CN216514205U - Pcb图形电镀防渗镀锡飞钯机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构，在飞钯中部增加震动马达，解决整条飞钯震动不均匀的问题，避免出现线路锯齿。本实用新型要解决的技术问题是通过以下技术手段来实现的：一种PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构，它包括飞钯和设置在所述飞钯的两端的第一震动马达组件，其特征在于，所述飞钯的中部设置有第二震动马达组件，所述第一震动马达组件包括与所述飞钯相配合连接的承载座、设置在所述承载座下方的第一弹簧座和设置在所述第一弹簧座上的第一马达，所述第二震动马达组件包括与所述飞钯相配合连接的第二弹簧座和设置在所述第二弹簧座上的第二马达，所述第一马达和所述第二马达的振幅范围为20～30mm/s。本实用新型涉及电镀设备的技术领域。

Description

PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构

技术领域

本实用新型涉及电镀设备的技术领域，尤其涉及一种PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构。

背景技术

PCB板在制造过程中，需要经过电镀工序。电镀时，将PCB板装夹在电镀飞钯上，电镀飞钯带动PCB板浸入电镀液中进行镀铜。目前PCB图形电镀过程中，由于震动设计不合理造成飞钯两端的线路板容易产生侧壁渗锡导致的线路锯齿(狗牙)现象，影响PCB线路信号传输。现设计只有两端有震动马达，两端震动太强烈，由于振幅从两端到中间存在衰减，只有当两端的振幅达到40mm/s时中间部位的振幅才能满足≥20mm/s的要求。此时飞钯两端的基板存在振幅太强而产生侧壁渗锡而出现线路锯齿。现设计整条飞钯震动不均匀，整条飞钯振幅变化区间为20～60mm/s，而真正有效的振幅为20～30mm/s，其他的均为有害振幅。

实用新型内容

为了解决现有技术的不足，本实用新型提供一种PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构，在飞钯中部增加震动马达，解决整条飞钯震动不均匀的问题，避免出现线路锯齿。

本实用新型要解决的技术问题是通过以下技术手段来实现的：一种PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构，它包括飞钯和设置在所述飞钯的两端的第一震动马达组件，其特征在于，所述飞钯的中部设置有第二震动马达组件，所述第一震动马达组件包括与所述飞钯相配合连接的承载座、设置在所述承载座下方的第一弹簧座和设置在所述第一弹簧座上的第一马达，所述第二震动马达组件包括与所述飞钯相配合连接的第二弹簧座和设置在所述第二弹簧座上的第二马达，所述第一马达和所述第二马达的振幅范围为20～30mm/s。

在上述方案中，在飞钯中间增加一个第二马达，将3个震动马达的振幅均调整至20～30mm/s，新设计可以保证整条飞钯各处振幅均在20～30mm/s，没有有害振幅存在，从而解决图形电镀溶膜渗锡产生的线路锯齿(狗牙)。

进一步的，其中一个所述第一弹簧座的下方设置有导电插头座，所述第二马达通过马达导线与所述导电插头座电连接。与所述第二马达相连接的所述马达导线连接有导电铜排和电刷插头，所述电刷插头与所述导电插头座相配合。

在上述方案中，导电铜排和电刷插头及导电插头座进行配合组装，为每个飞钯提供电源。

进一步的，所述飞钯的中部设置有若干导电夹子，所述导电夹子的一端与所述飞钯通过固定螺丝相连接，所述导电夹子的另一端通过导电螺丝与PCB基板相连接。

在上述方案中，PCB基板和飞钯通过导电夹子进行连接，导电夹子同螺丝固定。稳固可靠。

进一步的，所述第一弹簧座包括第一底座和设置在所述第一底座上的第一弹簧，所述第一底座与外部电镀设备相连接，所述第一马达设置在所述第一底座的侧部，所述第一弹簧连接所述承载座，所述飞钯通过飞钯支架与所述承载座相连接。所述第二弹簧座包括第二底座和设置在所述第二底座上的第二弹簧，所述第二底座与所述飞钯的中部固定连接，所述第二马达连接在所述第二弹簧的上方。

在上述方案中，第一弹簧和第二弹簧用于在马达震动时组成震动系统，承载座用于承载飞钯，第一弹簧座用于将震动系统固定在飞钯上，第二弹簧座用于将整个飞钯机构连接到外部电镀设备上，飞钯支架用于将飞钯固定在承载座上。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

