JP2606981B2

JP2606981B2 - 三次元実装プリント配線板及びその製造方法

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Publication number: JP2606981B2
Application number: JP3118277A
Authority: JP
Inventors: 陽一笹沢; 高豊山上; 民治佐々木
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1991-05-23
Filing date: 1991-05-23
Publication date: 1997-05-07
Anticipated expiration: 2012-05-07
Also published as: JPH04345083A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板への部
品実装技術に関し、特に、プリント配線板に三次元的に
実装される三次元実装プリント配線板とその製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、電子機器を小型化、軽量化、高速
化することが強く求められており、このため、多量の電
子部品をコンパクトにプリント配線板に実装する技術を
開発することが要請されている。このような要請に答え
る技術として、例えば図１４に示すように、電子部品１
０１を実装した複数のプリント配線板１０２を互いに板
厚方向に所定の間隔を置いて並べ、各プリント配線板１
０２をマザーボード１０３と呼ばれる別のプリント配線
板に支持させてプリント配線板を構成する技術が提案さ
れ、実用化されている。

【０００３】また、プリント配線板に部品を実装する技
術としては、図１５に示すように、プリント配線板２０
２に電子部品２０１のリード２０１ｂに対応するスルー
ホール２０４を形成し、そのスルーホール２０４に電子
部品２０１のリード２０１ｂを挿通してはんだ付けする
部品挿入タイプの実装技術と、図１６に示すように、プ
リント配線板３０２の表面にパッド（あるいはランド）
３０５を形成し、プリント配線板３０２の表面に載置し
た電子部品３０１の端子あるいはリード３０１ｂをパッ
ド（あるいはランド）３０５にはんだ付けする表面実装
技術（ＳＭＴ＝Surface Mount Technology) とが実施さ
れている。

【０００４】部品挿入タイプの実装技術では、プリント
配線板２０２にあけるスルーホール２０４の間隔を強度
的に必要とされる一定値以上に大きくする必要があり、
電子部品２０１の寸法及び電子部品２０１の間隔が大き
くなり、部品実装密度を高める上で不利になる。これに
対してＳＭＴは、リード３０１ｂの間隔を小さくできる
ので、電子部品３０１の小型化を図れるとともに、部品
実装密度や回路密度を高めることができる。

【０００５】しかしながら、これらの部品実装技術にお
いては、プリント配線板２０２あるいは３０２の表面に
電子部品２０１あるいは３０１が二次元的に所定の間隔
を置いて配置されるので、各プリント配線板２０２ある
いは３０２の表面に搭載できる部品数に大きな制限があ
り、多量の電子部品２０１あるいは３０１を搭載するた
めにはプリント配線板２０２あるいは３０２の面積を大
きくする必要があり、プリント配線板の小型化を図る上
で大きな不満が残される。そこで、例えば図１に示すよ
うに、リード１ｂが同じ方向を向くように縦方向に複数
配列された複数の電子部品１の両側にプリント配線板２
ａ，２ｂを配置し、上記リード１ｂとプリント配線板２
ａ，２ｂの所定位置とを対応させて接続して、各電子部
品１をプリント配線板に支持させるとともに、両プリン
ト配線板２ａ，２ｂをマザーボード３に支持させるよう
にした、いわゆる、三次元実装プリント配線板が提案さ
れている〔実願昭５６−４７４２９号（実開昭５７−１
６１２７２号）のマイクロフィルム、特開昭６３−８０
５９１号公報、特開平４−２９９５９５号公報参照）。
ここで、上記プリント配線板２ａ，２ｂの所定位置とは
後述するようにスルーホール実装の場合には、プリント
配線板２ａ，２ｂに形成されたスルーホール４であり、
表面実装の場合には、該プリント配線板２ａ，２ｂに形
成されたパッド６である。一般に、このパッド６は図４
に示すように、プリント配線板２ａ，２ｂと面一に形成
されている。この三次元実装プリント配線板の製造方法
としては、一方のプリント配線板の上に電子部品を１つ
ずつ搭載し、はんだ付けした後、反転させて他方のプリ
ント配線板に搭載してはんだ付けするという方法が一般
的に採用されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このため、表面実装部
品を用いる従来の三次元実装プリント配線板において
は、はんだ付けに際しての位置保持が困難であり、ま
た、はんだ付けの際にこの方向への電子部品１の位置ず
れが起こり易いという問題がある。また、従来の三次元
実装プリント配線板の製造方法によれば、部品搭載時に
部品が傾くことがあり、一方のプリント配線板にはんだ
付けされた多数の電子部品を他方のプリント配線板に搭
載する前に、各電子部品のリードの位置が他方のプリン
ト配線板の所定の位置に対応しているか否かを検査し、
位置がずれている場合にはそれを修正することが必要で
あり、このため、多大の時間と熟練とが必要になるとい
う問題がある。

