JPH0594854A - パワーモジユール及びパワーモジユール基板 - Google Patents
パワーモジユール及びパワーモジユール基板Info
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- JPH0594854A JPH0594854A JP3253722A JP25372291A JPH0594854A JP H0594854 A JPH0594854 A JP H0594854A JP 3253722 A JP3253722 A JP 3253722A JP 25372291 A JP25372291 A JP 25372291A JP H0594854 A JPH0594854 A JP H0594854A
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- wiring board
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 パワーモジュールとパワーモジュール用基板
としての大電流配線基板との脱着を容易とし、組立工数
の低減、メンテナンス時の時間短縮、特殊工具の不必要
化、作業の平易化を図る。 【構成】 パワーモジュール１Ａの制御ピン１１を主回
路端子２の大電流配線基板５Ａへの取り付け面よりも高
い位置とし、制御ピン１１を整列配列し、制御ピン１１
の近傍に少なくとも２箇所以上のガイドピン１２を有
し、また大電流配線基板５Ａと主回路端子２との接続に
ネジ４を使用し、制御ピン１１との接続を制御端子用コ
ネクタ１３により行う。
としての大電流配線基板との脱着を容易とし、組立工数
の低減、メンテナンス時の時間短縮、特殊工具の不必要
化、作業の平易化を図る。 【構成】 パワーモジュール１Ａの制御ピン１１を主回
路端子２の大電流配線基板５Ａへの取り付け面よりも高
い位置とし、制御ピン１１を整列配列し、制御ピン１１
の近傍に少なくとも２箇所以上のガイドピン１２を有
し、また大電流配線基板５Ａと主回路端子２との接続に
ネジ４を使用し、制御ピン１１との接続を制御端子用コ
ネクタ１３により行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば汎用インバ−
タ、サ−ボアンプ、ＵＰＳなどの電力変換回路に用いら
れるパワ−モジュ−ルと、このパワ−モジュ−ルを実装
するパワ−モジュ−ル用基板に関するものである。
タ、サ−ボアンプ、ＵＰＳなどの電力変換回路に用いら
れるパワ−モジュ−ルと、このパワ−モジュ−ルを実装
するパワ−モジュ−ル用基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、パワ−エレクトロニクスの発展と
あいまって、それらを用いた製品の発展も目覚ましいも
のがある。なかでもとりわけ量産台数の多い汎用インバ
−タ、サ−ボアンプなどは量産性（工作作業性）、メン
テナビリティをよくするために、従来パワ−部分の配線
をワ−ヤ−ハ−ネスで行っていたものを、近年大電流配
線基板を用いて配線している例が見かけられる。
あいまって、それらを用いた製品の発展も目覚ましいも
のがある。なかでもとりわけ量産台数の多い汎用インバ
−タ、サ−ボアンプなどは量産性（工作作業性）、メン
テナビリティをよくするために、従来パワ−部分の配線
をワ−ヤ−ハ−ネスで行っていたものを、近年大電流配
線基板を用いて配線している例が見かけられる。
【０００３】図４は従来のパワ−モジュ−ルとこのパワ
−モジュ−ルを実装するパワ−モジュ−ル用基板として
の大電流配線基板を用いた実装例を示す。図５ａ、ｂ
は、図４に示したパワーモジュール１と大電流配線基板
５を接続した状態における正面図及び側面図である。図
において、１はパワ−モジュ−ル、２はパワ−モジュ−
ル１の上面に設けられた主回路端子、３はパワ−モジュ
−ル１の上面に設けられた制御回路用ファストン端子を
示す。４は大電流配線基板５に設けられた後述するスル
−ホ−ル穴６を通り主回路端子台２と大電流配線基板５
を固定するねじ、５は大電流配線基板、６は大電流配線
基板に設けられたスル−ホ−ル穴、７は大電流配線基板
５に設けられたランド、８は大電流配線基板に設けられ
たパタ−ン、９は制御回路用ファストン端子３とランド
７を半田づけしたハンダ、１０はパワーモジュールのベ
ース基板を示す。
−モジュ−ルを実装するパワ−モジュ−ル用基板として
の大電流配線基板を用いた実装例を示す。図５ａ、ｂ
は、図４に示したパワーモジュール１と大電流配線基板
５を接続した状態における正面図及び側面図である。図
において、１はパワ−モジュ−ル、２はパワ−モジュ−
ル１の上面に設けられた主回路端子、３はパワ−モジュ
−ル１の上面に設けられた制御回路用ファストン端子を
示す。４は大電流配線基板５に設けられた後述するスル
−ホ−ル穴６を通り主回路端子台２と大電流配線基板５
を固定するねじ、５は大電流配線基板、６は大電流配線
基板に設けられたスル−ホ−ル穴、７は大電流配線基板
５に設けられたランド、８は大電流配線基板に設けられ
たパタ−ン、９は制御回路用ファストン端子３とランド
