JP2014196540A - 電気めっき方法およびそれに用いるマスク部材 - Google Patents

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Abstract

【課題】金属−セラミックス回路基板の金属回路板上に開口部を有するマスク部材を密着させて配置して、金属回路板上のマスク部材の開口部に対応する部分に電気めっきする際に、給電部において電極痕やめっき焼けを防止することができる、電気めっき方法およびそれに用いるマスク部材を提供する。
【解決手段】マスク部材18を第1の非導電性部材182と第2の非導電性部材183の間に導電性部材181が挟持された積層構造により形成し、導電性部材181に突出部181bを一体に形成するとともに、この突出部181bが貫通して嵌合する貫通孔を第1の非導電性部材182に形成し、金属回路板12上に第1の非導電性部材182を密着させて配置して金属回路板12に導電性部材181の突出部181bを当接させることにより、導電性部材181を介してめっき槽20内の電極24と金属回路板12との間に電流を流すことができるようにする。
【選択図】図3

Description

本発明は、電気めっき方法およびそれに用いるマスク部材に関し、特に、セラミックス基板の一方の面に金属回路板が接合した金属−セラミックス回路基板の金属回路板上の所定の部分を電気めっきする、電気めっき方法およびそれに用いるマスク部材に関する。
従来、電気自動車、電車、工作機械などの大電流を制御するためのパワーモジュールなどに使用する回路基板として、セラミックス基板の一方の面に金属回路板が直接またはろう材を介して接合した金属−セラミックス回路基板が使用されている。この金属−セラミックス回路基板の他方の面には金属ベース板が接合され、金属−セラミックス回路基板の一方の面に接合した金属回路板上のニッケルやニッケル合金などでめっきされた部分に半田付けにより半導体チップが固定されている(例えば、特許文献1〜2参照)。
特開2005−243767号公報(段落番号0012−0018)
金属−セラミックス回路基板の金属回路板上の所定の部分にめっきを施す場合、電気めっきでは、金属回路板上に所定の形状のシリコンマスクなどのマスク部材を押し付けて、金属回路板上のマスク部材で覆われていない部分にめっきすればよいが、無電解めっきでは、金属−セラミックス回路基板の表面全体のめっきする部分以外にレジストを塗布して、レジストが塗布されていない部分にめっきした後に、レジストを剥離する必要があるので、レジスト塗布工程とレジスト剥離工程により、工程が煩雑であり、コストがかかる。また、無電解めっきでは、電気めっきと比べて、処理時間が長く、使用する薬液量も多く、コストがかかる。特に、金属回路板上の所定の部分に金や銀などの貴金属で無電解めっきを施す場合や、金属−セラミックス回路基板に接合された金属ベース板に大きな放熱器が取り付けられた状態で金属回路板上の所定の部分に無電解めっきを施す場合には、コストアップの影響が大きくなる。
しかし、金属−セラミックス回路基板の金属回路板上の所定の部分に電気めっきを施す場合、金属−セラミックス回路基板の金属回路板上に開口部を有するマスク部材を密着させて配置した後、マスク部材の開口部を介してめっき槽内のめっき液に金属回路板を接触させながら、めっき槽内に配置された電極と金属回路板との間に電流を流す必要があり、金属−セラミックス回路基板のセラミックス基板に接合した金属回路板への給電が容易でなく、金属回路板の給電部にアルミワイヤなどにより局所的に給電を行うと、電流過多になり、給電部において電極痕やめっき焼けが生じるという問題がある。