【０００７】本発明は、上記従来の事情に鑑みて提案さ
れたものであって、電子部品の位置保持が容易であると
ともに、はんだ付けによる表面実装部品の位置ずれが生
じ難くなるようにした三次元実装プリント配線を提供す
るものであり、また、三次元プリント配線板を正確にか
つ効率よく製造できる方法を提供することを目的とする
ものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明に係る三次元実装プリント配線板は以下の手
段を採用している。すなわち、リード１ｂが同じ方向に
向くように縦方向に複数配列された電子部品１の両側に
プリント配線板２ａ，２ｂを有し、上記リード１ｂとプ
リント配線板２ａ，２ｂの表面に形成された溝５の下側
面に形成されたパッド６とを接続して、各電子部品１を
プリント配線板２ａ，２ｂに支持させるとともに、両プ
リント配線板２ａ，２ｂをマザーボード３に支持させる
ようにしたものである。

【０００９】上記のような構成の三次元実装プリント配
線板の製造方法は種々考えられるが、上記複数の電子部
品の位置決めをするために位置決め治具５０を用いる方
法が簡単である。例えば図２乃至図３に示すように、複
数の電子部品１を位置決め治具５０を用いて、リード１
ｂが同じ方向に向くように縦方向に複数配列しておき、
該複数の電子部品１の両側から、プリント配線板２ａ，
２ｂを、上記リード１ｂとプリント配線板２ａ，２ｂの
所定位置とを対応させて接した状態ではんだ付けをし
て、各電子部品１をプリント配線板２ａ，２ｂに支持さ
せるとともに、両プリント配線板２ａ，２ｂをマザーボ
ード３に支持させるようにするものである。

【００１０】上記位置決め治具５０としては、例えば図
２に示すように、電子部品１を所定の間隔をおいて該電
子部品１の端部あるいはその端部から突出させたリード
フレーム１ｄ（図１２、図１３参照）が嵌合される複数
の位置決め溝９を備えた構成のもの、更には、図３に示
すように、所定の間隔を置いて平行に配置された複数の
棚板１１と、該各棚板１１の上面にその棚板１１に載置
された電子部品１のリード１ｂを位置決めするリード位
置決め溝１３を備えた構成のものが考えられる。

【００１１】三次元プリント配線板を製造する他の方法
として、図９（ａ）に示すように、複数の電子部品１
を、該複数の電子部品１が縦に配列される状態で各電子
部品１の一側のリード１ｂを該プリント配線板２ａのス
ルーホール４に挿通し、図９（ｂ）に示すように該プリ
ント配線板２ａの裏面に突出したリード１ｂの先端部を
折り曲げた後、該プリント配線板２ａを横に寝かせて該
プリント配線板２ａに電子部品１を懸垂支持し、上記一
側のリード１ｂを該プリント配線板２ａにはんだ付け
し、この後、図９（ｃ）に示すように各電子部品１の他
側に別のプリント配線板２ｂを配置し、このプリント配
線板２ｂに形成したスルーホール４に各電子部品１の他
側のリード１ｂを挿通してはんだ付けし、更にこの後、
両プリント配線板２ａ，２ｂをマザーボード３に支持さ
せる方法がある。

【００１２】また、図１０に示すように、２枚１対のプ
リント配線板２ａ，２ｂの一方の外側面に支持テープ１
０を貼着し、複数の電子部品１の一側のリード１ｂを該
プリント配線板２ａのスルーホール４に挿通するととも
に支持テープ１０に貫通させることによって、上記一方
のプリント配線板２ａの縦に複数の電子部品１を支持さ
せた後、該プリント配線板２ａを横に寝かせて該プリン
ト配線板２ａに電子部品１を懸垂支持し、上記一側のリ
ード１ｂと各電子部品１の他側リード１ｂを別のプリン
ト配線板２ｂのスルーホール４に挿通し、この後支持テ
ープ１０を剥離して、両プリント配線板２ａ，２ｂに各
電子部品１を支持させた状態で各電子部品１のリード１
ｂを両プリント配線板２ａ，２ｂのスルーホール４には
んだ付けし、各電子部品１がはんだ付けされた両プリン
ト配線板２ａ，２ｂをマザーボード３に支持させる方法
もある。

