CN101570876B - 用于钻头电镀的电镀设备、电镀方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及磨具制造领域，公开了一种用于钻头电镀的电镀设备、电镀方法。设备包括砂槽，在砂槽内装有待电镀的超硬材料，砂槽位于电镀槽内，在电镀槽内装有电镀液，在砂槽表面设置有渗透部，电镀液可通过渗透部进入砂槽内，在电镀槽上还设置有电镀阳极，电镀阳极与所述电镀液电接触，电镀阳极与电镀电流表的正极电连接；在电镀槽的上方设置有一导电夹具，在导电夹具上夹持有至少两个钻头，钻头的电镀部埋于砂槽的超硬材料中，导电夹具与电镀电流表的负极电连接。
Description
用于钻头电镀的电镀设备、电镀方法
技术领域
[0001] 本发明涉及磨具制造领域，尤其涉及一种电镀金刚石制品的方法。 背景技术
[0002] 钻头为一种常用的金刚石制品，钻头在手机玻璃、光学玻璃的表面处理上应用非常广泛。
[0003] 钻头主要包括基体，在基体的工作部（钻头的端部）表面镀有一镀层，该镀面由超硬材料（比如金刚砂等）材料构成。
[0004] 在现有技术中，钻头的生产加工主要如下：首先对钻头进行非镀面的屏蔽；然后， 将与电流表的负极电连接的导电夹分别夹到各钻头上；将各钻头浸泡到电镀槽中，通电，在电镀的过程中，采用人工撒砂（超硬质材料，比如金刚砂）的方式将金刚砂撒到电镀液中， 金刚砂沉积在钻头的非屏蔽表面上，实现上砂，由于钻头静止浸泡在电镀液中，故落在上部的砂较多，下部的砂较少甚至不能上砂，故为了提高均勻性，人们在电镀的过程中，采用人工的方式翻转钻头，从而尽量使得镀层较为均勻。
[0005] 采用现有技术的电镀方式存在以下的问题：
[0006] 1、在批量生产的过程中，需要对每个钻头夹持导电负极，如果有成千个钻头的话， 需要进行成千次的导电电极夹持，操作的工作量巨大，影响生产的效率。
[0007] 2、由于现有技术采用撒砂电镀的方式，为了尽量使得所撒的砂在金刚石表面的均勻度一致，需要使钻头尽量平行地浸泡在电镀液中，需要使钻头完全浸泡在电镀液中，故需要对非电镀面进行屏蔽，而对于一些形状较为复杂的钻头而言，存在屏蔽复杂的问题。
[0008] 3、采用现有技术的电镀方式，在电镀的过程中需要翻转钻头的方向，以便使得镀层的分布均勻，工作量大且生产效率低、同批次的产品的质量差异性较大。
发明内容
[0009] 本发明实的第一目的在于提供一种电镀设备，应用其可以使得批量电镀的操作更加简便，且有利于提高批量电镀的均勻度。
[0010] 本发明实的第二目的在于提供一种电镀方法，应用其可以使得批量电镀的操作更加简便，且有利于提高批量电镀的均勻度。
[0011] 本发明实施例提供的一种电镀设备，包括：砂槽，
[0012] 在所述砂槽内装有待电镀的超硬材料，
[0013] 所述砂槽位于电镀槽内，在所述电镀槽内装有电镀液，
[0014] 在所述砂槽表面设置有渗透部，所述电镀液可通过所述渗透部进入所述砂槽内，
[0015] 在所述电镀槽上还设置有电镀阳极，所述电镀阳极与所述电镀液电接触，所述电镀阳极与电镀电流表的正极电连接；
[0016] 在所述电镀槽的上方设置有一导电夹具，在所述导电夹具上设置有至少两个用于夹持待电镀钻头的夹持部，[0017] 在所述导电夹具上设置有用于与电镀电流表的负极电连接的负极电连接部。
[0018] 可选地，所述导电夹具为：铜板。
[0019] 可选地，在所述导电夹具上设置有至少两个用于夹持待电镀钻头的夹持部，具体是，
[0020] 在所述导电夹具上设置有至少两个通孔，所述各通孔用于供所述各待电镀的钻头插入，
[0021] 在所述各通孔的侧面分别设置有一与本通孔连通的螺孔。
[0022] 可选地，在所述砂槽表面设置有渗透部，具体是，
[0023] 在所述砂槽的侧面设置有通孔，在所述砂槽的表面还设置有一滤布。
[0024] 可选地，所述砂槽由PVC材料制成。
[0025] 本发明实施例提供的一种钻头的电镀方法，包括：
[0026] 将所述各钻头分别固定在导电夹具上，使得钻头的电镀面位于所述导电夹具的下方，其中所述导电夹具位于砂槽的上方，在所述砂槽内设置有待电镀的超硬材料，在所述砂槽上设置有渗透部，所述砂槽设置于电镀槽内，在所述电镀槽内装有电镀液，所述电镀液可通过所述渗透部进入所述砂槽，
[0027] 使所述钻头的电镀面埋于所述砂槽的超硬材料内；
[0028] 将电流表的正极与设于电镀槽内与所述电镀液电接触的电镀阳极电连接，将电流表的负极与导电夹具电连接。
[0029] 可选地，所述导电夹具为：铜板。
[0030] 可选地，在所述导电夹具上设置有至少两个通孔，在所述各通孔的侧面分别设置有一与本通孔连通的螺孔，
[0031] 将所述各钻头分别固定在导电夹具上，具体是，
[0032] 将所述各钻头分别设置于所述通孔内，在所述各通孔上打进螺丝，使得所述各螺丝分别与各通孔内的钻头相抵触，将所述各钻头夹持在所述导电夹具上。