如图1所示，本实用新型所采用的技术方案为，本实用新型为一种PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构，它包括飞钯1和设置在所述飞钯1的两端的第一震动马达组件，其特征在于，所述飞钯1的中部设置有第二震动马达组件，所述第一震动马达组件包括与所述飞钯1相配合连接的承载座2、设置在所述承载座2下方的第一弹簧座3和设置在所述第一弹簧座3上的第一马达4，所述第二震动马达组件包括与所述飞钯1相配合连接的第二弹簧座5和设置在所述第二弹簧座5上的第二马达6，所述第一马达4和所述第二马达6的振幅范围为20～30mm/s。在飞钯1中间增加一个第二马达6，将3个震动马达的振幅均调整至20～30mm/s，新设计可以保证整条飞钯1各处振幅均在20～30mm/s，没有有害振幅存在，从而解决图形电镀溶膜渗锡产生的线路锯齿(狗牙)。

进一步的，左右两个所述第一弹簧座3中的靠右侧的一个第一弹簧座3的下方设置有导电插头座7，所述第二马达6通过马达导线8与所述导电插头座7电连接。与所述第二马达6相连接的所述马达导线8连接有导电铜排9和电刷插头10，所述电刷插头10与所述导电插头座7相配合。导电铜排9和电刷插头10及导电插头座7进行配合组装，为每个飞钯1提供电源。

进一步的，所述飞钯1的中部设置有若干导电夹子11，所述导电夹子11的一端与所述飞钯1通过固定螺丝12相连接，所述导电夹子11的另一端通过导电螺丝13与PCB基板14相连接。PCB基板14和飞钯1通过导电夹子11进行连接，导电夹子11同螺丝固定。稳固可靠。

进一步的，所述第一弹簧座3包括第一底座15和设置在所述第一底座15上的第一弹簧16，所述第一底座15与外部电镀设备相连接，所述第一马达4设置在所述第一底座15的侧部，所述第一弹簧16连接所述承载座2，所述飞钯1通过飞钯支架17与所述承载座2相连接。所述第二弹簧座5包括第二底座18和设置在所述第二底座18上的第二弹簧19，所述第二底座18与所述飞钯1的中部固定连接，所述第二马达6连接在所述第二弹簧19的上方。第一弹簧16和第二弹簧19用于在马达震动时组成震动系统，承载座2用于承载飞钯1，第一弹簧座3用于将震动系统固定在飞钯1上，第二弹簧座5用于将整个飞钯机构连接到外部电镀设备上，飞钯支架17用于将飞钯固定在承载座2上。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (6)

1.一种PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构，包括飞钯(1)和设置在所述飞钯(1)的两端的第一震动马达组件，其特征在于，所述飞钯(1)的中部设置有第二震动马达组件，所述第一震动马达组件包括与所述飞钯(1)相配合连接的承载座(2)、设置在所述承载座(2)下方的第一弹簧座(3)和设置在所述第一弹簧座(3)上的第一马达(4)，所述第二震动马达组件包括与所述飞钯(1)相配合连接的第二弹簧座(5)和设置在所述第二弹簧座(5)上的第二马达(6)，所述第一马达(4)和所述第二马达(6)的振幅范围为20～30mm/s。

2.根据权利要求1所述的PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构，其特征在于，其中一个所述第一弹簧座(3)的下方设置有导电插头座(7)，所述第二马达(6)通过马达导线(8)与所述导电插头座(7)电连接。

3.根据权利要求2所述的PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构，其特征在于，与所述第二马达(6)相连接的所述马达导线(8)连接有导电铜排(9)和电刷插头(10)，所述电刷插头(10)与所述导电插头座(7)相配合。

4.根据权利要求1所述的PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构，其特征在于，所述飞钯(1)的中部设置有若干导电夹子(11)，所述导电夹子(11)的一端与所述飞钯(1)通过固定螺丝(12)相连接，所述导电夹子(11)的另一端通过导电螺丝(13)与PCB基板(14)相连接。

5.根据权利要求1所述的PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构，其特征在于，所述第一弹簧座(3)包括第一底座(15)和设置在所述第一底座(15)上的第一弹簧(16)，所述第一底座(15)与外部电镀设备相连接，所述第一马达(4)设置在所述第一底座(15)的侧部，所述第一弹簧(16)连接所述承载座(2)，所述飞钯(1)通过飞钯支架(17)与所述承载座(2)相连接。

6.根据权利要求1所述的PCB图形电镀防渗镀锡飞钯机构，其特征在于，所述第二弹簧座(5)包括第二底座(18)和设置在所述第二底座(18)上的第二弹簧(19)，所述第二底座(18)与所述飞钯(1)的中部固定连接，所述第二马达(6)连接在所述第二弹簧(19)的上方。

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