７を半田づけしたハンダ、１０はパワーモジュールのベ
ース基板を示す。
【０００４】パワ−モジュ−ル１の上面に設けられた主
回路端子２は大電流配線基板５にねじ４によりスル−ホ
−ル穴６を介して固定される。その際、パワ−モジュ−
ル１の上面に設けられた制御回路用ファストン端子３は
大電流配線基板５に設けられたスル−ホ−ル穴６に貫挿
され、大電流配線基板５におけるパワ−モジュ−ル１の
取り付け面の裏面側に先端部が覗き、制御回路用ファス
トン端子３とランド７がハンダ９でハンダずけされる。
回路端子２は大電流配線基板５にねじ４によりスル−ホ
−ル穴６を介して固定される。その際、パワ−モジュ−
ル１の上面に設けられた制御回路用ファストン端子３は
大電流配線基板５に設けられたスル−ホ−ル穴６に貫挿
され、大電流配線基板５におけるパワ−モジュ−ル１の
取り付け面の裏面側に先端部が覗き、制御回路用ファス
トン端子３とランド７がハンダ９でハンダずけされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のパワ−モジュ−
ル及びパワ−モジュ−ル用基板は以上のように構成され
ていたので、制御回路用ファスナ−端子３をパワ−モジ
ュ−ル用基板としての大電流配線基板５上のランド７に
ハンダづけしなければならず、作業の手間がかかり、ひ
いてはコストアップの要因となった。また、一度ハンダ
づけしてしまうと、メンテナンスの時、例えばパワ−モ
ジュ−ルが破損し交換の必要が生じた時など、図５に示
す、主回路端子２を止めているねじ４をはずすだけでな
く、前述した大電流配線基板５上のランド７にハンダづ
けされた制御回路用ファスナ−端子３をはずさなければ
ならず、この場合、ハンダ吸引器など特殊工具が必要と
なるとともに、熟練作業が必要で、また作業に要する時
間も多く必要となるなどの問題点があった。
ル及びパワ−モジュ−ル用基板は以上のように構成され
ていたので、制御回路用ファスナ−端子３をパワ−モジ
ュ−ル用基板としての大電流配線基板５上のランド７に
ハンダづけしなければならず、作業の手間がかかり、ひ
いてはコストアップの要因となった。また、一度ハンダ
づけしてしまうと、メンテナンスの時、例えばパワ−モ
ジュ−ルが破損し交換の必要が生じた時など、図５に示
す、主回路端子２を止めているねじ４をはずすだけでな
く、前述した大電流配線基板５上のランド７にハンダづ
けされた制御回路用ファスナ−端子３をはずさなければ
ならず、この場合、ハンダ吸引器など特殊工具が必要と
なるとともに、熟練作業が必要で、また作業に要する時
間も多く必要となるなどの問題点があった。
【０００６】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、パワ−モジュ−ルをパワ−モ
ジュ−ル用基板に取りつけるに際し、ハンダづけ作業が
不要で、パワ−モジュ−ル用基板への取り付け、取りは
ずし作業の容易なパワ−モジュ−ル及びパワ−モジュ−
ル用基板を得ることを目的とする。
るためになされたもので、パワ−モジュ−ルをパワ−モ
ジュ−ル用基板に取りつけるに際し、ハンダづけ作業が
不要で、パワ−モジュ−ル用基板への取り付け、取りは
ずし作業の容易なパワ−モジュ−ル及びパワ−モジュ−
ル用基板を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第１の発明に係わるパワ
−モジュ−ルは、主電流を通流する電流路が配された基
板に取り付ける取り付け面を有し、主電力を扱う主回路
端子と、上記主回路端子の基板への取り付け面に垂直方
向に伸びるピン形状を為すと共に、その先端は上記主回
路端子の基板への取り付け面よりも高く、上記主電力以
外の信号、電力などを扱う制御端子と、上記制御端子の
近傍に設けられ、上記制御端子以上の高さを有し、上記
基板に形成されたガイド穴に貫挿される複数のガイドピ
ンとを備えたものである。
−モジュ−ルは、主電流を通流する電流路が配された基
板に取り付ける取り付け面を有し、主電力を扱う主回路
端子と、上記主回路端子の基板への取り付け面に垂直方
向に伸びるピン形状を為すと共に、その先端は上記主回
路端子の基板への取り付け面よりも高く、上記主電力以
外の信号、電力などを扱う制御端子と、上記制御端子の
近傍に設けられ、上記制御端子以上の高さを有し、上記
基板に形成されたガイド穴に貫挿される複数のガイドピ
ンとを備えたものである。
【０００８】第２の発明に係わるパワ−モジュ−ルは、
第１の発明に係わるパワ−モジュ−ルに−ルにおいて、
主回路素子と共に、上記主回路駆動する駆動回路、上記
主回路素子を保護する保護回路及び電源回路の少なくと
もいずれかを内蔵したものである。
第１の発明に係わるパワ−モジュ−ルに−ルにおいて、
主回路素子と共に、上記主回路駆動する駆動回路、上記
主回路素子を保護する保護回路及び電源回路の少なくと
もいずれかを内蔵したものである。
【０００９】第３の発明に係わるパワ−モジュ−ル用基
板は、パワ−モジュ−ルの取り付け面の裏面側に制御端
子用コネクタを備えると共に、上記制御端子用コネクタ
の取り付け面に貫通穴が形成され、上記パワ−モジュ−
