JPH02115398A - 被めっき物保持具 - Google Patents

被めっき物保持具

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Publication number
JPH02115398A
JPH02115398A JP27010488A JP27010488A JPH02115398A JP H02115398 A JPH02115398 A JP H02115398A JP 27010488 A JP27010488 A JP 27010488A JP 27010488 A JP27010488 A JP 27010488A JP H02115398 A JPH02115398 A JP H02115398A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plated
frame
spring
plating
holder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27010488A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshige Hibi
日比 広成
Toshihiko Takano
鷹野 敏彦
Katsunori Tsutsumi
堤 勝則
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Ibiden Co Ltd filed Critical Ibiden Co Ltd
Priority to JP27010488A priority Critical patent/JPH02115398A/ja
Publication of JPH02115398A publication Critical patent/JPH02115398A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C25D17/08Supporting racks, i.e. not for suspending
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、例えばプリント配線板用基材のように、縁部
に複数の貫通孔を備えた板状の被めっき物を、めっき液
槽中に浸漬する際、前記波めっき物を複数まとめて保持
する被めっき物保持具に関し、詳しくは湾曲し易い薄板
状の被めっき物を複数まとめて保持する被めっき物保持
具に関する。
(従来の技術) 従来、プリント配線板のような板状の被めっき物をめっ
き液槽中に浸漬する際には、複数の被めっき物を一度に
まとめて処理することかできるよう、一般に第2図に示
すようなラック式の被めっき物保持具(11)が用いら
れている。この被めっき物保持具(11)にあっては、
被めっき物(H)を収容する枠体(12)より複数の保
持ピン(13)か所定の間隔をおいて立設されており、
この保持ビン(13)間に被めっき¥wJ(1−1)を
1つずつ立て掛けることにより、複数の被めっき物(H
)を間隔をおいて保持するようになっている。
このような被めっき物保持具(11)を用いて複数の被
めっき物()l)をめっき液槽中にまとめて浸漬してめ
っきを施す際には、被めっき93(II)の全てに均一
なめっきがなされるよう、めっき液を攪拌しながら行な
っている。前記従来の被めっき物保持具(11)を用い
た場合、被めっき物(11)が容易に湾曲することがな
い比較的厚みのあるものであれば、めっき液を攪拌して
も、被めっき物(H)が保持ピン(13)から外れてし
まうことがなく、複数の被めっき物(H)を間隔をおい
て保持した状態のまま均一なめっきを行なうことができ
る。しかしながら、被めっき物(H)が湾曲し易い比較
的薄いものであると、めっき液の流動に伴なって被めっ
き物(1()か湾曲することにより保持ピン(13)か
ら外れて重なり合ってしまい、均一なめっきを行なうこ
とができないという問題があった。
そこで従来、湾曲し易い被めっき物(11)を保持する
場合には、保持ピン(■3)間に立て掛けた被めっき物
(I+)が保持ピン(13)から外れてしまうことかな
いよう、第2図に示すように外れ止め用の棒体(14)
を保持する全ての被めっき?k(H)の縁部に設けられ
た貫通孔(に)に挿通させながら枠体(■2)間に掛は
渡していた。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、外れ止め用の棒体(14)を用いた場合
、被めっき物(H)が保持ピン(13)より外れてしま
うことは防止されるものの、流動するめっき液によって
被めっき物(H)に加わる力が外れ止め用の棒体(14
)か挿通されている貫通孔(K)に集中して掛かるため
、貫通孔(K)の部分から被めっき物(H)か破れてし
まうという問題があった。
本発明は以上のような実状に鑑みてなされたものであり
、その目的は、複数の被めっき物を間隔をおいて確実に
保持することは勿論のこと、保持した被めっき物が破れ
てしまうことかない被めっき物保持具を簡単な構成によ
り提供することにある。
(課題を解決するための手段) 以上のような課題を解決するために本発明の採った手段
は、 「縁部に複数の貫通孔(K)を備えた板状の被めっき物
(H)をめっき液槽中に浸漬する際、前記被めっき物(
H)を複数まとめて保持する被めっき物保持具てあって
枠体(2)と、この枠体(2)に一端が固着され、もう
一端を前記被めっき物(H)の貫通孔(K)に引っ掛け
ることによって前記被めっき物(H)を前記枠体(2)
に固定する複数のスプリング(3)とを備えたことを特
徴とする被めっき物保持具(1)」である。
すなわち1本発明に係る被めっき物保持具(1)は、複
数の被めっき物(H)を間隔をおいて確実に保持するこ
とかできるよう、被めっき物(H)をスプリング(3)
を介して枠体(2)に固定するものであり、流動するめ
