CN211689274U - 一种引线框架电镀装置 - Google Patents
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Abstract
一种引线框架电镀装置，它涉及引线框架电镀技术设备领域，具体涉一种引线框架电镀层装置，它包含：电镀工作台、铜刷支架、铜刷，引线框架放置在电镀工作台上，铜刷支架为长条形状中间设槽口，铜刷上端连接在槽口内，铜刷连接下端引线框架。采用本实用新型有益效果为:该装置制作简单、操作方便、导电更为良好，引线框架在电镀过程中电镀效果更为优良镀层更加均匀，镀层边界清晰，引线框架电镀精度更高。
Description
技术领域
本实用新型涉及引线框架电镀技术设备领域，具体涉及一种引线框架电镀装置。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。为了保证封装工艺中的装片、键合性能、使芯片和焊丝与引线框架形成良好的扩散焊接，就需要在引线框架的装片、键合区域（引线脚上和小岛）进行特殊的表面处理，就是引线框架电镀，目前在引线框架电镀领域来说，分整体全电镀和选择性区性电镀，选择性区性电镀是只引线框架上的功能区进行电镀，引线框架选择性区性电镀一般在圆盘式电镀模具中进行。
随着精细化程度越来越高的发展方向，公知，由于电镀引线框架是半导体元器件的基础组成部分，目前电镀引线框架的导电结构为滚轮式导电，在电镀中很容易造成导电不良，不能保证连续获得优良的电镀层，使得在压焊的过程中出现质量问题，这不仅会浪费材料，也会影响生产质量。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种引线框架电镀装置。该装置制作简单、操作方便、导电更为良好，引线框架在电镀过程中电镀效果更为优良。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：它包含电镀工作台1、铜刷支架2、铜刷3，引线框架放置在电镀工作台1上，铜刷支架2中间设槽口2-1，铜刷3的上端连接在槽口2-1内，铜刷3的下端连接引线框架。
进一步的，所述铜刷支架2由导电材料制成，铜刷支架2中间的槽口2-1为长方形。
进一步的，所述铜刷3由导电材料制成，铜刷3为长方形。
进一步的，所述电镀温度为40℃-70℃，电解时间为30-60s, 电流密度为2A/dm2-5A/dm,镀铜层0.2μm-1.0μm。
本实用新型的工作原理：利用脉冲电流，对引线框架进行电镀，并通过控制电流密度和脉宽，得到表面颗粒颗径大、排列紧实、凹凸有序的铜层，此装置有更好的导电性，电镀效果变得更加优良。
采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：1、整个电镀过程完全自动化连续进行，大大节省了操作人员数量和人工体力，提高的生产效率，降低了生产和劳动成本；2、设备紧凑、占地面积少、衔接紧密，水洗方式简单合理，节水节能，减少了废水排放；3、电镀效果更为优良镀层更加均匀，镀层边界清晰，引线框架电镀精度更高。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的俯视图；
图2是图1的侧视图；
附图标记说明：电镀工作台1、铜刷支架2、槽口2-1、铜刷3。
具体实施方式
参看图1-图2所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含电镀工作台1、铜刷支架2、铜刷3，引线框架放置在电镀工作台1上，铜刷支架2中间设槽口2-1，铜刷3的上端连接在槽口2-1内，铜刷3的下端连接引线框架。
进一步的，所述铜刷支架2由导电材料制成，铜刷支架2中间的槽口2-1为长方形。
进一步的，所述铜刷3由导电材料制成，铜刷3为长方形。
进一步的，所述电镀温度为60℃，电解时间为30-60s,电流密度为2A/dm2-5 A/dm2,镀铜层0.3μm。
进一步的，所述电镀工艺中，以水为溶剂，镀铜液包含如下浓度的组分：
60~80g/L的CuSO4·5H2O；
60~90g/L的H2SO4；
本实用新型的工作原理：利用脉冲电流，对引线框架进行电镀，并通过控制电流密度和脉宽，得到表面颗粒颗径大、排列紧实、凹凸有序的铜层，此装置有更好的导电性，电镀效果变得更加优良。
采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：1、整个电镀过程完全自动化连续进行，大大节省了操作人员数量和人工体力，提高的生产效率，降低了生产和劳动成本；2、设备紧凑、占地面积少、衔接紧密，水洗方式简单合理，节水节能，减少了废水排放；3、电镀效果更为优良镀层更加均匀，镀层边界清晰，引线框架电镀精度更高。
以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (4)
1.一种引线框架电镀装置，其特征在于：它包含：电镀工作台(1)、铜刷支架(2)、铜刷(3)，引线框架放置在电镀工作台(1)上，铜刷支架(2)中间设槽口(2-1)，铜刷(3)的上端连接在槽口(2-1)内，铜刷(3)的下端连接引线框架。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架电镀装置，其特征在于：所述铜刷支架(2)由导电材料制成，铜刷支架(2)中间的槽口(2-1)为长方形。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架电镀装置，其特征在于：所述铜刷(3)由导电材料制成，铜刷(3)为长方形。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架电镀装置，其特征在于：电镀温度为40℃-70℃，镀铜层0.2μm-1.0μm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922403875.7U CN211689274U (zh) | 2019-12-27 | 2019-12-27 | 一种引线框架电镀装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922403875.7U CN211689274U (zh) | 2019-12-27 | 2019-12-27 | 一种引线框架电镀装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN211689274U true CN211689274U (zh) | 2020-10-16 |
Family
ID=72795597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922403875.7U Active CN211689274U (zh) | 2019-12-27 | 2019-12-27 | 一种引线框架电镀装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211689274U (zh) |
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2019
- 2019-12-27 CN CN201922403875.7U patent/CN211689274U/zh active Active
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