したがって、本発明は、このような従来の問題点に鑑み、金属−セラミックス回路基板の金属回路板上に開口部を有するマスク部材を密着させて配置して、金属回路板上のマスク部材の開口部に対応する部分を電気めっきする際に、給電部において電極痕やめっき焼けを防止することができる、電気めっき方法およびそれに用いるマスク部材を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、セラミックス基板の一方の面に金属回路板が接合した金属−セラミックス回路基板の金属回路板上に、開口部を有するマスク部材を密着させて配置した後、マスク部材の開口部を介してめっき槽内のめっき液に金属回路板を接触させながら、めっき槽内に配置された電極と金属回路板との間に電流を流して、金属回路板上のマスク部材の開口部に対応する部分を電気めっきする方法において、マスク部材を非導電性部材とこの非導電性部材の内部に配置された導電性部材とから形成し、この導電性部材をマスク部材の互いに対向する一対の主面の間の側面および一方の主面から外部に露出させ、マスク部材の一方の主面を金属回路板に密着させて配置して導電性部材を金属回路板に当接させることにより、導電性部材を介してめっき槽内の電極と金属回路板との間に電流を流せば、給電部において電極痕やめっき焼けを防止することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明による電気めっき方法は、セラミックス基板の一方の面に金属回路板が接合した金属−セラミックス回路基板の金属回路板上に、開口部を有するマスク部材を密着させて配置した後、マスク部材の開口部を介してめっき槽内のめっき液に金属回路板を接触させながら、めっき槽内に配置された電極と金属回路板との間に電流を流して、金属回路板上のマスク部材の開口部に対応する部分を電気めっきする方法において、マスク部材を非導電性部材とこの非導電性部材の内部に配置された導電性部材とから形成し、この導電性部材をマスク部材の互いに対向する一対の主面の間の側面および一方の主面から外部に露出させ、マスク部材の一方の主面を金属回路板に密着させて配置して導電性部材を金属回路板に当接させることにより、導電性部材を介してめっき槽内の電極と金属回路板との間に電流を流すことを特徴とする。
この電気めっき方法において、非導電性部材を第1および第2の非導電性部材により形成し、マスク部材を第1の非導電性部材と第2の非導電性部材の間に導電性部材が挟持された積層構造により形成し、導電性部材に突出部を一体に形成し、この突出部が貫通して嵌合する貫通孔を第1の非導電性部材に形成し、金属回路板上に第1の非導電性部材を密着させて配置して金属回路板に導電性部材の突出部を当接させることにより、導電性部材を介してめっき槽内の電極と前記金属回路板との間に電流を流すのが好ましい。この場合、導電性部材と第1および第2の非導電性部材をそれぞれ略同一の平面形状の平板状に形成し、突出部を前記導電性部材の一方の面から突出させて形成するのが好ましい。また、マスク部材の開口部に対応する導電性部材の開口部の内面を、第1および第2の非導電性部材の少なくとも一方により覆うのが好ましく、突出部を複数の突出部により形成するのが好ましい。また、第1の非導電性部材がシリコンゴムからなるのが好ましく、第2の非導電性部材がガラスエポキシからなるのが好ましく、導電性部材が導電性ゴムからなるのが好ましい。
また、本発明による電気めっき用マスク部材は、互いに対向する一対の主面とこれらの主面の間の側面を有し、これらの主面の間に延びて貫通する開口部を有し、非導電性部材とこの非導電性部材の内部に配置された導電性部材とからなり、この導電性部材が側面および一方の主面から外部に露出していることを特徴とする。
この電気めっき用マスク部材において、非導電性部材が第1および第2の非導電性部材からなり、第1の非導電性部材と第2の非導電性部材の間に導電性部材が挟持された積層構造により形成され、導電性部材に突出部が一体に形成され、この突出部が貫通して嵌合する貫通孔が第1の非導電性部材に形成されているのが好ましい。この場合、導電性部材と第1および第2の非導電性部材がそれぞれ略同一の平面形状の平板状に形成され、突出部が前記導電性部材の一方の面から突出して形成されているのが好ましい。また、マスク部材の開口部に対応する導電性部材の開口部の内面が、第1および第2の非導電性部材の少なくとも一方により覆われているのが好ましく、突出部が複数の突出部からなるのが好ましい。また、第1の非導電性部材がシリコンゴムからなるのが好ましく、第2の非導電性部材がガラスエポキシからなるのが好ましく、導電性部材が導電性ゴムからなるのが好ましい。