っき液より被めっき物(I+)に加わる力をスプリング
(3)によって吸収するようにしたものである。
(発明の作用) 本発明が上述のような手段を採ることにより、以下に示
すような作用がある。
枠体(2)と、この枠体(2)に一端が固着され、もう
一端を被めっき物()l)の貫通孔(K)に引っ掛ける
ことによって被めっき物(H)を枠体(2)に固定する
複数のスプリング(3)とを備えたことにより、流動す
るめっき液より被めっき物(H)に加わる力が、スプリ
ング(3)が力の加わる方向に伸縮することによって吸
収される。逆にめっき液より被めっき物(11)に力か
加わらなくなれば、スプリング(3)が伸縮することに
より、被めっき物(H)は所定の位置に戻される。
また、被めっき物(11)がスプリング(3)を介して
確実に枠体(2)に固定される。
(実施例) 以下、図面に示す実施例に従って本発明の詳細な説明す
る。
第1図に示すように、本実施例の被めっき物保持具(1
)は、縁部に複数の貫通孔(K)を備えた長方形のプリ
ント配線板用基材(11)を複数まとめて保持するもの
である。この被めっき物保持具(1)は、枠体(2)と
、この枠体(2)に一端が固着され、もう一端がプリン
ト配線板用基材(H)の貫通孔(K)に引っ掛けられる
複数のスプリング(3)とからなっている。
枠体(2)は、複数のプリント配線板用基材(H)を収
容するカゴ型に形成してあり、その左右の上下部には、
所定の間隔で複数のリング部(4)が設けである。なお
、リング部(4)の間隔は、スプリング(3)か伸縮し
た場合に隣り合うプリント配線板用基材(11)が重な
り合ってしまうことかない程度に設定する必要がある。
そして、このリング部(4)にスプリング(3)の一端
を引っ掛けることにより、スプリング(3)の一端を枠
体(2)に固着している。枠体(2)の左り部、左下部
、右上部、右下部に一端か固着された4つのスプリング
(3)が1mになっており、°これらのスプリング(3
)のもう一端をプリント配線板用基材(H)の4つの頂
点の近傍に位置する貫通孔(K)のそれぞれに引っ掛け
ることにより、プリント配線板用基材(H)を4つのス
プリング(3)によってバランスよく引き合い、枠体(
2)に固定するようになっている。
なお、枠体(2)は、めっき液によって腐食しにくいも
のであれば、どのような材質のものでもよく、その形状
もプリント配線板用基材(H)を確実に保持することが
できる強度を有し、無電解めっき層に浸漬した際に保持
したプリント配線板用基材(+1)の全てに満遍なくめ
っき液か行き渡るようなものであれば特に限定されず、
保持するものの形状に対応させればよい。
また、スプリング(3)は、枠体(2)同様、めっき液
によって腐食しにくいものであれば、どのような材質の
ものでもよく、流動するめっき液よりプリント配線板用
基材(H)に加わる力を吸収するものであれば、その形
状等も何ら限定されない。
さらに、スプリング(3)の一端を枠体(2)に固着す
る手段としては1本実施例のように枠体(2)にリング
部(4)を設け、このリング部(4)にスプリング(/
l)の一端を引っ掛けるという手段の他。
例えばスプリング(3)の一端を直接枠体(2)に引っ
掛けてもよく、スプリング(3)が枠体(2)に確実に
固着されるものであればどのような手段を用いてもよい
0本実施例にあっては、1つのプリント配線板用基材(
H)をその4つの頂点の近傍に位置する貫通孔(に)の
それぞれスプリング(3)を引っ掛けることにより、枠
体(2)に固定するようになっているが、プリント配線
板用基材(]1)を確実に保持することができ、流動す
るめっき液より力が加わってもプリント配線板用基材(
H)がほとんど湾曲することがないようであれば、スプ
リング(3)の数、及びスプリング(3)を引っ掛ける
位置等は特に限定されない。
本実施例の被めっき物保持具(1)によって湾曲し易い
薄板状のプリント配線板用基材(旧を複数保持し、めっ
き液槽に浸漬してめっきを行なった場合、流動するめっ
き液よりプリント配線板用基材(H)に力が加わっても
、このプリント配線板用基材(H)を枠体(2)に固定
しているスプリング(3)が力の加わる方向に伸縮する
ことにより、プリント配線板用基材CH)に加わる力か
スプリング(3)に吸収される。従って、プリント配線
板用基材(11)自体にはほとんど力が加わらず、破れ
てしまうことがないようになっている。
また、枠体(2)及びスプリング(3)を導電性の優れ
たものとし、スプリング(3)を被めっき物(]I)の
電極となる貫通孔(K)に引っ掛けるようにすれば、こ
の被めっき物保持具(1)を無電解めっきは勿論のこと
、電若めつき等にも利用することかてき、例えば無電解
めっきから電若めっきへの連続ライン等が可能となる。
(発明の効果) 以上のように本発明に係る被めっき物像持具は、「縁部
に複数の貫通孔を備えた板状の被めっき物をめっき液槽
中に浸漬する際、前記被めっき物を複数まとめて保持す
る被めっき物像持具であって、枠体と、この枠体に一端
が固=?fされ、もう一端を前記被めっき物の貫通孔に
引っ掛けることによって前記被めっき物を前記枠体に固
定する複数のスプリングとを備えたこと」にその特徴か
あり、これにより、原動するめっき液より被めっき物に
加わる力がスプリングが伸縮することにより吸収され、
被めっき物が破れることがなくなる。
また、被めっき物かスプリングを介して確実に枠体に固
定されるため、被めっき物かモなってしまうようなこと
がなく、均一なめっきを行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る被めっき物像持具を示す斜視図、
第2図は従来の被めっき物像持具を示す斜視図である。 符号の説明 l・・・被めっき物像持具、2・・・枠体、3・・・ス
プリング、4・・・リンク部、H−・・被めっき物、K
・・・貫通孔、 It・・・従来の被めっき物像持具、
12・・・枠体、13・・・保持ビン、14・・・外れ
止め用の棒体。 以  上

