JPS5864091A - プリント配線基板へのメツキ方法および装置 - Google Patents

プリント配線基板へのメツキ方法および装置

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JPS5864091A
JPS5864091A JP16445581A JP16445581A JPS5864091A JP S5864091 A JPS5864091 A JP S5864091A JP 16445581 A JP16445581 A JP 16445581A JP 16445581 A JP16445581 A JP 16445581A JP S5864091 A JPS5864091 A JP S5864091A
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plating
printed wiring
tank
suction
substrate
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JP16445581A
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北城 義弘
徹也 北城
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Fuji Plant Kogyo Kk
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Fuji Plant Kogyo Kk
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はブリど′ト配線へのメッキ方法本・よび装置に
関するものである。
プリント配線基板は、そこにICパッケージその仕始ん
どの電子部品がマウントされる母材であって、電子産業
界にとり不可欠の基材である。本発明はこのプリント配
線基板への処理上で最も重要なメッキ手段に係るもので
あるが、この基板へのメッキには、精密性・膜厚の均一
性・量産性・経済性等が要求されるため、そのメツ゛キ
手段には高度なものが要求される。
このプリント配線基板へのメッキ手段として従来の主た
るものを概略すれば、第1には処理工程順に槽を配置し
ておき、基板を連続循環的に搬送して順次に浸漬してい
くもので、IIg;2には処理工程に準じて槽を配置し
ておき、基板を走行および昇降可能なキャリアロボット
を自動制御にて浸漬処理していくものである。これ等は
50〜60ステツプもあるプリント配線基板へのメッキ
処理工程の複雑さから作業者を解放した。
しかしながら従来のこの種のメッキ手段には、次の如き
問題点がある。即ち、(イ)基板を引掛けまた通電する
ための引掛治具が必要であるが、この治具は基板の寸法
が変わると全く別のものに替えねばならぬし、治具にも
メッキが付着するのである期間の使用で廃棄するか、ま
たは再使用のために治具に付着したメッキの剥離工程を
設けねばならず不経済である。(ロ)従来は基板の処理
槽間の移行はキャリアの昇降等により行われるが、その
際に基板や引掛治具に付着した薬液が持出されるので、
薬液の損失が大きいし、良質なメツーキを得るために次
槽への液の持込みを防ぐのに多段の洗浄槽が必要となり
、排液処理歇の増大や設備の拡大を導いている。(ハ)
従来のキャリア等では基板がメッキ液槽内へ浸漬される
位置・状態は必ずしも一定ではないし、槽内での液温・
濃度・攪拌状態も一様でないため、メッキの膜厚にパラ
つきが生じる。に)完全自動化を図ろうとすれば、全引
−掛は治具を用意しておくためのスペースが必要であり
、またかなりの仕上げ精度とした引掛治具を基板の寸法
に対応して多種類を備えておく必要があり、しかも自動
的にキャリア等に引掛けるためには、ローディングロボ
ットに各種の基板に対応して引掛治具のメッキが付着し
た接点部分を動かすか、または新たに通電治具を装着さ
せる等の複雑な作動をさせねばならない。(ホ)引掛治
具へのメッキの付着を最小限にするため、接点部分を除
いてはプラスチックコーティングを施したものが多いが
、乾燥工程は150〜200℃の高温のため基板を引掛
けた治具の耐熱性から予備的な乾燥に止めざるを得ない
し、またはメッキの本ラインとは別に基板だけの乾燥工
程を設ける必要が条った。
本発明はプリント配線基板へのメッキ手段に関し、従来
のものが有する上記問題点を解決しようとするものであ
