JPS5864091A - プリント配線基板へのメツキ方法および装置 - Google Patents
プリント配線基板へのメツキ方法および装置Info
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- JPS5864091A JPS5864091A JP16445581A JP16445581A JPS5864091A JP S5864091 A JPS5864091 A JP S5864091A JP 16445581 A JP16445581 A JP 16445581A JP 16445581 A JP16445581 A JP 16445581A JP S5864091 A JPS5864091 A JP S5864091A
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- printed wiring
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- suction
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はブリど′ト配線へのメッキ方法本・よび装置に
関するものである。
関するものである。
プリント配線基板は、そこにICパッケージその仕始ん
どの電子部品がマウントされる母材であって、電子産業
界にとり不可欠の基材である。本発明はこのプリント配
線基板への処理上で最も重要なメッキ手段に係るもので
あるが、この基板へのメッキには、精密性・膜厚の均一
性・量産性・経済性等が要求されるため、そのメツ゛キ
手段には高度なものが要求される。
どの電子部品がマウントされる母材であって、電子産業
界にとり不可欠の基材である。本発明はこのプリント配
線基板への処理上で最も重要なメッキ手段に係るもので
あるが、この基板へのメッキには、精密性・膜厚の均一
性・量産性・経済性等が要求されるため、そのメツ゛キ
手段には高度なものが要求される。
このプリント配線基板へのメッキ手段として従来の主た
るものを概略すれば、第1には処理工程順に槽を配置し
ておき、基板を連続循環的に搬送して順次に浸漬してい
くもので、IIg;2には処理工程に準じて槽を配置し
ておき、基板を走行および昇降可能なキャリアロボット
を自動制御にて浸漬処理していくものである。これ等は
50〜60ステツプもあるプリント配線基板へのメッキ
処理工程の複雑さから作業者を解放した。
るものを概略すれば、第1には処理工程順に槽を配置し
ておき、基板を連続循環的に搬送して順次に浸漬してい
くもので、IIg;2には処理工程に準じて槽を配置し
ておき、基板を走行および昇降可能なキャリアロボット
を自動制御にて浸漬処理していくものである。これ等は
50〜60ステツプもあるプリント配線基板へのメッキ
処理工程の複雑さから作業者を解放した。
しかしながら従来のこの種のメッキ手段には、次の如き
問題点がある。即ち、(イ)基板を引掛けまた通電する
ための引掛治具が必要であるが、この治具は基板の寸法
が変わると全く別のものに替えねばならぬし、治具にも
メッキが付着するのである期間の使用で廃棄するか、ま
たは再使用のために治具に付着したメッキの剥離工程を
設けねばならず不経済である。(ロ)従来は基板の処理
槽間の移行はキャリアの昇降等により行われるが、その
際に基板や引掛治具に付着した薬液が持出されるので、
薬液の損失が大きいし、良質なメツーキを得るために次
槽への液の持込みを防ぐのに多段の洗浄槽が必要となり
、排液処理歇の増大や設備の拡大を導いている。(ハ)
従来のキャリア等では基板がメッキ液槽内へ浸漬される
位置・状態は必ずしも一定ではないし、槽内での液温・
濃度・攪拌状態も一様でないため、メッキの膜厚にパラ
つきが生じる。に)完全自動化を図ろうとすれば、全引
−掛は治具を用意しておくためのスペースが必要であり
、またかなりの仕上げ精度とした引掛治具を基板の寸法
に対応して多種類を備えておく必要があり、しかも自動
的にキャリア等に引掛けるためには、ローディングロボ
ットに各種の基板に対応して引掛治具のメッキが付着し
た接点部分を動かすか、または新たに通電治具を装着さ
せる等の複雑な作動をさせねばならない。(ホ)引掛治
具へのメッキの付着を最小限にするため、接点部分を除
いてはプラスチックコーティングを施したものが多いが
、乾燥工程は150〜200℃の高温のため基板を引掛
けた治具の耐熱性から予備的な乾燥に止めざるを得ない
し、またはメッキの本ラインとは別に基板だけの乾燥工
程を設ける必要が条った。
問題点がある。即ち、(イ)基板を引掛けまた通電する
ための引掛治具が必要であるが、この治具は基板の寸法
が変わると全く別のものに替えねばならぬし、治具にも
メッキが付着するのである期間の使用で廃棄するか、ま
たは再使用のために治具に付着したメッキの剥離工程を
設けねばならず不経済である。(ロ)従来は基板の処理
槽間の移行はキャリアの昇降等により行われるが、その
際に基板や引掛治具に付着した薬液が持出されるので、
薬液の損失が大きいし、良質なメツーキを得るために次
槽への液の持込みを防ぐのに多段の洗浄槽が必要となり
、排液処理歇の増大や設備の拡大を導いている。(ハ)
