JPH05148693A - 電気銅鍍金用治具 - Google Patents
電気銅鍍金用治具Info
- Publication number
- JPH05148693A JPH05148693A JP443292A JP443292A JPH05148693A JP H05148693 A JPH05148693 A JP H05148693A JP 443292 A JP443292 A JP 443292A JP 443292 A JP443292 A JP 443292A JP H05148693 A JPH05148693 A JP H05148693A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- jig
- wiring board
- plating
- supported
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板１板面における銅鍍金層の厚
さの分布を均一にすることができ、支持されたプリント
配線板１のどの部位のスルーホールにも十分に鍍金液を
行き渡らせることができる電気銅鍍金用治具を提供す
る。 【構成】 接触ばね部１２ａを具えた１対の導体支持棒
１２を前記接触ばね部１２ａを対向させて配置し、前記
導体支持棒１２間を着脱可能な絶縁性連結板１３、１４
によって連結し、前記導体支持棒１２の接触ばね部１２
ａに両側縁を支持されたプリント配線板１の上下に配置
して、前記接触ばね部１２ａに係合支持される孔開きダ
ミー板１５、１６を設けてなる。
さの分布を均一にすることができ、支持されたプリント
配線板１のどの部位のスルーホールにも十分に鍍金液を
行き渡らせることができる電気銅鍍金用治具を提供す
る。 【構成】 接触ばね部１２ａを具えた１対の導体支持棒
１２を前記接触ばね部１２ａを対向させて配置し、前記
導体支持棒１２間を着脱可能な絶縁性連結板１３、１４
によって連結し、前記導体支持棒１２の接触ばね部１２
ａに両側縁を支持されたプリント配線板１の上下に配置
して、前記接触ばね部１２ａに係合支持される孔開きダ
ミー板１５、１６を設けてなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
において使用する電気銅鍍金用治具に関する。
において使用する電気銅鍍金用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電気銅鍍金用治具を図３に示す。
図３に示したのは、複数のプリント配線板に同時に銅鍍
金を施すための治具である。図３（Ａ）は従来の銅鍍金
用治具の１例の正面図、図３（Ｂ）はその全体の縦断面
図、図３（Ｃ）はその要部の縦断面図である。
図３に示したのは、複数のプリント配線板に同時に銅鍍
金を施すための治具である。図３（Ａ）は従来の銅鍍金
用治具の１例の正面図、図３（Ｂ）はその全体の縦断面
図、図３（Ｃ）はその要部の縦断面図である。
【０００３】これらの図において、プリント配線板１は
長方形状をなしている。治具２は矩形枠状を呈し横断方
向の３条の横棒２ａを有し、縦棒２ｂの上端に設けたコ
字状の取付フック２ｃ、横棒２ａを除き、ゾルコートを
施されている。
長方形状をなしている。治具２は矩形枠状を呈し横断方
向の３条の横棒２ａを有し、縦棒２ｂの上端に設けたコ
字状の取付フック２ｃ、横棒２ａを除き、ゾルコートを
施されている。
【０００４】しかして、この構成の治具によって銅鍍金
は次のようにしてなされる。前記複数のプリント配線板
１を、それ等の上下両辺端部近傍の部位を前記横棒２ａ
にゾルコートを施してない爪１ａ、１ａを介して、各横
棒２ａに例えば３枚づつ係合、支持させる。上記のよう
にして９枚のプリント配線板１を支持させた治具２を鍍
金液中に浸漬し、治具２をその取付フック２ｃによりカ
ソード（図示しない）に取り付ける。以下、通常の慣用
の手段により通電し、電気銅鍍金を施す。
は次のようにしてなされる。前記複数のプリント配線板
１を、それ等の上下両辺端部近傍の部位を前記横棒２ａ
にゾルコートを施してない爪１ａ、１ａを介して、各横
棒２ａに例えば３枚づつ係合、支持させる。上記のよう
にして９枚のプリント配線板１を支持させた治具２を鍍
金液中に浸漬し、治具２をその取付フック２ｃによりカ
ソード（図示しない）に取り付ける。以下、通常の慣用