る。即ちその特徴とするところは、基板を縦状態で搬送
可能とし、その基板の所定位置を、少くとも片方が内側
べ陰極接点を備えた対の吸着部で密封状に挾持して吊下
げ可能とするとともに、そ′の湘閉手段とメッキ槽での
移行手段とを設けたところにある。そしてその目的とす
るところは、第1に、従来のような基板の引掛治具を不
要として、基板の寸法変更により治具を交換する必要を
な七すこと、第2に治具や接点部近傍にメッキが付着す
ることをな七して、メッキ付着による治具の廃棄やメッ
キ処理工程等の余分な工程を不要とすること、第3に、
次槽への薬液の持出しを最小限として、薬液の損失を押
えるとともに、次槽への持込みを防止するだめの洗浄槽
等を不要とし、それに伴なう設備・スペース等による不
経済性を解消すること、第4にメッキ槽への基板の浸漬
状態の不一致等によるメッキ膜厚のバラつきをなくすこ
と、第5に、従来の引掛治具を用いた場合の多種類・多
数の準備や、ローディングロボットにかなり複雑な作動
を要求する必要性をなくすこと、そして第6に、乾燥工
程で引掛治具のコーテイング材の耐熱性のゆえに基板を
迅速に充分乾燥できないような不都合を解消すること、
である。本発明は、これらの目的を達成できるプリント
配線基板へのメッキ手段を提供しようとするものである
以下に本発明を図示、実施例によって説明する。
(1)はロード部であり、(2)は搬送台で、その上面
に基板(3)の下縁が係合して摺動可能々ガイド溝(4
)を送り方向に形成するとともに、該溝(4)両側には
、基板(3)を挾持す゛る送りローラ(5)付の回転縦
軸(6)をほぼ等間隔で多数本設けである。なお(7)
はローード部ロボットで、積重ねられた基板(3)を縦
状態でその下部゛を搬送台(2)のガイド溝(4)に係
合させるよう設定しである。
(8)は前処理槽で、脱脂・水洗等の各処理槽は前・後
にオーバフロー用の排液室(9)を有するとともに、そ
の6槽の前・後の各側壁側に基板τ3)が縦状態で通過
可能な縦スリット(11)を形成しである。そして各処
理槽内には、前記ロード部(1)からの基板(3)を受
入れ縦状態のまま順次に搬送可能に、前記と同様の搬送
台(2)を設けである。なお前記各搬送台(2)の高さ
は、浸漬式の槽で基板(3)全体が壁中に浸漬した状態
で通過可能な高さとしである。
(+2)はメッキ処理工程で、このメッキ槽(I′il
も前・後にオーバフロー用の排液室(14)を有すると
ともに、槽08の前・後の各側壁(15)に基板(3)
が縦状態で通過可能な縦スリット0@を形成しである。
前記前処理4 ts)とメッキ槽(131との間には前
記と同様の搬送台(2)と後部の高さ調節台(1カとが
設けである。これは基板(3)には高さの異なるものが
種々あるので、それに対応して陰極接点を受ける所定の
位置を後記搬送兼給電手゛段(23)の吸着部(至)の
高さに4臀させるものである。そのため基板(3)の高
さを光電式センサ(図示略)で検知し、モーフで駆動の
車軸(国を介して昇降可能な上板θ9)を設け、かつ該
上板(19)には前記搬送台(2)と同様のガイド溝岡
や送りローラ(21)付の回転縦軸(2淘が設けである
(財)はメッキ処理用の搬送兼給電手段である。即チ、
(24)は搬送手段としてのエンドレスのチェノで、メ
ッキ槽(+31 、)一方に前後で槽(13)よりも少
し長くなるように横設して、槽(I:A上を後方へ進行
した後にリターンして上側を前方に矢ってくるようにし
である。い)は下部ガイド条材で、その内側をチェノ(
24)の下部水平状部が通過可能とするとともに、その
下部には開口条(澱が設けである。かつ該条材−には電
気メツキ用の陰極側電線(2ηを接続しである。
(ハ)はガイド部材であり、上部が口字状の板を対向状
に設は前記ガイド条材(25)の外側に端部から係合し
て摺動可能とし、かつ下部にチェノ(24)の一部に固
定した接続片−を接続してあり、このガイド部材(ハ)
をチェノ(24)に等間隔で多数側設けである。(ト)
は基板吊下杆で、基板(3)を両側から挾めるように2
木で一対とし、その多数を各上部で前記各ガイド部材(
ハ)の下部にポルト61)で各々取付けるとともに11
,6対の吊下杆−の上部両側にその下部を内側へ付勢す
るだめの押バネ■を設けである。(至)は吸着部で、■
1は密封用弾性材として外周部に設けた吸盤であ沙弾力
性と耐メツキ液性を有する軟質プラスチック製とし、前
記各吊下杆−の下部内側に、6対の吊下杆弘間では吸盤
