JP2618577B2 - 三次元構造電子部品の製造方法 - Google Patents
三次元構造電子部品の製造方法Info
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- JP2618577B2 JP2618577B2 JP4325392A JP32539292A JP2618577B2 JP 2618577 B2 JP2618577 B2 JP 2618577B2 JP 4325392 A JP4325392 A JP 4325392A JP 32539292 A JP32539292 A JP 32539292A JP 2618577 B2 JP2618577 B2 JP 2618577B2
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- electronic component
- pair
- printed wiring
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- wiring boards
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は上下方向に配列した電子
部品をプリント配線板で両側から挟んでなる三次元構造
電子部品に関する。
部品をプリント配線板で両側から挟んでなる三次元構造
電子部品に関する。
【０００２】現在、電子機器を小型化することが要望さ
れており、これに対応するため、電子部品をプリント配
線板上に高密度に実装する技術の開発が要望されてい
る。しかし、電子部品を平面的に配列して実装する伝統
的な実装技術では、大きさが限られたプリント配線板上
に実装できる部品数に限界がある。
れており、これに対応するため、電子部品をプリント配
線板上に高密度に実装する技術の開発が要望されてい
る。しかし、電子部品を平面的に配列して実装する伝統
的な実装技術では、大きさが限られたプリント配線板上
に実装できる部品数に限界がある。
【０００３】そこで、立体的に配列した電子部品を比較
的に小型の一対のプリント配線板で挟んで構成される三
次元構造電子部品を、マザーボードに実装して高密度化
を図ることが考えられている。
的に小型の一対のプリント配線板で挟んで構成される三
次元構造電子部品を、マザーボードに実装して高密度化
を図ることが考えられている。
【０００４】そして、この種の三次元構造電子部品の製
造においては、複数の電子部品の各リードを一対のプリ
ント配線板のスルーホールに挿入する作業が極めて煩雑
であり、その高効率化を図ることが要請されている。
造においては、複数の電子部品の各リードを一対のプリ
ント配線板のスルーホールに挿入する作業が極めて煩雑
であり、その高効率化を図ることが要請されている。
【０００５】
【従来の技術】図２は従来技術の説明図であり、（Ａ）
は製造途中の状態を示す斜視図、（Ｂ）は完成した状態
を示す正面図である。同図において、１は三次元構造電
子部品であり、三次元構造電子部品１は、一対の側板２
ａ，２ｂ及び複数の電子部品（Ｔ−ＳＯＰ：Thin-Small
Outline Package）３を備えている。
は製造途中の状態を示す斜視図、（Ｂ）は完成した状態
を示す正面図である。同図において、１は三次元構造電
子部品であり、三次元構造電子部品１は、一対の側板２
ａ，２ｂ及び複数の電子部品（Ｔ−ＳＯＰ：Thin-Small
Outline Package）３を備えている。
【０００６】電子部品３は、矩形状の電子部品本体の両
側部にそれぞれ配列的に延出する複数のリード４ａ，４
ｂを有している。側板２ａ，２ｂは、それぞれ配列的に
形成されたスルーホール５、一対のピン接続用孔６及び
所要の回路パターン７が形成されたプリント配線板であ
る。スルーホール５の内面は、回路パターンに接続され
た導体で被覆されている。
側部にそれぞれ配列的に延出する複数のリード４ａ，４
ｂを有している。側板２ａ，２ｂは、それぞれ配列的に
形成されたスルーホール５、一対のピン接続用孔６及び
所要の回路パターン７が形成されたプリント配線板であ
る。スルーホール５の内面は、回路パターンに接続され
た導体で被覆されている。
【０００７】８は一対の側板２ａ，２ｂ間での給電線あ
るいはアース線を接続するための配線用ピンであり、９
はマザーボード１０に対する実装用ピンである。然し
て、一方の側板２ａの対応するスルーホール５に、各電
子部品３の一側のリード４ａをそれぞれ個別に挿入す