の手段により通電し、電気銅鍍金を施す。
【０００５】図４（Ａ）は従来の鍍金用治具の他の例の
正面図、図４（Ｂ）はその縦断面図である。これ等の図
において、治具３は深いコ字状断面の３個の遮蔽板３ａ
を組み立てて構成され、縦方向の各遮蔽板３ａ上端には
コ字状の取付フック３ｃが設けられている。
正面図、図４（Ｂ）はその縦断面図である。これ等の図
において、治具３は深いコ字状断面の３個の遮蔽板３ａ
を組み立てて構成され、縦方向の各遮蔽板３ａ上端には
コ字状の取付フック３ｃが設けられている。
【０００６】しかして、この構成の治具によって銅鍍金
は図５のようにしてなされる。前記プリント配線板１を
前記遮蔽板３ａの溝に嵌め込んで治具３に支持させる。
上記のようにして１枚のプリント配線板１を支持させた
治具３を鍍金槽４の鍍金液５中に浸漬し、治具３を取付
フック３ｃによってカソード６に取り付ける。なお、鍍
金液５中にはチタン製のケージ７に入れて銅製のボール
８が配置されている。ケージ７には直流電源（図示しな
い）の＋極が接続され、ケージ７には前記直流電源の−
極が接続され、通電して電気銅鍍金が施される。
は図５のようにしてなされる。前記プリント配線板１を
前記遮蔽板３ａの溝に嵌め込んで治具３に支持させる。
上記のようにして１枚のプリント配線板１を支持させた
治具３を鍍金槽４の鍍金液５中に浸漬し、治具３を取付
フック３ｃによってカソード６に取り付ける。なお、鍍
金液５中にはチタン製のケージ７に入れて銅製のボール
８が配置されている。ケージ７には直流電源（図示しな
い）の＋極が接続され、ケージ７には前記直流電源の−
極が接続され、通電して電気銅鍍金が施される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記の図３（Ａ）、図
３（Ｂ）、図３（Ｃ）に示した治具においては、１度に
例えば９枚等の複数枚のプリント配線板１の銅鍍金を施
すことができ、能率的であるが、治具２の中央部に支持
されたプリント配線板に対して銅が析出して形成する電
解銅鍍金層の分布は比較的均一となるものの、治具２の
それ以外の部位に支持されたプリント配線板への鍍金厚
さの分布は治具の端縁に向けて大となる傾向がある。従
って、鍍金層厚さの公差が例えば±１０μｍのように厳
しいプリント配線板の製造に適用することはできない。
３（Ｂ）、図３（Ｃ）に示した治具においては、１度に
例えば９枚等の複数枚のプリント配線板１の銅鍍金を施
すことができ、能率的であるが、治具２の中央部に支持
されたプリント配線板に対して銅が析出して形成する電
解銅鍍金層の分布は比較的均一となるものの、治具２の
それ以外の部位に支持されたプリント配線板への鍍金厚
さの分布は治具の端縁に向けて大となる傾向がある。従
って、鍍金層厚さの公差が例えば±１０μｍのように厳
しいプリント配線板の製造に適用することはできない。
【０００８】図４（Ａ）、図４（Ｂ）に示した治具３に
おいてはプリント配線板１の１枚のみを対象としてお
り、導電部分である遮蔽板３ａがプリント配線板１の中
心に対して近接しているため、プリント配線板１に対し
て銅が析出して形成する電解銅鍍金層の厚さの分布は、
均一化されるが、その均一化は必ずしも十分ではなく、
これまた公差の厳しいプリント敗旋盤の製造に適用する
ことは困難である。
おいてはプリント配線板１の１枚のみを対象としてお
り、導電部分である遮蔽板３ａがプリント配線板１の中
心に対して近接しているため、プリント配線板１に対し
て銅が析出して形成する電解銅鍍金層の厚さの分布は、
均一化されるが、その均一化は必ずしも十分ではなく、
これまた公差の厳しいプリント敗旋盤の製造に適用する
ことは困難である。
【０００９】さらに、図４（Ａ）〜図４（Ｂ）に示した
従来の治具３においては、プリント配線板１が遮蔽板３
ａに係合支持されているため、鍍金液による流体抵抗が
大きい。そのため、図５に示すようにカソード４に治具
３を垂下させ、カソード４に揺動を与えたとき、この揺
動が治具３、従ってそれに支持されたプリント配線板１
の下部まで十分に伝達されず、前記プリント配線板１の
前記部位に設けられたスルーホールに鍍金液が十分に行
き渡らず、スルーホールの鍍金が不完全となるおそれが
あった。
従来の治具３においては、プリント配線板１が遮蔽板３
ａに係合支持されているため、鍍金液による流体抵抗が