従来のキャリア等では基板がメッキ液槽内へ浸漬される
位置・状態は必ずしも一定ではないし、槽内での液温・
濃度・攪拌状態も一様でないため、メッキの膜厚にパラ
つきが生じる。に)完全自動化を図ろうとすれば、全引
−掛は治具を用意しておくためのスペースが必要であり
、またかなりの仕上げ精度とした引掛治具を基板の寸法
に対応して多種類を備えておく必要があり、しかも自動
的にキャリア等に引掛けるためには、ローディングロボ
ットに各種の基板に対応して引掛治具のメッキが付着し
た接点部分を動かすか、または新たに通電治具を装着さ
せる等の複雑な作動をさせねばならない。(ホ)引掛治
具へのメッキの付着を最小限にするため、接点部分を除
いてはプラスチックコーティングを施したものが多いが
、乾燥工程は150〜200℃の高温のため基板を引掛
けた治具の耐熱性から予備的な乾燥に止めざるを得ない
し、またはメッキの本ラインとは別に基板だけの乾燥工
程を設ける必要が条った。
本発明はプリント配線基板へのメッキ手段に関し、従来
のものが有する上記問題点を解決しようとするものであ
る。即ちその特徴とするところは、基板を縦状態で搬送
可能とし、その基板の所定位置を、少くとも片方が内側
べ陰極接点を備えた対の吸着部で密封状に挾持して吊下
げ可能とするとともに、そ′の湘閉手段とメッキ槽での
移行手段とを設けたところにある。そしてその目的とす
るところは、第1に、従来のような基板の引掛治具を不
要として、基板の寸法変更により治具を交換する必要を
な七すこと、第2に治具や接点部近傍にメッキが付着す
ることをな七して、メッキ付着による治具の廃棄やメッ
キ処理工程等の余分な工程を不要とすること、第3に、
次槽への薬液の持出しを最小限として、薬液の損失を押
えるとともに、次槽への持込みを防止するだめの洗浄槽
等を不要とし、それに伴なう設備・スペース等による不
経済性を解消すること、第4にメッキ槽への基板の浸漬
状態の不一致等によるメッキ膜厚のバラつきをなくすこ
と、第5に、従来の引掛治具を用いた場合の多種類・多
数の準備や、ローディングロボットにかなり複雑な作動
を要求する必要性をなくすこと、そして第6に、乾燥工
程で引掛治具のコーテイング材の耐熱性のゆえに基板を
迅速に充分乾燥できないような不都合を解消すること、
である。本発明は、これらの目的を達成できるプリント
配線基板へのメッキ手段を提供しようとするものである
。
のものが有する上記問題点を解決しようとするものであ
る。即ちその特徴とするところは、基板を縦状態で搬送
可能とし、その基板の所定位置を、少くとも片方が内側
べ陰極接点を備えた対の吸着部で密封状に挾持して吊下
げ可能とするとともに、そ′の湘閉手段とメッキ槽での
移行手段とを設けたところにある。そしてその目的とす
るところは、第1に、従来のような基板の引掛治具を不
要として、基板の寸法変更により治具を交換する必要を
な七すこと、第2に治具や接点部近傍にメッキが付着す
ることをな七して、メッキ付着による治具の廃棄やメッ
キ処理工程等の余分な工程を不要とすること、第3に、
次槽への薬液の持出しを最小限として、薬液の損失を押
えるとともに、次槽への持込みを防止するだめの洗浄槽
等を不要とし、それに伴なう設備・スペース等による不
経済性を解消すること、第4にメッキ槽への基板の浸漬
状態の不一致等によるメッキ膜厚のバラつきをなくすこ
と、第5に、従来の引掛治具を用いた場合の多種類・多
数の準備や、ローディングロボットにかなり複雑な作動
を要求する必要性をなくすこと、そして第6に、乾燥工
程で引掛治具のコーテイング材の耐熱性のゆえに基板を
迅速に充分乾燥できないような不都合を解消すること、
である。本発明は、これらの目的を達成できるプリント
配線基板へのメッキ手段を提供しようとするものである
。
以下に本発明を図示、実施例によって説明する。
(1)はロード部であり、(2)は搬送台で、その上面
に基板(3)の下縁が係合して摺動可能々ガイド溝(4
)を送り方向に形成するとともに、該溝(4)両側には
、基板(3)を挾持す゛る送りローラ(5)付の回転縦
軸(6)をほぼ等間隔で多数本設けである。なお(7)
はローード部ロボットで、積重ねられた基板(3)を縦
状態でその下部゛を搬送台(2)のガイド溝(4)に係
合させるよう設定しである。
に基板(3)の下縁が係合して摺動可能々ガイド溝(4
)を送り方向に形成するとともに、該溝(4)両側には
、基板(3)を挾持す゛る送りローラ(5)付の回転縦
軸(6)をほぼ等間隔で多数本設けである。なお(7)
はローード部ロボットで、積重ねられた基板(3)を縦
状態でその下部゛を搬送台(2)のガイド溝(4)に係
合させるよう設定しである。
(8)は前処理槽で、脱脂・水洗等の各処理槽は前・後
にオーバフロー用の排液室(9)を有するとともに、そ
の6槽の前・後の各側壁側に基板τ3)が縦状態で通過
可能な縦スリット(11)を形成しである。そして各処
理槽内には、前記ロード部(1)からの基板(3)を受
入れ縦状態のまま順次に搬送可能に、前記と同様の搬送
台(2)を設けである。なお前記各搬送台(2)の高さ
は、浸漬式の槽で基板(3)全体が壁中に浸漬した状態
で通過可能な高さとしである。
にオーバフロー用の排液室(9)を有するとともに、そ
の6槽の前・後の各側壁側に基板τ3)が縦状態で通過
