CN214291296U - 一种pcb电路板过波峰焊上锡辅助工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及PCB电路板技术领域，尤其为一种PCB电路板过波峰焊上锡辅助工装，包括底板，所述底板的中间处设置有扣合体，所述扣合体沿长度方向的左侧设置有连接底座，所述扣合体沿长度方向的右侧设置有扣合座，所述连接底座上安装有扣合板，所述扣合板的端面开设有定位孔，所述扣合体的左侧开设有第一定位孔，所述第一定位孔的左侧对应开设有定位方孔，本实用新型通过设置的扣合体、第一定位孔、定位方孔和第二定位孔，实现对PCB电路板的全面固定，同时在底板四周设置定位扣，进一步对PCB电路板固定，防止PCB电路板出现松动从而导致焊接出现误差，并且第一定位孔、定位方孔和第二定位孔的位置实现避位保证贴片件不破损，提高效率和产品质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB电路板技术领域，具体为一种PCB电路板过波峰焊上锡辅助工装。
背景技术
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条，主要将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，但在目前的PCB电路板过波峰焊上锡的过程中，由于焊锡温度过高，对PCB板需要进行固定上锡，缺少必要的辅助工装设备。
因此需要一种PCB电路板过波峰焊上锡辅助工装对上述问题做出改善。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种PCB电路板过波峰焊上锡辅助工装，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种PCB电路板过波峰焊上锡辅助工装，包括底板，所述底板的中间处设置有扣合体，所述扣合体沿长度方向的左侧设置有连接底座，所述扣合体沿长度方向的右侧设置有扣合座，所述连接底座上安装有扣合板，所述扣合板的端面开设有定位孔，所述扣合体的左侧开设有第一定位孔，所述第一定位孔的左侧对应开设有定位方孔，所述扣合体的右侧开设有第二定位孔，所述底板的中间处基于扣合体对称开设有放置槽，所述放置槽的四周设置有定位扣，所述扣合座的右端并且位于底板的端面上设置有方向标。
优选的，所述连接底座通过螺栓与底板固定连接。
优选的，所述扣合板与连接底座的连接方式为转动连接，且所述扣合板转动的最大角度为90度。
优选的，所述第一定位孔、第二定位孔和定位方孔均位于放置槽内，所述第一定位孔设置3个，且所述第二定位孔与第一定位孔对应设置有三个，所述定位方孔设置有6个。
优选的，所述底板的四周均匀设置有螺钉固定。
优选的，所述定位扣设置有10个，且均匀设置在放置槽的四周。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型中，通过设置的扣合体、第一定位孔、定位方孔和第二定位孔，实现对PCB电路板的全面固定，同时在底板四周设置定位扣，进一步对PCB电路板固定，防止PCB电路板出现松动从而导致焊接出现误差，并且第一定位孔、定位方孔和第二定位孔的位置实现避位保证贴片件不破损，提高效率和产品质量。
附图说明
图1为本实用新型整体三维示意图；
图2为本实用新型整体结构俯视图；
图3为本实用新型整体结构主视图。
图中：1、底板；2、扣合体；3、连接底座；4、扣合座；5、扣合板；6、定位孔；7、第一定位孔；8、定位方孔；9、第二定位孔；10、放置槽；11、定位扣；12、方向标。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚；完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：
一种PCB电路板过波峰焊上锡辅助工装，包括底板1，底板1的中间处设置有扣合体2，扣合体2沿长度方向的左侧设置有连接底座3，扣合体2沿长度方向的右侧设置有扣合座4，连接底座3上安装有扣合板5，扣合板5的端面开设有定位孔6，扣合体2的左侧开设有第一定位孔7，第一定位孔7的左侧对应开设有定位方孔8，扣合体2的右侧开设有第二定位孔9，底板1的中间处基于扣合体2对称开设有放置槽10，放置槽10的四周设置有定位扣11，扣合座4的右端并且位于底板1的端面上设置有方向标12。
进一步的，连接底座3通过螺栓与底板1固定连接；
