CN213998118U - 一种用于导电微粒子掩膜电解加工微织构技术的阳极治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于掩膜电解领域，具体涉及一种用于导电微粒子掩膜电解加工微织构技术的阳极治具,包括阳极基片,它还包括壳体、导电微粒子、纱网、强磁铁；所述的壳体的中心设有第一方形通孔；所述的壳体的四周设有上定位台和下定位台；所述的强磁铁的中心设有第二方形通孔；所述的强磁铁的上部设有提升环；所述的第一方形通孔的高度大于微粒子的直径但小于微粒子直径的1.2倍；所述的纱网的网孔直径小于微粒子直径的0.5倍。本实用新型能避免微粒子团聚现象的出现，且可以避免微粒子和阳极基片之间的空气间隙的出现，极大地提高电解的质量，生产效率高，大幅降低人工成本，解决了行业难题。结构简单、安装和拆卸方便、组件少、易于实现。

Description

一种用于导电微粒子掩膜电解加工微织构技术的阳极治具

技术领域

本实用新型属于掩膜电解领域，具体涉及一种用于导电微粒子掩膜电解加工微织构技术的阳极治具。

背景技术

表面微织构化是改善产品摩擦特性、增强传热效果及表面功能化的重要技术手段之一。用于表面微织构加工的一项重要技术是导电微粒子掩膜电解加工微织构技术。在进行导电微粒子掩膜电解加工微织构之前，通常需要对导电微粒子进行排列，以使导电微粒子均匀地平铺在阳极表面。导电微粒子的排列通常有两种方法：一、先对阳极基片的表面进行润湿，再把导电微粒子一点点平铺在阳极表面。二、直接平铺导电微粒子在阳极基片表面，然后加入电解液。使用第一种方法出现的问题是：在平铺的过程中，导电微粒子会出现团聚现象，而电解液的液体流动又会对导电微粒子造成扰动，这就使得研究人员不得不花费大量时间用以平铺导电微粒子。这种排列方式工作效率低，精度低，极大地影响了最终电解的质量。使用第二种方法出现的问题是：加入电解液后，导电微粒子和阳极基片之间会出现电解液进入不了的微小的空气间隙。这大大影响掩膜质量，最终导致电解的精度下降。为此，亟需设计开发在导电微粒子平铺环节，能避免导电微粒子出现团聚现象，并且能避免导电微粒子和阳极基片之间出现空气间隙的治具。

发明内容

本实用新型所采用的技术方案是：一种用于导电微粒子掩膜电解加工微织构技术的阳极治具，包括阳极基片，它还包括壳体、导电微粒子、纱网、强磁铁。

所述的壳体的中心设有第一方形通孔。第一方形通孔用于定位导电微粒子。

所述的壳体的四周设有上定位台和下定位台。上定位台和下定位台分别用于壳体和强磁铁、壳体和阳极基片的定位。

所述的强磁铁的中心设有第二方形通孔。第二方形通孔用于电解液的进入以及气体的散出。

所述的强磁铁的上部设有提升环。提升环用于外加设备夹持治具。

所述的第一方形通孔的高度大于导电微粒子的直径但小于导电微粒子直径的1.2倍。这可以防止导电微粒子在由纱网、阳极基片和第一方形通孔组成的空腔之中发生重叠、错乱。

所述的纱网的网孔直径小于导电微粒子直径的0.5倍。这可以防止导电微粒子从网孔处散落到由纱网、阳极基片和第一方形通孔组成的空腔外。

所述的上定位台的高度小于强磁铁的厚度；所述的下定位台的高度小于阳极基片的厚度。

所述的纱网由不锈钢材料制成；所述的导电微粒子由钛材料制成；所述的壳体由聚丙烯材料制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是。

（1）能避免导电微粒子团聚现象的出现，且可以避免导电微粒子和阳极基片之间出现空气间隙。掩膜精度高，生产效率高，极大地提高了电解质量，大幅降低人工成本。本发明所提方案解决了行业难题。

