JP2009249659A - 電気めっき装置及び電気めっき方法 - Google Patents
電気めっき装置及び電気めっき方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009249659A JP2009249659A JP2008096534A JP2008096534A JP2009249659A JP 2009249659 A JP2009249659 A JP 2009249659A JP 2008096534 A JP2008096534 A JP 2008096534A JP 2008096534 A JP2008096534 A JP 2008096534A JP 2009249659 A JP2009249659 A JP 2009249659A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- plated
- pair
- plates
- anode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
【解決手段】被めっき板の表裏面にめっき膜を各々形成する電気めっき装置において、電源陽極にそれぞれ接続されている1対の陽極板6,6を互いに平行に対向させてめっき液2に浸漬するとともに、該1対の陽極板6,6との間に、電源陰極にそれぞれ接続した1対の被めっき板4,4を該被めっき板4,4の裏面同志を対向させ、かつ、間に隙間を設けてめっき液2に浸漬するとともに、該めっき液2内の1対の被めっき板4,4の間に電源陽極に接続された補助陽極板7を浸漬配置させてめっき処理を行うようにした。
【選択図】図1
Description
2 めっき液
3 めっき槽
4 被めっき板
5 保持部材
6 陽極板
7 補助陽極板
8 電源供給装置
9 被めっき保持枠
10 開口部
11 通電部材(通電手段)
12 基板係止ピン
13 通電部材(通電手段)
Claims (5)
- 被めっき板の表裏面にめっき膜を各々形成する電気めっき装置において、
めっき液を収容可能なめっき槽と、電源陽極にそれぞれ接続され、かつ、間に隙間をあけて平行に対向して前記めっき液に浸漬配置される1対の陽極板と、前記めっき液内の前記1対の陽極板との間に浸漬対向配置されるめっき治具とを備え、前記めっき治具は、1対の前記被めっき板を該1対の被めっき板の裏面同志をそれぞれ対向させ、かつ、間に隙間を設けて着脱自在に保持する保持部材と、前記被めっき板を電源陰極に接続する通電手段と、電源陽極に接続されて前記1対の被めっき板との間に対向配置される補助陽極板とを具備することを特徴とする電気めっき装置。 - 上記被めっき板を上記保持部材に、上記めっき膜を形成する面積の大きい側を表面側、面積の小さい側を裏面側として取り付けることを特徴とする請求項1記載の電気めっき装置。
- 上記補助陽極板を、上記保持部材に脱着自在に取り付けて成ることを特徴とする請求項1または2記載の電気めっき装置。
- 被めっき板の表裏面にめっき膜を各々形成する電気めっき方法において、
電源陽極にそれぞれ接続されている1対の陽極板を互いに平行に対向させてめっき液に浸漬するとともに、該1対の陽極板との間に、電源陰極にそれぞれ接続した1対の前記被めっき板を該被めっき板の裏面同志を対向させ、かつ、間に隙間を設けてめっき液に浸漬するとともに、該めっき液内の該1対の被めっき板の間に電源陽極に接続された補助陽極板を浸漬配置させてめっき処理を行うことを特徴とする電気めっき方法。 - 上記1対の被めっき板を上記めっき膜を形成する面積の大きい側を表面側、面積の小さい側を裏面側として対向させてめっき処理を行うことを特徴とする請求項4記載の電気めっき方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008096534A JP2009249659A (ja) | 2008-04-02 | 2008-04-02 | 電気めっき装置及び電気めっき方法 |
TW98101303A TWI381070B (zh) | 2008-04-02 | 2009-01-15 | Electroplating device and electroplating method |
CN2009101272163A CN101550582B (zh) | 2008-04-02 | 2009-03-09 | 电镀装置和电镀方法 |
HK09110651.0A HK1132307A1 (en) | 2008-04-02 | 2009-11-13 | Electroplating device and method for electroplating |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008096534A JP2009249659A (ja) | 2008-04-02 | 2008-04-02 | 電気めっき装置及び電気めっき方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009249659A true JP2009249659A (ja) | 2009-10-29 |
Family
ID=41155063
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008096534A Pending JP2009249659A (ja) | 2008-04-02 | 2008-04-02 | 電気めっき装置及び電気めっき方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009249659A (ja) |
CN (1) | CN101550582B (ja) |
HK (1) | HK1132307A1 (ja) |
TW (1) | TWI381070B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011127193A (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-30 | Chuo Seisakusho Ltd | 連続垂直搬送式めっき装置 |
JP2018061053A (ja) * | 2015-04-06 | 2018-04-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体素子及びその製造方法 |
CN116419991A (zh) * | 2021-06-01 | 2023-07-11 | 株式会社荏原制作所 | 镀覆装置以及镀覆方法 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102337577B (zh) * | 2010-07-22 | 2014-03-12 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电镀装置 |
CN102373497B (zh) * | 2010-08-16 | 2014-05-21 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电镀装置及电镀方法 |
CN105297121A (zh) * | 2015-10-21 | 2016-02-03 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种电镀铜槽钛篮保养方法 |
CN105297096B (zh) * | 2015-11-30 | 2017-12-19 | 中国华能集团公司 | 一种双面电沉积异种镀层的电镀装置及电镀方法 |
CN107513741A (zh) * | 2017-09-07 | 2017-12-26 | 延康汽车零部件如皋有限公司 | 一种提高长工件铜镀层均匀性的电镀方法 |
CN112701072B (zh) * | 2021-03-25 | 2021-10-22 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 晶圆处理装置及晶圆缺陷评价方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63293193A (ja) * | 1987-05-26 | 1988-11-30 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気メッキ方法 |
JPH06116799A (ja) * | 1992-10-01 | 1994-04-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気めっき法 |
JPH07252696A (ja) * | 1994-03-14 | 1995-10-03 | Fujitsu Ltd | メッキ装置 |