进一步的，扣合板5与连接底座3的连接方式为转动连接，且扣合板5转动的最大角度为90度；
进一步的，第一定位孔7、第二定位孔9和定位方孔8均位于放置槽10内，第一定位孔7设置3个，且第二定位孔9与第一定位孔7对应设置有三个，定位方孔8设置有6个；
进一步的，底板1的四周均匀设置有螺钉固定；
进一步的，定位扣11设置有10个，且均匀设置在放置槽10的四周。
本实用新型工作流程：使用时，辅助工装上的 扣合体2呈打开状态，此时将需要上锡的PCB电路板放置在底板1上，连接底座3通过螺栓与底板1固定连接，此时扣合板5与连接底座3的连接方式为转动连接，且扣合板5转动的最大角度为90度，按下扣合板5，扣合板5的一端进入扣合座4实现固定，此时旋转定位扣11，定位扣11的中心为一个旋转轴，旋转轴外壁套接一个定位柱，将定位柱通过旋转轴进行旋转，定位柱旋转到PCB电路板位置时停止旋转，实现对PCB电路板的定位固定，当PCB电路板全方位实现固定后，便可将PCB电路板通过焊接波峰，进行上锡工序，在此过程，通过设置扣合体2、第一定位孔7、定位方孔8和第二定位孔9，实现对PCB电路板的全面固定，同时在底板1四周设置定位扣11，进一步对PCB电路板固定，防止PCB电路板出现松动，从而导致焊接出现误差，并且第一定位孔7、定位方孔8和第二定位孔9的位置设计实现避位保证贴片件不破损，提高效率和产品质量。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化；修改；替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种PCB电路板过波峰焊上锡辅助工装，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的中间处设置有扣合体（2），所述扣合体（2）沿长度方向的左侧设置有连接底座（3），所述扣合体（2）沿长度方向的右侧设置有扣合座（4），所述连接底座（3）上安装有扣合板（5），所述扣合板（5）的端面开设有定位孔（6），所述扣合体（2）的左侧开设有第一定位孔（7），所述第一定位孔（7）的左侧对应开设有定位方孔（8），所述扣合体（2）的右侧开设有第二定位孔（9），所述底板（1）的中间处基于扣合体（2）对称开设有放置槽（10），所述放置槽（10）的四周设置有定位扣（11），所述扣合座（4）的右端并且位于底板（1）的端面上设置有方向标（12）。
2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板过波峰焊上锡辅助工装，其特征在于：所述连接底座（3）通过螺栓与底板（1）固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板过波峰焊上锡辅助工装，其特征在于：所述扣合板（5）与连接底座（3）的连接方式为转动连接，且所述扣合板（5）转动的最大角度为90度。
4.根据权利要求1所述的一种PCB电路板过波峰焊上锡辅助工装，其特征在于：所述第一定位孔（7）、第二定位孔（9）和定位方孔（8）均位于放置槽（10）内，所述第一定位孔（7）设置3个，且所述第二定位孔（9）与第一定位孔（7）对应设置有三个，所述定位方孔（8）设置有6个。
5.根据权利要求1所述的一种PCB电路板过波峰焊上锡辅助工装，其特征在于：所述底板（1）的四周均匀设置有螺钉固定。
6.根据权利要求1所述的一种PCB电路板过波峰焊上锡辅助工装，其特征在于：所述定位扣（11）设置有10个，且均匀设置在放置槽（10）的四周。
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| CN (1) | CN214291296U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113814507A (zh) * | 2021-10-15 | 2021-12-21 | 西安微电子技术研究所 | 一种编带后轴向插装元器件的自动搪锡工装及使用方法 |
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2021
- 2021-01-22 CN CN202120176447.XU patent/CN214291296U/zh not_active Expired - Fee Related
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