ルのピン形状を為す制御端子を上記貫通穴を介して挿入
し、上記パワ−モジュ−ルの裏面側に備わる上記制御端
子用コネクタと嵌合させたものである。
板は、パワ−モジュ−ルの取り付け面の裏面側に制御端
子用コネクタを備えると共に、上記制御端子用コネクタ
の取り付け面に貫通穴が形成され、上記パワ−モジュ−
ルのピン形状を為す制御端子を上記貫通穴を介して挿入
し、上記パワ−モジュ−ルの裏面側に備わる上記制御端
子用コネクタと嵌合させたものである。
【００１０】第４の発明に係わるパワ−モジュ−ル用基
板は、パワ−モジュ−ルの取り付け面の裏面側に上記主
回路端子用コネクタ及び制御端子用コネクタを備えると
共に、上記主回路端子用コネクタ及び制御端子用コネク
タの取り付け面にそれぞれ貫通穴が形成され、上記パワ
−モジュ−ルのピン形状を為す主回路端子及び制御端子
を上記貫通穴を介して挿入し、上記パワ−モジュ−ルの
裏面側に備わる上記主回路端子用コネクタ及び制御端子
用コネクタとそれぞれ嵌合させ、上記パワ−モジュ−ル
を脱着可能としたものである。
板は、パワ−モジュ−ルの取り付け面の裏面側に上記主
回路端子用コネクタ及び制御端子用コネクタを備えると
共に、上記主回路端子用コネクタ及び制御端子用コネク
タの取り付け面にそれぞれ貫通穴が形成され、上記パワ
−モジュ−ルのピン形状を為す主回路端子及び制御端子
を上記貫通穴を介して挿入し、上記パワ−モジュ−ルの
裏面側に備わる上記主回路端子用コネクタ及び制御端子
用コネクタとそれぞれ嵌合させ、上記パワ−モジュ−ル
を脱着可能としたものである。
【００１１】
【作用】第１の発明における主回路端子は主電流を通流
する電流路が配された基板に取り付ける取り付け面を有
し、主電力を扱い、制御端子は上記主回路端子の基板へ
の取り付け面に垂直方向に伸びるピン形状を為すと共
に、その先端は上記主回路端子の基板への取り付け面よ
りも高く、上記主電力以外の信号、電力などを扱い、複
数のガイドピンは上記制御端子の近傍に設けられ、上記
制御端子以上の高さを有し、上記基板に形成されたガイ
ド穴に貫挿される。
する電流路が配された基板に取り付ける取り付け面を有
し、主電力を扱い、制御端子は上記主回路端子の基板へ
の取り付け面に垂直方向に伸びるピン形状を為すと共
に、その先端は上記主回路端子の基板への取り付け面よ
りも高く、上記主電力以外の信号、電力などを扱い、複
数のガイドピンは上記制御端子の近傍に設けられ、上記
制御端子以上の高さを有し、上記基板に形成されたガイ
ド穴に貫挿される。
【００１２】第２の発明における駆動回路、保護回路及
び電源回路の少なくともいずれかは主回路素子と共にパ
ワ−モジュ−ルに内蔵され、上記主駆動回路は上記主回
路素子を駆動し、上記保護回路は上記主回路素子を駆動
する。
び電源回路の少なくともいずれかは主回路素子と共にパ
ワ−モジュ−ルに内蔵され、上記主駆動回路は上記主回
路素子を駆動し、上記保護回路は上記主回路素子を駆動
する。
【００１３】第３の発明におけるパワ−モジュ−ル用基
板は、パワ−モジュ−ルのピン形状を為す制御端子を上
記パワ−モジュ−ルの取り付け面の裏面側に備えた制御
端子用コネクタに、貫通穴を介して挿入して嵌合させ
る。
板は、パワ−モジュ−ルのピン形状を為す制御端子を上
記パワ−モジュ−ルの取り付け面の裏面側に備えた制御
端子用コネクタに、貫通穴を介して挿入して嵌合させ
る。
【００１４】第４の発明におけるパワ−モジュ−ル用基
板は、パワ−モジュ−ルのピン形状を為す主回路端子及
び制御端子を上記パワ−モジュ−ルの取り付け面の裏面
側に備えた主回路端子用コネクタ及び制御端子用コネク
タに、それぞれ貫通穴を介して挿入し、上記パワ−モジ
ュ−ルを脱着可能に嵌合させる。
板は、パワ−モジュ−ルのピン形状を為す主回路端子及
び制御端子を上記パワ−モジュ−ルの取り付け面の裏面
側に備えた主回路端子用コネクタ及び制御端子用コネク
タに、それぞれ貫通穴を介して挿入し、上記パワ−モジ
ュ−ルを脱着可能に嵌合させる。
【００１５】
実施例１．第１〜第３の発明の一実施例を図１〜図２に
より説明する。図中、従来例と同じ符号で示されたもの
は従来例のそれと同一もしくは同等なものを示す。
より説明する。図中、従来例と同じ符号で示されたもの
は従来例のそれと同一もしくは同等なものを示す。
【００１６】図１は、実施例１のパワ−モジュ−ル１Ａ
及びパワ−モジュ−ル用基板としての大電流配線基板５
Ａの構成を示す斜視図である。図において、１１はパワ
ーモジュールにおける、主電力以外の信号、電力などを
扱う制御端子であり、主電力を扱う主回路端子２の大電
流配線基板５への取りつけ面に対して垂直方向に伸びる
ピン形状を為すと共に、その先端は上記主回路端子の基
板への取り付け面よりも高くし、主回路端子２を大電流
配線基板に固定した状態で、該大電流配線基板を貫通す
るようにしたものであり、一列に配置した例である。
及びパワ−モジュ−ル用基板としての大電流配線基板５
Ａの構成を示す斜視図である。図において、１１はパワ
ーモジュールにおける、主電力以外の信号、電力などを
扱う制御端子であり、主電力を扱う主回路端子２の大電
流配線基板５への取りつけ面に対して垂直方向に伸びる
