JP2009209390A - めっき給電治具 - Google Patents

めっき給電治具 Download PDF

Info

Publication number
JP2009209390A
JP2009209390A JP2008051573A JP2008051573A JP2009209390A JP 2009209390 A JP2009209390 A JP 2009209390A JP 2008051573 A JP2008051573 A JP 2008051573A JP 2008051573 A JP2008051573 A JP 2008051573A JP 2009209390 A JP2009209390 A JP 2009209390A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power supply
jig
plating
plated
elastic body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008051573A
Other languages
English (en)
Inventor
Chihiro Okawa
ちひろ 大川
Takaharu Ide
敬治 井手
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2008051573A priority Critical patent/JP2009209390A/ja
Publication of JP2009209390A publication Critical patent/JP2009209390A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

【課題】めっきの給電治具において、治具への不要なめっきの析出を防止し、治具剥離作業を行う必要がないようにすると同時に、金属の無駄な消費を削減する。
【解決手段】本発明のめっき給電治具は、電源と接続することにより通電する本体と、該治具本体から突出して設けられる給電部と、該給電部の周囲を覆う弾性体から構成される給電側治具と、該給電側治具と対になる押さえ治具とからなる。治具は、給電部の被めっき物との接触面および電源からの導通箇所を除き絶縁被膜で被覆され、被めっき物は上記2種類の治具の間に挟持される。給電部の被めっき物との接触箇所は、通常弾性体よりもやや引っ込んでおり、被めっき物を挟持した際の圧力で弾性体が縮むことにより被めっき物と接触するよう設計されている。
【選択図】図2

