CN103603024A - 一种使电镀层厚度均匀的电镀设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种使电镀层厚度均匀的电镀设备,包括电镀槽,所述的电镀槽内盛装有电镀液,在电镀液内设有阳极板与直流电正极连接,工件与直流电负极连接形成阴极,阳极板外表面设有绝缘外壳,在绝缘外壳上开设有电镀窗口,电镀窗口通过调节装置调节;电镀设备还包括一个旋转装置;阴极上设有垂直升降装置;电镀设备还包括一控制终端。通过绝缘外壳以及开设的电镀窗口,能够根据工件具体大小,能够很好的控制电镀窗口的大小,保证电场作用均匀;采用旋转装置,解决了电镀轴类零件的问题,使得电镀层均匀;并且通过控制终端,能够根据工件的数据全自动的控制电镀时间、电镀窗口的大小以及旋转速度,进而控制电镀层的各项数据指标。
Description
技术领域
本发明涉及电镀技术行业中的一种设备,尤其是涉及一种使电镀层厚度均匀的电镀设备。
背景技术
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。电镀设备主要包括与电源正极连接的阳极、与电源负极连接的阴极以及盛装有电解液的电镀槽,通常阳极采用阳极棒,阴极为待电镀产品,将阳极棒与待电镀产品放置在电镀槽内,通以直流电的电源后,阳极的金属会氧化(失去电子),溶液中的正离子则在阴极还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层形成电镀层。
就目前的电镀设备而言,由于工件的尺寸有的时候会小于阳极板的尺寸,因此,可能导致电场作用不均匀,使得工件上下各部分镀层的厚度不均匀,尤其是工件上下两端与中间的厚度不一致,将导致电镀件出现品质问题;有的时候由于电场中各个电镀位置的不同,从而电场作用也不相同,也有可能导致电镀不均匀现象的发生,致使电镀层厚度不均匀。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种解决上述问题使得电镀层厚度均匀一致的电镀设备。
本发明解决其技术问题所采取的技术方案是:一种使电镀层厚度均匀的电镀设备,包括电镀槽,所述的电镀槽内盛装有电镀液,在电镀液内设有阳极板与直流电正极连接,工件与直流电负极连接形成阴极,所述的阳极板外表面设有绝缘外壳,在绝缘外壳上开设有一可调节大小的电镀窗口,电镀窗口通过调节装置调节。
进一步地,为了使工件表面同时电镀并且电镀均匀,所述的阳极板至少两个,且以工件为轴心均匀分布。
进一步地,为了能够对轴类零件电镀均匀,所述的电镀设备还包括一个使阳极板以工件为轴线旋转的旋转装置。
进一步具体的,所述的旋转装置包括一连接绝缘外壳的旋转臂以及使旋转臂旋转的旋转电机。
进一步地,为了能够方便更换所要电镀的工件且使其与阳极板相对,所述的阴极上设有垂直升降装置。
进一步具体的,所述的垂直升降装置包括一夹持阴极的升降臂以及驱动升降臂升降的升降电机。
进一步地,为了能够使整个电镀过程自动控制,所述的电镀设备还包括一控制终端,控制终端与旋转电机、升降电机以及调节装置电连接,用于控制旋转电机、升降电机以及调节装置动作。
本发明的有益效果是:采用了上述结构之后,通过绝缘外壳以及开设的电镀窗口,能够根据工件具体大小,能够很好的控制电镀窗口的大小,保证电场作用均匀;采用旋转装置,解决了电镀轴类零件的问题,使得电镀层均匀;并且通过控制终端,能够根据工件的数据全自动的控制电镀时间、电镀窗口的大小以及旋转速度,进而控制电镀层的各项数据指标。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图中:1、电镀槽; 2、电镀窗口; 3、绝缘外壳; 4、工件(阴极); 5、旋转臂; 6、升降电机; 7、旋转电机; 8、升降臂; 9、控制终端; 10、阳极板; 11、调节装置; 12、电镀液。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作详细的描述。