ピン形状を為すと共に、その先端は上記主回路端子の基
板への取り付け面よりも高くし、主回路端子２を大電流
配線基板に固定した状態で、該大電流配線基板を貫通す
るようにしたものであり、一列に配置した例である。
【００１７】１２は制御端子１１が正確に大電流配線基
板５Ａのガイド穴１４に挿入されるために少なくとも２
箇所以上設けられたガイドピンであり、制御端子の両端
に配置した例である。１３は該パワーモジュール１Ａの
制御端子が大電流配線基板５Ａ上の穴を貫通し、嵌合す
る制御端子用コネクタである。１４はパワーモジュール
１Ａの制御端子１１を、正確にコネクタ１３に嵌合させ
るためのガイドピン１２を導く、大電流配線基板５に設
けられたガイド穴である。パワーモジュール１Ａの主回
路端子２ははネジ４により電気的及び構造的に大電流配
線基板５と接続されており、パワーモジュールの制御端
子１１は大電流配線基板５上に取り付けられたコネクタ
１３を介して大電流配線基板５Ａと電気的に接続されて
いる。
板５Ａのガイド穴１４に挿入されるために少なくとも２
箇所以上設けられたガイドピンであり、制御端子の両端
に配置した例である。１３は該パワーモジュール１Ａの
制御端子が大電流配線基板５Ａ上の穴を貫通し、嵌合す
る制御端子用コネクタである。１４はパワーモジュール
１Ａの制御端子１１を、正確にコネクタ１３に嵌合させ
るためのガイドピン１２を導く、大電流配線基板５に設
けられたガイド穴である。パワーモジュール１Ａの主回
路端子２ははネジ４により電気的及び構造的に大電流配
線基板５と接続されており、パワーモジュールの制御端
子１１は大電流配線基板５上に取り付けられたコネクタ
１３を介して大電流配線基板５Ａと電気的に接続されて
いる。
【００１８】図２ａ、ｂは、図１に示したパワーモジュ
ール１Ａと大電流配線基板５Ａを接続した状態における
正面図及び側面図である。主回路端子台２は、ネジ４に
より大電流配線基板５と接続され、制御端子１１はコネ
クタ１３により大電流配線基板５Ａと接続されている。
ール１Ａと大電流配線基板５Ａを接続した状態における
正面図及び側面図である。主回路端子台２は、ネジ４に
より大電流配線基板５と接続され、制御端子１１はコネ
クタ１３により大電流配線基板５Ａと接続されている。
【００１９】次に、動作について説明する。パワーモジ
ュール１Ａに備わるピン形状を為す制御端子（以下、制
御ピンと記す）１１は、ベース基板１０と垂直方向に、
即ち、主回路端子２の大電流配線基板５への取付面に垂
直方向に伸び、かつ、主回路端子２よりも制御ピン１１
の先端の高さを高くする。この結果、パワーモジュール
１Ａの主回路端２子及び制御ピン１１側を大電流配線基
板５Ａと接続させ、主回路端子２を大電流配線基板５に
ネジ４で固定し、制御ピン１１を大電流配線基板５Ａの
穴に貫挿させ、制御端子用コネクタ１３と嵌合させ、電
気的に接続する。
ュール１Ａに備わるピン形状を為す制御端子（以下、制
御ピンと記す）１１は、ベース基板１０と垂直方向に、
即ち、主回路端子２の大電流配線基板５への取付面に垂
直方向に伸び、かつ、主回路端子２よりも制御ピン１１
の先端の高さを高くする。この結果、パワーモジュール
１Ａの主回路端２子及び制御ピン１１側を大電流配線基
板５Ａと接続させ、主回路端子２を大電流配線基板５に
ネジ４で固定し、制御ピン１１を大電流配線基板５Ａの
穴に貫挿させ、制御端子用コネクタ１３と嵌合させ、電
気的に接続する。
【００２０】なお、大電流配線基板５Ａに備わるコネク
タ１３と接続する制御ピン１１が、大電流配線基板５Ａ
の貫通穴を介してコネクタ１３に容易にかつ正確に挿入
されるため、パワーモジュール１Ａにはガイドピン１２
を有し、ガイドピン１２は、制御ピン１１が大電流配線
基板５の貫通穴にずれて挿入されようとした場合、制御
ピン１１よりもさきに大電流配線基板５に接触すること
により、制御ピン１１が変形するのを防ぐ。又、ガイド
ピン１２を、２箇所以上に配置することにより、パワー
モジュール１Ａと大電流配線基板５Ａがねじれた状態で
接続されることを防止し、より正確に制御ピン１１と大
電流配線基板５Ａが接続されるようにしている。また、
ガイドピン１２を制御ピン１１の両端に配置することに
より、より正確に大電流配線基板５Ａの貫通穴を介して
コネクタ１３に接続することができる。
タ１３と接続する制御ピン１１が、大電流配線基板５Ａ
の貫通穴を介してコネクタ１３に容易にかつ正確に挿入
されるため、パワーモジュール１Ａにはガイドピン１２
を有し、ガイドピン１２は、制御ピン１１が大電流配線
基板５の貫通穴にずれて挿入されようとした場合、制御
ピン１１よりもさきに大電流配線基板５に接触すること
により、制御ピン１１が変形するのを防ぐ。又、ガイド
ピン１２を、２箇所以上に配置することにより、パワー
モジュール１Ａと大電流配線基板５Ａがねじれた状態で
接続されることを防止し、より正確に制御ピン１１と大
電流配線基板５Ａが接続されるようにしている。また、
ガイドピン１２を制御ピン１１の両端に配置することに
より、より正確に大電流配線基板５Ａの貫通穴を介して
コネクタ１３に接続することができる。
【００２１】大電流配線基板５Ａは、大電流配線基板５
