JPS6296223A - プリント回路板を搬送及び処理する方法 - Google Patents

プリント回路板を搬送及び処理する方法

Info

Publication number
JPS6296223A
JPS6296223A JP61187944A JP18794486A JPS6296223A JP S6296223 A JPS6296223 A JP S6296223A JP 61187944 A JP61187944 A JP 61187944A JP 18794486 A JP18794486 A JP 18794486A JP S6296223 A JPS6296223 A JP S6296223A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
article
transport
support
transporting
plane
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61187944A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH055728B2 (ja
Inventor
ホルスト・ブレージング
トーマス・コジコフスキー
ルードルフ・クライゼル
ルートヴイヒ・マンクート
ヴアルター・マイヤー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bayer Pharma AG
Original Assignee
Schering AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schering AG filed Critical Schering AG
Publication of JPS6296223A publication Critical patent/JPS6296223A/ja
Publication of JPH055728B2 publication Critical patent/JPH055728B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G35/00—Mechanical conveyors not otherwise provided for
    • B65G35/06—Mechanical conveyors not otherwise provided for comprising a load-carrier moving along a path, e.g. a closed path, and adapted to be engaged by any one of a series of traction elements spaced along the path
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
    • Y10S134/902—Semiconductor wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Intermediate Stations On Conveyors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野： 本発明は品ｊ吻とくに印刷回路板を自動輸送および処理
する方法および装置に関する。
従来の技術： 上記装置および方法はすでに公知である。これはとくに
印刷回路の製造に使用され、その際導体板は洗浄および
乾燥工程を挾みながら腐食、活性化、化学メッキ、電気
メッキのような種々の処理工程で処理される。
この処理は一般に多くは装置の一部である容器内の浸漬
法によって行われ、その際輸送は平らな板を主として水
平にそれぞれの処理溶液を通して送る品物支持器によっ
て行われる。
この方法の欠点は一般に板を手でクランプによｐ固定し
、処理終了後再び同様に取りはずさなければならないこ
とである。もう１つの欠点は装置が過大な空間を必要と
することにあシ、その際入口範囲への戻９案内は同様子
により−ｆたけ円形装置のフレーム内で行わなければな
らず、これが過大な空間を必要とする原因となる。
発明が解決しようとする問題点： 本発明の目的は品物の自動輸送および処理を小さい所要
空間で可能とする装置および方法と得ることである。
問題点を解決するための手段： この目的は特許請求の範囲第１項記載の特徴シてよって
解決される。
有利な態様は従属請求項に記載される。
作用： 本発明の装置（てより平らな品物とくに導体板の自動輸
送およびその処理がとくに空間を節約した構造（これは
技術的には孔を意味する。）で可能になる。
この装置は平らな品物とくに導体板の、処理液を使用す
るすべての処理に適する。
それゆえこの装置はとくにエレクトロニクスのため導体
板から印刷回路を製造するため使用することができる。
実施例： 次に本発明の実施例を図面により説明する。
本発明の装置の作業によれば作業工程はほぼ下記のとお
り進行する： 板１３は連ａ　”Ｊまたは不連続的に動く輸送ベルト１
１上で水平に輸送される。転回装置１７により板１３は
水平位置から垂直位置へ転回される。さらに輸送装置１
８が板１３と挾み器１０を有する品物支持器１へ支持さ
せる。次に板１３を有する輸送装置１８は垂直に容器２
０へ降下する。すべての品物支持器の摺動によって容器
内の板の輸送が行われ、全体の品物列は付加的に品物運
動装置８によシ可逆的に動かされる。出口部で輸送装置
１８による板の引渡しは入口部と同様に行われる。輸送
ベルト１１は板１３をさらに連続的または不連続的に送
る。
挾み器を有する品物支持器はとくに複列突起を有する輸
送ベルト２１によって導かれ、再び進入範囲へ送られる
。
送り装置の機能は第２図から明らかである。
品物支持器１は滑り案内バー２の上へ降下する。とくに
ヤヤモータ４、カム５およびスライド６によって形成さ
れる送り装置３はそれぞれの品物支持器を１位置だけ摺
動する。
品物支持器列７の端部で最先端の品物支持器は輸送装置
１８によって案内バーから取上げられる。処理時間の間
品物支持器列７は品物運動装置８によって可逆的に動か
される。送や装置３は品物運動レール９に固定され、そ
れによって品物支持器列７（−ｊ閉鎖して留まる。
第ろ図は挾み指を有する品物支持器の送り戻しを示す。
挾み器１０を有する品物支持器１は輸送装置１８によっ
て輸送ベルト２１上の位置Ａにおろされる。突起を有す
る輸送ベルト２１は品物支持器を進入範囲の位置Ｂに送
シ戻す。
輸送の間挾み器１０はストリッピング容器１２、洗浄容
器１３および乾燥シー７１４を横切る。
突起を有する輸送ベルト２１は品物支持器１がベルト内
を自由に動き、したがって隔壁１５を超えて動きうるよ
うに形成される。
【図面の簡単な説明】
第１図は全装置のＲ１断面図、第２図は送り装置の側面
図、第３図は輸送装置の上側部分の縦断１頂図および輸
送ベルトの一部断面図である。 １　・品物支持器　２・・・滑９案内バー　３・・・送
り装置　４・・・ギヤモータ　５・・・カム　６・・・
スライド　１・・・品物支持器列　８・・・品物運動装
置９・・品物運動レール　１０・・挾み器　１１・・輸
送ベルト　１３　・導体板　１７・・転回装置１８・・
輸送装置　２０・・・処理容器　２１・・＠送ベルト