【００１３】

【作用】本発明の三次元実装プリント配線板によれ
ば、電子部品１のリード１ｂがプリント配線板２ａ，２
ｂの各溝５の下側の溝側面に受け止められるので、はん
だ付けの際に電子部品の位置を保持し易く、又、はんだ
付けの方式としてリフローはんだ付け（ソルダリング）
方式を採用することによりはんだ付けの際に電子部品１
の位置ずれ、ショート、未着などの不良が発生し難くな
るとともに、はんだ付けの作業性を高めることかでき
る。また、パッド６をプリント配線板２ａ，２ｂの表面
に面一状に形成する場合に比べると、両側のプリント配
線板２ａ，２ｂが厳密に平行に配置されていなかった
り、電子部品１に寸法誤差があったりしても、リード１
ｂをコイル状に形成することなく、リード１ｂの先端部
が溝５の下側面の上に乗っているかぎり電子部品１のリ
ード１ｂをバッド６の上に位置させることができる。

【００１４】更に、本発明の位置決め治具５０を用いた
三次元実装プリント配線板の実装方法によると、プリン
ト配線板２ａ，２ｂのリード１ｂとプリント配線板２
ａ，２ｂのスルーホール４との位置関係（あるいはリー
ド１ｂとパッド６との位置関係）が一元的に決定し、リ
ード１ｂをスルーホール４に挿入する（あるいはリード
１ｂをパッド６に当接する）作業が極めて容易になる。
特に、図３に示すように位置決め治具５０の各棚板１１
の上面にその棚板１１に載置された電子部品１のリード
１ｂを位置決めするリード位置決め溝１３を設けた場合
には、リード１ｂの曲がり等も矯正できるのでより正確
で迅速な作業ができる。

【００１５】また、図９に示す本発明の電子部品の三次
元実装方法においては、各電子部品１の一側のリード１
ｂを一側のプリント配線板２ａのスルーホール４に挿通
し、該プリント配線板２ａからパッケージ本体１ａと反
対側に突出する上記一側のリード１ｂの先端部を折り曲
げた後、該プリント配線板２ａを横に寝かせて該プリン
ト配線板２ａに電子部品１を懸垂支持することにより、
各電子部品１が自重で平行に垂れ下がる。この状態で上
記一側のリード１ｂを該プリント配線板２ａにはんだ付
けするので、各電子部品１の他側のリード１ｂが平行に
揃えられた状態に該プリント配線板２ａに固定される。
従って、この後、電子部品１の他側のリード１ｂの先端
を他のプリント配線板２ｂのスルーホール４に一斉に位
置合わせして挿入することかでき、作業性を高めること
かできる。

【００１６】また、図１０に示す本発明の他の電子部品
の三次元実装方法においては、各電子部品１の一側のリ
ード１ｂを該プリント配線板２ａのスルーホール４に挿
通するとともに支持テープ１０に貫通させることによっ
て、電子部品１を保持することができ、従って、電子部
品１の他側のリード１ｂの先端を他のプリント配線板２
ｂのスルーホール４に一斉に位置合わせして挿入するこ
とができ、作業性を高めることができる。また、この
後、各電子部品１の各リード１ｂを両プリント配線板２
ａ，２ｂに例えばリフローボンディング法によって一斉
にはんだ付けするので、一層作業性が高められる。

【００１７】

【実施例】図１（ａ）は一般的なスルーホール実装型の
三次元実装プリント配線板の分解斜視図、図１（ｂ）は
その外観斜視図、図１（ｃ）はその三次元実装プリント
配線板をマザーボードに取り付けた状態の側面図であ
る。リード１ｂが同じ方向に向くように縦方向に複数配
列された複数の電子部品１の両側にプリント配線板２
ａ，２ｂを有し、上記リード１ｂとプリント配線板２
ａ，２ｂの所定位置とを対応させて接続して各電子部品
１をプリント配線板２ａ，２ｂに支持させるとともに、
両プリント配線板２ａ，２ｂをマザーボード３に支持さ
せるようにしたものである。

