の内側に絶縁部材９が固着
されていることから、回路基板４の側面に金属基板７が
露出していても、前記絶縁部材９により、金属基板７に
対して個々のリードピン１、…を絶縁することができる
。
側面に当たる中間片６、６′の内側に絶縁部材９が固着
されていることから、回路基板４の側面に金属基板７が
露出していても、前記絶縁部材９により、金属基板７に
対して個々のリードピン１、…を絶縁することができる
。
る。
さらに、絶縁部材９が長尺なものからなり、この絶縁部
材９に一定の間隔でリードピンｌ１…の中間片６、６′
が固着されているものでは、リードピンＬ …がフレ
ーム３だけでなく、他方の端部側でも前記絶縁部材９に
より一定の間隔に保持されることから、回路基板４にリ
ードピン１、…を取り付ける際の位置ずれ、 間隔のずれ等が生じない。
材９に一定の間隔でリードピンｌ１…の中間片６、６′
が固着されているものでは、リードピンＬ …がフレ
ーム３だけでなく、他方の端部側でも前記絶縁部材９に
より一定の間隔に保持されることから、回路基板４にリ
ードピン１、…を取り付ける際の位置ずれ、 間隔のずれ等が生じない。
［実 施 例コ
次に、図面を参照しながら、本考案の実施例について具
体的に説明する。
体的に説明する。
第ｌ図は、クリップリードが回路基板４に取り付けられ
る前の状態を示しており、この状態のクリップリードは
、長尺なフレーム３を有し、これに一定の間隔でリード
ピン１， …が一体かつ平行に連結されている。
る前の状態を示しており、この状態のクリップリードは
、長尺なフレーム３を有し、これに一定の間隔でリード
ピン１， …が一体かつ平行に連結されている。
リードピン１、…の先端は、側面がコ字形を呈するよう
に２組の爪２ ａｓ ２ ｂに分かれており、一方の
爪２ａは中間片６の先端にある。
に２組の爪２ ａｓ ２ ｂに分かれており、一方の
爪２ａは中間片６の先端にある。
この中間片６は、前記爪２ａと２ｂにより回路基板４の
縁を挟んでその導体部５、５に半田付けしたとき、回路
基板４の側面に相対する部分であり、ここの内側には、
絶縁部材９が固着されている。図示の実施例では、絶縁
部材９として長尺で曲がりにくい或る程度硬い樹脂等で
形成されたものが用いられ、これに一定の間隔、すなわ
ちフレーム３にリードピン１、ｌ…が連結されたのと同
じ間隔で前記中間片６、６…が固着されている。
縁を挟んでその導体部５、５に半田付けしたとき、回路
基板４の側面に相対する部分であり、ここの内側には、
絶縁部材９が固着されている。図示の実施例では、絶縁
部材９として長尺で曲がりにくい或る程度硬い樹脂等で
形成されたものが用いられ、これに一定の間隔、すなわ
ちフレーム３にリードピン１、ｌ…が連結されたのと同
じ間隔で前記中間片６、６…が固着されている。
前記絶縁部材９は、個々のリードピン１、…毎に分割さ
れたものを用いてもよ《、その場合は柔らかいゴム等の
絶縁材を用いてもよい。
れたものを用いてもよ《、その場合は柔らかいゴム等の
絶縁材を用いてもよい。
第１図にこのクリップリードが装着される回路基板４の
例を示しているが、金属基板７の両面に絶縁層８、８を
施すと共に、この絶縁層８、８の上に所定のパターンで
導体部が形成されている。さらに回路基板４の上には、
図示されてない電子部品が搭載される。
例を示しているが、金属基板７の両面に絶縁層８、８を
施すと共に、この絶縁層８、８の上に所定のパターンで
導体部が形成されている。さらに回路基板４の上には、
図示されてない電子部品が搭載される。
前記クリップリードは、各リードピン１、…の先端の２
組の爪２ａｓ２ｂで回路基板４の縁を両側から挟み込む
と共に、回路基板４の縁に設けられた導体部５、５…（
リードランド）に前記爪を半田付する。その後、フレー
ム３をリードピン１， …から切り離し、個々のりー
ドピン１、ｌ…に分離する。
組の爪２ａｓ２ｂで回路基板４の縁を両側から挟み込む
と共に、回路基板４の縁に設けられた導体部５、５…（
リードランド）に前記爪を半田付する。その後、フレー
ム３をリードピン１， …から切り離し、個々のりー
ドピン１、ｌ…に分離する。
第２図に、クリップリードを回路基板４に装着した状態
を示すが、この図から明かなように、リードピン１、…
の中間片６と回路基板４との間に絶縁部材９が介在され
るため、個々のリードピン１、■…が金属基板１に接触
して短絡されることがない。
を示すが、この図から明かなように、リードピン１、…
の中間片６と回路基板４との間に絶縁部材９が介在され
るため、個々のリードピン１、■…が金属基板１に接触
して短絡されることがない。
第３図は、本考案の他の実施例を示すもので、ここでは
、２組の爪２ ａｓ ２ ｂがリードピンｌ１１…の
先端から二股状に伸びたフレームリード用いられている
。ここでも、前記爪２ａｖ２ｂの基部となる中間部６′
に絶縁部材９が固定されていることは、第１図で示した
実施例と実質的に同じである。
、２組の爪２ ａｓ ２ ｂがリードピンｌ１１…の
先端から二股状に伸びたフレームリード用いられている
。ここでも、前記爪２ａｖ２ｂの基部となる中間部６′
に絶縁部材９が固定されていることは、第１図で示した
実施例と実質的に同じである。
［考案の効果］
以上説明した通り、本考案によれば、金属基板を用いた
