JP2597608Y2 - メッキ用治具 - Google Patents
メッキ用治具Info
- Publication number
- JP2597608Y2 JP2597608Y2 JP1993035255U JP3525593U JP2597608Y2 JP 2597608 Y2 JP2597608 Y2 JP 2597608Y2 JP 1993035255 U JP1993035255 U JP 1993035255U JP 3525593 U JP3525593 U JP 3525593U JP 2597608 Y2 JP2597608 Y2 JP 2597608Y2
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- Japan
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- jig
- electrode
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- plating
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、印刷回路基板等の薄板
状の被メッキ板の電気メッキを実施するに当たり用いら
れ、保持及び電気供給を行うメッキ用治具に関するもの
である。
状の被メッキ板の電気メッキを実施するに当たり用いら
れ、保持及び電気供給を行うメッキ用治具に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】通常印刷回路基板の導体は電気伝導度及
びコストの面から銅で形成され、その方法としては、ピ
ロリン酸銅メッキ、硫酸銅メッキといった電気メッキに
よって形成される場合と外部から電気を供給しない無電
解メッキによって形成する場合がある。近年特に厚膜の
導体回路基板の需要が多くなりこの場合は電気メッキに
よって導体を形成する方が有利である。
びコストの面から銅で形成され、その方法としては、ピ
ロリン酸銅メッキ、硫酸銅メッキといった電気メッキに
よって形成される場合と外部から電気を供給しない無電
解メッキによって形成する場合がある。近年特に厚膜の
導体回路基板の需要が多くなりこの場合は電気メッキに
よって導体を形成する方が有利である。
【０００３】印刷回路基板等の製造において、電気メッ
キ法によって導体を形成する場合、基板を治具に保持し
治具ごと電解液に漬け、治具の外部接点等一部を電解液
よりだした状態で固定し、その部分に外部より電気を供
給するという手法が従来より一般に用いられている。こ
れらのメッキは通常電流密度１〜１０Ａ／ｄｍ2 といっ
た条件で通電され、基板のサイズによって５０〜５００
Ａの電流が一台の治具より供給される事になる。又治具
及び基板を電解液中で支えるための強度が必要である。
従って、治具のフレーム及び接点の材質も鉄、ステンレ
ス、銅等の金属の棒状のものが多く使われている。
キ法によって導体を形成する場合、基板を治具に保持し
治具ごと電解液に漬け、治具の外部接点等一部を電解液
よりだした状態で固定し、その部分に外部より電気を供
給するという手法が従来より一般に用いられている。こ
れらのメッキは通常電流密度１〜１０Ａ／ｄｍ2 といっ
た条件で通電され、基板のサイズによって５０〜５００
Ａの電流が一台の治具より供給される事になる。又治具
及び基板を電解液中で支えるための強度が必要である。
従って、治具のフレーム及び接点の材質も鉄、ステンレ
ス、銅等の金属の棒状のものが多く使われている。
【０００４】このような治具の代表例を図１に記す。こ
の治具は基板に電気を供給する内部接点部１１と外部接
点部１２とフレーム部１３とからなる。
の治具は基板に電気を供給する内部接点部１１と外部接
点部１２とフレーム部１３とからなる。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】従来より使用されてい
る上記治具を用いると、基板に電気を供給する内部接点
のシールが充分でない為に電極部分にメッキが付着し、
シールがさらに劣化し接点のダメージが早い、或いは接
点の表面にメッキが付く事により基板をセットする際に
基板を傷つけ製品の品質を落としてしまう、さらには基
板のセットが容易に出来ず生産性を下げてしまうという
問題点があった。
る上記治具を用いると、基板に電気を供給する内部接点
のシールが充分でない為に電極部分にメッキが付着し、
シールがさらに劣化し接点のダメージが早い、或いは接
点の表面にメッキが付く事により基板をセットする際に
基板を傷つけ製品の品質を落としてしまう、さらには基
板のセットが容易に出来ず生産性を下げてしまうという
問題点があった。
【０００６】また剛性の高いフレームに金属製の接点が
付いているので全ての接点が均一の強度で基板と接触せ
ず、基板厚みの不均一性やフレームの微妙な歪みにより
接触のばらつきが生じ極端な場合は一部の接点が接触し
ないという問題点が生じている。
付いているので全ての接点が均一の強度で基板と接触せ
ず、基板厚みの不均一性やフレームの微妙な歪みにより
接触のばらつきが生じ極端な場合は一部の接点が接触し
ないという問題点が生じている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記の治具の劣化及びメ