【００１８】上記所定位置とはスルーホール実装の場合
には、プリント配線板２ａ、２ｂに形成されたスルーホ
ール４であり、表面実装の場合には、該プリント配線板
２ａ，２ｂに形成されたパッド６である。図２はこの三
次元実装プリント配線板の製造工程を示す一例である。
まず、ここでは電子部品の位置決めをするために位置決
め治具５０が使用される。この位置決め治具５０には所
定の間隔をおいて複数の位置決め溝９が設けられ、複数
のＴ−ＳＯＰ(Thin-Small Outline Package)からなる電
子部品１のパッケージ本体１ａの端部（あるいはその端
部から突出させた後述するリードフレーム１ｃ）が位置
決め溝９に嵌合される。これにより、各電子部品１が所
定のピッチで位置決めされて多数配列されることにな
る。

【００１９】尚、この段階では最終的な縦方向が横方向
になっている。このように、各電子部品１を配列した状
態で両側から１対のプリント配線板２ａ，２ｂのスルー
ホール４に各電子部品１のリード１ｂを一斉に位置合わ
せして、該１対のプリント配線板２ａ，２ｂを挿入させ
ることができ、作業性を高めることができる。なお、こ
の位置決め治具５０は各電子部品１のリード１ｂを上記
１対のプリント配線板２ａ，２ｂに支持させた後であれ
ば取り除くことが可能である。

【００２０】また、各電子部品１のリード１ｂを上記１
対のプリント配線板２ａ，２ｂに支持させた後、前例と
同様に、各リード１ｂを一斉に対応するスルーホール４
にはんだ付けをしてから両プリント配線板２ａ，２ｂを
マザーボード３に支持させればよい。次に、図３（ａ）
に示す位置決め治具５０は、所定の上下間隔を置いて平
行に配置された複数の棚板１１を連結部１２で支持する
構成となっており、上記棚板１１には更に、その棚板１
１に載置された電子部品１のリード１ｂを位置決めする
リード位置決め溝１３が形成されている。

【００２１】リード位置決め溝１３の平面形状は、この
実施例では、各電子部品１のリード１ｂをクランク状に
屈曲させてあるので、リード１ｂの平面投影と同形状に
形成してある。また、リード位置決め溝１３の深さは特
に限定されないが、そこに嵌め込んだリード１ｂの水平
方向への移動を防止するに足る深さを必要とする。この
ように構成した位置決め治具５０に対して、各棚板１１
上に各電子部品１を載せて、各電子部品１のリード１ｂ
をリード位置決め溝１３に嵌め込むことにより各電子部
品１が位置決め治具５０に位置決めして支持される。そ
して、図３（ｂ）に示すように、両側から順次にまたは
同時にプリント配線板２ａ，２ｂを寄せて各電子部品１
のリード１ｂを各プリント配線板２ａ，２ｂのスルーホ
ール４に一斉に位置合わせして挿入することができ、作
業性を高めることができる。

【００２２】この位置決め治具５０も、前例と同様に、
各電子部品１のリード１ｂを上記１対のプリント配線板
２ａ，２ｂに支持させた後であれば取り除くことが可能
である。また、各電子部品１のリード１ｂを上記１対の
プリント配線板２ａ，２ｂに支持させた後、図２に示す
前例と同様に、各リード１ｂを一斉に対応するスルーホ
ール４にはんだ付けをしてから両プリント配線板２ｂ，
２ｂをマザーボード３に支持させればよい。

【００２３】ところで、従来の二次元部品実装では実装
密度を上げる目的で、部品を小型化するとともに、スル
ーホールを利用しない表面実装技術が広く利用されてい
る。上記の目的及び技術はこの三次元実装にも当然利用
されるべきである。三次元部品実装に表面実装技術を適
用する場合、まず、図４（ｂ）に示すように、各プリン
ト配線板２ａ，２ｂの互いに対向する面に各電子部品１
の各リード１ｂ（又は端子）に対応するパッド６が形成
される。各電子部品１は上記図２、図３に示したような
位置決め治具５０（特に図３に示すようなリード位置決
め溝１３を備えた位置決め治具５０を用いる場合には位
置決め溝９は不要）の各位置決め溝９あるいは棚板１１
に配置されてで位置決めされる。この状態で、各リード
１ｂの先端は対応するパッド６に当接させて、図４
（ａ）に示すようにリフローボンディング方式によりは
んだ付けされる。ここで、各電子部品１の各リード１ｂ
の形状は、特に限定されないが、パッド６への接触効率
を高めるため、例えば図５に示すように、先端にパッド
６に対向し、一定以上の面積を有する平面１ｃを有する
Ｔ字形に形成したり、例えば図６に示すように、コイル
ばね状に形成したり、例えば図７に示すように、パッケ
ージ本体１ａの側面に薄膜状に形成したりすることが有
利である。この実施例では、上記の一実施例と同様に、
部品実装密度を飛躍的に高められる上、はんだ付けの方
式としてリフローボンディング方式を採用することによ
りはんだ付けの作業性を高めることができる。