可能な縦スリット(11)を形成しである。そして各処
理槽内には、前記ロード部(1)からの基板(3)を受
入れ縦状態のまま順次に搬送可能に、前記と同様の搬送
台(2)を設けである。なお前記各搬送台(2)の高さ
は、浸漬式の槽で基板(3)全体が壁中に浸漬した状態
で通過可能な高さとしである。
(+2)はメッキ処理工程で、このメッキ槽(I′il
も前・後にオーバフロー用の排液室(14)を有すると
ともに、槽08の前・後の各側壁(15)に基板(3)
が縦状態で通過可能な縦スリット0@を形成しである。
も前・後にオーバフロー用の排液室(14)を有すると
ともに、槽08の前・後の各側壁(15)に基板(3)
が縦状態で通過可能な縦スリット0@を形成しである。
前記前処理4 ts)とメッキ槽(131との間には前
記と同様の搬送台(2)と後部の高さ調節台(1カとが
設けである。これは基板(3)には高さの異なるものが
種々あるので、それに対応して陰極接点を受ける所定の
位置を後記搬送兼給電手゛段(23)の吸着部(至)の
高さに4臀させるものである。そのため基板(3)の高
さを光電式センサ(図示略)で検知し、モーフで駆動の
車軸(国を介して昇降可能な上板θ9)を設け、かつ該
上板(19)には前記搬送台(2)と同様のガイド溝岡
や送りローラ(21)付の回転縦軸(2淘が設けである
。
記と同様の搬送台(2)と後部の高さ調節台(1カとが
設けである。これは基板(3)には高さの異なるものが
種々あるので、それに対応して陰極接点を受ける所定の
位置を後記搬送兼給電手゛段(23)の吸着部(至)の
高さに4臀させるものである。そのため基板(3)の高
さを光電式センサ(図示略)で検知し、モーフで駆動の
車軸(国を介して昇降可能な上板θ9)を設け、かつ該
上板(19)には前記搬送台(2)と同様のガイド溝岡
や送りローラ(21)付の回転縦軸(2淘が設けである
。
(財)はメッキ処理用の搬送兼給電手段である。即チ、
(24)は搬送手段としてのエンドレスのチェノで、メ
ッキ槽(+31 、)一方に前後で槽(13)よりも少
し長くなるように横設して、槽(I:A上を後方へ進行
した後にリターンして上側を前方に矢ってくるようにし
である。い)は下部ガイド条材で、その内側をチェノ(
24)の下部水平状部が通過可能とするとともに、その
下部には開口条(澱が設けである。かつ該条材−には電
気メツキ用の陰極側電線(2ηを接続しである。
(24)は搬送手段としてのエンドレスのチェノで、メ
ッキ槽(+31 、)一方に前後で槽(13)よりも少
し長くなるように横設して、槽(I:A上を後方へ進行
した後にリターンして上側を前方に矢ってくるようにし
である。い)は下部ガイド条材で、その内側をチェノ(
24)の下部水平状部が通過可能とするとともに、その
下部には開口条(澱が設けである。かつ該条材−には電
気メツキ用の陰極側電線(2ηを接続しである。
(ハ)はガイド部材であり、上部が口字状の板を対向状
に設は前記ガイド条材(25)の外側に端部から係合し
て摺動可能とし、かつ下部にチェノ(24)の一部に固
定した接続片−を接続してあり、このガイド部材(ハ)
をチェノ(24)に等間隔で多数側設けである。(ト)
は基板吊下杆で、基板(3)を両側から挾めるように2
木で一対とし、その多数を各上部で前記各ガイド部材(
ハ)の下部にポルト61)で各々取付けるとともに11
,6対の吊下杆−の上部両側にその下部を内側へ付勢す
るだめの押バネ■を設けである。(至)は吸着部で、■
1は密封用弾性材として外周部に設けた吸盤であ沙弾力
性と耐メツキ液性を有する軟質プラスチック製とし、前
記各吊下杆−の下部内側に、6対の吊下杆弘間では吸盤
■内面が対向する如くに装着しである。なお、ここで外
周部とは吸着時に内部を密封状にする部分をいう。(至
)は陰極接点で、各吊下杆(30)の吸盤(ロ)内にバ
ネ(至)で付勢して設けてあり、−電気的接続は前記ガ
イド条材(251からガイド部材2ね・吊下杆何円に設
けたリード線(ロ)・パーネ(至)を介して接点(至)
に達している。なお吸盤(ロ)の吸着力およびバネ(2
)の力は、基板(3)を両側から吸盤■で挾んだ際に、
基−板(3)を液の抵抗で脱落させずメッキ槽中を搬送
でき、かつ吸盤(ロ)と基板(3)との接合面まだは対
の吸盤−同士の接合面から液が浸入せぬよう密封状にな
る程度のものとしである。
に設は前記ガイド条材(25)の外側に端部から係合し
て摺動可能とし、かつ下部にチェノ(24)の一部に固
定した接続片−を接続してあり、このガイド部材(ハ)
をチェノ(24)に等間隔で多数側設けである。(ト)
は基板吊下杆で、基板(3)を両側から挾めるように2
木で一対とし、その多数を各上部で前記各ガイド部材(
ハ)の下部にポルト61)で各々取付けるとともに11
,6対の吊下杆−の上部両側にその下部を内側へ付勢す
るだめの押バネ■を設けである。(至)は吸着部で、■
1は密封用弾性材として外周部に設けた吸盤であ沙弾力
性と耐メツキ液性を有する軟質プラスチック製とし、前
記各吊下杆−の下部内側に、6対の吊下杆弘間では吸盤
■内面が対向する如くに装着しである。なお、ここで外
周部とは吸着時に内部を密封状にする部分をいう。(至
)は陰極接点で、各吊下杆(30)の吸盤(ロ)内にバ
ネ(至)で付勢して設けてあり、−電気的接続は前記ガ