■内面が対向する如くに装着しである。なお、ここで外
周部とは吸着時に内部を密封状にする部分をいう。(至
)は陰極接点で、各吊下杆(30)の吸盤(ロ)内にバ
ネ(至)で付勢して設けてあり、−電気的接続は前記ガ
イド条材(251からガイド部材2ね・吊下杆何円に設
けたリード線(ロ)・パーネ(至)を介して接点(至)
に達している。なお吸盤(ロ)の吸着力およびバネ(2
)の力は、基板(3)を両側から吸盤■で挾んだ際に、
基−板(3)を液の抵抗で脱落させずメッキ槽中を搬送
でき、かつ吸盤(ロ)と基板(3)との接合面まだは対
の吸盤−同士の接合面から液が浸入せぬよう密封状にな
る程度のものとしである。
なおメッキ槽θ萄の後部にもぎさ調節台(17)を設け
てあり、前部必高さ調節台(17)により変更された高
さを元の搬送台(2)のレベルに戻すもので、その構成
は前記のものと同じとしである。
(至)は吸着部開閉用の前部の開閉手段、(ト)は後部
の開閉手段であり、いずれもその前・後端が両側から細
くなるくさび状をしており、前者(至)は前部高さ調節
台(17)の上方に設け、後者(至)は後部の高さ調節
台(17)の上方に設けて、進行してくる対の吊下杆■
の間に入りバネ6壜に抗って吊下杆(30)を吸盤(財
)が両側に離れるように開き、かつこの後端を吊下杆(
30)が通過後に閉じるようにしである。なお、搬送台
(2)が後部の高さ調節台(lηと後処理槽に)との間
にも設けてあり、その構造は前記搬送台(2)と同じで
ある。彼処−理槽■の水洗・酸洗等の各処理槽は、前処
理槽(8)と同様に前・後にオーバフロー用の排液室0
1)を有するとともに、その各種の前・後の各側壁(6
)に縦スリット■を形成し、かつ各種の内部に、前記と
同様の搬送台(2)が設けである。
(財)は乾燥室で、前記と同様な搬送台を有し、に)は
アンロード部で、乾燥室(財)後部に搬送台(2)を設
けるとともに、搬送台(2)から基板(3)を取出して
積載するアンロードロボットに)を設けである。
上記構成において、各種間の側板の縦スリットQ+)Q
υ(至)には、液の持出し・持込みを防止するためしぼ
りローラ(図示略)を設けである。対の吊下杆−の間に
はくさび状の開閉手段@翰が保合可能にすき間を設けて
おく。−なお図示実施例で、は、説明の都合上メッキ装
置を一列のものを示したが、複数列としてもよいことは
勿論である。図において、θηはチェンスプロケーット
、(ハ)は上部ガイド条材である。
以下に本発明の作用・効果を上記実施例によって説明す
る。本メツキ装置を作動させると、まずロード部(1)
のロボット(7)が積載された基板(3)を1枚ずつ取
上げ、搬送台(2)のガイド溝(4)内に下部を係合さ
せる。すると基板(3)は、竺イド溝(4)両側に立設
した回転縦軸(6)の送りローラ(5)に挾まれて順次
に送られ、前処理槽(8)の前部の縦スリツ) (I+
)から槽内に入って、そこでも同様の搬送台(2)上を
送られ、浸漬して脱脂や水洗等の前処理を受けるっ次に
前処理槽;8)の後部の縦スリッ) (11)から出た
基板(3)は、−U搬送台(2)に移行した後に前部の
高さ調節台(lηに送られるが、そこで基板(3)の高
さをセンサが検知し、モータで駆動の室軸(+8)によ
り上板(+鴫を昇降させて、一基板(3)の所定の接点
位置を次のメッキ処理工程(12!の搬送兼給電手段(
23)の吸着部(至)のレベルと一致させる。すると回
転するチェノ(24)に取付けられた吊下杆(30)が
進行′してきて、該杆(301が開閉手段−を通過する
際にバネに)に抗って両側へ吸着部(至)を開き、両側
の吸盤(ロ)が基板(3)の両側を通り所定の位置で開
閉手段(2)を脱して、吸盤(ロ)がバネ(イ)の圧力
で基板(3)の所定位置に両側から吸着する。この際、
同時に吸盤(ロ)内の陰極接点(至)がそれを押すバネ
(至)により基板(3)両側に当接し、給電される。ま
た基板(3)は各側の2箇所に吸#LC141を吸着さ
れた状態で吊下げられ、チェノ(24)の進行に伴なっ
て縦スリット(16)からンッキ槽(1萄内に入り液中
を移行するが、吸盤(財)が基板(3)に密封状に吸着
しているので、液が吸盤■内に浸入することなく陰極接
点(至)は液に触れることがない。メッキを施されて槽
θ3)を出た基板(3)は、後部の高さ調節台θη上に
達し、そこではまず吊下杆(30jが面閉手段翰を通過
する際に再び開き、吸盤(ロ)が基板(3)から離脱す
る。基板(3)はこの調節台(17)により次の後処理
槽■の搬送台(2)の高さに調節されるが、他方吊下杆