ッキ基板の品質・生産性の低下という問題に付いて、治
具の内部接点にメッキが付着するために生じるという事
と、剛性の高い素材のみで治具を構成している為に生じ
るという事を見いだし、治具本来の機能を損なう事無く
内部接点にメッキが付かないようにシールし又接点部に
弾性材料を用い、好ましい構造を見いだしたものであ
る。
ッキ基板の品質・生産性の低下という問題に付いて、治
具の内部接点にメッキが付着するために生じるという事
と、剛性の高い素材のみで治具を構成している為に生じ
るという事を見いだし、治具本来の機能を損なう事無く
内部接点にメッキが付かないようにシールし又接点部に
弾性材料を用い、好ましい構造を見いだしたものであ
る。
【０００８】即ち本考案は、平板状基板をメッキする治
具において少なくともフレーム、治具自身の重量を支え
かつ外部より電気の供給を受ける外部接点、基板を保持
しかつ基板に電気を供給する内部接点、の各部分を有し
さらに上記内部接点が、一方は金属製の電極の周辺を弾
性材料で覆い電極を電解液よりシールできる構造であ
り、他方は凸型の構造をした弾性体よりなるメッキ用治
具である。
具において少なくともフレーム、治具自身の重量を支え
かつ外部より電気の供給を受ける外部接点、基板を保持
しかつ基板に電気を供給する内部接点、の各部分を有し
さらに上記内部接点が、一方は金属製の電極の周辺を弾
性材料で覆い電極を電解液よりシールできる構造であ
り、他方は凸型の構造をした弾性体よりなるメッキ用治
具である。
【０００９】以下治具の代表例を示す図１に従って説明
する。本考案も従来例と同様に、基板に電気を供給する
内部接点１１と外部より電気の供給を受ける外部接点１
２とフレーム部１３とからなるが、従来例と異なる点と
して基板に電気を供給する内部接点１１がその一方の金
属の電極が周辺を弾性材料によってシールされ、他方は
凸型の構造をした弾性体よりなっている事である。電極
の周辺部をシールする為には、電極部の周辺を弾性材料
によって覆う事で十分であるが、さらにシールを完全に
し電極の接触面までシールするためには、電極の高さよ
り弾性材料の高さを高くし基板を固定するときに弾性材
料を外側に押し出し電極面と基板を接触させる事が好ま
しい。またこの弾性体の形状については、基板と接触す
る際に内側（基板と電極の接点の間）に折れ込まないよ
うに、又シール性を更に高めるように縁の部分の厚みが
電極周辺よりも厚くなっている事が好ましい。更に好ま
しくは、電極下部のシール性も向上させるために、上下
の縁の部分の厚みが厚く中央部の厚みが薄くなった構造
のものである。
する。本考案も従来例と同様に、基板に電気を供給する
内部接点１１と外部より電気の供給を受ける外部接点１
２とフレーム部１３とからなるが、従来例と異なる点と
して基板に電気を供給する内部接点１１がその一方の金
属の電極が周辺を弾性材料によってシールされ、他方は
凸型の構造をした弾性体よりなっている事である。電極
の周辺部をシールする為には、電極部の周辺を弾性材料
によって覆う事で十分であるが、さらにシールを完全に
し電極の接触面までシールするためには、電極の高さよ
り弾性材料の高さを高くし基板を固定するときに弾性材
料を外側に押し出し電極面と基板を接触させる事が好ま
しい。またこの弾性体の形状については、基板と接触す
る際に内側（基板と電極の接点の間）に折れ込まないよ
うに、又シール性を更に高めるように縁の部分の厚みが
電極周辺よりも厚くなっている事が好ましい。更に好ま
しくは、電極下部のシール性も向上させるために、上下
の縁の部分の厚みが厚く中央部の厚みが薄くなった構造
のものである。
【００１０】このような構造のシール用弾性材料の拡大
図を図２に示す。ここで電極の直径ｄと弾性材料の厚く
なった部分の厚みｔの比は、 ０．１≦ｔ／ｄ≦０．７５が好ましく ０．２≦ｔ／ｄ≦０．５がより好ましい 弾性材料の電極高さより飛び出る部分の高さｈは ０．０８≦ｈ／ｄ≦０．５が好ましく ０．１ ≦ｈ／ｄ≦０．３がより好ましい ここで上記電極部の反対側を凸型の構造をした弾性体１
６にすることによって基板を凹凸の弾性体に挟み込みそ
の中で電極と接触させるという構造をとる事ができる。
そのため、基板に多少の歪みが有る場合、或いは治具の
精度が悪く基板と電極の位置関係が一定でなくても基板
を安定して保持し電極と接触させることができる。その
凸型の弾性体の形状の１例を図３に示す。
図を図２に示す。ここで電極の直径ｄと弾性材料の厚く
なった部分の厚みｔの比は、 ０．１≦ｔ／ｄ≦０．７５が好ましく ０．２≦ｔ／ｄ≦０．５がより好ましい 弾性材料の電極高さより飛び出る部分の高さｈは ０．０８≦ｈ／ｄ≦０．５が好ましく ０．１ ≦ｈ／ｄ≦０．３がより好ましい ここで上記電極部の反対側を凸型の構造をした弾性体１
６にすることによって基板を凹凸の弾性体に挟み込みそ
の中で電極と接触させるという構造をとる事ができる。
そのため、基板に多少の歪みが有る場合、或いは治具の
精度が悪く基板と電極の位置関係が一定でなくても基板
を安定して保持し電極と接触させることができる。その
凸型の弾性体の形状の１例を図３に示す。
【００１１】凸型の弾性体の外径Ｄは基板の保持性を良
くし電極と基板の接触を確実にする意味でおおよそ電極
の直径と等しいことが好ましい。その範囲は ０．５≦Ｄ／ｄ≦１．５が好ましく ０．７≦Ｄ／ｄ≦１．３がより好ましい またその形状は、基板と電極の接触を良くする意味で先