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 縁部に複数の貫通孔を備えた板状の被めっき物をめっき
    液槽中に浸漬する際、前記被めっき物を複数まとめて保
    持する被めっき物保持具であって、 枠体と、この枠体に一端が固着され、もう一端を前記被
    めっき物の貫通孔に引っ掛けることによって前記被めっ
    き物を前記枠体に固定する複数のスプリングとを備えた
    ことを特徴とする被めっき物保持具。
JP27010488A 1988-10-25 1988-10-25 被めっき物保持具 Pending JPH02115398A (ja)

Priority Applications (1)

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JP27010488A JPH02115398A (ja) 1988-10-25 1988-10-25 被めっき物保持具

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JP27010488A JPH02115398A (ja) 1988-10-25 1988-10-25 被めっき物保持具

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JPH02115398A true JPH02115398A (ja) 1990-04-27

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ID=17481591

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JP27010488A Pending JPH02115398A (ja) 1988-10-25 1988-10-25 被めっき物保持具

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JP (1) JPH02115398A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL1021165C2 (nl) * 2002-07-26 2004-01-27 Stork Fokker Aesp Bv Gestel voor het opspannen van plaatmateriaal.
WO2003025254A3 (de) * 2001-09-14 2004-11-25 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung zum transport und zur nasschemischen oder elektrolytischen behandlung von sehr dünnem und flachem behandlungsgut
KR101135197B1 (ko) * 2009-10-09 2012-04-16 박경이 도금용 바스켓장치

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