(30)はチェノ(24)の進行に伴ってリターンし、
メッキ槽(13)の前部に戻る。後処理槽(イ)での基
板(3)は搬送台(2)によって順次に通過し処理され
た後、乾燥室(財)をも同様の搬送台(2)で通過し、
アンロード部に)に達する。ここでは、処理後の基板(
3)をロボットに)が順次に積重ねていけばよい。
なお上記実施例では、搬送兼給電手段(23)としての
吸着部(至)に吸#L04を用いたが、それに限らず例
えば第7図の如くシール用リング(ロ)と磁石θ呻を用
いて吸着させるものでもよいし、また図示は略するが吸
着部(至)内をバキューム式に真空状にして基板(3)
に吸着させてもよい。吊下杆(301の開閉手段(至)
■は、杆■をくさび状の部材を通過させて行ったが、こ
れに限らず例えば吊下杆(301上部のガイド部材(ハ
)との連結部のポルト0ηを、電気またはエアーのねじ
締め具により、締付けたりゆるめることで杆(神を開閉
させてもよい。吊下杆(301の搬送手段としてはチェ
ンジ4)によったが、それに限らず例えば回転するねじ
捧にガイド部材りDを螺合させて移行してもよいし、あ
るいは複数本のシリンダ・ピストンにより行ってもよい
。チェノ(24)等の搬送手段の作動は間欠的なもので
も、連続的なものでもよく、ロード部mやアンロード部
(財)の各ロボット(7)に)や、前・後の高さ調節台
(1ηの作動と連動させておけばよい。さらに図示実施
例では、陰極接点(至)は対の吸着部(至)のいずれに
も設けたが、片方の吸着部(至)内にのみ設けてもよい
ことは勿論でおる。
そして、本発明によれば次の如き効果がある。
(2)従来のメッキ装置で不可欠であった引掛治具が不
要となり、また陰極接点部や治具にはメッキが不着せず
、経済性に優れる。従来の引掛治具は基板の寸法の変更
により取替えねばならぬし、接点や治具にもメッキが付
着するのである期間の使用後に廃棄、または治具に付着
したメッキの剥離工程を必要とする等の不都合があった
。しかし本発明では、メッキ槽まで縦状態で送られてき
た基板の両側の所定位置を、搬送兼給電手段としての内
部に陰極接点をもつ圧着部が密封状に挾み、そのまま吊
下げ液中を移行してメッキ槽外で離脱してリターンし、
基板はそのまま後処理槽へ進むものである。それゆえ、
基板の寸法の変更□があった場合も、例えば横幅が広い
ものでは3箇所以上に圧着部が装着されるし、また横幅
の狭いものでは通常2箇所で吊下げられるので、従来の
ような基板の寸法に応じた専用の引掛治具は不要となる
しかも圧着部が基板に密封状になっているので、吸着部
内への液の浸入がなく、陰極接点にメッキが付着するこ
ともなくなり、従来のように使用後の治具の廃棄やメッ
キ剥離工程は不要で、この吸着部は循環的に繰返し使用
することができるものである。な;基板の横幅との関係
で、一定間隔で設けである吸着部に基板を挾持せぬもの
が生じたとしても、その場合は、対の関係はある吸着部
同士が密封状に接合゛するので、同様にその内部へも液
の浸入はなく繰返し使用を。妨げることにはならない。
(B)基板両側を少くとも片方に陰極接点が内蔵の圧着
部で挾んで吊下げる搬送兼給電手段を用いたことにより
、メッキ処理の全工程を通じて基板を縦状態のまま移行
させることができるようになり、その結果法のような利
点が生じる。(a)各種からの液の持出しや持込みを最
小限に押えられる。従来のキャリヤ等による昇降手段で
は、基板や引掛治具等に液が付着して持出され液の損失
が大きいし、良質なメッキを得るために次槽への液の持
込みを防ぐ多段の洗浄槽を必要とする、等で不経済であ
った。しかし本発明では、基板は昇降せずしかも基板の
みが次槽へ移行するので、各種間に絞りローラやエアー
ナイフ等の簡易な手段を設けるだけで、液の持出しや持
込みを防止することができるようになる。(b)メッキ
処理の迅速化を図れる。即ち、従来のキャリヤ等では各
種で昇降する時間が必要であったが、本発明では、基板
はライン状に流れることができ昇降させないので、それ
に伴なう時間のロスをなくすことができる。(c)基板
へのメッキの膜厚にパラつきをなくせる。メッキ槽内で
の液温・濃度・攪拌状態は一様でないし、また従来のキ
ャリヤ等では基板の浸漬される装置・状態も一定でない
ため、基板のメッキ膜厚にノ(うつきがあった。しかし
本発明では、°′全ての基板はメッキ槽の同一ライン上
を順次に移行していくため、メッキの仕上り・膜厚が全
く同一なものを得ることができる。(d)装置全体の設