端に突起があることが好ましくその突起の高さＨは電極
の弾性材料が電極より飛び出た高さｈよりは小さい方が
好ましい。その範囲としては ０．３≦Ｈ／ｈ≦１．０が好ましく ０．５≦Ｈ／ｈ≦０．９がより好ましい このような電極部・シール用弾性材料と凸型弾性体によ
って基板１７が保持された状態を図４に示す。
くし電極と基板の接触を確実にする意味でおおよそ電極
の直径と等しいことが好ましい。その範囲は ０．５≦Ｄ／ｄ≦１．５が好ましく ０．７≦Ｄ／ｄ≦１．３がより好ましい またその形状は、基板と電極の接触を良くする意味で先
端に突起があることが好ましくその突起の高さＨは電極
の弾性材料が電極より飛び出た高さｈよりは小さい方が
好ましい。その範囲としては ０．３≦Ｈ／ｈ≦１．０が好ましく ０．５≦Ｈ／ｈ≦０．９がより好ましい このような電極部・シール用弾性材料と凸型弾性体によ
って基板１７が保持された状態を図４に示す。
【００１２】
【作用】接点における通電用金属の反対側を弾性体とす
る事によって、基板厚みの不均一性やフレームの微妙な
歪みによるばらつきを吸収して基板と治具の接続及び電
解液からのシールを完全にした。
る事によって、基板厚みの不均一性やフレームの微妙な
歪みによるばらつきを吸収して基板と治具の接続及び電
解液からのシールを完全にした。
【００１３】
【考案の効果】本考案により、治具の耐久性の劣化及び
メッキ基板の品質・生産性の低下が少なく、基板と電極
が安定して接触する治具が得られる。
メッキ基板の品質・生産性の低下が少なく、基板と電極
が安定して接触する治具が得られる。
【図１】本考案の代表例、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側
面図。
面図。
【図２】本考案の１実施例の中の電極部及びシール用弾
性材料の拡大図を示す。
性材料の拡大図を示す。
【図３】本考案の１実施例の中の凸型の弾性体の拡大図
を示す。
を示す。
【図４】本考案の１実施例の電極部・シール用弾性材料
及び凸型弾性体によって基板が保持されたところを示
す。
及び凸型弾性体によって基板が保持されたところを示
す。
１１ 内部接点 １２ 外部接点 １３ フレーム部 １４ 電極部 １５ 電極周辺をシールする弾性材料 １６ 内部接点であり本考案では凸型構造の弾性体 １７ 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C25D 17/08 C25D 7/00
Claims (1)
- 【請求項１】 平板状基板をメッキする治具において少
なくともフレーム、治具自身の重量を支えかつ外部より
電気の供給を受ける外部接点、基板を保持しかつ基板に
電気を供給する内部接点の各部分を有しさらに上記内部
接点が、一方は金属製の電極の周辺を弾性材料で覆い電
極を電解液よりシールできる構造であり、他方は凸型の
構造をした弾性体よりなるメッキ用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993035255U JP2597608Y2 (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | メッキ用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993035255U JP2597608Y2 (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | メッキ用治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH076269U JPH076269U (ja) | 1995-01-27 |
| JP2597608Y2 true JP2597608Y2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=12436719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993035255U Expired - Lifetime JP2597608Y2 (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | メッキ用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2597608Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009209390A (ja) * | 2008-03-03 | 2009-09-17 | Nec Corp | めっき給電治具 |
-
1993
- 1993-06-29 JP JP1993035255U patent/JP2597608Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH076269U (ja) | 1995-01-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990427 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090507 Year of fee payment: 10 |