CN208430248U - 一种方基板水平电镀流场改善装置 - Google Patents

Abstract

一种方基板水平电镀流场改善装置，包括电镀槽、阴极、阳极、方基板和多孔式水刀，所述电镀槽为矩形槽体，电镀槽内盛放电镀液，阴极为板状，阴极位于电镀槽的上部且位于电镀液表层下方，阳极与阴极为一致的板状，阳极安装在阴极的正下方电镀液中，方基板安装在阴极板下表面，阴极和阳极分别接电，多孔式水刀安装在方基板与阳极之间，所述多孔式水刀为矩形板腔，其上表面设有多列通孔，分别对应方基板的底面边部和中部区域，在阴极、阳极中间加入多孔式水刀，增加了电镀液流动性，多孔式水刀上配置通孔，在方基板中央下方，多孔式水刀对应位置的通孔密集，边缘稀疏，可以改变方基板边缘电力线集中的状况，进而改善四角不均匀的现象。

Description

一种方基板水平电镀流场改善装置

技术领域

本实用新型涉及半导体湿式制程设备领域，尤其涉及一种方基板水平电镀流场改善装置。

背景技术

电镀工艺是利用点解的原理将导体铺上一层金属的方法，电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过点解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征，根据镀层的功能分为防护性镀层、装饰性镀层及其他功能镀层，电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层，能增强金属的抗腐蚀性、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

目前在半导体湿式制程过程中，电镀工艺方式大多为垂直电镀方式，电镀的均匀性与电流密度有关，一般使用磁场控制，若电镀在方形基板，会因四角电力线强，流场强，造成电镀厚度偏厚，均匀性不佳。

实用新型内容

本实用新型正是针对现有技术存在的不足，提供了一种方基板水平电镀流场改善装置。

为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案如下：

一种方基板水平电镀流场改善装置，包括电镀槽、阴极、阳极、方基板和多孔式水刀，所述电镀槽为矩形槽体，电镀槽内盛放电镀液，阴极为板状，阴极位于电镀槽的上部且位于电镀液表层下方，阳极与阴极为一致的板状，阳极安装在阴极的正下方电镀液中，方基板安装在阴极板下表面，阴极和阳极分别接电，多孔式水刀安装在方基板与阳极之间，所述多孔式水刀为矩形板腔，其上表面设有多列通孔，所述通孔为圆柱孔，纵向排列，且两端稀疏，中部密集，分别对应方基板的底面边部和中部区域。

进一步的，所述多孔式水刀的侧边对应水刀上表面的通孔位置也设有通孔。

进一步的，所述电镀槽外设有通液装置，多孔式水刀与外部通液装置管路联通。

进一步的，所述通液装置与多孔式水刀的连接管路上设有调节阀。

本实用新型与现有技术相比较，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型所述的一种方基板水平电镀流场改善装置，在阴极、阳极中间加入多孔式水刀，增加了电镀液流动性，多孔式水刀上配置通孔，在方基板中央下方，多孔式水刀对应位置的通孔密集，边缘稀疏，可以改变方基板边缘电力线集中的状况，进而改善四角不均匀的现象。

附图说明

图1为本实用新型所述的一种方基板水平电镀流场改善装置安装结构示意图；

图2为多孔式风刀上表面的俯视图。

具体实施方式

为了清楚了解本实用新型的技术方案，将在下面的描述中提出其详细的结构。显然本实用新型实施例的具体施行并不足限于本领域的技术人员所熟习的特殊细节。本实用新型的优选实施例详细描述如下，除详细描述的这些实施例外，还可以具有其他实施方式。

如图1和图2所示，所述的一种方基板水平电镀流场改善装置，包括电镀槽1、阴极2、阳极3、方基板4和多孔式水刀5，所述电镀槽1为矩形槽体，电镀槽1内盛放电镀液，阴极2为板状，阴极2位于电镀槽1的上部且位于电镀液表层下方，阳极3与阴极2为一致的板状，阳极3安装在阴极2的正下方电镀液中，方基板4安装在阴极2板下表面，阴极2和阳极3分别接电，多孔式水刀5安装在方基板4与阳极3之间，所述多孔式水刀5为矩形板腔，其上表面设有多列通孔6，所述通孔6为圆柱孔，纵向排列，且两端稀疏，中部密集，分别对应方基板4的底面边部和中部区域。

所述多孔式水刀5的侧边对应水刀上表面的通孔6位置也设有通孔6，进一步提高电解槽1内电镀液的流动性。

所述电镀槽1外设有通液装置7，多孔式水刀5与外部通液装置7管路联通，提高了电镀液的流动性。

所述通液装置7与多孔式水刀5的连接管路上设有调节阀，有效控制通入量和通入速率，保证电镀工艺的稳定性。

综上，本实用新型提供的一种新型塑料板材的优点在于：所述的一种方基板水平电镀流场改善装置，在阴极2、阳极3中间加入多孔式水刀5，增加了电镀液流动性，多孔式水刀5上配置通孔6，在方基板4中央下方，多孔式水刀5对应位置的通孔6密集，边缘稀疏，可以改变方基板4边缘电力线集中的状况，进而改善四角不均匀的现象。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种方基板水平电镀流场改善装置，其特征是：包括电镀槽(1)、阴极(2)、阳极(3)、方基板(4)和多孔式水刀(5)，所述电镀槽(1)为矩形槽体，电镀槽(1)内盛放电镀液，阴极(2)为板状，阴极(2)位于电镀槽(1)的上部且位于电镀液表层下方，阳极(3)与阴极(2)为一致的板状，阳极(3)安装在阴极(2)的正下方电镀液中，方基板(4)安装在阴极(2)板下表面，阴极(2)和阳极(3)分别接电，多孔式水刀(5)安装在方基板(4)与阳极(3)之间，所述多孔式水刀(5)为矩形板腔，其上表面设有多列通孔(6)，所述通孔(6)为圆柱孔，纵向排列，且两端稀疏，中部密集，分别对应方基板(4)的底面边部和中部区域。

2.根据权利要求1所述的一种方基板水平电镀流场改善装置，其特征是，所述多孔式水刀(5)的侧边对应水刀上表面的通孔(6)位置也设有通孔(6)。

3.根据权利要求1所述的一种方基板水平电镀流场改善装置，其特征是，所述电镀槽(1)外设有通液装置(7)，多孔式水刀(5)与外部通液装置(7)管路联通。

4.根据权利要求3所述的一种方基板水平电镀流场改善装置，其特征是，所述通液装置(7)与多孔式水刀(5)的连接管路上设有调节阀。