【００２４】図８（ａ）及び図８（ｂ）は表面実装技術
を適用した場合のこの発明の他の実施例を示すものであ
る。各プリント配線板２ａ，２ｂの互いに対向する面
（図８（ｂ）に示すように）にそれぞれ複数の溝５が縦
方向に並べて形成され、各溝５の下側の溝側面に各電子
部品１のリード１ｂに対応するパッド６が形成される。
各電子部品１のリード１ｂは必要に応じてクランク状に
屈曲させることも可能であり、対応するパッド６に載置
して、例えばリフローボンディング方式によりはんだ付
けされる。

【００２５】この実施例でも電子部品１は最初上記図
２，図３に示すような位置決め治具５０を用いて配列さ
れるが、この実施例では、電子部品１のリード１ｂは、
プリント配線板２ａ，２ｂの上記各溝５の下側の溝側面
に受け止められるので、はんだ付けの際に電子部品１の
位置を保持し易く、また、はんだ付けの方式としてリフ
ローはんだ付け（ソルダリング）方式を採用することに
より、はんだ付けの際に電子部品１の位置ずれ、ショー
ト、未着等の不良が発生し難くなるとともに、はんだ付
けの作業性を高めることができる。

【００２６】図９は本発明の別の実施例を示す工程図で
ある。各プリント配線板２ａ，２ｂには各リード１ｂに
対応させて設けたスルーホール４が形成され、一方各電
子部品１の各リード１ｂが対応するスルーホール４に差
し込まれる。この後、図９（ａ）に示すように、プリン
ト配線板２ａの外側、すなわち、パッケージ本体１ａと
反対側に突出した一側の各リード１ｂの先端部をＬ字形
に折り曲げ、図９（ｂ）に示すように、プリント配線板
２ａを横に寝かしてプリント配線板２ａに各電子部品１
を懸垂支持させた状態で例えばリフローはんだ付け（ソ
ルダリング）法によって一側の各リード１ｂをスルーホ
ール４にはんだ付けする。

【００２７】これにより、各電子部品１が平行にならん
だ状態で一方のプリント配線板２ａに固定されることに
なり、図９（ｃ）に示すように、その下方に横に寝かし
た他方のプリント配線板２ｂのスルーホール４に各電子
部品１の他側のリード１ｂの先端が一斉に位置合わせさ
れて挿入される。更にこの後、各電子部品１の他側のリ
ード１ｂを下方のプリント配線板２ｂの各スルーホール
４に例えばリフローボンディング法によりはんだ付けさ
れる。これによると、位置決め治具５０を用いることな
く位置決めすることができる利点がある。

【００２８】この実施例においては、一方のプリント配
線板２ａのスルーホール４に挿通してリード１ｂの先端
部を折り曲げて各電子部品１をプリント配線板２ａに懸
垂支持するように構成しているが、例えば図１０（ａ）
に示すように、一方のプリント配線板２ａの外側に支持
テープ１０を貼着し、この支持テープ１０にリード１ｂ
の先端部を突き刺し、図１０（ｂ）に示すように、支持
テープ１０とリード１ｂとの間に作用する摩擦力で各電
子部品１を一方のプリント配線板２ａに懸垂支持させる
ように構成することも可能である。この場合、一方のプ
リント配線板２ａに懸垂支持した各電子部品１の他側の
各リード１ｂを他のプリント基板２ｂのスルーホール４
に挿通した後、例えばリフローボンディグ法によって各
リード１ｂを同時に両プリント配線板２ａ，２ｂのスル
ーホール４にはんだ付けすることができるので、はんだ
付け作業を簡単にすることができる。なお、支持テープ
１０は両プリント配線板２ａ，２ｂに対して各電子部品
１が位置ずれするおそれが無くなり次第除去すればよ
い。例えば両方のプリント配線板２ａ，２ｂのスルーホ
ール４に各電子部品１のリード１ｂを挿通した後であれ
ばよい。