イド条材(251からガイド部材2ね・吊下杆何円に設
けたリード線(ロ)・パーネ(至)を介して接点(至)
に達している。なお吸盤(ロ)の吸着力およびバネ(2
)の力は、基板(3)を両側から吸盤■で挾んだ際に、
基−板(3)を液の抵抗で脱落させずメッキ槽中を搬送
でき、かつ吸盤(ロ)と基板(3)との接合面まだは対
の吸盤−同士の接合面から液が浸入せぬよう密封状にな
る程度のものとしである。
なおメッキ槽θ萄の後部にもぎさ調節台(17)を設け
てあり、前部必高さ調節台(17)により変更された高
さを元の搬送台(2)のレベルに戻すもので、その構成
は前記のものと同じとしである。
てあり、前部必高さ調節台(17)により変更された高
さを元の搬送台(2)のレベルに戻すもので、その構成
は前記のものと同じとしである。
(至)は吸着部開閉用の前部の開閉手段、(ト)は後部
の開閉手段であり、いずれもその前・後端が両側から細
くなるくさび状をしており、前者(至)は前部高さ調節
台(17)の上方に設け、後者(至)は後部の高さ調節
台(17)の上方に設けて、進行してくる対の吊下杆■
の間に入りバネ6壜に抗って吊下杆(30)を吸盤(財
)が両側に離れるように開き、かつこの後端を吊下杆(
30)が通過後に閉じるようにしである。なお、搬送台
(2)が後部の高さ調節台(lηと後処理槽に)との間
にも設けてあり、その構造は前記搬送台(2)と同じで
ある。彼処−理槽■の水洗・酸洗等の各処理槽は、前処
理槽(8)と同様に前・後にオーバフロー用の排液室0
1)を有するとともに、その各種の前・後の各側壁(6
)に縦スリット■を形成し、かつ各種の内部に、前記と
同様の搬送台(2)が設けである。
の開閉手段であり、いずれもその前・後端が両側から細
くなるくさび状をしており、前者(至)は前部高さ調節
台(17)の上方に設け、後者(至)は後部の高さ調節
台(17)の上方に設けて、進行してくる対の吊下杆■
の間に入りバネ6壜に抗って吊下杆(30)を吸盤(財
)が両側に離れるように開き、かつこの後端を吊下杆(
30)が通過後に閉じるようにしである。なお、搬送台
(2)が後部の高さ調節台(lηと後処理槽に)との間
にも設けてあり、その構造は前記搬送台(2)と同じで
ある。彼処−理槽■の水洗・酸洗等の各処理槽は、前処
理槽(8)と同様に前・後にオーバフロー用の排液室0
1)を有するとともに、その各種の前・後の各側壁(6
)に縦スリット■を形成し、かつ各種の内部に、前記と
同様の搬送台(2)が設けである。
(財)は乾燥室で、前記と同様な搬送台を有し、に)は
アンロード部で、乾燥室(財)後部に搬送台(2)を設
けるとともに、搬送台(2)から基板(3)を取出して
積載するアンロードロボットに)を設けである。
アンロード部で、乾燥室(財)後部に搬送台(2)を設
けるとともに、搬送台(2)から基板(3)を取出して
積載するアンロードロボットに)を設けである。
上記構成において、各種間の側板の縦スリットQ+)Q
υ(至)には、液の持出し・持込みを防止するためしぼ
りローラ(図示略)を設けである。対の吊下杆−の間に
はくさび状の開閉手段@翰が保合可能にすき間を設けて
おく。−なお図示実施例で、は、説明の都合上メッキ装
置を一列のものを示したが、複数列としてもよいことは
勿論である。図において、θηはチェンスプロケーット
、(ハ)は上部ガイド条材である。
υ(至)には、液の持出し・持込みを防止するためしぼ
りローラ(図示略)を設けである。対の吊下杆−の間に
はくさび状の開閉手段@翰が保合可能にすき間を設けて
おく。−なお図示実施例で、は、説明の都合上メッキ装
置を一列のものを示したが、複数列としてもよいことは
勿論である。図において、θηはチェンスプロケーット
、(ハ)は上部ガイド条材である。
以下に本発明の作用・効果を上記実施例によって説明す
る。本メツキ装置を作動させると、まずロード部(1)
のロボット(7)が積載された基板(3)を1枚ずつ取
上げ、搬送台(2)のガイド溝(4)内に下部を係合さ
せる。すると基板(3)は、竺イド溝(4)両側に立設
した回転縦軸(6)の送りローラ(5)に挾まれて順次
に送られ、前処理槽(8)の前部の縦スリツ) (I+
)から槽内に入って、そこでも同様の搬送台(2)上を
送られ、浸漬して脱脂や水洗等の前処理を受けるっ次に
前処理槽;8)の後部の縦スリッ) (11)から出た
基板(3)は、−U搬送台(2)に移行した後に前部の
高さ調節台(lηに送られるが、そこで基板(3)の高
さをセンサが検知し、モータで駆動の室軸(+8)によ
り上板(+鴫を昇降させて、一基板(3)の所定の接点
位置を次のメッキ処理工程(12!の搬送兼給電手段(
23)の吸着部(至)のレベルと一致させる。すると回
転するチェノ(24)に取付けられた吊下杆(30)が
進行′してきて、該杆(301が開閉手段−を通過する
際にバネに)に抗って両側へ吸着部(至)を開き、両側
の吸盤(ロ)が基板(3)の両側を通り所定の位置で開
閉手段(2)を脱して、吸盤(ロ)がバネ(イ)の圧力
で基板(3)の所定位置に両側から吸着する。この際、
同時に吸盤(ロ)内の陰極接点(至)がそれを押すバネ
(至)により基板(3)両側に当接し、給電される。ま
た基板(3)は各側の2箇所に吸#LC141を吸着さ
れた状態で吊下げられ、チェノ(24)の進行に伴なっ