[0033] 可选地，在所述砂槽的表面设置有渗透部，具体是，
[0034] 在所述砂槽的侧面设置有通孔，在所述砂槽的表面还设置有一滤布。
[0035] 由上可见，由于在本实施例的技术方案中，应用本电镀设备，应用全新的电镀方法进行电镀，应用该技术方案相对于现有技术中的技术方案，能够取得以下的有益效果：
[0036] 1、由于在电镀槽的上方增设了导电夹具，可以通过该导电夹具将批量待电镀的钻头有条不紊的夹持在上面，使得电镀的进行更加有序，有利于生产的控制、进行。
[0037] 2、由于在电镀槽的上方增设了导电夹具，且在其设置有一个负极电连接部，在电镀时，仅需要将电流表的负极与该负极电连接点连接即可，而不需如现有技术般需要将负极导电端子依次连接到各钻头上，可见应用本技术方案有利于减少电镀中的人工操作、有利于提高生产效率。
[0038] 4、由于应用本实施例的电镀夹具，采用将待电镀的钻头的电镀部分别埋入砂槽中的超硬材料中，使得钻头电镀部附近的超硬材料的密度基本一致，从而使得各钻头的表面的电镀程度基本一致，电镀厚度较为均勻。
[0039] 5、相对于现有技术中的电镀方式，应用本技术方案，在电镀的过程中不需要进行翻转等造作，有利于提高生产效率。[0040] 综上，应用本实施例的技术方案，既能够使得对钻头的电镀更加简便，且有利于提高电镀的均勻度。
附图说明
[0041] 此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的不当限定，在附图中：
[0042] 图1为本发明实施例1提供的一种钻头电镀系统的结构示意图。 具体实施方式
[0043] 下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
[0044] 实施例1 ：
[0045] 参见图1所示，本实施例提供的一种用于钻头电镀的电镀设备，包括：101、电镀槽 102、导电夹具103。
[0046] 该电镀槽102设置在电镀槽102内，在电镀槽102内装有电镀液。在101的表面设置有渗透部1011，电镀槽102内的电镀液可通过101内的渗透部1011进入101内，在101 内装有待电镀的超硬材料（图中未画出），该电镀材料一般可以选用金刚砂，这样电镀液充满101内的超硬材料间。
[0047] 在电镀槽102上还设置有电镀阳极1021，比如为镍阳极，电镀阳极1021浸在电镀液中与电镀液电接触，且电镀阳极1021与电镀电流表104的正极电连接；
[0048] 导电夹具103可以由导电性能较好、性价比较高的铜、铁等材料制成，该导电夹具 103设置在电镀槽102的上方，在导电夹具103上设置有多个可以夹持待电镀钻头的夹持部，以及一个负极电连接部1031。
[0049] 应用本电镀设备进行电镀具体可以如下：
[0050] 将待电镀的钻头分别夹持在该导电夹具103上的各夹持部，使得各钻头的电镀部均埋于101的超硬材料中，使电流表104的正极与电镀阳极1021电连接，将电流表104的负极与导电夹具103上的负极电连接部1031电连接，这样在电镀阳极1021、电镀液、钻头、 导电夹具103、电流表104之间组成一个闭环电路，电流从电镀阳极1021出发，经过电镀液， 然后分别流过各钻头流过导电夹具103，流到电流表104，在电镀液中产生电镀，将101内钻头周围的超硬材料电镀到各钻头的表面（仅电镀部埋于101中，故钻头的表面的超硬材料的密度基本相同）。
[0051] 由上可见，由于在本实施例的技术方案中，应用本电镀设备，应用全新的电镀方法进行电镀，应用该技术方案相对于现有技术中的技术方案，能够取得以下的有益效果：
[0052] 1、由于在电镀槽102的上方增设了导电夹具103，可以通过该导电夹具103将批量待电镀的钻头有条不紊的夹持在上面，使得电镀的进行更加有序，有利于生产的控制、进行。
[0053] 2、由于在电镀槽102的上方增设了导电夹具103，且在其设置有一个负极电连接部1031，在电镀时，仅需要将电流表104的负极与该负极电连接点连接即可，而不需如现有技术般需要将负极导电端子依次连接到各钻头上，可见应用本技术方案有利于减少电镀中的人工操作、有利于提高生产效率。
[0054] 4、由于应用本实施例的电镀设备，采用将待电镀的钻头的电镀部分别埋入101中的超硬材料中，使得钻头电镀部附近的超硬材料的密度基本一致，从而使得各钻头的表面的电镀程度基本一致，电镀厚度较为均勻。
[0055] 5、相对于现有技术中的电镀方式，应用本技术方案，在电镀的过程中不需要进行翻转等造作，有利于提高生产效率。
[0056] 综上，应用本实施例的技术方案，既能够使得对钻头的电镀更加简便，且有利于提高电镀的均勻度。
[0057] 其中，上述的导电夹持部的各夹持部的设置可以如下：
