JPH076269U - メッキ用治具 - Google Patents

メッキ用治具

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JPH076269U
JPH076269U JP3525593U JP3525593U JPH076269U JP H076269 U JPH076269 U JP H076269U JP 3525593 U JP3525593 U JP 3525593U JP 3525593 U JP3525593 U JP 3525593U JP H076269 U JPH076269 U JP H076269U
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進 宮部
喜行 真弓
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Asahi Kasei Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 印刷回路基板等に電気メッキによって導体を
形成する電気メッキ用治具において、接点と基板の接触
を向上させかつ電極部にメッキが付くことを防ぐ。 【構成】 接点の一方をシール用弾性材料によりシール
し他方を凸型弾性体よりなる構造にする。 【効果】 基板と電極が安定して接触しまた電極部にメ
ッキが付く事がない。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、印刷回路基板等の薄板状の被メッキ板の電気メッキを実施するに当 たり用いられ、保持及び電気供給を行うメッキ用治具に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
通常印刷回路基板の導体は電気伝導度及びコストの面から銅で形成され、その 方法としては、ピロリン酸銅メッキ、硫酸銅メッキといった電気メッキによって 形成される場合と外部から電気を供給しない無電解メッキによって形成する場合 がある。近年特に厚膜の導体回路基板の需要が多くなりこの場合は電気メッキに よって導体を形成する方が有利である。
【0003】 印刷回路基板等の製造において、電気メッキ法によって導体を形成する場合、 基板を治具に保持し治具ごと電解液に漬け、治具の外部接点等一部を電解液より だした状態で固定し、その部分に外部より電気を供給するという手法が従来より 一般に用いられている。これらのメッキは通常電流密度1〜10A/dm2 とい った条件で通電され、基板のサイズによって50〜500Aの電流が一台の治具 より供給される事になる。又治具及び基板を電解液中で支えるための強度が必要 である。従って、治具のフレーム及び接点の材質も鉄、ステンレス、銅等の金属 の棒状のものが多く使われている。
【0004】 このような治具の代表例を図1に記す。 この治具は基板に電気を供給する内部接点部11と外部接点部12とフレーム 部13とからなる。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
従来より使用されている上記治具を用いると、基板に電気を供給する内部接点 のシールが充分でない為に電極部分にメッキが付着し、シールがさらに劣化し接 点のダメージが早い、或いは接点の表面にメッキが付く事により基板をセットす る際に基板を傷つけ製品の品質を落としてしまう、さらには基板のセットが容易 に出来ず生産性を下げてしまうという問題点があった。
【0006】 また剛性の高いフレームに金属製の接点が付いているので全ての接点が均一の 強度で基板と接触せず、基板厚みの不均一性やフレームの微妙な歪みにより接触 のばらつきが生じ極端な場合は一部の接点が接触しないという問題点が生じてい る。
【0007】
【課題を解決するための手段】
前記の治具の劣化及びメッキ基板の品質・生産性の低下という問題に付いて、 治具の内部接点にメッキが付着するために生じるという事と、剛性の高い素材の みで治具を構成している為に生じるという事を見いだし、治具本来の機能を損な う事無く内部接点にメッキが付かないようにシールし又接点部に弾性材料を用い 、好ましい構造を見いだしたものである。
【0008】 即ち本考案は、平板状基板をメッキする治具において少なくとも フレーム、 治具自身の重量を支えかつ外部より電気の供給を受ける外部接点、 基板を保持しかつ基板に電気を供給する内部接点、 の各部分を有しさらに上記内部接点が、一方は金属製の電極の周辺を弾性材料で 覆い電極を電解液よりシールできる構造であり、他方は凸型の構造をした弾性体 よりなるメッキ用治具である。