Ａのパワーモジュール１Ａの取付けられる面の裏面にパ
ワーモジュール１Ａの制御ピン１１と嵌合せしめる制御
端子用コネクタ１３を配したので、パワーモジュール１
Ａの制御ピン１１は大電流配線基板５Ａに取り付けられ
たコネクタ１２の下に設けられた貫通穴を通してコネク
タ１３と嵌合する。従って、大電流配線基板５Ａに取り
付けられたコネクタ１３と、パワーモジュール１Ａの制
御ピン１１との嵌合を、該大電流配線基板５のパワーモ
ジュール１１の取り付けられた面と反対の面から確認す
ることができる。また、パワーモジュール１Ａの主回路
端子２と大電流配線基板５Ａとの接続を、ネジなどの脱
着可能名方法によることで、該パワーモジュール１Ａと
大電流配線基板５Ａとの脱着を自由におこなうことがで
きる。更に、コネクタ１３は、プリント基板である大電
流配線基板５の上に取り付けられているので、フロータ
イプのハンダ槽において、大電流配線基板５Ａに容易に
ハンダ付けすることができる。
Ａのパワーモジュール１Ａの取付けられる面の裏面にパ
ワーモジュール１Ａの制御ピン１１と嵌合せしめる制御
端子用コネクタ１３を配したので、パワーモジュール１
Ａの制御ピン１１は大電流配線基板５Ａに取り付けられ
たコネクタ１２の下に設けられた貫通穴を通してコネク
タ１３と嵌合する。従って、大電流配線基板５Ａに取り
付けられたコネクタ１３と、パワーモジュール１Ａの制
御ピン１１との嵌合を、該大電流配線基板５のパワーモ
ジュール１１の取り付けられた面と反対の面から確認す
ることができる。また、パワーモジュール１Ａの主回路
端子２と大電流配線基板５Ａとの接続を、ネジなどの脱
着可能名方法によることで、該パワーモジュール１Ａと
大電流配線基板５Ａとの脱着を自由におこなうことがで
きる。更に、コネクタ１３は、プリント基板である大電
流配線基板５の上に取り付けられているので、フロータ
イプのハンダ槽において、大電流配線基板５Ａに容易に
ハンダ付けすることができる。
【００２２】実施例２．図３はパワーモジュール１Ｂの
制御端子である制御ピン１１を複数配列とし、ガイドピ
ン１２をパワーモジュール１Ｂの主回路端子１５をピン
形状とし、大電流配線基板５Ｂの主回路端子（以下、主
回路ピンとする）１５との接続を主回路端子コネクタ１
６とした。
制御端子である制御ピン１１を複数配列とし、ガイドピ
ン１２をパワーモジュール１Ｂの主回路端子１５をピン
形状とし、大電流配線基板５Ｂの主回路端子（以下、主
回路ピンとする）１５との接続を主回路端子コネクタ１
６とした。
【００２３】次に動作について説明する。大電流配線基
板５Ｂは、パワーモジュール１Ｂの主回路ピン１５との
接続を該大電流配線基板５Ｂの上に取り付けた主回路端
子用コネクタ１６により行うようにし、パワーモジュー
ル１Ｂとの脱着を自由に行う。また、パワーモジュール
１Ｂの取り付けられる面の反対の面、即ち、裏面にコネ
クタ１６を配し、パワーモジュール１Ｂの主回路ピン１
５は大電流配線基板５Ｂに取り付けられたコネクタ１６
の下に設けられた貫通穴を通してコネクタ１６と嵌合す
る。従って、大電流配線基板５Ｂに取り付けられたコネ
クタ１６と、パワーモジュール１Ｂの主回路ピン１５と
の嵌合を、大電流配線基板５Ｂにおけるパワーモジュー
ル１Ｂの取り付けられた面と反対の面から確認すること
ができる。又、コネクタ１６はプリント基板である大電
流配線基板５Ｂ上に取り付けられているので、フロータ
イプのハンダ槽において、大電流配線基板５Ｂに容易に
ハンダ付けすることができる。
板５Ｂは、パワーモジュール１Ｂの主回路ピン１５との
接続を該大電流配線基板５Ｂの上に取り付けた主回路端
子用コネクタ１６により行うようにし、パワーモジュー
ル１Ｂとの脱着を自由に行う。また、パワーモジュール
１Ｂの取り付けられる面の反対の面、即ち、裏面にコネ
クタ１６を配し、パワーモジュール１Ｂの主回路ピン１
５は大電流配線基板５Ｂに取り付けられたコネクタ１６
の下に設けられた貫通穴を通してコネクタ１６と嵌合す
る。従って、大電流配線基板５Ｂに取り付けられたコネ
クタ１６と、パワーモジュール１Ｂの主回路ピン１５と
の嵌合を、大電流配線基板５Ｂにおけるパワーモジュー
ル１Ｂの取り付けられた面と反対の面から確認すること
ができる。又、コネクタ１６はプリント基板である大電
流配線基板５Ｂ上に取り付けられているので、フロータ
イプのハンダ槽において、大電流配線基板５Ｂに容易に
ハンダ付けすることができる。
【００２４】以上説明したように、実施例１ではパワー
モジュール１Ａの主回路端子２の端子取付面に垂直方向
に配置された制御ピン１１を主回路端子２よりも高い位
置とし、制御ピン１１を整列配列し、制御ピン１１の近
傍に少なくとも２箇所以上のガイドピン１２を有し、ま
た大電流配線基板５Ａとパワーモジュール１Ａの主回路
端子２との接続にネジ４を使用し、制御ピン１１との接
続をコネクタ１３により行うことによって、大電流配線
基板５Ａに対するパワーモジュール１Ａの脱着が容易と
なり、組立工数の低減、メンテナンス時の時間短縮、特
殊工具の不必要化、作業の平易を実現することができ
る。また、実施例２ではパワーモジュール１Ｂはピン形