て縦スリット(16)からンッキ槽(1萄内に入り液中
を移行するが、吸盤(財)が基板(3)に密封状に吸着
しているので、液が吸盤■内に浸入することなく陰極接
点(至)は液に触れることがない。メッキを施されて槽
θ3)を出た基板(3)は、後部の高さ調節台θη上に
達し、そこではまず吊下杆(30jが面閉手段翰を通過
する際に再び開き、吸盤(ロ)が基板(3)から離脱す
る。基板(3)はこの調節台(17)により次の後処理
槽■の搬送台(2)の高さに調節されるが、他方吊下杆
(30)はチェノ(24)の進行に伴ってリターンし、
メッキ槽(13)の前部に戻る。後処理槽(イ)での基
板(3)は搬送台(2)によって順次に通過し処理され
た後、乾燥室(財)をも同様の搬送台(2)で通過し、
アンロード部に)に達する。ここでは、処理後の基板(
3)をロボットに)が順次に積重ねていけばよい。
る。本メツキ装置を作動させると、まずロード部(1)
のロボット(7)が積載された基板(3)を1枚ずつ取
上げ、搬送台(2)のガイド溝(4)内に下部を係合さ
せる。すると基板(3)は、竺イド溝(4)両側に立設
した回転縦軸(6)の送りローラ(5)に挾まれて順次
に送られ、前処理槽(8)の前部の縦スリツ) (I+
)から槽内に入って、そこでも同様の搬送台(2)上を
送られ、浸漬して脱脂や水洗等の前処理を受けるっ次に
前処理槽;8)の後部の縦スリッ) (11)から出た
基板(3)は、−U搬送台(2)に移行した後に前部の
高さ調節台(lηに送られるが、そこで基板(3)の高
さをセンサが検知し、モータで駆動の室軸(+8)によ
り上板(+鴫を昇降させて、一基板(3)の所定の接点
位置を次のメッキ処理工程(12!の搬送兼給電手段(
23)の吸着部(至)のレベルと一致させる。すると回
転するチェノ(24)に取付けられた吊下杆(30)が
進行′してきて、該杆(301が開閉手段−を通過する
際にバネに)に抗って両側へ吸着部(至)を開き、両側
の吸盤(ロ)が基板(3)の両側を通り所定の位置で開
閉手段(2)を脱して、吸盤(ロ)がバネ(イ)の圧力
で基板(3)の所定位置に両側から吸着する。この際、
同時に吸盤(ロ)内の陰極接点(至)がそれを押すバネ
(至)により基板(3)両側に当接し、給電される。ま
た基板(3)は各側の2箇所に吸#LC141を吸着さ
れた状態で吊下げられ、チェノ(24)の進行に伴なっ
て縦スリット(16)からンッキ槽(1萄内に入り液中
を移行するが、吸盤(財)が基板(3)に密封状に吸着
しているので、液が吸盤■内に浸入することなく陰極接
点(至)は液に触れることがない。メッキを施されて槽
θ3)を出た基板(3)は、後部の高さ調節台θη上に
達し、そこではまず吊下杆(30jが面閉手段翰を通過
する際に再び開き、吸盤(ロ)が基板(3)から離脱す
る。基板(3)はこの調節台(17)により次の後処理
槽■の搬送台(2)の高さに調節されるが、他方吊下杆
(30)はチェノ(24)の進行に伴ってリターンし、
メッキ槽(13)の前部に戻る。後処理槽(イ)での基
板(3)は搬送台(2)によって順次に通過し処理され
た後、乾燥室(財)をも同様の搬送台(2)で通過し、
アンロード部に)に達する。ここでは、処理後の基板(
3)をロボットに)が順次に積重ねていけばよい。
なお上記実施例では、搬送兼給電手段(23)としての
吸着部(至)に吸#L04を用いたが、それに限らず例
えば第7図の如くシール用リング(ロ)と磁石θ呻を用
いて吸着させるものでもよいし、また図示は略するが吸
着部(至)内をバキューム式に真空状にして基板(3)
に吸着させてもよい。吊下杆(301の開閉手段(至)
■は、杆■をくさび状の部材を通過させて行ったが、こ
れに限らず例えば吊下杆(301上部のガイド部材(ハ
)との連結部のポルト0ηを、電気またはエアーのねじ
締め具により、締付けたりゆるめることで杆(神を開閉
させてもよい。吊下杆(301の搬送手段としてはチェ
ンジ4)によったが、それに限らず例えば回転するねじ
捧にガイド部材りDを螺合させて移行してもよいし、あ
るいは複数本のシリンダ・ピストンにより行ってもよい
。チェノ(24)等の搬送手段の作動は間欠的なもので
も、連続的なものでもよく、ロード部mやアンロード部
(財)の各ロボット(7)に)や、前・後の高さ調節台
(1ηの作動と連動させておけばよい。さらに図示実施
例では、陰極接点(至)は対の吸着部(至)のいずれに
も設けたが、片方の吸着部(至)内にのみ設けてもよい
ことは勿論でおる。
吸着部(至)に吸#L04を用いたが、それに限らず例
えば第7図の如くシール用リング(ロ)と磁石θ呻を用
いて吸着させるものでもよいし、また図示は略するが吸
着部(至)内をバキューム式に真空状にして基板(3)
に吸着させてもよい。吊下杆(301の開閉手段(至)
■は、杆■をくさび状の部材を通過させて行ったが、こ
れに限らず例えば吊下杆(301上部のガイド部材(ハ
)との連結部のポルト0ηを、電気またはエアーのねじ
締め具により、締付けたりゆるめることで杆(神を開閉
させてもよい。吊下杆(301の搬送手段としてはチェ
ンジ4)によったが、それに限らず例えば回転するねじ
捧にガイド部材りDを螺合させて移行してもよいし、あ
るいは複数本のシリンダ・ピストンにより行ってもよい
。チェノ(24)等の搬送手段の作動は間欠的なもので