【００２９】以上のようにして形成された三次元実装プ
リント配線板は、図１（ｂ）に示すように、各プリント
配線板２ａ，２ｂの一端部にはそれぞれ多数のスタッド
ピン１４が植設され、図１（ｃ）に示すように、これら
のスタッドピン１４をマザーボード３と呼ばれるまた別
のプリント配線板のスタッドホール１５に差し込むこと
により、両プリント配線板２ａ，２ｂがマザーボード３
に支持されるとともに、各電子部品１の内部回路が両プ
リント配線板２ａ，２ｂの内部回路、スタッドピン１４
及びスタッドホール１５を介してマザーボード３の回路
に電気的に接続される。尚、両プリント配線板２ａ，２
ｂをマザーボード３に表面実装することもできる。この
時は図１１に示すように各プリン配線板２ａ，２ｂの下
側端部に設けた端子１４とマザーボード３に設けたパッ
ド１５をはんだ付けすればよい。このようにするとマザ
ーボードの両面に三次元実装が可能となり、より高密度
に実装できる。

【００３０】尚、上記図２に示した実施例では、電子部
品１のパッケージ１ａを位置決め治具５０に支持させる
ようにしているが、例えば、図１２に示すように、この
電子部品１をパッケージ本体１ａの前後両端からリード
フレーム１ｄをＴ字状に突出させた構造にし、該リード
フレーム１ｄを、上記位置決め溝９に挿入するようにし
てもよい。このＴ字状のリードフレーム１ｄは図１３に
示すように、最初はリード１ｂと一体に形成され、電子
素子１ｆの端子をボンディングワイヤ１ｇで対応するリ
ード１ｂに接続し、保護用の樹脂中にモールドした後、
図１２中の２点鎖線で示す範囲から外側の不要部を切り
落としたものである。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように本発明にかかる三次
元実装プリント配線板によると、両側の溝の下側の溝側
面で電子部品のリードを受け止めるので、はんだ付けに
際して電子部品の位置を保持し易く、又、はんだ付けの
方式としてリフローはんだ付け（ソルダリング）方式を
採用することにより、はんだ付けの際に電子部品の位置
ずれ、ショート、未着などの不良が発生し難くなるとと
もに、はんだ付けの作業性を高めることができる効果が
ある。本発明にかかる三次元実装プリント配線板の製造
方法によると、プリント配線板の組付けに際して位置決
め治具を用いて電子部品をリードが同じ方向に向くよう
に縦方向に複数配列しておくので、各電子部品を各プリ
ント配線板に対して一挙に位置決めすることができ、ま
た、電子部品の両側から１対のプリント配線板を位置決
めできるので、位置決め時間が短縮され、実装作業の効
率化を図ることができる。更に、電子部品を配置する棚
板上にリード位置決め溝を備えた位置決め治具を用いる
と、リード位置も正確になるので、正確で迅速な部品の
位置決めができる効果がある。

【００３２】この発明に表面実装技術を適用すると、プ
リント配線板全体を小型化することができる効果があ
る。特に、プリント配線板に形成した溝の下面にパッド
を形成しておくと、製造工程で部品の保持が簡単になる
効果がある。更に、本発明に係る電子部品の三次元実装
方法は、各電子部品の一側のリードを折り曲げて一方の
プリント配線板に電子部品を懸垂支持してはんだ付けす
ることにより、電子部品を平行に位置させて一方のプリ
ント配線板に固定するので、他方のプリント配線板のス
ルーホールに電子部品の他側のリードを一斉に位置合わ
せして挿入することができ、特別な位置決め治具を用い
ることなく、各電子部品のプリント配線板への組み込み
作業の作業性を高めることができる。また、この後、各
電子部品の両側のリードを両プリント配線板のスルーホ
ールに例えばリフローはんだ付け（ソルダリング）法等
により一斉にはんだ付けすることにより、はんだ付け時
の各電子部品の位置ずれを防止することができるととも
に、はんだ付け作業が簡単になり、しかも、その作業性
を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】三次元実装プリント配線板概念図である。