本発明によれば、金属−セラミックス回路基板の金属回路板上に開口部を有するマスク部材を密着させて配置して、金属回路板上のマスク部材の開口部に対応する部分を電気めっきする際に、給電部において電極痕やめっき焼けを防止することができる。
本発明による電気めっき方法の実施の形態により電気めっきする金属−セラミックス回路基板の平面図である。 図1Aの金属−セラミックス回路基板のIB−IB線断面図である。 本発明による電気めっき方法の実施の形態に使用するマスク部材の平面図である。 図2Aのマスク部材のIIB−IIB線断面図である。 図2Aのマスク部材のIIC−IIC線断面図である。 本発明による電気めっき方法の実施の形態を説明する図である。
以下、添付図面を参照して、本発明による電気めっき方法およびそれに用いるマスク部材の実施の形態について詳細に説明する。
まず、図1Aおよび図1Bに示すように、セラミックス基板10の一方の面に1枚または複数(本実施の形態では4枚)金属回路板12が接合し、他方の面に金属ベース板14の一方の面が接合し、この金属ベース板14の他方の面に放熱器16が接合した金属−セラミックス回路基板を用意する。金属回路板12および金属ベース板14は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるのが好ましい。セラミックス基板10と金属回路板12および金属ベース板14との接合は、ろう材による接合でもよいし、直接接合でもよい。放熱器16は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるのが好ましく、放熱器16として多穴管形の放熱器を使用することができる。
また、この金属−セラミックス回路基板の金属回路板12を電気めっきする際に使用するマスク部材を作製する。図2A〜図2Cに示すように、マスク部材18は、金属回路板12を電気めっきする部分に対応する1つまたは複数(本実施の形態では6つ)の開口部18aを有し、それぞれ略同一の平面形状の平板状の導電性部材181と第1の非導電性部材182と第2の非導電性部材183とから構成され、導電性部材181が第1の非導電性部材182と第2の非導電性部材183の間に挟持されて貼り合わされた積層構造になっている。なお、図2Aおよび図2Cに示すように、導電性部材181の開口部181aは、第1の非導電性部材182の開口部182aおよび第2の非導電性部材183の開口部より大きく形成され、図2Cに示すように、導電性部材181の開口部181aの内面が、第1の非導電性部材182の一方の面から突出して第2の非導電性部材183に当接するとともに導電性部材181の開口部181aに沿って延びる突条壁182bによって覆われている。
また、導電性部材181にはその一方の面から突出する複数(本実施の形態では4つ)の突出部181bが一体に形成され、この突出部181bが貫通して嵌合する貫通孔が第1の非導電性部材182に形成されており、第1の非導電性部材182を金属回路板12上に密着させて配置させると導電性部材181の突出部181bが金属回路板12(本実施の形態では4つの突出部181bの各々が4枚の金属回路板12のうちの対応する金属回路板12)に当接するようになっている。導電性部材181として、シリコンゴムなどにカーボンや金属粒子を添加して導電性にした導電性ゴムからなる導電性部材を使用することができる。また、第1の非導電性部材182として、金属回路板12との密着性が良好な比較的柔らかいシリコンゴムからなる非導電性部材を使用することができる。また、第2の非導電性部材183として、第1の非導電性部材182との間で導電性部材181を保持可能な比較的剛性の高いガラスエポキシからなる非導電性部材を使用することができる。