大きい。そのため、図５に示すようにカソード４に治具
３を垂下させ、カソード４に揺動を与えたとき、この揺
動が治具３、従ってそれに支持されたプリント配線板１
の下部まで十分に伝達されず、前記プリント配線板１の
前記部位に設けられたスルーホールに鍍金液が十分に行
き渡らず、スルーホールの鍍金が不完全となるおそれが
あった。
【００１０】本発明は上記の事情に基づきなされたもの
で、プリント配線板板面における銅鍍金層の厚さの分布
を均一にすることができ、しかもカソードの揺動をよく
伝達し、支持されたプリント配線板のどの部位のスルー
ホールにも十分に鍍金液を行き渡らせることができる電
気銅鍍金用治具を提供する。
で、プリント配線板板面における銅鍍金層の厚さの分布
を均一にすることができ、しかもカソードの揺動をよく
伝達し、支持されたプリント配線板のどの部位のスルー
ホールにも十分に鍍金液を行き渡らせることができる電
気銅鍍金用治具を提供する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の電気銅鍍金用治
具は、接触ばね部を具えた１対の導体支持棒を前記接触
ばね部を対向させて配置し、前記導体支持棒間を着脱可
能な絶縁性連結板によって連結し、前記導体支持棒の接
触ばね部に両側縁を支持されたプリント配線板の上下に
配置して、前記接触ばね部に係合支持される孔開きダミ
ー板を設けたことを特徴とする。
具は、接触ばね部を具えた１対の導体支持棒を前記接触
ばね部を対向させて配置し、前記導体支持棒間を着脱可
能な絶縁性連結板によって連結し、前記導体支持棒の接
触ばね部に両側縁を支持されたプリント配線板の上下に
配置して、前記接触ばね部に係合支持される孔開きダミ
ー板を設けたことを特徴とする。
【００１２】
【作用】上記構成本発明の電気銅鍍金用治具において
は、前記孔開きダミー板には小孔が穿設されているた
め、それ等の小孔の分だけ鍍金液の抵抗が減少させら
れ、治具およびこれに支持されたプリント配線板はカソ
ードの揺動に完全に追従して動くことができ、プリント
配線板のスルーホール内に鍍金液が十分に行き渡ること
ができるので、スルーホール内を完全に鍍金することが
できる。
は、前記孔開きダミー板には小孔が穿設されているた
め、それ等の小孔の分だけ鍍金液の抵抗が減少させら
れ、治具およびこれに支持されたプリント配線板はカソ
ードの揺動に完全に追従して動くことができ、プリント
配線板のスルーホール内に鍍金液が十分に行き渡ること
ができるので、スルーホール内を完全に鍍金することが
できる。
【００１３】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図４（Ａ）、図４（Ｂ）と同一部分には同一符号
を付した図１は本発明の一実施例の正面図、図２はその
横断面図である。これらの図において、本発明の治具
は、上端に取付フック１１を突出させた１対の導体支持
棒１２と、前記取付フック１１間を連結し絶縁性材料か
らなる長さ可変の上部連結板１３と、前記導体支持棒１
２下端間を連結し絶縁性材料からなる長さ可変の下部連
結板１４とを有する。
する。図４（Ａ）、図４（Ｂ）と同一部分には同一符号
を付した図１は本発明の一実施例の正面図、図２はその
横断面図である。これらの図において、本発明の治具
は、上端に取付フック１１を突出させた１対の導体支持
棒１２と、前記取付フック１１間を連結し絶縁性材料か
らなる長さ可変の上部連結板１３と、前記導体支持棒１
２下端間を連結し絶縁性材料からなる長さ可変の下部連
結板１４とを有する。
【００１４】前記導体支持棒１２、１２は、Ｕ字状の接
触ばね部１２ａの底部にＴ字状の剛性部１２ｂが連なる
いわばワイングラス状の断面を呈しており、前記Ｕ字状
の接触ばね部１２ａは後に説明するプリント配線板１に
対する接続端子を形成している。
触ばね部１２ａの底部にＴ字状の剛性部１２ｂが連なる
いわばワイングラス状の断面を呈しており、前記Ｕ字状
の接触ばね部１２ａは後に説明するプリント配線板１に
対する接続端子を形成している。
【００１５】プリント配線板１はその両側縁を前記接触
ばね部１２ａに挟持して支持され、前記接触ばね部１２
ａを介して電源に接続され図示しない電源に接続され
る。
ばね部１２ａに挟持して支持され、前記接触ばね部１２
ａを介して電源に接続され図示しない電源に接続され
る。
【００１６】前記１対の導体支持棒１２の前記プリント
