JPH05163599A - 電気めっき用治具 - Google Patents
電気めっき用治具Info
- Publication number
- JPH05163599A JPH05163599A JP32883191A JP32883191A JPH05163599A JP H05163599 A JPH05163599 A JP H05163599A JP 32883191 A JP32883191 A JP 32883191A JP 32883191 A JP32883191 A JP 32883191A JP H05163599 A JPH05163599 A JP H05163599A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- jig
- electroplating
- holding
- arc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電気めっき用治具への基板着脱を容易にする。
【構成】電気めっき用治具の給電部を中央にくぼみを持
つ弓型の板バネとすること。
つ弓型の板バネとすること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造工
程中、電気めっきに使用する治具に関する。
程中、電気めっきに使用する治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は、表裏の信号回路の電
気的接続、あるいは内外層の信号回路の電気的接続を得
るためにスルーホールと呼ばれる貫通穴の内壁に銅めっ
き等を施すのが一般的である。また、信号回路の形成に
於いては、ＭＣＬ銅による回路形成後に電気銅めっきに
より回路上に銅を厚付けする方法等がある。めっきの方
法としては、無電解めっき方式と電気めっき方式に大別
され、各々特徴を持つが、めっき析出速度においては電
気めっき方式が速く、高い生産性にメリットがある。通
常電気めっきに於いては、基板を治具内に所定の面積
分、平面的に配置し、給電部にて保持固定する。治具及
び給電部は当然導電性のある金属製で、耐薬品性も考慮
しステンレス等が使用される。また、治具の給電部分以
外にはめっき付着を防止するため、エポキシや塩化ビニ
ール等の樹脂コーティングを施すのが一般的である。給
電部４は、通常図２（ｂ）に示すように、治具１の横桟
２に基板３を上下から挟むように設置され、その形状は
図２（ａ）に示すように板バネの先端が基板端部を挟む
ツメ状をしており、基板セット時に板バネの応力で基板
３を保持させるものが一般的である。
気的接続、あるいは内外層の信号回路の電気的接続を得
るためにスルーホールと呼ばれる貫通穴の内壁に銅めっ
き等を施すのが一般的である。また、信号回路の形成に
於いては、ＭＣＬ銅による回路形成後に電気銅めっきに
より回路上に銅を厚付けする方法等がある。めっきの方
法としては、無電解めっき方式と電気めっき方式に大別
され、各々特徴を持つが、めっき析出速度においては電
気めっき方式が速く、高い生産性にメリットがある。通
常電気めっきに於いては、基板を治具内に所定の面積
分、平面的に配置し、給電部にて保持固定する。治具及
び給電部は当然導電性のある金属製で、耐薬品性も考慮
しステンレス等が使用される。また、治具の給電部分以
外にはめっき付着を防止するため、エポキシや塩化ビニ
ール等の樹脂コーティングを施すのが一般的である。給
電部４は、通常図２（ｂ）に示すように、治具１の横桟
２に基板３を上下から挟むように設置され、その形状は
図２（ａ）に示すように板バネの先端が基板端部を挟む
ツメ状をしており、基板セット時に板バネの応力で基板
３を保持させるものが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の方式では、基板
の保持固定は確実に行えるものの、治具１への基板３の
着脱を機械化した場合、ツメに加わっている力が大き
く、困難なものとなる。
の保持固定は確実に行えるものの、治具１への基板３の
着脱を機械化した場合、ツメに加わっている力が大き
く、困難なものとなる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、枠５と桟２と
給電部４からなる電気めっき用治具１に於いて、給電部
４の形状を中央に基板保持用のくぼみを持つ弓型の板バ
ネとすることを特徴とする。
給電部４からなる電気めっき用治具１に於いて、給電部
４の形状を中央に基板保持用のくぼみを持つ弓型の板バ
ネとすることを特徴とする。
【０００５】
【作用】本発明は、給電部４の形状を中央に基板保持用
のくぼみを持つ弓型の板バネとすることにより、着脱が
容易になる。
のくぼみを持つ弓型の板バネとすることにより、着脱が
容易になる。
【０００６】
【実施例】図１（ａ）に本発明の給電部４を示す。図１
（ｂ）には電気めっき治具１への取付け例を示す。図１
（ｂ）の様に給電部４を治具１の桟２に配置し、基板３
の１枚に対し複数の給電部４が基板３を保持固定できる
ようにする。図１（ｃ）には基板３を保持固定した断面
図を示す。本発明によれば、例えば真空ポンプ等を利用
した吸着パット等で基板表面を吸着保持し、治具１に対
して平行を保ったまま図１（ｃ）に示す矢印方向のみの
動作で、治具１への基板着装が可能となる。
（ｂ）には電気めっき治具１への取付け例を示す。図１
（ｂ）の様に給電部４を治具１の桟２に配置し、基板３
の１枚に対し複数の給電部４が基板３を保持固定できる
ようにする。図１（ｃ）には基板３を保持固定した断面
図を示す。本発明によれば、例えば真空ポンプ等を利用
した吸着パット等で基板表面を吸着保持し、治具１に対
して平行を保ったまま図１（ｃ）に示す矢印方向のみの
動作で、治具１への基板着装が可能となる。
【０００７】
【発明の効果】本発明によれば、基板の保持固定能力を
充分保ったまま、基板着脱の機械化に容易に対応ができ
る。
充分保ったまま、基板着脱の機械化に容易に対応ができ
る。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例の要部を示す斜視図
であり、（ｂ）は本発明の一実施例の全体を示す斜視
図、（ｃ）は本発明の一実施例の使用方法を説明するた
めの断面図である。
