CN213694305U - 基于纳米级碳阻的pcb电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板生产相关技术领域，具体为基于纳米级碳阻的PCB电路板，包括基板和设置在基板上的电路板组合构成，基板的板体上开设有第一安装孔、连接柱、限位柱和第一引脚孔，连接柱为成组设置，且其在基板上共设置有八组，且同组的两根连接柱之间为通过第一铜线进行连接，基板上的电路板由四块次级电路板拼接而成，次级电路板的板体上设置有第二铜线，第二铜线的端部设置有连接孔；通过将传统整块的PCB电路板设置成由多块次级电路板组合构成，从而让整块PCB电路板上的铜线在印制的过程中也可以分隔为多个区域进行分批印制，其相较于传统整块的板体，其在印制产生次品的时候，其废板报废处理所带来的损耗更低。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板生产相关技术领域，具体为基于纳米级碳阻的PCB电路板。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；但是传统的印制电路板其铜线都是裸露在外界，很容易由于外界摩擦而受损，并且对于面积较大的电路板，其在印制过程中，由于其铜线的走线过于复杂，其如果单根铜线出现问题，便会导致整块线路板无法正常使用，从而导致对于面积较大的电路板，其整体印制过程中，其如果产生次品，其报废处理的成本也较高，为此，本实用新型提出基于纳米级碳阻的PCB电路板用以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供基于纳米级碳阻的PCB电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：基于纳米级碳阻的PCB电路板，包括基板和设置在基板上的电路板组合构成，所述基板的板体上开设有第一安装孔、连接柱、限位柱和第一引脚孔，所述连接柱为成组设置，且其在基板上共设置有八组，且同组的两根连接柱之间为通过第一铜线进行连接，所述基板上的电路板由四块次级电路板拼接而成，所述次级电路板的板体上设置有第二铜线，所述第二铜线的端部设置有连接孔，所述连接孔的开设位置与基板上的连接柱相对应，且同组连接柱中的两根柱体分别插接在相邻两块次级电路板上的连接孔之中，其次级电路板的板体上开设有第二引脚孔，且次级电路板四个边角处均开设有限位孔，且次级电路板的板体其中两条侧边中点位置处开设有第二安装孔。
优选的，所述连接柱和限位柱的高度相同，且基板上限位柱的设置位置与次级电路板上的限位孔位置相对应，且次级电路板为通过其上的限位孔固定卡合安装在基板的板体之上。
优选的，所述次级电路板的板体上开设有第二引脚孔，所述第二引脚孔为成组设置，所述基板上第一引脚孔的设置位置与次级电路板上第二引脚孔的位置相对应，且第一引脚孔的孔径大于第二引脚孔的孔径。
优选的，所述基板上第一安装孔与次级电路板上第二安装孔的位置相对应，且基板和次级电路板之间为固定胶接，且PCB电路板整体为通过固定螺丝穿过第二安装孔、第一安装孔进行固定安装。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1.通过将传统整块的PCB电路板设置成由多块次级电路板组合构成，从而让整块PCB电路板上的铜线在印制的过程中也可以分隔为多个区域进行分批印制，其相较于传统整块的板体，其在印制产生次品的时候，其废板报废处理所带来的损耗更低；
2.并通过将多块次级电路板组合安装在基板之上，从而在保证PCB电路板的整体性的同时，可以有效的通过基板对次级电路板下侧面的铜线进行保护，从而有效避免外界摩擦划伤铜线而造成PCB电路板损坏事件的发生。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型基板结构示意图；
图3为图2中A处结构放大示意图；
图4为本实用新型次级电路板结构示意图；
图5为图4中B处结构放大示意图。
图中：基板1、次级电路板2、第一安装孔3、连接柱4、第一铜线5、限位柱6、第一引脚孔7、第二铜线8、连接孔9、第二引脚孔10、限位孔11、第二安装孔12。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：基于纳米级碳阻的PCB电路板，包括基板1和设置在基板1上的电路板组合构成，基板1的板体上开设有第一安装孔3、连接柱4、限位柱6和第一引脚孔7，连接柱4为成组设置，且其在基板1上共设置有八组，且同组的两根连接柱4之间为通过第一铜线5进行连接，基板1上的电路板由四块次级电路板2拼接而成，次级电路板2的板体上设置有第二铜线8，第二铜线8的端部设置有连接孔9，连接孔9的开设位置与基板1上的连接柱4相对应，且同组连接柱4中的两根柱体分别插接在相邻两块次级电路板2上的连接孔9之中，其次级电路板2的板体上开设有第二引脚孔10，且次级电路板2四个边角处均开设有限位孔11，且次级电路板2的板体其中两条侧边中点位置处开设有第二安装孔12，通过将传统整块的PCB电路板设置成由多块次级电路板2组合构成，从而让整块PCB电路板上的铜线在印制的过程中也可以分隔为多个区域进行分批印制，其相较于传统整块的板体，其在印制产生次品的时候，其废板报废处理所带来的损耗更低。