る。
るいはアース線を接続するための配線用ピンであり、９
はマザーボード１０に対する実装用ピンである。然し
て、一方の側板２ａの対応するスルーホール５に、各電
子部品３の一側のリード４ａをそれぞれ個別に挿入す
る。
【０００８】次いで、他方の側板２ｂの対応するスルー
ホール５と各電子部品３の他側のリード４ｂの位置を全
て個別に合わせて、側板２ｂを電子部品３側に押し込む
ことにより、各電子部品３を一対の側板２ａ，２ｂ間に
渡って配置する。
ホール５と各電子部品３の他側のリード４ｂの位置を全
て個別に合わせて、側板２ｂを電子部品３側に押し込む
ことにより、各電子部品３を一対の側板２ａ，２ｂ間に
渡って配置する。
【０００９】そして、一対の配線用ピン８をそれぞれ側
板２ａ，２ｂの対応するピン接続用孔６に挿入して、配
線用ピン８を一対の側板２ａ，２ｂ間に渡って配置す
る。次いで、各電子部品３の各リード４ａ，４ｂを対応
するスルーホール５に、配線用ピン８の両端を対応する
ピン接続用孔６にそれぞれ半田により接続・固定すると
ともに、側板２ａ，２ｂの下端にそれぞれ実装用ピン９
を接続・固定することにより、三次元構造電子部品１が
構成される。
板２ａ，２ｂの対応するピン接続用孔６に挿入して、配
線用ピン８を一対の側板２ａ，２ｂ間に渡って配置す
る。次いで、各電子部品３の各リード４ａ，４ｂを対応
するスルーホール５に、配線用ピン８の両端を対応する
ピン接続用孔６にそれぞれ半田により接続・固定すると
ともに、側板２ａ，２ｂの下端にそれぞれ実装用ピン９
を接続・固定することにより、三次元構造電子部品１が
構成される。
【００１０】三次元構造電子部品１は、同図（Ｂ）に示
すように、実装用ピン９を、マザーボード１０のスルー
ホール１１に挿入して半田付けされることにより実装さ
れる。
すように、実装用ピン９を、マザーボード１０のスルー
ホール１１に挿入して半田付けされることにより実装さ
れる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来技術によ
ると、一方の側板の対応するスルーホールに各電子部品
の一方のリードをそれぞれ個別に挿入する作業は煩雑で
あり、また、他方の側板のスルーホールへの他方のリー
ドの挿入時には、各電子部品の他方のリードが１本でも
対応するスルーホールと位置的に整合していないと、全
体として挿入することができないから、その作業は極め
て煩雑であり、作業工数が多く、リード等の損傷を引き
起こすこともあるという問題があった。
ると、一方の側板の対応するスルーホールに各電子部品
の一方のリードをそれぞれ個別に挿入する作業は煩雑で
あり、また、他方の側板のスルーホールへの他方のリー
ドの挿入時には、各電子部品の他方のリードが１本でも
対応するスルーホールと位置的に整合していないと、全
体として挿入することができないから、その作業は極め
て煩雑であり、作業工数が多く、リード等の損傷を引き
起こすこともあるという問題があった。
【００１２】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、三次元構造電子部
品の製造におけるプリント配線板（側板）のスルーホー
ルへの電子部品のリードの挿入作業を簡略化することで
ある。
のであり、その目的とするところは、三次元構造電子部
品の製造におけるプリント配線板（側板）のスルーホー
ルへの電子部品のリードの挿入作業を簡略化することで
ある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、以下に示す三次元構造電子部品の製造方法を提供
する。
ため、以下に示す三次元構造電子部品の製造方法を提供
する。
【００１４】即ち、電子部品本体の両側にそれぞれ延設
された複数のリードを有する複数の電子部品を、隣合う
電子部品間に水溶性のスペーサ部材を介装して予備的に
積層・一体化し、該一体化した複数の電子部品の各リー
ドを、複数のスルーホールを有する一対のプリント配線
板（側板）の該スルーホールに挿入して、該一体化した
複数の電子部品を該一対のプリント配線板間に渡って位
置せしめた後に、水で洗浄して該スペーサ部材を融解・
除去する。
された複数のリードを有する複数の電子部品を、隣合う
電子部品間に水溶性のスペーサ部材を介装して予備的に
積層・一体化し、該一体化した複数の電子部品の各リー
ドを、複数のスルーホールを有する一対のプリント配線
板（側板）の該スルーホールに挿入して、該一体化した