も、連続的なものでもよく、ロード部mやアンロード部
(財)の各ロボット(7)に)や、前・後の高さ調節台
(1ηの作動と連動させておけばよい。さらに図示実施
例では、陰極接点(至)は対の吸着部(至)のいずれに
も設けたが、片方の吸着部(至)内にのみ設けてもよい
ことは勿論でおる。
そして、本発明によれば次の如き効果がある。
(2)従来のメッキ装置で不可欠であった引掛治具が不
要となり、また陰極接点部や治具にはメッキが不着せず
、経済性に優れる。従来の引掛治具は基板の寸法の変更
により取替えねばならぬし、接点や治具にもメッキが付
着するのである期間の使用後に廃棄、または治具に付着
したメッキの剥離工程を必要とする等の不都合があった
。しかし本発明では、メッキ槽まで縦状態で送られてき
た基板の両側の所定位置を、搬送兼給電手段としての内
部に陰極接点をもつ圧着部が密封状に挾み、そのまま吊
下げ液中を移行してメッキ槽外で離脱してリターンし、
基板はそのまま後処理槽へ進むものである。それゆえ、
基板の寸法の変更□があった場合も、例えば横幅が広い
ものでは3箇所以上に圧着部が装着されるし、また横幅
の狭いものでは通常2箇所で吊下げられるので、従来の
ような基板の寸法に応じた専用の引掛治具は不要となる
。
要となり、また陰極接点部や治具にはメッキが不着せず
、経済性に優れる。従来の引掛治具は基板の寸法の変更
により取替えねばならぬし、接点や治具にもメッキが付
着するのである期間の使用後に廃棄、または治具に付着
したメッキの剥離工程を必要とする等の不都合があった
。しかし本発明では、メッキ槽まで縦状態で送られてき
た基板の両側の所定位置を、搬送兼給電手段としての内
部に陰極接点をもつ圧着部が密封状に挾み、そのまま吊
下げ液中を移行してメッキ槽外で離脱してリターンし、
基板はそのまま後処理槽へ進むものである。それゆえ、
基板の寸法の変更□があった場合も、例えば横幅が広い
ものでは3箇所以上に圧着部が装着されるし、また横幅
の狭いものでは通常2箇所で吊下げられるので、従来の
ような基板の寸法に応じた専用の引掛治具は不要となる
。
しかも圧着部が基板に密封状になっているので、吸着部
内への液の浸入がなく、陰極接点にメッキが付着するこ
ともなくなり、従来のように使用後の治具の廃棄やメッ
キ剥離工程は不要で、この吸着部は循環的に繰返し使用
することができるものである。な;基板の横幅との関係
で、一定間隔で設けである吸着部に基板を挾持せぬもの
が生じたとしても、その場合は、対の関係はある吸着部
同士が密封状に接合゛するので、同様にその内部へも液
の浸入はなく繰返し使用を。妨げることにはならない。
内への液の浸入がなく、陰極接点にメッキが付着するこ
ともなくなり、従来のように使用後の治具の廃棄やメッ
キ剥離工程は不要で、この吸着部は循環的に繰返し使用
することができるものである。な;基板の横幅との関係
で、一定間隔で設けである吸着部に基板を挾持せぬもの
が生じたとしても、その場合は、対の関係はある吸着部
同士が密封状に接合゛するので、同様にその内部へも液
の浸入はなく繰返し使用を。妨げることにはならない。
(B)基板両側を少くとも片方に陰極接点が内蔵の圧着
部で挾んで吊下げる搬送兼給電手段を用いたことにより
、メッキ処理の全工程を通じて基板を縦状態のまま移行
させることができるようになり、その結果法のような利
点が生じる。(a)各種からの液の持出しや持込みを最
小限に押えられる。従来のキャリヤ等による昇降手段で
は、基板や引掛治具等に液が付着して持出され液の損失
が大きいし、良質なメッキを得るために次槽への液の持
込みを防ぐ多段の洗浄槽を必要とする、等で不経済であ
った。しかし本発明では、基板は昇降せずしかも基板の
みが次槽へ移行するので、各種間に絞りローラやエアー
ナイフ等の簡易な手段を設けるだけで、液の持出しや持
込みを防止することができるようになる。(b)メッキ
処理の迅速化を図れる。即ち、従来のキャリヤ等では各
種で昇降する時間が必要であったが、本発明では、基板
はライン状に流れることができ昇降させないので、それ
に伴なう時間のロスをなくすことができる。(c)基板
へのメッキの膜厚にパラつきをなくせる。メッキ槽内で
の液温・濃度・攪拌状態は一様でないし、また従来のキ
ャリヤ等では基板の浸漬される装置・状態も一定でない
ため、基板のメッキ膜厚にノ(うつきがあった。しかし
本発明では、°′全ての基板はメッキ槽の同一ライン上
を順次に移行していくため、メッキの仕上り・膜厚が全
く同一なものを得ることができる。(d)装置全体の設
置面積の縮小と完全自動化を図るのが容易となる。従来
の引掛治具を用いて自動化を図るには、かなりの仕上り
精度の治具t1基板の寸法に対応して多く備えねばなら
ず、それを用意しておくスペースも大きくなる。
部で挾んで吊下げる搬送兼給電手段を用いたことにより
、メッキ処理の全工程を通じて基板を縦状態のまま移行
させることができるようになり、その結果法のような利
点が生じる。(a)各種からの液の持出しや持込みを最
小限に押えられる。従来のキャリヤ等による昇降手段で
は、基板や引掛治具等に液が付着して持出され液の損失
が大きいし、良質なメッキを得るために次槽への液の持
込みを防ぐ多段の洗浄槽を必要とする、等で不経済であ
った。しかし本発明では、基板は昇降せずしかも基板の