図3に示すように、金属−セラミックス回路基板の金属回路板12上にマスク部材18の第1の非導電性部材182を密着させて配置した後、めっき液22が収容されためっき槽20上にマスク部材18を介して金属回路板12を配置し、金属回路板12のマスク部材18の開口部18aに対応する部分をめっき液22に接触させながら、マスク部材18の導電性部材181の側面とめっき槽20の底部に配置されたアノード24とを電気的に接続して電流を流すと、マスク部材18の導電性部材181を介してアノード24と(カソードとしての)金属回路板12との間に電流が流れて、金属回路板12上のマスク部材18の開口部18aに対応する部分に電気めっきすることができる。
このように、本発明による電気めっき方法では、金属回路板12への給電部(導電性部材181の突出部181bが金属回路板12に当接する部分)がめっき槽20内のめっき液22に接触していないので、金属回路板12への給電部にめっきが析出するのを防止することができる。また、局所的な給電による電流過多を防止して、給電部で電極痕が生じるのを防止することができる。
以下、本発明による電気めっき方法およびそれに用いるマスク部材の実施例について詳細に説明する。
まず、内部にAlNからなるセラミックス基板10を配置した鋳型内にアルミニウム溶湯を注湯して冷却することによって、セラミックス基板10の一方の面にアルミニウムからなる金属回路板12を直接接合させるとともに、他方の面にアルミニウムからなる金属ベース板14の一方の面を直接接合させた後、金属ベース板14の他方の面に多穴管形の放熱器16をAl−Si系のろう材で接合して、図1Aおよび図1Bに示すような金属−セラミックス回路基板を作製した。
また、シリコンゴムにカーボンを添加した導電性ゴムからなる厚さ2mmの導電性部材181と、シリコンゴムからなる厚さ2mmの第1の非導電性部材182と、ガラスエポキシ樹脂からなる厚さ2mmの第2の非導電性部材183を積層して、図2A〜図2Cに示すようなマスク部材18を作製した。なお、マスク部材18の開口部18aの大きさを10mm×10mmとし、導電性部材181の突出部181bの上面(金属回路板12に当接する面)の大きさを5mm×5mmとした。
次に、図3に示すように、金属−セラミックス回路基板の金属回路板12上にマスク部材18の第1の非導電性部材182を密着させて配置した後、めっき液22が収容されためっき槽20上にマスク部材18を介して金属回路板12を配置し、金属回路板12のマスク部材18の開口部18aに対応する部分をめっき液22に接触させながら、マスク部材18の導電性部材181の側面とめっき槽20の底部に配置されたアノード24とを電気的に接続して電流を流すことによって、金属回路板12上のマスク部材18の開口部18aに対応する部分に電気めっきした。なお、この電気めっきでは、めっき液22として(300g/Lの硫酸ニッケルと45g/Lの塩化ニッケルと30/Lのホウ酸を含み、残部が水の)ワット浴を使用し、温度50℃、電流密度3A/dmでNiめっきを施した。その結果、めっきムラ、電極痕およびめっき焼けがない良好なめっきが得られた。
また、比較例として、導電性部材181の開口部181aの大きさを第1の非導電性部材182の開口部182aおよび第2の非導電性部材183の開口部と同じ大きさとして、第1の非導電性部材182の突条壁182bを設けない(導電性部材181が開口部18aに露出した状態の)マスク部材18を使用した以外は、実施例と同様の方法により電気めっきを行ったところ、Niめっきの表面に外観ムラ(電極痕およびめっき焼け)の不良が生じた。また、導電性部材181の(めっき液22と接触する)開口部181aにもめっきが析出しており、マスク部材18の繰り返し使用に不具合が生じることが考えられる。
10 セラミックス基板
12 金属回路板
14 金属ベース板
16 放熱器
18 マスク部材
18a、181a、182a 開口部
20 めっき槽
22 めっき液
24 アノード(電極)
181 導電性部材
181b 突出部
182 第1の非導電性部材
182b 突条壁
183 第2の非導電性部材

Claims (16)