[0058] 在导电夹具103上设置有至少两个通孔1032，在各通孔1032的侧面分别设置有一与本通孔1032连通的螺孔1033，在应用时，将钻头分别插入各通孔1032内，然后在各通孔1032的侧边螺孔1033上拧进螺钉，使得螺钉从侧边将钻头固定在通孔1032内，使得钻头的电镀部位埋入101的超硬材料内。
[0059] 其中，上述的101的渗透部1011的设置方式可以如下：在101的侧面设置有通孔 1032，在101的外表面、或内表面还设置有一滤布，这样电镀槽102中的电镀液可以通过滤布、通孔1032，进入101内。另外，应用该设置方式，还保避免了 101内的超硬材料反向进入电镀液中的情况。
[0060] 101可以选用耐腐蚀性好、稳定性好的PVC材料制成。
[0061] 以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (9)
1. 一种用于钻头电镀的电镀设备，其特征是，包括：砂槽， 在所述砂槽内装有待电镀的超硬材料，所述砂槽位于电镀槽内，在所述电镀槽内装有电镀液，在所述砂槽表面设置有渗透部，所述电镀液可通过所述渗透部进入所述砂槽内， 在所述电镀槽上还设置有电镀阳极，所述电镀阳极与所述电镀液电接触，所述电镀阳极与电镀电流表的正极电连接；在所述电镀槽的上方设置有一导电夹具，在所述导电夹具上设置有至少两个用于夹持待电镀钻头的夹持部，在所述导电夹具上设置有用于与电镀电流表的负极电连接的负极电连接部。
2.根据权利要求1所述的用于钻头电镀的电镀设备，其特征是， 所述导电夹具为：铜板。
3.根据权利要求1或2所述的用于钻头电镀的电镀设备，其特征是， 在所述导电夹具上设置有至少两个用于夹持待电镀钻头的夹持部，具体是，在所述导电夹具上设置有至少两个通孔，所述各通孔用于供所述各待电镀的钻头插入，在所述各通孔的侧面分别设置有一与本通孔连通的螺孔。
4.根据权利要求1或2所述的用于钻头电镀的电镀设备，其特征是， 在所述砂槽表面设置有渗透部，具体是，在所述砂槽的侧面设置有通孔，在所述砂槽的表面还设置有一滤布。
5.根据权利要求1或2所述的用于钻头电镀的电镀设备，其特征是， 所述砂槽由PVC材料制成。
6. 一种钻头的电镀方法，其特征是，包括：将所述各钻头分别固定在导电夹具上，使得钻头的电镀面位于所述导电夹具的下方， 其中所述导电夹具位于砂槽的上方，在所述砂槽内设置有待电镀的超硬材料，在所述砂槽上设置有渗透部，所述砂槽设置于电镀槽内，在所述电镀槽内装有电镀液，所述电镀液可通过所述渗透部进入所述砂槽，使所述钻头的电镀面埋于所述砂槽的超硬材料内；将电流表的正极与设于电镀槽内与所述电镀液电接触的电镀阳极电连接，将电流表的负极与导电夹具电连接。
7.根据权利要求6所述的钻头的电镀方法，其特征是， 所述导电夹具为：铜板。
8.根据权利要求6或7的钻头的电镀方法，其特征是，在所述导电夹具上设置有至少两个通孔，在所述各通孔的侧面分别设置有一与本通孔连通的螺孔，将所述各钻头分别固定在导电夹具上，具体是，将所述各钻头分别设置于所述通孔内，在所述各通孔上打进螺丝，使得所述各螺丝分别与各通孔内的钻头相抵触，将所述各钻头夹持在所述导电夹具上。
9.据权利要求6或7所述的钻头的电镀方法，其特征是， 在所述砂槽的表面设置有渗透部，具体是，在所述砂槽的侧面设置有通孔，在所述砂槽的表面还设置有一滤布。
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: SHENZHEN CHANGXING TECHNOLOGY CO., LTD. Free format text: FORMER NAME: CHANGXING DIAMOND ABRASIVES CO., LTD. |
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| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 510000, building nine, four West District, Baoan District Silver Street Industrial Zone, Xixiang, Guangdong, Shenzhen Patentee after: Shenzhen Changxing Technology Co., Ltd. Address before: 510000, building nine, four West District, Baoan District Silver Street Industrial Zone, Xixiang, Guangdong, Shenzhen Patentee before: Changxing Diamond Abrasives Co., Ltd. |