JP2002226993A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-08-14 | Asuka Engineering:Kk | プリント基板の銅めっき方法およびめっき装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4490230A (en) * | 1983-03-10 | 1984-12-25 | At&T Technologies, Inc. | Electroplating apparatus |
CN2466167Y (zh) * | 2001-02-09 | 2001-12-19 | 吴德兴 | 轮圈用电镀装置 |
DE10342512B3 (de) * | 2003-09-12 | 2004-10-28 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch gegeneinander isolierten, elektrisch leitfähigen Strukturen auf Oberflächen von bandförmigem Behandlungsgut |
CN2732766Y (zh) * | 2004-05-12 | 2005-10-12 | 重庆渝安创新科技(集团)有限公司 | 节约电能和设备附件的电镀硬铬设备 |
JP4711805B2 (ja) * | 2005-11-08 | 2011-06-29 | 上村工業株式会社 | めっき槽 |
US8177945B2 (en) * | 2007-01-26 | 2012-05-15 | International Business Machines Corporation | Multi-anode system for uniform plating of alloys |
-
2008
- 2008-04-02 JP JP2008096534A patent/JP2009249659A/ja active Pending
-
2009
- 2009-01-15 TW TW98101303A patent/TWI381070B/zh not_active IP Right Cessation
- 2009-03-09 CN CN2009101272163A patent/CN101550582B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-11-13 HK HK09110651.0A patent/HK1132307A1/xx not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63293193A (ja) * | 1987-05-26 | 1988-11-30 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気メッキ方法 |
JPH06116799A (ja) * | 1992-10-01 | 1994-04-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気めっき法 |
JPH07252696A (ja) * | 1994-03-14 | 1995-10-03 | Fujitsu Ltd | メッキ装置 |
JP2002226993A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-08-14 | Asuka Engineering:Kk | プリント基板の銅めっき方法およびめっき装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011127193A (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-30 | Chuo Seisakusho Ltd | 連続垂直搬送式めっき装置 |
JP2018061053A (ja) * | 2015-04-06 | 2018-04-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体素子及びその製造方法 |
CN116419991A (zh) * | 2021-06-01 | 2023-07-11 | 株式会社荏原制作所 | 镀覆装置以及镀覆方法 |
CN116419991B (zh) * | 2021-06-01 | 2024-03-01 | 株式会社荏原制作所 | 镀覆装置以及镀覆方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI381070B (zh) | 2013-01-01 |
TW200942648A (en) | 2009-10-16 |
CN101550582B (zh) | 2012-07-18 |
HK1132307A1 (en) | 2010-02-19 |
CN101550582A (zh) | 2009-10-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009249659A (ja) | 電気めっき装置及び電気めっき方法 | |
EP0258452B1 (en) | Process for producing copper-clad laminate | |
KR101569185B1 (ko) | 불용성 전극 및 이를 구비하는 전해동박장치 | |
TW200813262A (en) | Plating fixture for printed circuit board | |
JP4700396B2 (ja) | プリント基板のめっき方法 | |
JP6448494B2 (ja) | サクションめっき装置 | |
CN102732938A (zh) | 动态调整阳极供电面积的电镀装置及其方法 | |
TW562879B (en) | Method and device for electrolytic treatment of electrically conductive surfaces of mutually isolated sheet and foil material pieces | |
TWI383475B (zh) | 電鍍裝置 | |
JP2013142169A (ja) | 電気めっき用保持具およびこの保持具を用いた電気めっき装置 | |
JP3915762B2 (ja) | 部分メッキ装置 | |
KR20110133191A (ko) | 도금 장치 | |
JP7145512B2 (ja) | 電解銅めっき方法に用いられるダミー材の処理方法 | |
JP2011032515A (ja) | ラックめっき方法およびラックめっき装置 | |
TW200835412A (en) | Electroplating pretreatment method of printed circuit board | |
JP2005097721A (ja) | 両面メッキ装置および両面メッキ方法 | |
JP5105172B2 (ja) | プリント配線基板めっき用固定治具 | |
JP6695264B2 (ja) | めっき装置、めっき方法およびめっき製品の製造方法 | |
JPH0356696A (ja) | 湿式電解処理装置 | |
CN209836353U (zh) | 一种电镀夹具 | |
TWI404833B (zh) | 電鍍系統及電鍍方法 | |
KR200180025Y1 (ko) | 박판 도금용 지그 | |
KR100847867B1 (ko) | 인쇄부분도금 장치 및 이를 이용한 부분도금 방법 | |
KR20070001050U (ko) | 전기도금의 도금체 고정구 전류분산가이드 | |
JP2002241949A (ja) | 無電解めっき用治具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110310 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121024 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20121030 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121205 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20130108 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20130222 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130319 |