みが次槽へ移行するので、各種間に絞りローラやエアー
ナイフ等の簡易な手段を設けるだけで、液の持出しや持
込みを防止することができるようになる。(b)メッキ
処理の迅速化を図れる。即ち、従来のキャリヤ等では各
種で昇降する時間が必要であったが、本発明では、基板
はライン状に流れることができ昇降させないので、それ
に伴なう時間のロスをなくすことができる。(c)基板
へのメッキの膜厚にパラつきをなくせる。メッキ槽内で
の液温・濃度・攪拌状態は一様でないし、また従来のキ
ャリヤ等では基板の浸漬される装置・状態も一定でない
ため、基板のメッキ膜厚にノ(うつきがあった。しかし
本発明では、°′全ての基板はメッキ槽の同一ライン上
を順次に移行していくため、メッキの仕上り・膜厚が全
く同一なものを得ることができる。(d)装置全体の設
置面積の縮小と完全自動化を図るのが容易となる。従来
の引掛治具を用いて自動化を図るには、かなりの仕上り
精度の治具t1基板の寸法に対応して多く備えねばなら
ず、それを用意しておくスペースも大きくなる。
しかし本発明では従来のようなす1掛治具は不要であり
、またメッキ槽での搬送兼給電手段は基板の寸法に対応
できるとともに、繰返し使用75:できるので、設置面
積の縮小化を図れる。また従来の弓1掛治具を用いた場
合のロード部のロボ・7トは、基板には各種のものがあ
るのでその引掛時に複雑な作業を要するが、本発明では
基板を単に橡送台のガイド溝に係合させるだけでよく、
基板の種類に拘らず容易な作業でよく、自動化を°図る
こと75;容易となる。(e)さらに、本発明では乾燥
工程が容易となる。従来手段では基板は引掛治具により
乾燥室を移行したが、その際治具へのメッキ付着防止の
だめのプラスチックコーティングの耐熱性カニ問題とな
り、迅速に充分な乾燥を々し難い。し力・し本発明では
、縦状態で基板のみが乾燥工程を通過するので迅速に充
分な乾燥ができることになる。
、またメッキ槽での搬送兼給電手段は基板の寸法に対応
できるとともに、繰返し使用75:できるので、設置面
積の縮小化を図れる。また従来の弓1掛治具を用いた場
合のロード部のロボ・7トは、基板には各種のものがあ
るのでその引掛時に複雑な作業を要するが、本発明では
基板を単に橡送台のガイド溝に係合させるだけでよく、
基板の種類に拘らず容易な作業でよく、自動化を°図る
こと75;容易となる。(e)さらに、本発明では乾燥
工程が容易となる。従来手段では基板は引掛治具により
乾燥室を移行したが、その際治具へのメッキ付着防止の
だめのプラスチックコーティングの耐熱性カニ問題とな
り、迅速に充分な乾燥を々し難い。し力・し本発明では
、縦状態で基板のみが乾燥工程を通過するので迅速に充
分な乾燥ができることになる。
図は本発明の実施例を示すもので、第1図はメッキ装置
全体の斜視図、第2図は前処理槽の前部近傍の“拡大斜
視図、第3図はメッキ槽近傍の正面図、第4図は搬送兼
給電手段の拡大斜視図、第5図は吸着部が開いた状態の
一部縦断側面図、第6図は吸着部が基板に吸着した状態
の一部縦断側面図、第7図は吸着部の池の実施例の一部
縦断側面図である。 図面符号(3)・・・基板、(1(6)・・・メッキ槽
、(24)・・・搬送手段、(301・・・吊下杆、(
至)・・・吸着部、■・・・弾性材、(至)・・・陰極
接点、(至)(至)・・・−閉手段。
全体の斜視図、第2図は前処理槽の前部近傍の“拡大斜
視図、第3図はメッキ槽近傍の正面図、第4図は搬送兼
給電手段の拡大斜視図、第5図は吸着部が開いた状態の
一部縦断側面図、第6図は吸着部が基板に吸着した状態
の一部縦断側面図、第7図は吸着部の池の実施例の一部
縦断側面図である。 図面符号(3)・・・基板、(1(6)・・・メッキ槽
、(24)・・・搬送手段、(301・・・吊下杆、(
至)・・・吸着部、■・・・弾性材、(至)・・・陰極
接点、(至)(至)・・・−閉手段。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ■縦状態で搬送された基板の所定位置を、内側に陰極接
点を有する吸着部で密封状にして吊下げ、メッキ槽内を
移行してメッキ゛−処理を行なうことを特徴とする、プ
リント配線基板へのメッキ方法。 ■外周部が基板(3)への密封挟持用の弾性材■よりな
る対の吸着部(至)を形成し、少くともその1つの内側
に陰極接点(至)を備えた搬送兼給電手段(瀬を設けた
ことを特徴とする、プリント配線基板へのメ゛ツキ装置
。 ■外周部が密封用の弾性材(ロ)よりなる対の吸着部(
2)を形成し、少くともその1つの内側に陰極接点(至
)を設け、該吸着部(至)を取付けた吊下杆(ト)を縦
状態の基板(3)を挟持可能に対向状にして、多数個を
メッキ槽(13)iの搬送手段(24)に装着するとと
もに、槽i11の前・後部に吸着部の開閉手段(至)(
至)を設けたことを特徴とする、プリント配線基板への
メッキ装置。 ■吸着部(ト)として、内側に陰極接点に)を備えだ外
周部に、吸盤■を設けてなる、特許請求の範囲第3項(
記載のプリント配線基板へのメッキ装置。 ■吸着部(至)として、内側に陰極接点(至)を備えた
外周部に、シール用リング図を設けるとともに磁石θ呻
を設けてなる、特許請求の範囲第3項に記載のプリント