  1. セラミックス基板の一方の面に金属回路板が接合した金属−セラミックス回路基板の金属回路板上に、開口部を有するマスク部材を密着させて配置した後、マスク部材の開口部を介してめっき槽内のめっき液に金属回路板を接触させながら、めっき槽内に配置された電極と金属回路板との間に電流を流して、金属回路板上のマスク部材の開口部に対応する部分を電気めっきする方法において、マスク部材を非導電性部材とこの非導電性部材の内部に配置された導電性部材とから形成し、この導電性部材をマスク部材の互いに対向する一対の主面の間の側面および一方の主面から外部に露出させ、マスク部材の一方の主面を金属回路板に密着させて配置して導電性部材を金属回路板に当接させることにより、導電性部材を介してめっき槽内の電極と金属回路板との間に電流を流すことを特徴とする、電気めっき方法。
  2. 前記非導電性部材を第1および第2の非導電性部材により形成し、前記マスク部材を第1の非導電性部材と第2の非導電性部材の間に前記導電性部材が挟持された積層構造により形成し、前記導電性部材に突出部を一体に形成し、この突出部が貫通して嵌合する貫通孔を第1の非導電性部材に形成し、前記金属回路板上に第1の非導電性部材を密着させて配置して前記金属回路板に前記導電性部材の突出部を当接させることにより、前記導電性部材を介して前記めっき槽内の電極と前記金属回路板との間に電流を流すことを特徴とする、請求項1に記載の電気めっき方法。
  3. 前記導電性部材と前記第1および第2の非導電性部材をそれぞれ略同一の平面形状の平板状に形成し、前記突出部を前記導電性部材の一方の面から突出させて形成することを特徴とする、請求項2に記載の電気めっき方法。
  4. 前記マスク部材の開口部に対応する前記導電性部材の開口部の内面を、前記第1および第2の非導電性部材の少なくとも一方により覆うことを特徴とする、請求項3に記載の電気めっき方法。
  5. 前記突出部を複数の突出部により形成することを特徴とする、請求項2乃至4のいずれかに記載の電気めっき方法。
  6. 前記第1の非導電性部材がシリコンゴムからなることを特徴とする、請求項2乃至5のいずれかに記載の電気めっき方法。
  7. 前記第2の非導電性部材がガラスエポキシからなることを特徴とする、請求項2乃至6のいずれかに記載の電気めっき方法。
  8. 前記導電性部材が導電性ゴムからなることを特徴とする、請求項1乃至7のいずれかに記載の電気めっき方法。
  9. 互いに対向する一対の主面とこれらの主面の間の側面を有し、これらの主面の間に延びて貫通する開口部を有し、非導電性部材とこの非導電性部材の内部に配置された導電性部材とからなり、この導電性部材が側面および一方の主面から外部に露出していることを特徴とする、電気めっき用マスク部材。
  10. 前記非導電性部材が第1および第2の非導電性部材からなり、第1の非導電性部材と第2の非導電性部材の間に前記導電性部材が挟持された積層構造により形成され、前記導電性部材に突出部が一体に形成され、この突出部が貫通して嵌合する貫通孔が第1の非導電性部材に形成されていることを特徴とする、請求項9に記載の電気めっき用マスク部材。
  11. 前記導電性部材と前記第1および第2の非導電性部材がそれぞれ略同一の平面形状の平板状に形成され、前記突出部が前記導電性部材の一方の面から突出して形成されていることを特徴とする、請求項10に記載の電気めっき用マスク部材。
  12. 前記マスク部材の開口部に対応する前記導電性部材の開口部の内面が、前記第1および第2の非導電性部材の少なくとも一方により覆われていることを特徴とする、請求項11に記載の電気めっき方法。
  13. 前記突出部が複数の突出部からなることを特徴とする、請求項10乃至12のいずれかに記載の電気めっき用マスク部材。
  14. 前記第1の非導電性部材がシリコンゴムからなることを特徴とする、請求項10乃至13のいずれかに記載の電気めっき用マスク部材。
  15. 前記第2の非導電性部材がガラスエポキシからなることを特徴とする、請求項10乃至14のいずれかに記載の電気めっき用マスク部材。
  16. 前記導電性部材が導電性ゴムからなることを特徴とする、請求項9乃至15のいずれかに記載の電気めっき用マスク部材。
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