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、輸送装置が処理容器の上部の２つの平面に配置した
    品物支持器を備え、その際下側平面は支持器に固定した
    品物の処理液を通る輸送、上側平面は品物支持器の戻り
    輸送のために使用されることを特徴とする品物を自動輸
    送および処理する装置。 ２、下側平面に品物支持器（１）を均一な周期で動かす
    送り装置（３）を備えている特許請求の範囲第１項記載
    の装置。 ３、送り装置が品物支持後の品物支持器を配置する滑り
    案内バー（２）を有する特許請求の範囲第２項記載の装
    置。 ４、送り装置がギヤモータ（４）、カム（５）およびス
    ライド（６）を有する特許請求の範囲第２項記載の装置
    。 ５、送り装置が品物運動レール（９）に固定されている
    特許請求の範囲第２項記載の装置。 ６、上側平面に品物支持器を送り戻す輸送ベルト（２１
    ）が配置されている特許請求の範囲第１項記載の装置。 ７、輸送ベルトの下に平らな容器（１２、１３）が配置
    され、この容器が品物支持器（１）に配置した挾み器（
    １０）を洗浄するための洗浄液を含む特許請求の範囲第
    ６項記載の装置。 ８、輸送ベルトが突起を備えている特許請求の範囲第７
    項記載の装置。 ９、板を水平平面から垂直平面へ送る輸送装置（１８）
    を備えている特許請求の範囲第１項記載の装置。 １０、板を垂直平面から水平平面へ送る輸送装置（１８
    ）を備えている特許請求の範囲第１項記載の装置。 １１、品物を水平配置で処理する装置の成分である特許
    請求の範囲第１項記載の装置。 １２、品物を品物支持器にある挾み器により下側平面内
    で捕そくし、次に処理液中へ垂直に降下し、この処理液
    を通る輸送を均一な周期で実施し、次に板を水平位置に
    し、板からはずした品物支持器を上側平面の輸送ベルト
    へ引上げ、このベルトが品物支持器を輸送ベルトの下に
    配置した洗浄液を含む容器を通して進入範囲へ送り戻し
    、ここで品物支持器を他の板を捕そくするため下側平面
    へ降下させることを特徴とする品物を自動輸送および処
    理する方法。 １３、品物の前処理および後処理を水平配置で実施する
    特許請求の範囲第１２項記載の方法。 １４、印刷回路製造に使用する特許請求の範囲第１２項
    記載の方法。
JP61187944A 1985-08-14 1986-08-12 プリント回路板を搬送及び処理する方法 Granted JPS6296223A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3529313.6 1985-08-14
DE19853529313 DE3529313A1 (de) 1985-08-14 1985-08-14 Automatische transport- und behandlungseinrichtung fuer waren, insbesondere leiterplatten

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6296223A true JPS6296223A (ja) 1987-05-02
JPH055728B2 JPH055728B2 (ja) 1993-01-25

Family

ID=6278605

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61187944A Granted JPS6296223A (ja) 1985-08-14 1986-08-12 プリント回路板を搬送及び処理する方法

Country Status (9)

Country Link
US (1) US4828878A (ja)
EP (1) EP0216086A3 (ja)
JP (1) JPS6296223A (ja)
KR (1) KR870002756A (ja)
CN (1) CN1007776B (ja)
AT (1) AT397329B (ja)
CA (1) CA1267732A (ja)
CS (1) CS594386A2 (ja)
DE (1) DE3529313A1 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2712960B2 (ja) * 1991-11-08 1998-02-16 株式会社村田製作所 ディップ装置
DE4328359A1 (de) * 1993-08-24 1995-03-02 Schmid Gmbh & Co Geb Halterung für plattenförmige Gegenstände, insbesondere Leiterplatten sowie Entnahme- und Beschickungseinrichtung für diese Halterung
US5795405A (en) * 1996-03-13 1998-08-18 Eric F. Harnden Machine and method for processing of printed circuit boards by immersion in transversely flowing liquid chemical
US5711806A (en) * 1996-03-13 1998-01-27 Harnden; Eric F. Printed circuit board processing apparatus
US6009890A (en) * 1997-01-21 2000-01-04 Tokyo Electron Limited Substrate transporting and processing system
JP3293519B2 (ja) * 1997-05-22 2002-06-17 松下電器産業株式会社 プリント基板の位置決め方法
US5954888A (en) * 1998-02-09 1999-09-21 Speedfam Corporation Post-CMP wet-HF cleaning station
DE102006054846C5 (de) * 2006-11-20 2012-05-03 Permatecs Gmbh Produktionsanlage zur Herstellung von Solarzellen im Inline-Verfahren, sowie Verfahren zur Integration eines Batch-Prozesses in eine mehrspurige Inline-Produktionsanlage für Solarzellen
CN104164689A (zh) * 2014-07-30 2014-11-26 东莞市五株电子科技有限公司 一种水平前处理垂直连续式电镀设备
CN106757288A (zh) * 2016-12-30 2017-05-31 昆山元茂电子科技有限公司 印制电路板电镀系统及电镀方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55115995A (en) * 1980-02-25 1980-09-06 Sankyo Alum Ind Co Ltd Long-length material rising and falling device for vertical suspension type surface treatment