配線板１より上方の位置および下方の位置には、複数の
小孔を予め定めた態様で設けた孔開きダミー板１５、１
６がプリント配線板１の上縁、下縁に密接して装着され
ている。図中、１５ａ、１６ａはそれぞれ前記複数の小
孔を示している。
配線板１より上方の位置および下方の位置には、複数の
小孔を予め定めた態様で設けた孔開きダミー板１５、１
６がプリント配線板１の上縁、下縁に密接して装着され
ている。図中、１５ａ、１６ａはそれぞれ前記複数の小
孔を示している。
【００１７】これ等の孔開きダミー板１５、１６はプリ
ント配線板１と板厚を等しくし、それと同様に銅張り積
層板とすることが好ましく、また小孔１５ａ、１６ａ周
面にも無電解鍍金を施しておく。
ント配線板１と板厚を等しくし、それと同様に銅張り積
層板とすることが好ましく、また小孔１５ａ、１６ａ周
面にも無電解鍍金を施しておく。
【００１８】前記小孔１５ａ。１６ａの穿設態様は次の
通りである。孔開きダミー板１５、１６の穿孔前の表面
積と穿孔後のそれとが一致するように穿孔する。すなわ
ち、小孔の直径をＲ、孔開きダミー板１５、１６の板厚
をＬとして、穿孔により減少する板表面の面積Ｓ、小孔
の周面積Ｐはそれぞれ次式で現され、Ｓ＝Ｐであること
が条件である。すなわち、 Ｓ＝π（Ｒ／２）2 ×２−πＲＬ＝０ 従って、 Ｒ＝２Ｌ となり、小孔の直径は板厚の２倍とすればよいことが分
かる。小孔の直径を上記のように選定することにより、
孔開きダミー板１５、１６の導電面積は無孔の同大の銅
張り矩形板と等価となり、鍍金時の電流密度の算出、設
定上有利である。上記構成の本発明治具により図５に示
すようにして電気銅鍍金を行う。この場合において、孔
開きダミー板１５、１６自体にも鍍金層が析出付着され
るため、それ等の間に挟んで治具に装着されたプリント
配線板１の表面には、鍍金層が均一に析出付着される。
また、孔開きダミー板１５、１６には小孔１５ａ、１６
ａが穿設されているため、それ等の小孔の分だけ鍍金液
の抵抗が減少させられ、治具、従ってプリント配線板１
はカソードの揺動に良好に追従して動くことができ、プ
リント配線板１のスルーホール内に鍍金液が十分に行き
渡ることができるので、スルーホール内の鍍金が不完全
となるおそれはない。
通りである。孔開きダミー板１５、１６の穿孔前の表面
積と穿孔後のそれとが一致するように穿孔する。すなわ
ち、小孔の直径をＲ、孔開きダミー板１５、１６の板厚
をＬとして、穿孔により減少する板表面の面積Ｓ、小孔
の周面積Ｐはそれぞれ次式で現され、Ｓ＝Ｐであること
が条件である。すなわち、 Ｓ＝π（Ｒ／２）2 ×２−πＲＬ＝０ 従って、 Ｒ＝２Ｌ となり、小孔の直径は板厚の２倍とすればよいことが分
かる。小孔の直径を上記のように選定することにより、
孔開きダミー板１５、１６の導電面積は無孔の同大の銅
張り矩形板と等価となり、鍍金時の電流密度の算出、設
定上有利である。上記構成の本発明治具により図５に示
すようにして電気銅鍍金を行う。この場合において、孔
開きダミー板１５、１６自体にも鍍金層が析出付着され
るため、それ等の間に挟んで治具に装着されたプリント
配線板１の表面には、鍍金層が均一に析出付着される。
また、孔開きダミー板１５、１６には小孔１５ａ、１６
ａが穿設されているため、それ等の小孔の分だけ鍍金液
の抵抗が減少させられ、治具、従ってプリント配線板１
はカソードの揺動に良好に追従して動くことができ、プ
リント配線板１のスルーホール内に鍍金液が十分に行き
渡ることができるので、スルーホール内の鍍金が不完全
となるおそれはない。
【００１９】また、導体支持棒１２は前記のように接触
ばね部１２ａにおいてプリント配線板１の両側縁を挟持
し、これに電流を流し込むものであるがこれ等自体にも
鍍金層の析出付着がなされるため、プリント配線板１に
おける鍍金層の付着厚さの均一化がなされる。
ばね部１２ａにおいてプリント配線板１の両側縁を挟持
し、これに電流を流し込むものであるがこれ等自体にも
鍍金層の析出付着がなされるため、プリント配線板１に
おける鍍金層の付着厚さの均一化がなされる。
【００２０】さらに、本発明においては導電支持棒１２
を長さ可変の上部連結板１３、下部連結板１４によって
連結してあるため、それ等の連結板の長さを調整するこ
とにょってどのような大きさプリント配線板の鍍金にも
対応することができる。