であり、（ｂ）は本発明の一実施例の全体を示す斜視
図、（ｃ）は本発明の一実施例の使用方法を説明するた
めの断面図である。
【図２】（ａ）は従来例の要部を示す斜視図であり、
（ｂ）は従来例の使用状態を示す側面図である。
（ｂ）は従来例の使用状態を示す側面図である。
１．治具 ２．桟 ３．基板 ４．給電部 ５．枠
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板の製造工程中の電気めっ
き工程に使用する治具であって、枠５と桟２と給電部４
からなる電気めっき用治具１に於いて、給電部４の形状
を中央に基板保持用のくぼみを持つ弓型の板バネとする
ことを特徴とする電気めっき用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32883191A JPH05163599A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 電気めっき用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32883191A JPH05163599A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 電気めっき用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05163599A true JPH05163599A (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=18214577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32883191A Pending JPH05163599A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 電気めっき用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05163599A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100300890A1 (en) * | 2008-02-29 | 2010-12-02 | Atotech Deutschland Gmbh | Pyrophosphate-based bath for plating of tin alloy layers |
-
1991
- 1991-12-12 JP JP32883191A patent/JPH05163599A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100300890A1 (en) * | 2008-02-29 | 2010-12-02 | Atotech Deutschland Gmbh | Pyrophosphate-based bath for plating of tin alloy layers |
| US8647491B2 (en) * | 2008-02-29 | 2014-02-11 | Atotech Deutschland Gmbh | Pyrophosphate-based bath for plating of tin alloy layers |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01286457A (ja) | ピン・グリッド・アレーのメッキ方法とその装置 | |
| KR20170004049U (ko) | 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그 및 클램핑 테이블 | |
| US6858151B2 (en) | Metal/ceramic bonding article and method for producing same | |
| JPH05163599A (ja) | 電気めっき用治具 | |
| JP3122752B2 (ja) | プリント基板メッキ用治具 | |
| JPH05148693A (ja) | 電気銅鍍金用治具 | |
| JPS58500765A (ja) | パラジウムと銅およびニツケルの少くとも一方の金属とを含むめつき層を化学的に剥離する方法および該方法に使用する浴 | |
| US5989041A (en) | Electrical connector assembly | |
| CN210042434U (zh) | 宽度可调的pcb挂篮 | |
| KR101688004B1 (ko) | 인쇄회로기판 다단 도금용 지그장치 | |
| JPH0594854A (ja) | パワーモジユール及びパワーモジユール基板 | |
| US6003225A (en) | Fabrication of aluminum-backed printed wiring boards with plated holes therein | |
| JPH0774477B2 (ja) | プリント配線基板の電解めっき用治具及び同治具を用いた電解めっき方法 | |
| US7070688B2 (en) | Electroplating tool and method for selective plating | |
| JPH0368189A (ja) | 印刷配線基板の電気めっき治具 | |
| KR102317544B1 (ko) | 인쇄회로기판 도금용 지그장치 | |
| JPS5855674Y2 (ja) | プリント配線板のめっき治具 | |
| EP0277118A1 (en) | REMOVABLE CONNECTION STRIPS. | |
| JP3122753B2 (ja) | プリント基板メッキ用治具 | |
| KR100905310B1 (ko) | 기판 패널 | |
| CN221608231U (zh) | 一种提升电镀均匀性的电镀挂具及电镀线 | |
| JPH0348218Y2 (ja) | ||
| JPH0666061U (ja) | プリント基板 | |
| JPS6358397B2 (ja) | ||
| TWM513887U (zh) | 吊架及具有該吊架的電鍍系統 |