状の主回路端子１５を備え、大電流配線基板５Ｂとの接
続をコネクタ接続としたので、着脱が実施例１の場合よ
り容易となり、作業がなお容易となった。
モジュール１Ａの主回路端子２の端子取付面に垂直方向
に配置された制御ピン１１を主回路端子２よりも高い位
置とし、制御ピン１１を整列配列し、制御ピン１１の近
傍に少なくとも２箇所以上のガイドピン１２を有し、ま
た大電流配線基板５Ａとパワーモジュール１Ａの主回路
端子２との接続にネジ４を使用し、制御ピン１１との接
続をコネクタ１３により行うことによって、大電流配線
基板５Ａに対するパワーモジュール１Ａの脱着が容易と
なり、組立工数の低減、メンテナンス時の時間短縮、特
殊工具の不必要化、作業の平易を実現することができ
る。また、実施例２ではパワーモジュール１Ｂはピン形
状の主回路端子１５を備え、大電流配線基板５Ｂとの接
続をコネクタ接続としたので、着脱が実施例１の場合よ
り容易となり、作業がなお容易となった。
【００２５】なお、パワーモジュールが主回路端子だけ
でなく、主回路端子を駆動する駆動回路、主回路端子を
保護する保護回路、駆動回路や保護回路用電流回路等を
組込んだインテリジェントなタイプの場合で、主回路端
子だけのパワーモジュールに比較して制御ピン数が増加
したものても、ガイドピン１２を複数個、設けたので大
電流配線基板５Ａ、Ｂにパワーモジュール１Ａ、Ｂの取
り付け時の位置決めが容易となり、挿入時に制御ピン１
１を曲げる等の事項を防止できる。
でなく、主回路端子を駆動する駆動回路、主回路端子を
保護する保護回路、駆動回路や保護回路用電流回路等を
組込んだインテリジェントなタイプの場合で、主回路端
子だけのパワーモジュールに比較して制御ピン数が増加
したものても、ガイドピン１２を複数個、設けたので大
電流配線基板５Ａ、Ｂにパワーモジュール１Ａ、Ｂの取
り付け時の位置決めが容易となり、挿入時に制御ピン１
１を曲げる等の事項を防止できる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、第１の発明によれば、主
回路端子の基板への取り付け面に垂直方向に伸び、ピン
形状を為すと共に、その先端が上記主回路端子の基板へ
の取り付け面よりも高い制御端子と、上記制御端子の近
傍に設けられ、上記制御端子以上の高さを有し、上記基
板に形成されたガイド穴に貫挿される複数のガイドピン
とを備えたので、パワ−モジュ−ル用基板への取り付け
が容易なものが得られる効果がある。
回路端子の基板への取り付け面に垂直方向に伸び、ピン
形状を為すと共に、その先端が上記主回路端子の基板へ
の取り付け面よりも高い制御端子と、上記制御端子の近
傍に設けられ、上記制御端子以上の高さを有し、上記基
板に形成されたガイド穴に貫挿される複数のガイドピン
とを備えたので、パワ−モジュ−ル用基板への取り付け
が容易なものが得られる効果がある。
【００２７】又、第２の発明によれば、第１の発明によ
るパワ−モジュ−ルに、主回路素子と共に、上記主回路
駆動する駆動回路、上記主回路素子を保護する保護回路
及び電源回路の少なくともいずれかを内蔵したので、高
機能にもかかわらずパワ−モジュ−ル用基板への取り付
けが容易なものが得られる効果がある。
るパワ−モジュ−ルに、主回路素子と共に、上記主回路
駆動する駆動回路、上記主回路素子を保護する保護回路
及び電源回路の少なくともいずれかを内蔵したので、高
機能にもかかわらずパワ−モジュ−ル用基板への取り付
けが容易なものが得られる効果がある。
【００２８】又、第３の発明によれば、パワ−モジュ−
ルの取り付け面の裏面側に制御端子用コネクタを備え、
上記パワ−モジュ−ルのピン形状を為す制御端子を貫通
穴を介して挿入し、上記裏面側に備わる上記制御端子用
コネクタと嵌合させたので、パワ−モジュ−ル用基板へ
の取り付けが容易、かつ、スペースを有効活用できるも
のが得られる効果がある。
ルの取り付け面の裏面側に制御端子用コネクタを備え、
上記パワ−モジュ−ルのピン形状を為す制御端子を貫通
穴を介して挿入し、上記裏面側に備わる上記制御端子用
コネクタと嵌合させたので、パワ−モジュ−ル用基板へ
の取り付けが容易、かつ、スペースを有効活用できるも
のが得られる効果がある。
【００２９】第４の発明によれば、パワ−モジュ−ルの
取り付け面の裏面側に上記主回路端子用コネクタ及び制
御端子用コネクタを備え、上記パワ−モジュ−ルのピン
形状を為す主回路端子及び制御端子を貫通穴を介して挿
入し、上記裏面側に備わる上記主回路端子用コネクタ及
び制御端子用コネクタとそれぞれ嵌合させ、上記パワ−
モジュ−ルを脱着可能としたので、パワ−モジュ−ル用
基板への取り付け、取りはずしが極めて容易、かつ、ス
ペースを有効活用できるものが得られる効果がある。
取り付け面の裏面側に上記主回路端子用コネクタ及び制
御端子用コネクタを備え、上記パワ−モジュ−ルのピン
形状を為す主回路端子及び制御端子を貫通穴を介して挿
入し、上記裏面側に備わる上記主回路端子用コネクタ及
び制御端子用コネクタとそれぞれ嵌合させ、上記パワ−
モジュ−ルを脱着可能としたので、パワ−モジュ−ル用
基板への取り付け、取りはずしが極めて容易、かつ、ス