を長さ可変の上部連結板１３、下部連結板１４によって
連結してあるため、それ等の連結板の長さを調整するこ
とにょってどのような大きさプリント配線板の鍍金にも
対応することができる。
【００２１】なお、鍍金作業を継続することにより導体
支持棒１２、孔開きダミー板１５、１６等への鍍金層の
付着厚さが著しく増大した場合には、それ等を交換する
ことは言うまでもないところである。また、導体支持棒
１２、１２は鍍金すべきプリント配線板の板厚によって
適切な断面積のものを選定、使用する。さらに、それ等
の導体支持棒のカソードへの取り付けは取付フック１１
をカソードにねじ止めしてなされる。
支持棒１２、孔開きダミー板１５、１６等への鍍金層の
付着厚さが著しく増大した場合には、それ等を交換する
ことは言うまでもないところである。また、導体支持棒
１２、１２は鍍金すべきプリント配線板の板厚によって
適切な断面積のものを選定、使用する。さらに、それ等
の導体支持棒のカソードへの取り付けは取付フック１１
をカソードにねじ止めしてなされる。
【００２２】本発明は上記実施例のみに限定されない。
例えば、長さ可変の連結板１３、１４に代え長さのこと
なる複数種の連結板を準備し、鍍金を施すべきプリント
配線板の大きさに応じて交換するようにしてもよい。
例えば、長さ可変の連結板１３、１４に代え長さのこと
なる複数種の連結板を準備し、鍍金を施すべきプリント
配線板の大きさに応じて交換するようにしてもよい。
【００２３】
【発明の効果】上記から明らかなように本発明の電気銅
鍍金用治具においては、どのような大きさのプリント配
線板に対しても鍍金を施すことができる。また、スルー
ホールの周面にも完全に鍍金することができる。さら
に、析出付着する鍍金層の厚さをプリント配線板全体に
わたって均一化することができ、プリント配線板製造の
生産性を向上させることができる。
鍍金用治具においては、どのような大きさのプリント配
線板に対しても鍍金を施すことができる。また、スルー
ホールの周面にも完全に鍍金することができる。さら
に、析出付着する鍍金層の厚さをプリント配線板全体に
わたって均一化することができ、プリント配線板製造の
生産性を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施例の正面図。
【図２】図１の前記実施例の横断面図。
【図３】（Ａ）は従来の銅鍍金用治具の１例の正面図、
（Ｂ）はその全体の縦断面図、（Ｃ）はその要部の縦断
面図。
（Ｂ）はその全体の縦断面図、（Ｃ）はその要部の縦断
面図。
【図４】（Ａ）は従来の鍍金用治具の他の例の正面図、
（Ｂ）はその縦断面図。
（Ｂ）はその縦断面図。
１…プリント配線板、１１…取付フック、１２…導体支
持棒、１２ａ…接触ばね部、１２ｂ…剛性部、１３、１
４…連結板、１５、１６…孔開きダミー板、１５ａ、１
６ａ…小孔
持棒、１２ａ…接触ばね部、１２ｂ…剛性部、１３、１
４…連結板、１５、１６…孔開きダミー板、１５ａ、１
６ａ…小孔
Claims (1)
- 【請求項１】 接触ばね部を具えた１対の導体支持棒を
前記接触ばね部を対向させて配置し、前記導体支持棒間
を着脱可能な絶縁性連結板によって連結し、前記導体支
持棒の接触ばね部に両側縁を支持されたプリント配線板
の上下に配置して、前記接触ばね部に係合支持される孔
開きダミー板を設けたことを特徴とする電気銅鍍金用治
具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP443292A JPH05148693A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 電気銅鍍金用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP443292A JPH05148693A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 電気銅鍍金用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05148693A true JPH05148693A (ja) | 1993-06-15 |
Family
