CN102605414A - 一种提高pcb垂直电镀线电镀层均匀性的装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的装置及方法，包括步骤：S1、将尺寸长度比阳极尺寸长度短的待电镀PCB板放置于阴极浮架中；S2、控制阳极屏蔽布上升，直至阳极屏蔽布顶端与待电镀PCB板底端处于同一水平位置；S3、对阳极通电，对待电镀PCB板进行电镀处理。本发明通过在待电镀PCB板与阳极之间设置一阳极屏蔽布，并根据待电镀PCB板与阳极的尺寸长短对应控制阳极屏蔽布上升，将阳极下端与待电镀PCB板相比多出的部分遮挡屏蔽，防止了阳极产生的阳离子在待电镀PCB板的板面还原后，产生的部分镀层厚度比其他部分厚的问题，有效避免了待镀PCB板镀层均匀性较差的问题。

Description

一种提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的装置及方法

技术领域：

本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的装置及方法，主要用于解决目前垂直电镀时，因阴极尺寸比阳极尺寸小，而导致的电镀均匀性差的问题。

背景技术：

电镀是PCB板生产制作过程中的重要工序，是通过电解方法在基材上沉积形成镀层的过程，通常电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液，待镀的PCB板则做阴极，镀层金属的阳离子在PCB板表面被还原形成镀层。

目前PCB板生产制作过程中，电镀主要有垂直电镀和水平电镀两种方式，其中大多数线路板生产企业主要还是以垂直电镀为主。由于PCB板电镀的关键是如何确保基板两面及导通孔内铜层厚度的均匀性，要保证镀层厚度的均匀性，就必需保证板面镀液流速一致，而目前PCB垂直电镀生产时，阳极为固定尺寸，阴极则为待镀的PCB板，当待镀PCB板的尺寸与阳极相当时，待镀PCB板上形成的电镀层均匀性比较理想(见图1所示)；而当待镀PCB板的尺寸比阳极小时，阳极所产生的阳离子对应会在待镀PCB板较短的一端被还原形成堆积镀层(见图2所示)，导致该部分镀层厚度比其他部分厚，使待镀PCB板镀层的均匀性较差。

发明内容：

为此，本发明的目的在于提供一种提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的装置及方法，以解决目前垂直电镀时，因阴极尺寸比阳极尺寸小，而导致的电镀均匀性差的问题。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的装置，包括电镀缸(1)、安装在电镀缸(1)中的阳极(2)和阴极浮架(3)，所述阴极浮架(3)中放置有待电镀PCB板(4)，所述阳极(2)与阴极浮架(3)之间、且靠近阳极(2)下侧端设置有一阳极屏蔽布(5)，该阳极屏蔽布(5)可通过垂直电镀线控制机构控制上下移动。

优选地，所述阳极屏蔽布(5)一端位于阳极(2)与阴极浮架(3)之间，另一端位于阳极(2)另一侧，中间位于阳极(2)的底端。

优选地，所述阳极屏蔽布(5)由帆布或塑胶材料制成。

另外，本发明还提供了一种提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的方法，包括步骤：

S1、将尺寸长度比阳极尺寸长度短的待电镀PCB板放置于阴极浮架中；

S2、控制阳极屏蔽布上升，直至阳极屏蔽布顶端与待电镀PCB板底端处于同一水平位置；

S3、对阳极通电，对待电镀PCB板进行电镀处理。

优选地，步骤S1之前还包括：

根据待电镀PCB板的尺寸及电镀参数信息，设置电镀电流。

优选地，步骤S1包括：

将尺寸长度比阳极尺寸长度短的待电镀PCB板放置于阴极浮架中，且使待电镀PCB板上部与阳极上部处于同一水平线。

优选地，步骤S2具体包括：

通过垂直电镀线控制机构控制位于阳极与阴极浮架之间的阳极屏蔽布上升，直至阳极屏蔽布顶端与待电镀PCB板底端处于同一水平位置时停止。

本发明通过在待电镀PCB板与阳极之间设置一阳极屏蔽布，并根据待电镀PCB板与阳极的尺寸长短对应控制阳极屏蔽布上升，将阳极下端与待电镀PCB板相比多出的部分遮挡屏蔽，防止了阳极产生的阳离子在待电镀PCB板的板面还原后，产生的部分镀层厚度比其他部分厚的问题，有效避免了待镀PCB板镀层均匀性较差的问题。

附图说明：

图1为垂直电镀中阳极与阴极尺寸相当时的电镀状态示意图。

图2为垂直电镀中阴极尺寸比阳极小时的电镀状态示意图。

图3为本发明垂直电镀中阴极尺寸比阳极小时的电镀状态示意图。

图中标识说明：电镀缸1、阳极2、阴极浮架3、待电镀PCB板4、阳极屏蔽布5。

具体实施方式：

为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。

请参见图3所示，图3为本发明垂直电镀中阴极尺寸比阳极小时的电镀状态示意图。本发明提供的是一种提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的装置及方法，主要用于解决目前垂直电镀时，因阴极(待电镀PCB板)尺寸比阳极尺寸小，而导致的电镀均匀性差的问题。