进一步地，连接柱4和限位柱6的高度相同，且基板1上限位柱6的设置位置与次级电路板2上的限位孔11位置相对应，且次级电路板2为通过其上的限位孔11固定卡合安装在基板1的板体之上；
进一步地，次级电路板2的板体上开设有第二引脚孔10，第二引脚孔10为成组设置，基板1上第一引脚孔7的设置位置与次级电路板2上第二引脚孔10的位置相对应，且第一引脚孔7的孔径大于第二引脚孔10的孔径，通过将第一引脚孔7的孔径设置成大于第二引脚孔10的孔径，从而便于工作人员将电性元件安装在次级电路板2上；
进一步地，基板1上第一安装孔3与次级电路板2上第二安装孔12的位置相对应，且基板1和次级电路板2之间为固定胶接，且PCB电路板整体为通过固定螺丝穿过第二安装孔12、第一安装孔3进行固定安装，并通过将多块次级电路板2组合安装在基板1之上，从而在保证PCB电路板的整体性的同时，可以有效的通过基板1对次级电路板2下侧面的铜线进行保护，从而有效避免外界摩擦划伤铜线而造成PCB电路板损坏事件的发生；
工作原理：实际使用时，工作人员通过将PCB电路板上所需安装电性原件的引脚插入到对应次级电路板2上的第二引脚孔10之中，然后再通过锡焊枪的枪头将电性原件的引脚固定焊在次级电路板2上，在PCB电路板上所有电性原件均固定安装完成之后，工作人员再通过固定螺丝穿过第二安装孔12、第一安装孔3对PCB电路板进行固定安装即可，通过将传统整块的PCB电路板设置成由多块次级电路板2组合构成，从而让整块PCB电路板上的铜线在印制的过程中也可以分隔为多个区域进行分批印制，其相较于传统整块的板体，其在印制产生次品的时候，其废板报废处理所带来的损耗更低，并通过将多块次级电路板2组合安装在基板1之上，从而在保证PCB电路板的整体性的同时，可以有效的通过基板1对次级电路板2下侧面的铜线进行保护，从而有效避免外界摩擦划伤铜线而造成PCB电路板损坏事件的发生。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.基于纳米级碳阻的PCB电路板，包括基板(1)和设置在基板(1)上的电路板组合构成，其特征在于：所述基板(1)的板体上开设有第一安装孔(3)、连接柱(4)、限位柱(6)和第一引脚孔(7)，所述连接柱(4)为成组设置，且其在基板(1)上共设置有八组，且同组的两根连接柱(4)之间为通过第一铜线(5)进行连接，所述基板(1)上的电路板由四块次级电路板(2)拼接而成，所述次级电路板(2)的板体上设置有第二铜线(8)，所述第二铜线(8)的端部设置有连接孔(9)，所述连接孔(9)的开设位置与基板(1)上的连接柱(4)相对应，且同组连接柱(4)中的两根柱体分别插接在相邻两块次级电路板(2)上的连接孔(9)之中，其次级电路板(2)的板体上开设有第二引脚孔(10)，且次级电路板(2)四个边角处均开设有限位孔(11)，且次级电路板(2)的板体其中两条侧边中点位置处开设有第二安装孔(12)。
2.根据权利要求1所述的基于纳米级碳阻的PCB电路板，其特征在于：所述连接柱(4)和限位柱(6)的高度相同，且基板(1)上限位柱(6)的设置位置与次级电路板(2)上的限位孔(11)位置相对应，且次级电路板(2)为通过其上的限位孔(11)固定卡合安装在基板(1)的板体之上。
3.根据权利要求1所述的基于纳米级碳阻的PCB电路板，其特征在于：所述次级电路板(2)的板体上开设有第二引脚孔(10)，所述第二引脚孔(10)为成组设置，所述基板(1)上第一引脚孔(7)的设置位置与次级电路板(2)上第二引脚孔(10)的位置相对应，且第一引脚孔(7)的孔径大于第二引脚孔(10)的孔径。
4.根据权利要求1所述的基于纳米级碳阻的PCB电路板，其特征在于：所述基板(1)上第一安装孔(3)与次级电路板(2)上第二安装孔(12)的位置相对应，且基板(1)和次级电路板(2)之间为固定胶接，且PCB电路板整体为通过固定螺丝穿过第二安装孔(12)、第一安装孔(3)进行固定安装。
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| CN202023100355.8U CN213694305U (zh) | 2020-12-22 | 2020-12-22 | 基于纳米级碳阻的pcb电路板 |
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| CN213694305U true CN213694305U (zh) | 2021-07-13 |
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| CN202023100355.8U Active CN213694305U (zh) | 2020-12-22 | 2020-12-22 | 基于纳米级碳阻的pcb电路板 |
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2020
- 2020-12-22 CN CN202023100355.8U patent/CN213694305U/zh active Active
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