ペースを有効活用できるものが得られる効果がある。
【図１】第１〜第３の発明の第一実施例であるパワーモ
ジュール及びパワーモジュール用基板としての大電流配
線基板を示す図である。
ジュール及びパワーモジュール用基板としての大電流配
線基板を示す図である。
【図２】図２に示したパワーモジュールを大電流配線基
板に取り付けた状態を示す正面図及び側面図である。
板に取り付けた状態を示す正面図及び側面図である。
【図３】第４の発明の一実施例であるパワーモジュール
及びパワーモジュール用基板としての大電流配線基板を
示す図である。
及びパワーモジュール用基板としての大電流配線基板を
示す図である。
【図４】従来のパワーモジュール及び大電流配線基板を
示す図である。
示す図である。
【図５】図４に示したパワーモジュールを大電流配線基
板に取り付けた状態を示す正面図及び側面図である。
板に取り付けた状態を示す正面図及び側面図である。
１ パワーモジュール ２ 主回路端子 ４ ネジ ５Ａ、Ｂ 大電流配線基板 １０ ベース基板 １１ 制御端子（制御ピン） １２ ガイドピン １３ 制御端子用コネクタ １４ ガイドピン用穴 １５ 主回路ピン １６ 主回路端子用コネクタ
Claims (4)
- 【請求項１】 電力変換を行うパワ−モジュ−ルにおい
て、主電流を通流する電流路が配された基板に取り付け
る取り付け面を有し、主電力を扱う主回路端子と、上記
主回路端子の基板への取り付け面に垂直方向に伸びるピ
ン形状を為すと共に、その先端は上記主回路端子の基板
への取り付け面よりも高く、上記主電力以外の信号、電
力などを扱う制御端子と、上記制御端子の近傍に設けら
れ、上記制御端子以上の高さを有し、上記基板に形成さ
れたガイド穴に貫挿される複数のガイドピンとを備えた
ことを特徴としたパワ−モジュ−ル。 - 【請求項２】 主回路素子と共に、上記主回路素子を駆
動する駆動回路、上記主回路素子を保護する保護回路及
び電源回路の少なくともいずれかを内蔵したことを特徴
とする請求項１記載のパワ−モジュ−ル。 - 【請求項３】 主電流を通流する電流路が配され、電力
変換を行うパワ−モジュ−ルを取りつけるパワ−モジュ
−ル用基板において、上記パワ−モジュ−ルの取り付け
面の裏面側に制御端子用コネクタを備えると共に、上記
制御端子用コネクタの取り付け面に貫通穴が形成され、
上記パワ−モジュ−ルのピン形状を為す制御端子を上記
貫通穴を介して挿入し、上記パワ−モジュ−ルの裏面側
に備わる上記制御端子用コネクタと嵌合させたことを特
徴とするパワ−モジュ−ル用基板。 - 【請求項４】 主電流を通流する電流路が配され、電力
変換を行うパワ−モジュ−ルを取りつけるパワ−モジュ
−ル用基板において、上記パワ−モジュ−ルの取り付け
面の裏面側に上記主回路端子用コネクタ及び制御端子用
コネクタを備えると共に、上記主回路端子用コネクタ及
び制御端子用コネクタの取り付け面にそれぞれ貫通穴が
形成され、上記パワ−モジュ−ルのピン形状を為す主回
路端子及び制御端子を上記貫通穴を介して挿入し、上記
パワ−モジュ−ルの裏面側に備わる上記主回路端子用コ
ネクタ及び制御端子用コネクタとそれぞれ嵌合させ、上
記パワ−モジュ−ルを脱着可能としたことを特徴とする
パワ−モジュ−ル用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3253722A JP2692449B2 (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | パワーモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3253722A JP2692449B2 (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | パワーモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0594854A true JPH0594854A (ja) | 1993-04-16 |
| JP2692449B2 JP2692449B2 (ja) | 1997-12-17 |
Family
ID=17255236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3253722A Expired - Lifetime JP2692449B2 (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | パワーモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2692449B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102009034239A1 (de) | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Mitsubishi Electric Corp. | Halbleitervorrichtung mit Stiftanschlüssen |