複数の電子部品を該一対のプリント配線板間に渡って位
置せしめた後に、水で洗浄して該スペーサ部材を融解・
除去する。
【００１５】また、前記方法において、前記一対のプリ
ント配線板にそれぞれ形成されたピン接続用孔に、該電
子部品の両側のリード先端間の寸法よりも長いガイドピ
ンを摺動可能に挿入しておき、前記一体化した複数の電
子部品を該ガイドピンが挿入された一対のプリント配線
板間に位置させた状態で、該一対のプリント配線板を該
ガイドピンに沿って相対的に近づけることにより、電子
部品のリードを対応するスルーホールに挿入する。
ント配線板にそれぞれ形成されたピン接続用孔に、該電
子部品の両側のリード先端間の寸法よりも長いガイドピ
ンを摺動可能に挿入しておき、前記一体化した複数の電
子部品を該ガイドピンが挿入された一対のプリント配線
板間に位置させた状態で、該一対のプリント配線板を該
ガイドピンに沿って相対的に近づけることにより、電子
部品のリードを対応するスルーホールに挿入する。
【００１６】
【作用】本発明方法によると、電子部品を予め水溶性の
スペーサ部材を介して予め一体化しているので、プリン
ト配線板のスルーホールへの電子部品のリードの挿入
は、従来の如く各電子部品毎に個別に行うのではなく一
括的に行うことができるから、各電子部品の個々の位置
関係を気にすることなく作業を行うことができ、その作
業が極めて簡単であり、その作業効率を大幅に向上する
ことができる。スペーサ部材は水溶性であるから、該挿
入作業の終了後に水で洗浄することにより、簡単に除去
することができ、その後跡を残すこともない。
スペーサ部材を介して予め一体化しているので、プリン
ト配線板のスルーホールへの電子部品のリードの挿入
は、従来の如く各電子部品毎に個別に行うのではなく一
括的に行うことができるから、各電子部品の個々の位置
関係を気にすることなく作業を行うことができ、その作
業が極めて簡単であり、その作業効率を大幅に向上する
ことができる。スペーサ部材は水溶性であるから、該挿
入作業の終了後に水で洗浄することにより、簡単に除去
することができ、その後跡を残すこともない。
【００１７】また、ガイドピンを一対のプリント配線板
のピン接続用孔に挿入しておき、該一対のプリント配線
板間に前記一体化した電子部品を位置させて、プリント
配線板を互いに近づけるようにすれば、一方のプリント
配線板のスルーホールと一体化した電子部品の一方のリ
ードの位置を整合させるだけで、他方のプリント配線板
のスルーホールと一体化した電子部品の他方のリードの
位置が概略整合されるので、スルーホールへのリードの
挿入作業がさらに簡略化される。
のピン接続用孔に挿入しておき、該一対のプリント配線
板間に前記一体化した電子部品を位置させて、プリント
配線板を互いに近づけるようにすれば、一方のプリント
配線板のスルーホールと一体化した電子部品の一方のリ
ードの位置を整合させるだけで、他方のプリント配線板
のスルーホールと一体化した電子部品の他方のリードの
位置が概略整合されるので、スルーホールへのリードの
挿入作業がさらに簡略化される。
【００１８】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。尚、従来技術と同一の部分には同一の番号を付し
て説明する。
する。尚、従来技術と同一の部分には同一の番号を付し
て説明する。
【００１９】図１は本発明実施例の説明図であり、
（Ａ）は製造途中の状態を示す斜視図、（Ｂ）は製造途
中の状態を示す正面図、（Ｃ）は完成した状態を示す正
面図である。同図において、１は三次元構造電子部品で
あり、三次元構造電子部品１は、一対の側板２ａ，２ｂ
及び複数の電子部品（Ｔ−ＳＯＰ：Thin-Small Outline
Package）３を備えている。
（Ａ）は製造途中の状態を示す斜視図、（Ｂ）は製造途
中の状態を示す正面図、（Ｃ）は完成した状態を示す正
面図である。同図において、１は三次元構造電子部品で
あり、三次元構造電子部品１は、一対の側板２ａ，２ｂ
及び複数の電子部品（Ｔ−ＳＯＰ：Thin-Small Outline
Package）３を備えている。
【００２０】電子部品３は、矩形状の電子部品本体の両
側部にそれぞれ配列的に延出する複数のリード４ａ，４
ｂを有している。１２は水溶性のスペーサ部材であり、
複数の電子部品３はそれぞれスペーサ部材１２を介して
積層されるかたちで予備的に一体化されている。
側部にそれぞれ配列的に延出する複数のリード４ａ，４
ｂを有している。１２は水溶性のスペーサ部材であり、