置面積の縮小と完全自動化を図るのが容易となる。従来
の引掛治具を用いて自動化を図るには、かなりの仕上り
精度の治具t1基板の寸法に対応して多く備えねばなら
ず、それを用意しておくスペースも大きくなる。
しかし本発明では従来のようなす1掛治具は不要であり
、またメッキ槽での搬送兼給電手段は基板の寸法に対応
できるとともに、繰返し使用75:できるので、設置面
積の縮小化を図れる。また従来の弓1掛治具を用いた場
合のロード部のロボ・7トは、基板には各種のものがあ
るのでその引掛時に複雑な作業を要するが、本発明では
基板を単に橡送台のガイド溝に係合させるだけでよく、
基板の種類に拘らず容易な作業でよく、自動化を°図る
こと75;容易となる。(e)さらに、本発明では乾燥
工程が容易となる。従来手段では基板は引掛治具により
乾燥室を移行したが、その際治具へのメッキ付着防止の
だめのプラスチックコーティングの耐熱性カニ問題とな
り、迅速に充分な乾燥を々し難い。し力・し本発明では
、縦状態で基板のみが乾燥工程を通過するので迅速に充
分な乾燥ができることになる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の実施例を示すもので、第1図はメッキ装置
全体の斜視図、第2図は前処理槽の前部近傍の“拡大斜
視図、第3図はメッキ槽近傍の正面図、第4図は搬送兼
給電手段の拡大斜視図、第5図は吸着部が開いた状態の
一部縦断側面図、第6図は吸着部が基板に吸着した状態
の一部縦断側面図、第7図は吸着部の池の実施例の一部
縦断側面図である。 図面符号(3)・・・基板、(1(6)・・・メッキ槽
、(24)・・・搬送手段、(301・・・吊下杆、(
至)・・・吸着部、■・・・弾性材、(至)・・・陰極
接点、(至)(至)・・・−閉手段。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ■縦状態で搬送された基板の所定位置を、内側に陰極接
    点を有する吸着部で密封状にして吊下げ、メッキ槽内を
    移行してメッキ゛−処理を行なうことを特徴とする、プ
    リント配線基板へのメッキ方法。 ■外周部が基板(3)への密封挟持用の弾性材■よりな
    る対の吸着部(至)を形成し、少くともその1つの内側
    に陰極接点(至)を備えた搬送兼給電手段(瀬を設けた
    ことを特徴とする、プリント配線基板へのメ゛ツキ装置
    。 ■外周部が密封用の弾性材(ロ)よりなる対の吸着部(
    2)を形成し、少くともその1つの内側に陰極接点(至
    )を設け、該吸着部(至)を取付けた吊下杆(ト)を縦
    状態の基板(3)を挟持可能に対向状にして、多数個を
    メッキ槽(13)iの搬送手段(24)に装着するとと
    もに、槽i11の前・後部に吸着部の開閉手段(至)(
    至)を設けたことを特徴とする、プリント配線基板への
    メッキ装置。 ■吸着部(ト)として、内側に陰極接点に)を備えだ外
    周部に、吸盤■を設けてなる、特許請求の範囲第3項(
    記載のプリント配線基板へのメッキ装置。 ■吸着部(至)として、内側に陰極接点(至)を備えた
    外周部に、シール用リング図を設けるとともに磁石θ呻
    を設けてなる、特許請求の範囲第3項に記載のプリント
    配線基板へのメッキ装置。 ■メッキ槽幀での搬送手段として、メッキ槽(13)上
    方の長手方向に、吸着部(至)付の吊下杆(30)を等
    間隔で多数本取付けたエントレ妥チェン(24)を横設
    してなる、特許請求の範囲第3項に記載のプリント配線
    基板へのメッキ装置。 ■メッキ槽(13)での搬送手段として、メッキ槽11
    3)上方の長手方向に、吸着部(至)付の吊下杆−を等
    間隔で多、数本を螺合可能な捧ネジを可回転に横設して
    なる、特許請求の範囲第3項に記載のプリント配線基板
    へのメッキ装置。 ■吸着部の開閉手段−(至)として、対の吊下杆(30
    1が保合可能なくさび状部材を用いてなる、特許請求の
    範囲第3項に記載のプリント配線基板へのメ。 ツキ装置。 ■吸着部の開閉手段@−として、吊下杆(ロ)とガイド
    部材12印との連結ねじ01)を回動可能な中動式ねじ
    締め具を用いてなる、特許請求の範囲第3項に記載のプ
    リント配線基板へのメッキ装置。
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