混成集積回路において、回路基板にクリップリードを用
いてリード端子を形成することができる。これにより、
回路基板の各々の面にいわゆる平リードピンを取り付け
る場合に比べ、リード端子取り付けの合理化と両面回路
の接続の合理化が図れ、生産性を高めることができると
いう効果が得られる。
混成集積回路において、回路基板にクリップリードを用
いてリード端子を形成することができる。これにより、
回路基板の各々の面にいわゆる平リードピンを取り付け
る場合に比べ、リード端子取り付けの合理化と両面回路
の接続の合理化が図れ、生産性を高めることができると
いう効果が得られる。
第１図は、本考案の実施例であるクリップリードを回路
基板に取り付ける前の状態の部分斜視図、第２図は前記
クリップリードを回路基板に取り付けた状態の部分縦断
側面図、第３図は、他の実施例であるクリップリードを
回路基板に取り付ける前の状態の部分斜視図、第４図は
、従来のリード端子を回路基板に取り付けた状態の部分
縦断側面図である。 ｌ…リードピン ２ａｚ２ｂ…爪 ３…フレーム ４…
回路基板 ６…中間片 ７…金属基板９…絶縁部材９・
・・絶縁部材 実用新案登録出願人 太陽誘電株式会社代 理
人 弁理士北條和由 平成３年３月２３日 １． ２． ３． ４．
基板に取り付ける前の状態の部分斜視図、第２図は前記
クリップリードを回路基板に取り付けた状態の部分縦断
側面図、第３図は、他の実施例であるクリップリードを
回路基板に取り付ける前の状態の部分斜視図、第４図は
、従来のリード端子を回路基板に取り付けた状態の部分
縦断側面図である。 ｌ…リードピン ２ａｚ２ｂ…爪 ３…フレーム ４…
回路基板 ６…中間片 ７…金属基板９…絶縁部材９・
・・絶縁部材 実用新案登録出願人 太陽誘電株式会社代 理
人 弁理士北條和由 平成３年３月２３日 １． ２． ３． ４．
Claims (2)
- （１）フレーム３に一定の間隔で連結されたリードピン
１、１…と、該リードピン１、１…の先端に形成された
混成集積回路用の基板４の縁部を挟むクリップ状の爪２
ａ、２ｂとを有する混成集積回路用クリップリードにお
いて、前記爪２ａと爪２ｂの間の前記基板４の側面に当
たる中間片６、６′の内側に固着された絶縁部材９を有
することを特徴とする混成集積回路用クリップリード。 - （２）前記特許請求の範囲第１項において、絶縁部材９
が長尺なものからなり、この絶縁部材９に一定の間隔で
リードピン１、１…の中間片６、６′が固着されている
混成集積回路用クリップリード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1256016A JPH03205769A (ja) | 1989-09-30 | 1989-09-30 | 混成集積回路用クリップリード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1256016A JPH03205769A (ja) | 1989-09-30 | 1989-09-30 | 混成集積回路用クリップリード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03205769A true JPH03205769A (ja) | 1991-09-09 |
Family
ID=17286738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1256016A Pending JPH03205769A (ja) | 1989-09-30 | 1989-09-30 | 混成集積回路用クリップリード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03205769A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007322688A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Optrex Corp | ピン挿入治具 |
| JP2014510890A (ja) * | 2011-04-15 | 2014-05-01 | ジーケーエヌ・ドライブライン・ノースアメリカ・インコーポレーテッド | 複合体チューブシャフト及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-09-30 JP JP1256016A patent/JPH03205769A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007322688A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Optrex Corp | ピン挿入治具 |
| JP2014510890A (ja) * | 2011-04-15 | 2014-05-01 | ジーケーエヌ・ドライブライン・ノースアメリカ・インコーポレーテッド | 複合体チューブシャフト及びその製造方法 |
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