如图1所示一种使电镀层厚度均匀的电镀设备,包括电镀槽1,所述的电镀槽1内盛装有电镀液12,在电镀液12内设有阳极板10与直流电正极连接,工件4与直流电负极连接形成阴极,所述的阳极板10外表面设有绝缘外壳3,在绝缘外壳3上开设有一可调节大小的电镀窗口2,电镀窗口2通过调节装置11调节;所述的电镀设备还包括一个使阳极板10以工件4为轴线旋转的旋转装置;所述的旋转装置包括一连接绝缘外壳3的旋转臂5以及使旋转臂5旋转的旋转电机7;所述的阴极4上设有垂直升降装置;所述的垂直升降装置包括一夹持阴极4的升降臂8以及驱动升降臂8升降的升降电机6;所述的电镀设备还包括一控制终端9,控制终端9与旋转电机7、升降电机6以及调节装置11电连接,用于控制旋转电机7、升降电机6以及调节装置11动作。
阳极板10可以是两个、三个以及更多个,且以工件4为轴心均匀分布,阳极板10也可以采用筒形的,方便对轴类零件电镀。
电镀设备的工作过程:首先,将所要电镀的工件4的各项数据输入到控制终端9内,例如:长度、宽度、高度以及直径等,也可以通过三维扫描将各项信息输入到控制终端9内,工人将工件4固定在升降装置的升降臂8上并连接直流电的负极,控制终端9发出信号控制调节装置11调节电镀窗口2并同时控制升降电机6驱动升降臂8进入到电镀液12内,与阳极板10保持相对位;此时,通入直流电,阳极板10与阴极4之间形成电场,进行电镀操作,由于电镀窗口2能够保持电场作用均匀,使得工件4表面电镀层厚度均匀,控制终端9根据需要的电镀层厚度控制电镀时间,直到电镀层厚度达到标准停止电镀,通过升降装置将工件4升起,更换工件4进行第二次电镀;当电镀的工件4为轴类零件的时候,控制终端9控制调节电镀窗口2的大小,并控制旋转电机7驱动旋转臂5将阳极板10旋转起来,旋转的阳极板10能够使得电场作用均匀,并且能够起到搅拌器的作用,保证电镀液内的金属离子分布均匀。
需要强调的是:以上仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (7)
1.一种使电镀层厚度均匀的电镀设备,包括电镀槽(1),所述的电镀槽(1)内盛装有电镀液(12),在电镀液(12)内设有阳极板(10)与直流电正极连接,工件(4)与直流电负极连接形成阴极,其特征是:所述的阳极板(10)外表面设有绝缘外壳(3),在绝缘外壳(3)上开设有一可调节大小的电镀窗口(2),电镀窗口(2)通过调节装置(11)调节。
2.根据权利要求1所述的使电镀层厚度均匀的电镀设备,其特征是:所述的阳极板(10)至少两个,且以工件(4)为轴心均匀分布。
3.根据权利要求1所述的使电镀层厚度均匀的电镀设备,其特征是:所述的电镀设备还包括一个使阳极板(10)以工件(4)为轴线旋转的旋转装置。
4.根据权利要求3所述的使电镀层厚度均匀的电镀设备,其特征是:所述的旋转装置包括一连接绝缘外壳(3)的旋转臂(5)以及使旋转臂(5)旋转的旋转电机(7)。
5.根据权利要求1或3所述的使电镀层厚度均匀的电镀设备,其特征是:所述的阴极(4)上设有垂直升降装置。
6.根据权利要求5所述的使电镀层厚度均匀的电镀设备,其特征是:所述的垂直升降装置包括一夹持阴极(4)的升降臂(8)以及驱动升降臂(8)升降的升降电机(6)。
7.根据权利要求5所述的使电镀层厚度均匀的电镀设备,其特征是:所述的电镀设备还包括一控制终端(9),控制终端(9)与旋转电机(7)、升降电机(6)以及调节装置(11)电连接,用于控制旋转电机(7)、升降电机(6)以及调节装置(11)动作。
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