【0009】 以下治具の代表例を示す図1に従って説明する。 本考案も従来例と同様に、基板に電気を供給する内部接点11と外部より電気 の供給を受ける外部接点12とフレーム部13とからなるが、従来例と異なる点 として基板に電気を供給する内部接点11がその一方の金属の電極が周辺を弾性 材料によってシールされ、他方は凸型の構造をした弾性体よりなっている事であ る。電極の周辺部をシールする為には、電極部の周辺を弾性材料によって覆う事 で十分であるが、さらにシールを完全にし電極の接触面までシールするためには 、電極の高さより弾性材料の高さを高くし基板を固定するときに弾性材料を外側 に押し出し電極面と基板を接触させる事が好ましい。またこの弾性体の形状につ いては、基板と接触する際に内側(基板と電極の接点の間)に折れ込まないよう に、又シール性を更に高めるように縁の部分の厚みが電極周辺よりも厚くなって いる事が好ましい。更に好ましくは、電極下部のシール性も向上させるために、 上下の縁の部分の厚みが厚く中央部の厚みが薄くなった構造のものである。
【0010】 このような構造のシール用弾性材料の拡大図を図2に示す。 ここで電極の直径dと弾性材料の厚くなった部分の厚みtの比は、 0.1≦t/d≦0.75が好ましく 0.2≦t/d≦0.5がより好ましい 弾性材料の電極高さより飛び出る部分の高さhは 0.08≦h/d≦0.5が好ましく 0.1 ≦h/d≦0.3がより好ましい ここで上記電極部の反対側を凸型の構造をした弾性体16にすることによって 基板を凹凸の弾性体に挟み込みその中で電極と接触させるという構造をとる事が できる。そのため、基板に多少の歪みが有る場合、或いは治具の精度が悪く基板 と電極の位置関係が一定でなくても基板を安定して保持し電極と接触させること ができる。その凸型の弾性体の形状の1例を図3に示す。
【0011】 凸型の弾性体の外径Dは基板の保持性を良くし電極と基板の接触を確実にする 意味でおおよそ電極の直径と等しいことが好ましい。その範囲は 0.5≦D/d≦1.5が好ましく 0.7≦D/d≦1.3がより好ましい またその形状は、基板と電極の接触を良くする意味で先端に突起があることが 好ましくその突起の高さHは電極の弾性材料が電極より飛び出た高さhよりは小 さい方が好ましい。その範囲としては 0.3≦H/h≦1.0が好ましく 0.5≦H/h≦0.9がより好ましい このような電極部・シール用弾性材料と凸型弾性体によって基板17が保持され た状態を図4に示す。
【0012】
【作用】
接点における通電用金属の反対側を弾性体とする事によって、基板厚みの不均 一性やフレームの微妙な歪みによるばらつきを吸収して基板と治具の接続及び電 解液からのシールを完全にした。
【0013】
【考案の効果】
本考案により、治具の耐久性の劣化及びメッキ基板の品質・生産性の低下が少 なく、基板と電極が安定して接触する治具が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の代表例、(A)は正面図、(B)は側
面図。
【図2】本考案の1実施例の中の電極部及びシール用弾
性材料の拡大図を示す。
【図3】本考案の1実施例の中の凸型の弾性体の拡大図
を示す。
【図4】本考案の1実施例の電極部・シール用弾性材料
及び凸型弾性体によって基板が保持されたところを示
す。
【符号の説明】
11 内部接点 12 外部接点 13 フレーム部 14 電極部 15 電極周辺をシールする弾性材料 16 内部接点であり本考案では凸型構造の弾性体 17 基板

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 平板状基板をメッキする治具において少
    なくともフレーム、治具自身の重量を支えかつ外部より
    電気の供給を受ける外部接点、基板を保持しかつ基板に
    電気を供給する内部接点の各部分を有しさらに上記内部
    接点が、一方は金属製の電極の周辺を弾性材料で覆い電
    極を電解液よりシールできる構造であり、他方は凸型の
    構造をした弾性体よりなるメッキ用治具。
JP1993035255U 1993-06-29 1993-06-29 メッキ用治具 Expired - Lifetime JP2597608Y2 (ja)

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JPH076269U true JPH076269U (ja) 1995-01-27
JP2597608Y2 JP2597608Y2 (ja) 1999-07-12

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009209390A (ja) * 2008-03-03 2009-09-17 Nec Corp めっき給電治具

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JP2597608Y2 (ja) 1999-07-12

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