【図２】挿入実装を適用した本発明の一実施例に係る三
次元実装プリント配線板の製造工程を示す概念図であ
る。

【図３】挿入実装を適用した本発明の一実施例に係る三
次元実装プリント配線板の製造工程を示す概念図であ
る。

【図４】表面実装を適用した本発明の他の実施例の部分
詳細図である。

【図５】表面実装を適用した本発明の電極構造詳細図で
ある。

【図６】表面実装を適用した本発明の電極構造詳細図で
ある。

【図７】表面実装を適用した本発明の電極構造詳細図で
ある。

【図８】表面実装を適用した本発明の他の一実施例の部
分詳細図である。

【図９】挿入実装を適用した本発明の他の実施例フロー
図である。

【図１０】挿入実装を適用した本発明の他の実施例フロ
ー図である。

【図１１】本発明の他の実施例の概念図である。

【図１２】本発明に使用する電子部品の概念図である。

【図１３】図１１の電子部品の製造方法概念図である。

【図１４】従来の表面実装技術の説明図である。

【図１５】従来の表面実装技術の説明図である。

【図１６】従来の表面実装技術の説明図である。

【符号の説明】

１電子部品１ａパッケージ本体１ｂリード１ｄリードフレーム２ａプリント配線板２ｂ１プリント配線板３マザーボード４スルーホール５溝６パッド９位置決め溝１０支持テープ１１棚板１３リード位置決め溝５０位置決め治具

フロントページの続き (56)参考文献特開昭63−80591（ＪＰ，Ａ) 特開平４−299595（ＪＰ，Ａ) 実開昭57−161272（ＪＰ，Ｕ)

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】リードが同じ方向に向くように縦方向に
複数配列された電子部品の両側にプリント配線板を有
し、上記リードとプリント配線板の表面に形成された溝
の下側面に形成されたパッドとを接続して、各電子部品
をプリント配線板に支持させるとともに、両プリント配
線板をマザーボードに支持させることを特徴とする三次
元実装プリント配線板。
【請求項２】複数の電子部品を位置決め治具を用いて
リードが同じ方向に向くように縦方向に複数配列してお
き、該複数の電子部品の両側から、プリント配線板を、
上記リードとプリント配線板の所定位置とを対応させて
接した状態ではんだ付けをして、各電子部品のプリント
配線板に支持させた後、両プリント配線板をマザーボー
トに支持させることを特徴とする三次元実装プリント配
線板の製造方法。
【請求項３】上記位置決め治具が、電子部品を所定の
間隔をおいて該電子部品の端部あるいはその端部から突
出させたリードフレームが嵌挿される複数の位置決め溝
を備えた請求項２に記載の三次元実装プリント配線板の
製造方法。
【請求項４】上記位置決め治具が、所定の間隔を置い
て平行に配置された複数の棚板と、各棚板の上面にその
棚板の載置された電子部品のリードを位置決めするリー
ド位置決め溝を備えた請求項２に記載の三次元実装プリ
ント配線板の製造方法。
【請求項５】上記位置決め治具の位置決め溝に嵌挿さ
れるＴ字状のリードフレームが、電子部品のパッケージ
本体のリードが突出した側面側と直角の側面に形成され
た請求項３に記載の三次元実装プリント配線板の製造方
法。
【請求項６】複数の電子部品を、該複数の電子部品が
縦に配列される状態で各電子部品の一側のリードを該プ
リント配線のスルーホールに挿通し、該プリント配線板
の裏面に突出したリードの先端部を折り曲げた後、該プ
リント配線板を横に寝かせて該プリント配線板に電子部
品を懸垂支持し、上記一側のリードを該プリント配線板
にはんだ付けし、この後、各電子部品の他側に別のプリ
ント配線板を配置し、このプリント配線板に形成したス
ルーホールに各電子部品の他側のリードを挿通してはん
だ付けし、更にこの後、両プリント配線板をマザーボー
ドに支持させることを特徴とする三次元実装プリント配
線板の製造方法。
【請求項７】２枚１対のプリント配線板の一方の外側
面に支持テープを貼着し、複数の電子部品を、該複数の
電子部品が縦に配列される状態で一側のリードを該プリ
ント配線板のスルーホールに挿通するとともに、支持テ
ープに貫通させることによって上記一方のプリント配線
板に支持させた後、該プリント配線板を横に寝かせて該
プリント配線板に電子部品を懸垂支持し、各電子部品の
他側のリードを別のプリント配線板のスルーホールに挿
通し、この後支持テープを剥離して、両プリント配線板
に各電子部品を支持させた状態で各電子部品のリードを
両プリント配線板のスルーホールにはんだ付けし、各電
子部品がはんだ付けされた両プリント配線板をマザーボ
ードに支持させることを特徴とする三次元実装プリント
配線板の製造方法。