Description

本発明は、めっき給電治具に関し、めっき処理装置全般、特に半導体リードフレームの外装めっき装置の給電治具構造に関する。
湿式の電解めっきにおいては、一度に多数の被めっき物を処理するために引っ掛け治具などが使用されている。引っ掛け治具は、治具本体と、該治具本体より突出される複数の枝からなり、枝の先端には被めっき物を引っ掛けたり、挟持したりする給電部が設けられている。被めっき物を給電部に取り付けた状態で通電すると、めっき処理を行うことができる。
しかし、繰り返しめっき処理を行うと、給電部には不要なめっき皮膜が付着する。この不要なめっきが積層されると、給電部は通電不良を起こしてめっき効率が悪くなり、また、被めっき物の安定な固定などにも問題が生ずる他、品質にも悪影響を及ぼす。さらに、不要なめっきは金属を無駄に消費するだけでなく、その剥離にも手間がかかる。このため、被めっき物との通電部以外を極力絶縁被膜で被覆し、不要なめっきの析出を削減すると同時に、めっき層の形成に関与しなかった金属を効率的に回収する方法などが発明されている(たとえば特許文献1参照)。
特開2006−131936号公報
しかしながら、この特許文献1に記載の方法においては、不要なめっきの析出を抑制するのみであって、治具剥離は行わなくてはならない。
本発明の課題は、上述した従来技術の問題点を解決することであって、その目的は、めっき処理において治具へ不要なめっきを析出させず、治具剥離工程を省略すると同時に金属の無駄な消費を削減することである。
上記課題を解決するにあたり、本発明のめっき給電治具は、電源と接続することにより通電する治具本体と、前記治具本体から突出して設けられる給電部と、前記給電部の周囲を覆う弾性体とを有する給電側治具と、前記給電側治具と対になる押さえ治具とを備え、前記給電側治具と前記押さえ治具との間に前記給電部に接触するように被めっき物を挟持する治具であって、導通が必要な箇所を除き絶縁被膜で被覆されていることを特徴とする。
[効果をもたらす手段の働き]
本発明によれば、給電側治具と押さえ治具との間に被めっき物を把持した際、圧力で弾性体が圧縮され該弾性体と被めっき物とが密着し、給電箇所周辺へめっき液が浸入しないため、治具への不要なめっき析出が起こらない。
本発明の第一の効果は、治具へ不要なめっきを析出させず、高品質かつ剥離工程を省略可能な半導体めっき装置を提供することができることである。
本発明の第二の効果は、治具へ不要なめっきが析出しないため、金属の無駄な消費が少ない半導体めっき装置を提供することができることである。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
実施例1として、陽極を被めっき物の両側に配置し、被めっき物の両面に同時にめっきを施す形態について説明する。
図1は、実施例1におけるめっき槽の概略側断面図である。
また、図2は、図1に示した実施例において被めっき物への給電部分を拡大して示す概略側断面図である。
さらに、図3は、図1に示した実施例において被めっき物に給電する電極を拡大して示す概略斜視図である。
このめっき槽は、めっき槽本体1と、電源2を接続することにより通電する給電側治具本体3と、この給電側治具本体3から突出して設けられる給電部4(給電電極)と、給電部4を覆うように設けられた、たとえばゴムからなる絶縁物である弾性体8と、給電側治具本体3と対になって被めっき物7を押さえる押さえ治具5と、被めっき物7の両側の2つの陽極6とを有して構成される。
本実施例における治具は、給電部4の被めっき物7との接触面および電源2からの導通箇所を除き絶縁被膜で被覆されており、被めっき物7は給電部4と押さえ治具5との間に挟持される。
めっき槽本体1は、所定のめっき液を貯留するための化学的および物理的に安定な材料からなるめっき槽である。
電源2は、めっきのために必要とする所定の電流を制御供給するための電源であり、アノード側に陽極6を、カソード側に被めっき物7を電気的に接続している。
陽極6としては、たとえばスズ-ビスマスめっきの場合には、チタン材などの不溶性材料の板あるいはカゴの中にスズボールを入れたものなどを用いることもできる。
給電側治具本体3、給電部4および押さえ治具5の材料としては、ステンレスが好適である。
給電部4の被めっき物7との接触面および電源2からの導通箇所以外を被覆する絶縁被膜としては、フッ素樹脂コーティング剤などを用いることができる。
給電側治具本体3および押さえ治具5の形状は、挟持する圧力に耐えうる範囲で被めっき物7への被りが小さく、対称形であることが望ましい。給電部4は円柱形など、弾性体8は円筒形など、めっき液が溜まりにくい形状がよい。
給電部4の被めっき物7との接触面は、通常、弾性体8と同等かそれよりも引っ込んでおり、被めっき物7を給電側治具本体3と押さえ治具5とで挟持した際の圧力で弾性体8が圧縮されることにより、給電部4が被めっき物7と接触して電気的に接続されるよう設計されている。
従って、この給電側治具本体3と押さえ治具5とで被めっき物7を挟持する圧力は、弾性体8が圧縮されて給電部4の給電面が被めっき物7に接触し、通電が行われる範囲であればよい。
以上の構成を有する本実施例によれば、弾性体8が給電面を密閉し、めっき液が浸入しないため、給電部4へ不要なめっきが析出せず、治具剥離工程を省略できると同時に、金属の無駄な消費を抑制することができる。
次に、図1および2を参照して実施例1のめっき槽の製造方法を説明する。
始めに、給電側治具本体3に突出した給電部4を設け、電源2から給電側治具本体3、さらに給電部4への導通を確保した上で、給電部4と被めっき物7との接触面および電源2からの導通箇所を除き絶縁被膜で被覆する。
次いで給電部4の周囲を弾性体8で覆い、給電部4の被めっき物7との接触面は弾性体8と同等かそれより引っ込んだ状態とする。このとき、給電部4と弾性体8とは密着していることが好ましく、弾性体8はエポキシ樹脂等の接着剤を用いて治具本体3に固定される。
この構造によれば、被めっき物7を把持した際の圧力で弾性体8が圧縮され、給電部4が密閉された状態で被めっき物7と接触し通電されるため、給電面に不要なめっきが析出しないという利点が得られる。
なお、本実施例における各構成要素は、図1および2に示した形状に限定されるものではなく、本発明の趣旨を実現するいかなる形状であってもかまわない。
また、本実施例ではめっき槽本体1内に、給電側治具本体3と押さえ治具5とを1組設けたが、本発明はこれに限られるものではなく、めっき槽本体1内に複数組設けてもよいことは言うまでもない。
実施例1では給電部4を弾性体8で覆うようにしたが、それ以外に、給電部4を覆う部材の形状を蛇腹にすることもできるし、あるいは吸盤で構成することができる。
本発明の活用例として、半導体リードフレームの外装めっきに使用されるめっき装置が挙げられる。
実施例1におけるめっき槽の概略側断面図である。 図1に示した実施例において被めっき物への給電部分を拡大して示す概略側断面図である。 図1に示した実施例において被めっき物に給電する電極を拡大して示す概略斜視図である。
符号の説明
1 めっき槽本体
2 電源
3 給電側治具本体
4 給電部
5 押さえ治具
6 陽極
7 被めっき物
8 弾性体

Claims (6)