ID=11584087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP443292A Withdrawn JPH05148693A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 電気銅鍍金用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05148693A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006316322A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Nippon Mektron Ltd | シート状製品のめっき方法 |
| CN102321899A (zh) * | 2011-10-12 | 2012-01-18 | 扬州杰利半导体有限公司 | 一种晶粒镀镍金装置 |
| CN102586846A (zh) * | 2011-01-11 | 2012-07-18 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电镀挂架 |
| CN103757685A (zh) * | 2014-01-24 | 2014-04-30 | 广东达进电子科技有限公司 | 一种电镀用陶瓷电路板夹具 |
| WO2020158570A1 (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-06 | アルメックスＰｅ株式会社 | ワーク保持治具及び表面処理装置 |
| WO2020158568A1 (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-06 | アルメックスＰｅ株式会社 | ワーク保持治具及び表面処理装置 |
| WO2020158569A1 (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-06 | アルメックスＰｅ株式会社 | ワーク保持治具及び表面処理装置 |
| KR102317544B1 (ko) * | 2020-05-06 | 2021-10-26 | 김원영 | 인쇄회로기판 도금용 지그장치 |
| CN114570544A (zh) * | 2022-03-15 | 2022-06-03 | 广德众泰科技有限公司 | 一种用于线路板生产的喷涂装置及其喷涂方法 |
-
1992
- 1992-01-14 JP JP443292A patent/JPH05148693A/ja not_active Withdrawn
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006316322A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Nippon Mektron Ltd | シート状製品のめっき方法 |
| JP4700406B2 (ja) * | 2005-05-13 | 2011-06-15 | 日本メクトロン株式会社 | シート状製品のめっき方法 |
| CN102586846A (zh) * | 2011-01-11 | 2012-07-18 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电镀挂架 |
| CN102321899A (zh) * | 2011-10-12 | 2012-01-18 | 扬州杰利半导体有限公司 | 一种晶粒镀镍金装置 |
| CN103757685A (zh) * | 2014-01-24 | 2014-04-30 | 广东达进电子科技有限公司 | 一种电镀用陶瓷电路板夹具 |
| CN103757685B (zh) * | 2014-01-24 | 2016-09-21 | 广东达进电子科技有限公司 | 一种电镀用陶瓷电路板夹具 |
| WO2020158569A1 (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-06 | アルメックスＰｅ株式会社 | ワーク保持治具及び表面処理装置 |
| WO2020158568A1 (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-06 | アルメックスＰｅ株式会社 | ワーク保持治具及び表面処理装置 |