| WO2013145619A1 (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-03 | 富士電機株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| WO2016031295A1 (ja) * | 2014-08-26 | 2016-03-03 | 富士電機株式会社 | ３レベル電力変換装置 |
| US9312192B2 (en) | 2012-03-28 | 2016-04-12 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US9379083B2 (en) | 2012-03-28 | 2016-06-28 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
| US9504154B2 (en) | 2013-06-04 | 2016-11-22 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
| EP2395647A4 (en) * | 2009-02-06 | 2017-05-17 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Power converter |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6413553B2 (ja) * | 2014-09-26 | 2018-10-31 | 富士電機株式会社 | パワー半導体モジュール装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03112083A (ja) * | 1989-09-26 | 1991-05-13 | Mitsubishi Electric Corp | 両方向接続装置 |
-
1991
- 1991-10-01 JP JP3253722A patent/JP2692449B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03112083A (ja) * | 1989-09-26 | 1991-05-13 | Mitsubishi Electric Corp | 両方向接続装置 |
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| EP2395647A4 (en) * | 2009-02-06 | 2017-05-17 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Power converter |
| WO2013145619A1 (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-03 | 富士電機株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| JPWO2013145619A1 (ja) * | 2012-03-28 | 2015-12-10 | 富士電機株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| US9312192B2 (en) | 2012-03-28 | 2016-04-12 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US9379083B2 (en) | 2012-03-28 | 2016-06-28 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
| US9385061B2 (en) | 2012-03-28 | 2016-07-05 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
| US9504154B2 (en) | 2013-06-04 | 2016-11-22 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
| WO2016031295A1 (ja) * | 2014-08-26 | 2016-03-03 | 富士電機株式会社 | ３レベル電力変換装置 |
| JPWO2016031295A1 (ja) * | 2014-08-26 | 2017-04-27 | 富士電機株式会社 | ３レベル電力変換装置 |
| US10153708B2 (en) | 2014-08-26 | 2018-12-11 | Fuji Electric Co., Ltd. | Three-level power converter |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2692449B2 (ja) | 1997-12-17 |
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