  1. めっき槽に被めっき物を固定し、前記被めっき物と陽極との間に給電するめっき給電治具であって、前記めっき槽内のめっき液に浸される部分が、前記給電時に、前記めっき液と電気的に絶縁されることを特徴とするめっき給電治具。
  2. 電源と接続することにより通電する治具本体と、前記治具本体から突出して設けられる給電部と、前記給電部の周囲を覆う弾性体とを有する給電側治具と、前記給電側治具と対になる押さえ治具とを備え、前記給電側治具と前記押さえ治具との間に前記給電部に接触するように被めっき物を挟持する治具であって、導通が必要な箇所を除き絶縁被膜で被覆されていることを特徴とするめっき給電治具。
  3. 前記弾性体が絶縁物であることを特徴とする請求項2に記載のめっき給電治具。
  4. 前記弾性体が蛇腹形状であることを特徴とする請求項2に記載のめっき給電治具。
  5. 前記弾性体が吸盤であることを特徴とする請求項2に記載のめっき給電治具。
  6. 前記給電部が円柱形であり、前記弾性体が前記給電部を覆う円筒形であることを特徴とする請求項2に記載のめっき給電治具。
JP2008051573A 2008-03-03 2008-03-03 めっき給電治具 Pending JP2009209390A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008051573A JP2009209390A (ja) 2008-03-03 2008-03-03 めっき給電治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008051573A JP2009209390A (ja) 2008-03-03 2008-03-03 めっき給電治具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009209390A true JP2009209390A (ja) 2009-09-17

Family

ID=41182830

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008051573A Pending JP2009209390A (ja) 2008-03-03 2008-03-03 めっき給電治具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009209390A (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5864091A (ja) * 1981-10-14 1983-04-16 富士プラント工業株式会社 プリント配線基板へのメツキ方法および装置
JPS61187379U (ja) * 1985-05-13 1986-11-21
JPH076269U (ja) * 1993-06-29 1995-01-27 旭化成工業株式会社 メッキ用治具
JPH0813198A (ja) * 1994-07-04 1996-01-16 Hitachi Ltd 接触導通用電極及びそれを用いた半導体製造装置
JP2006131936A (ja) * 2004-11-04 2006-05-25 Nobuhiko Onuki 引っ掛け治具及び金属回収方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5864091A (ja) * 1981-10-14 1983-04-16 富士プラント工業株式会社 プリント配線基板へのメツキ方法および装置
JPS61187379U (ja) * 1985-05-13 1986-11-21
JPH076269U (ja) * 1993-06-29 1995-01-27 旭化成工業株式会社 メッキ用治具
JPH0813198A (ja) * 1994-07-04 1996-01-16 Hitachi Ltd 接触導通用電極及びそれを用いた半導体製造装置
JP2006131936A (ja) * 2004-11-04 2006-05-25 Nobuhiko Onuki 引っ掛け治具及び金属回収方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI692556B (zh) 電解研磨裝置
JP4820736B2 (ja) 電解めっき装置及び電解めっき方法並びにめっき治具
EP3037571B1 (en) Metal-film forming apparatus and metal-film forming method
TWI577257B (zh) 於基材絕緣表面形成導電線路的方法
CA2405573A1 (en) Electrical contact element made of an elastic material
US10487413B2 (en) System for insulating high current busbars
KR20110004279U (ko) 전기 도금용 클램프
JP2009209390A (ja) めっき給電治具
JP2017137523A (ja) 半導体ウェハ
JPH1192993A (ja) 電極組立体、カソード装置及びメッキ装置
JP4879080B2 (ja) 電子部品用めっき治具
KR102211583B1 (ko) 도금 처리 장치
JP4654065B2 (ja) 電解めっき用治具及び電解めっき方法
JP2000199099A (ja) プリント基板の電解メッキ用治具
JP5302140B2 (ja) 置換めっき層の剥離方法
JP2020084248A (ja) 基板ホルダに基板を保持させる方法
JP2001303299A (ja) 分割電極部分を有する給電ローラを用いた連続めっき方法並びに装置
KR200357998Y1 (ko) 전기 도금용 지그
JP2018090865A (ja) めっき装置、めっき方法およびめっき製品の製造方法
JP4424486B2 (ja) カソード電極組立体、カソード電極装置、及び、メッキ装置
TWI807130B (zh) 用於基板固持器之密封件
JPH0813198A (ja) 接触導通用電極及びそれを用いた半導体製造装置
WO2020246605A1 (ja) 塗膜除去工具
JP2017112315A (ja) 電解処理装置
TW201115601A (en) Auxiliary manufacturing fixture for capacitor

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20100623

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20100629

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110204

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120518

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20120522

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A02 Decision of refusal

Effective date: 20120925

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02