为解决上述问题，本发明提供了一种提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的装置，该装置包括有垂直电镀线控制机构、电镀缸1、安装在电镀缸1中的阳极2、阴极浮架3、待电镀PCB板4和阳极屏蔽布5，所述待电镀PCB板4位于阴极浮架3中，所述阳极屏蔽布5为绝缘、抗酸碱的密封软材料，可由帆布或塑胶材料制成，其尺寸大小应该与阳极大小一致或比阳极稍大。

阳极屏蔽布5位于阳极2与阴极浮架3之间，且靠近阳极2的下侧端，其对应长度比阳极长，但阳极屏蔽布5的顶端初始位置与阳极2的底端位于同一水平线上。

阳极屏蔽布5对应通过上述垂直电镀线控制机构控制可上下移动，对应将阳极2的下侧部分遮挡。

本发明中的阳极屏蔽布5一端位于阳极2与阴极浮架3之间，另一端位于阳极2另一侧，中间位于阳极2的底端，当垂直电镀线控制机构带动阳极屏蔽布5上升时，位于阳极2另一侧的阳极屏蔽布5则会被位于阳极2与阴极浮架3之间的部分带动。

另外，阳极屏蔽布5也可以全部位于阳极2与阴极浮架3之间，可在垂直电镀线控制机构带动下上升。

另外，本发明还提供了一种提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的方法，包括步骤：

S1、将尺寸长度比阳极尺寸长度短的待电镀PCB板放置于阴极浮架中；

首先需要根据待电镀PCB板的尺寸及电镀参数信息，设置垂直电镀线合适的电镀电流，然后将尺寸长度比阳极尺寸长度短的待电镀PCB板放置于阴极浮架中，且使待电镀PCB板上部与阳极上部处于同一水平线。

S2、控制阳极屏蔽布上升，直至阳极屏蔽布顶端与待电镀PCB板底端处于同一水平位置；

此处需要通过垂直电镀线控制机构控制位于阳极与阴极浮架之间的阳极屏蔽布上升，直至阳极屏蔽布顶端与待电镀PCB板底端处于同一水平位置时停止，此时阳极与待电镀PCB板所处的位置互相对应。

S3、对阳极通电，对待电镀PCB板进行电镀处理。

其中如果待电镀PCB板尺寸与阳极尺寸相当，则可以按照图1的方式进行电镀处理，此时则不必控制阳极屏蔽布上升，电镀结果也比较理想；如果待电镀PCB板尺寸比阳极小时，则需要对应调整阳极屏蔽布，将多余的阳极部分遮挡，比如阳极的深度一般为固定的600mm，当待电镀PCB板的深度只有400mm时，此时则会出现电镀不均匀的问题，为防止这种情况发生，需要通过垂直电镀线控制机构控制阳极屏蔽布上升200mm，将阳极下端多出的200mm部分遮挡住，实现对该部分的屏蔽。

另外，需要说明的是本发明中的阳极屏蔽布靠近阳极但不接触，其与阳极内侧之间的间距要求达到屏蔽效果为准。

本发明通过设置的阳极屏蔽布，将电镀时多余的阳极部分遮挡屏蔽，根据待电镀PCB板与阳极的尺寸长短对应控制阳极屏蔽布上升到合适位置，防止阳极产生的阳离子在待电镀PCB板的板面还原产生镀层较厚的问题，提高了PCB板电镀层的均匀性，同时降低了电镀成本，提升了电镀品质。

以上是对本发明所提供的一种提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的装置及方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (7)

1.一种提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的装置，包括电镀缸(1)、安装在电镀缸(1)中的阳极(2)和阴极浮架(3)，所述阴极浮架(3)中放置有待电镀PCB板(4)，其特征在于所述阳极(2)与阴极浮架(3)之间、且靠近阳极(2)下侧端设置有一阳极屏蔽布(5)，该阳极屏蔽布(5)可通过垂直电镀线控制机构控制上下移动。

2.根据权利要求1所述的提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的装置，其特征在于所述阳极屏蔽布(5)一端位于阳极(2)与阴极浮架(3)之间，另一端位于阳极(2)另一侧，中间位于阳极(2)的底端。

3.根据权利要求1或2所述的提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的装置，其特征在于所述阳极屏蔽布(5)由帆布或塑胶材料制成。

4.一种提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的方法，其特征在于包括步骤：

S1、将尺寸长度比阳极尺寸长度短的待电镀PCB板放置于阴极浮架中；

S2、控制阳极屏蔽布上升，直至阳极屏蔽布顶端与待电镀PCB板底端处于同一水平位置；

S3、对阳极通电，对待电镀PCB板进行电镀处理。

5.根据权利要求4所述的提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的方法，其特征在于步骤S1之前还包括：

根据待电镀PCB板的尺寸及电镀参数信息，设置电镀电流。

6.根据权利要求4所述的提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的方法，其特征在于步骤S1包括：

将尺寸长度比阳极尺寸长度短的待电镀PCB板放置于阴极浮架中，且使待电镀PCB板上部与阳极上部处于同一水平线。

7.根据权利要求4所述的提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的方法，其特征在于步骤S2具体包括：

通过垂直电镀线控制机构控制位于阳极与阴极浮架之间的阳极屏蔽布上升，直至阳极屏蔽布顶端与待电镀PCB板底端处于同一水平位置时停止。

Images