| WO2020158570A1 (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-06 | アルメックスＰｅ株式会社 | ワーク保持治具及び表面処理装置 |
| JPWO2020158570A1 (ja) * | 2019-01-31 | 2021-04-30 | 株式会社アルメックステクノロジーズ | ワーク保持治具及び表面処理装置 |
| JPWO2020158568A1 (ja) * | 2019-01-31 | 2021-04-30 | 株式会社アルメックステクノロジーズ | ワーク保持治具及び表面処理装置 |
| JPWO2020158569A1 (ja) * | 2019-01-31 | 2021-05-20 | 株式会社アルメックステクノロジーズ | ワーク保持治具及び表面処理装置 |
| CN113396249A (zh) * | 2019-01-31 | 2021-09-14 | Almex科技株式会社 | 工件保持夹具和表面处理装置 |
| KR102317544B1 (ko) * | 2020-05-06 | 2021-10-26 | 김원영 | 인쇄회로기판 도금용 지그장치 |
| CN114570544A (zh) * | 2022-03-15 | 2022-06-03 | 广德众泰科技有限公司 | 一种用于线路板生产的喷涂装置及其喷涂方法 |
| CN114570544B (zh) * | 2022-03-15 | 2023-06-06 | 广德众泰科技有限公司 | 一种用于线路板生产的喷涂装置及其喷涂方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| BG60349B2 (bg) | Рамки за захващане на печатни платки,подлежащи на галванизиране | |
| JPH05148693A (ja) | 電気銅鍍金用治具 | |
| JP3379755B2 (ja) | 金属めっき装置 | |
| US3167490A (en) | Printed circuit | |
| JP3442403B2 (ja) | 電気絶縁性支持体上に金属導体路パターンを形成させる方法 | |
| JP2001234397A (ja) | 電気メッキ用冶具 | |
| JP3620531B2 (ja) | 電子部品およびめっき治具ならびにそれを用いためっき方法 | |
| CN201598342U (zh) | 电路板电镀挂架 | |
| JP7145512B2 (ja) | 電解銅めっき方法に用いられるダミー材の処理方法 | |
| JP2014196540A (ja) | 電気めっき方法およびそれに用いるマスク部材 | |
| JP2000199099A (ja) | プリント基板の電解メッキ用治具 | |
| JP2001262398A (ja) | 平板式の電気めっき装置 | |
| JPS6146559B2 (ja) | ||
| KR100716547B1 (ko) | 인쇄회로기판의 고정 프레임 | |
| JPH05320994A (ja) | プリント回路板の電解メッキ用治具 | |
| WO1995020064A1 (en) | Uniform electroplating of printed circuit boards | |
| CN216514205U (zh) | Pcb图形电镀防渗镀锡飞钯机构 | |
| JPH073000B2 (ja) | 電気めっき装置 | |
| JPH10233563A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPH04287395A (ja) | 多層プリント基板の電解メッキ方法 | |
| JPS648077B2 (ja) | ||
| JPH04235298A (ja) | プリント配線用基板の銅めっき装置 | |
| JPH05163599A (ja) | 電気めっき用治具 | |
| JPH0368189A (ja) | 印刷配線基板の電気めっき治具 | |
| JPS6366990A (ja) | 複合基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990204 |