配線基板へのメッキ装置。 ■メッキ槽幀での搬送手段として、メッキ槽(13)上
方の長手方向に、吸着部(至)付の吊下杆(30)を等
間隔で多数本取付けたエントレ妥チェン(24)を横設
してなる、特許請求の範囲第3項に記載のプリント配線
基板へのメッキ装置。 ■メッキ槽(13)での搬送手段として、メッキ槽11
3)上方の長手方向に、吸着部(至)付の吊下杆−を等
間隔で多、数本を螺合可能な捧ネジを可回転に横設して
なる、特許請求の範囲第3項に記載のプリント配線基板
へのメッキ装置。 ■吸着部の開閉手段−(至)として、対の吊下杆(30
1が保合可能なくさび状部材を用いてなる、特許請求の
範囲第3項に記載のプリント配線基板へのメ。 ツキ装置。 ■吸着部の開閉手段@−として、吊下杆(ロ)とガイド
部材12印との連結ねじ01)を回動可能な中動式ねじ
締め具を用いてなる、特許請求の範囲第3項に記載のプ
リント配線基板へのメッキ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16445581A JPS5864091A (ja) | 1981-10-14 | 1981-10-14 | プリント配線基板へのメツキ方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16445581A JPS5864091A (ja) | 1981-10-14 | 1981-10-14 | プリント配線基板へのメツキ方法および装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5864091A true JPS5864091A (ja) | 1983-04-16 |
Family
ID=15793496
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16445581A Pending JPS5864091A (ja) | 1981-10-14 | 1981-10-14 | プリント配線基板へのメツキ方法および装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5864091A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003533590A (ja) * | 2000-04-20 | 2003-11-11 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 弾性材料からなる電気的接触化要素 |
JP2008184692A (ja) * | 2008-04-25 | 2008-08-14 | Ebara Corp | 基板めっき用治具、基板めっき装置 |
JP2009209390A (ja) * | 2008-03-03 | 2009-09-17 | Nec Corp | めっき給電治具 |
WO2012073820A1 (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-07 | シャープ株式会社 | 電極構造、基材保持装置および陽極酸化層の形成方法 |
-
1981
- 1981-10-14 JP JP16445581A patent/JPS5864091A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003533590A (ja) * | 2000-04-20 | 2003-11-11 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 弾性材料からなる電気的接触化要素 |
JP4871480B2 (ja) * | 2000-04-20 | 2012-02-08 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 弾性材料からなる電気的接触化要素 |
JP2009209390A (ja) * | 2008-03-03 | 2009-09-17 | Nec Corp | めっき給電治具 |
JP2008184692A (ja) * | 2008-04-25 | 2008-08-14 | Ebara Corp | 基板めっき用治具、基板めっき装置 |
WO2012073820A1 (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-07 | シャープ株式会社 | 電極構造、基材保持装置および陽極酸化層の形成方法 |
JP5669862B2 (ja) * | 2010-11-30 | 2015-02-18 | シャープ株式会社 | 電極構造、基材保持装置および陽極酸化層の形成方法 |
US9315916B2 (en) | 2010-11-30 | 2016-04-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electrode structure, substrate holder, and method for forming anodic oxidation layer |
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