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2372898A (en) * 1940-01-11 1945-04-03 Corning Glass Works Glass tempering apparatus
US3253943A (en) * 1963-03-04 1966-05-31 Union Carbide Corp Bottle coating machine
FR2216200B1 (ja) * 1973-02-01 1977-07-29 Chazelec
US3868272A (en) * 1973-03-05 1975-02-25 Electrovert Mfg Co Ltd Cleaning of printed circuit boards by solid and coherent jets of cleaning liquid
US4232060A (en) * 1979-01-22 1980-11-04 Richardson Chemical Company Method of preparing substrate surface for electroless plating and products produced thereby
FR2301307A1 (fr) * 1975-02-24 1976-09-17 Applic Meca Pour Ind Labo Installation pour le traitement de produits par passage dans un liquide
DE2643852A1 (de) * 1976-09-29 1978-03-30 Wesero Maschinenbau Gmbh Vorrichtung zum waschen, aetzen und trocknen von teilen, insbesondere platten fuer gedruckte schaltungen
US4187801A (en) * 1977-12-12 1980-02-12 Commonwealth Scientific Corporation Method and apparatus for transporting workpieces
CH641708A5 (de) * 1979-11-02 1984-03-15 Sinter Ltd Vorrichtung zum aufbringen von lot auf leiterplatten.
DE3201880A1 (de) * 1982-01-22 1983-08-04 Egbert 6106 Erzhausen Kühnert Verfahren zum rueckstandsfreien entschichten von leiterplatten und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
US4534695A (en) * 1983-05-23 1985-08-13 Eaton Corporation Wafer transport system
KR890004818B1 (ko) * 1983-11-14 1989-11-27 네혼덴네쯔 게이기 가부시기 가이샤 Ic용 전자동 납땜장치
DE3406583A1 (de) * 1984-02-21 1985-08-22 Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen Vorrichtung und verfahren zur behandlung von leiterplatten
DE3516853A1 (de) * 1984-04-11 1985-11-21 Dainippon Screen Manufacturing Co., Ltd., Kyoto Substrat-foerderapparat

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55115995A (en) * 1980-02-25 1980-09-06 Sankyo Alum Ind Co Ltd Long-length material rising and falling device for vertical suspension type surface treatment

Also Published As

Publication number Publication date
DE3529313A1 (de) 1987-02-26
EP0216086A2 (de) 1987-04-01
KR870002756A (ko) 1987-04-06
US4828878A (en) 1989-05-09
CN1007776B (zh) 1990-04-25
JPH055728B2 (ja) 1993-01-25
CA1267732A (en) 1990-04-10
EP0216086A3 (de) 1989-06-14
AT397329B (de) 1994-03-25
ATA217986A (de) 1993-07-15
CS594386A2 (en) 1991-07-16
CN86106250A (zh) 1987-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4534843A (en) Apparatus for electroplating and chemically treating contact elements of encapsulated electronic components and their like
US4576685A (en) Process and apparatus for plating onto articles
US4722355A (en) Machine and method for stripping photoresist from wafers
DE19910391A1 (de) Drying system and method
JPS6296223A (ja) プリント回路板を搬送及び処理する方法
US4371422A (en) Continuous processing of printed circuit boards
JPH0469506B2 (ja)
US4745004A (en) Method and apparatus for transporting circuit or other work units being processed
ATE149467T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum beschicken und zum abtransport von plattenförmigen gut in und aus einer galvanisieranlage.
US4678169A (en) Printed circuit board holder
JPS59124620A (ja) 自動メツキ装置
JPH0433880B2 (ja)
DE3880323D1 (de) Anordnung zum foerdern von gegenstandstraegern entlang einer reihe von behandlungsstationen.
JPH0971896A (ja) リードフレームの搬送装置
JPH0413439B2 (ja)
DE3402151C2 (ja)
JPS59220993A (ja) プリント基板等の表面処理用支持治具
JP3050819B2 (ja) メッキ処理装置
USRE28174E (en) Apparatus for liquid treatment of flat materials
JPH0959797A (ja) 自動液体処理ライン
JPH0227598Y2 (ja)
JPH0437661Y2 (ja)
JPH0770793A (ja) 表面処理装置
JPH056686Y2 (ja)
JPH0442057Y2 (ja)