（2）易于实现。本发明的治具所用组件少，结构简单，不用特别加工，且安装与拆卸方便，易于实现。

附图说明

图1是一种用于导电微粒子掩膜电解加工微织构技术的阳极治具的示意图。

图中：1、阳极基片；2、壳体；2-1、第一方形通孔；2-2、上定位台；2-3、下定位台；3、导电微粒子；4、纱网；5、强磁铁；5-1、第二方形通孔；5-2、提升环。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，一种用于导电微粒子掩膜电解加工微织构技术的阳极治具，包括阳极基片1，它还包括壳体2、导电微粒子3、纱网4、强磁铁5、方形通孔5-1、提升环5-2；壳体2的中心设有第一方形通孔2-1；壳体2的四周设有上定位台2-2和下定位台2-3；强磁铁5的中心设有第二方形通孔5-1；强磁铁5的上部设有提升环5-2；壳体2由聚丙烯材料制成；纱网4由不锈钢材料制成；导电微粒子3由钛材料制成；阳极基片1的厚度为1mm，导电微粒子3的直径为200μm，第一方形通孔2-1的高度为220μm，上定位台的2-2高度为1mm，强磁铁5的厚度为1.5mm，下定位台2-3的高度为800μm，纱网4的网孔直径为50μm；所述的第一方形通孔2-1的高度（220μm）大于导电微粒子3的直径（200μm）但小于导电微粒子3的直径的1.2倍；所述的纱网4的网孔直径（50μm）小于导电微粒子3的直径的0.5倍。所述的上定位台2-2的高度（1mm）小于强磁铁5的厚度（1.5mm）；所述的下定位台2-3的高度（800μm）小于阳极基片1的厚度（1mm）。

一种用于导电微粒子掩膜电解加工微织构技术的阳极治具，包括以下步骤：

S1：将壳体2安置于阳极基片1上方，使阳极基片1的待电解面面对壳体2。在壳体1中间的第一方形通孔2-1处平铺导电微粒子3。依次装配纱网4和强磁铁5；

S2：将装配好的治具放置于装有电解液的烧杯中，然后将装有电解液和治具的烧杯放于超声发生器中，进行超声振动两分钟；

S3：将治具从烧杯中取出，用蒸馏水进行冲洗，然后放入电解装置中进行电解实验。

以上描述说明了本实用新型的技术领域、主要技术特征、解决的技术问题、有益效果和具体实施方式。本实用新型不受具体附图的限制，本实用新型不受具体实施方式的限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化、改进和延展，这些变化、改进和延展都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型要求保护的范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种用于导电微粒子掩膜电解加工微织构技术的阳极治具，包括阳极基片（1），其特征在于：它还包括壳体（2）、导电微粒子（3）、纱网（4）、强磁铁（5）；所述的壳体（2）的中心设有第一方形通孔（2-1）；所述的壳体（2）的四周设有上定位台（2-2）和下定位台（2-3）；所述的强磁铁（5）的中心设有第二方形通孔（5-1）；所述的强磁铁的上部设有提升环（5-2）。

2.根据权利要求1所述的一种用于导电微粒子掩膜电解加工微织构技术的阳极治具，其特征在于：所述的第一方形通孔（2-1）的高度大于导电微粒子（3）的直径但小于导电微粒子（3）直径的1.2倍。

3.根据权利要求1所述的一种用于导电微粒子掩膜电解加工微织构技术的阳极治具，其特征在于：所述的纱网（4）的网孔直径小于导电微粒子（3）直径的0.5倍。

4.根据权利要求1所述的一种用于导电微粒子掩膜电解加工微织构技术的阳极治具，其特征在于：所述的上定位台（2-2）的高度小于强磁铁（5）的厚度。

5.根据权利要求1所述的一种用于导电微粒子掩膜电解加工微织构技术的阳极治具，其特征在于：所述的下定位台（2-3）的高度小于阳极基片（1）的厚度。

6.根据权利要求1所述的一种用于导电微粒子掩膜电解加工微织构技术的阳极治具，其特征在于：所述的纱网（4）由不锈钢材料制成。

7.根据权利要求1所述的一种用于导电微粒子掩膜电解加工微织构技术的阳极治具，其特征在于：所述的导电微粒子（3）由钛材料制成。

8.根据权利要求1所述的一种用于导电微粒子掩膜电解加工微织构技术的阳极治具，其特征在于：所述的壳体（2）由聚丙烯材料制成。

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