複数の電子部品３はそれぞれスペーサ部材１２を介して
積層されるかたちで予備的に一体化されている。
【００２１】スペーサ部材１２は、固体化されたポリビ
ニルアルコールやでんぷん等から構成され、この三次元
構造電子部品１が完成した状態で、上下方向に隣合う電
子部品３の電子部品本体間の間隙に相当する形状に形成
されている。複数の電子部品３とスペーサ部材１２は例
えば粘着性を有するペーストにより接着される。スペー
サ部材１２は水に融解する。
ニルアルコールやでんぷん等から構成され、この三次元
構造電子部品１が完成した状態で、上下方向に隣合う電
子部品３の電子部品本体間の間隙に相当する形状に形成
されている。複数の電子部品３とスペーサ部材１２は例
えば粘着性を有するペーストにより接着される。スペー
サ部材１２は水に融解する。
【００２２】側板２ａ，２ｂは、それぞれ配列的に形成
されたスルーホール５、一対のピン接続用孔６及び所要
の回路パターン７が形成されたプリント配線板である。
スルーホール５及びピン接続用孔６の内面は、回路パタ
ーンに接続された導体で被覆されている。ピン接続用孔
６は矩形あるいは円形の貫通孔である。
されたスルーホール５、一対のピン接続用孔６及び所要
の回路パターン７が形成されたプリント配線板である。
スルーホール５及びピン接続用孔６の内面は、回路パタ
ーンに接続された導体で被覆されている。ピン接続用孔
６は矩形あるいは円形の貫通孔である。
【００２３】１３は一対のガイドピンであり、このガイ
ドピン１３は三次元構造電子部品１の完成後は従来技術
で説明した配線用ピン８と同様に、一対の側板２ａ，２
ｂ間での給電線あるいはアース線を接続するための配線
用のピンとして機能するが、その長さは少なくとも電子
部品３の両側のリード４ａ，４ｂの先端間の寸法よりも
大きく設定している。このガイドピン１３は４２アロイ
あるいは銅からなり、一対の側板２ａ，２ｂのピン接続
用孔６に摺動可能に挿入される。９はマザーボード１０
に対する実装用ピンである。
ドピン１３は三次元構造電子部品１の完成後は従来技術
で説明した配線用ピン８と同様に、一対の側板２ａ，２
ｂ間での給電線あるいはアース線を接続するための配線
用のピンとして機能するが、その長さは少なくとも電子
部品３の両側のリード４ａ，４ｂの先端間の寸法よりも
大きく設定している。このガイドピン１３は４２アロイ
あるいは銅からなり、一対の側板２ａ，２ｂのピン接続
用孔６に摺動可能に挿入される。９はマザーボード１０
に対する実装用ピンである。
【００２４】然して、一対の側板２ａ，２ｂのピン接続
用孔６に一対のガイドピン１３の両端をそれぞれ挿入し
た状態で、一対の側板２ａ，２ｂ間に一体化された電子
部品３を配置する。そして、一方の側板２ａの対応する
スルーホール５に、一体化された電子部品３の一側の全
てのリード４ａを一括的に挿入する。この挿入作業は、
一側のリード５ａのうちの数本を対応するスルーホール
に位置整合させれば、全てのリードの位置も同時に整合
するから、その挿入作業が非常に簡単である。
用孔６に一対のガイドピン１３の両端をそれぞれ挿入し
た状態で、一対の側板２ａ，２ｂ間に一体化された電子
部品３を配置する。そして、一方の側板２ａの対応する
スルーホール５に、一体化された電子部品３の一側の全
てのリード４ａを一括的に挿入する。この挿入作業は、
一側のリード５ａのうちの数本を対応するスルーホール
に位置整合させれば、全てのリードの位置も同時に整合
するから、その挿入作業が非常に簡単である。
【００２５】次いで、他方の側板２ｂをガイドピン１３
に沿って一方の側板２ａ側にスライドさせると、ガイド
ピン１３により側板２ａと側板２ｂとの位置関係は概略
整合されているので、一体化された電子部品３の他側の
リード５ｂは他方の側板２ｂの対応するスルーホール５
に概略整合されており、従って比較的に簡略に挿入がな
される。これにより、一体化された電子部品３が一対の
側板２ａ，２ｂ間に渡って位置せしめられる。
に沿って一方の側板２ａ側にスライドさせると、ガイド
ピン１３により側板２ａと側板２ｂとの位置関係は概略
整合されているので、一体化された電子部品３の他側の
リード５ｂは他方の側板２ｂの対応するスルーホール５
に概略整合されており、従って比較的に簡略に挿入がな
される。これにより、一体化された電子部品３が一対の
側板２ａ，２ｂ間に渡って位置せしめられる。
【００２６】次いで、各電子部品３の各リード４ａ，４
ｂを対応するスルーホール５に、ガイドピン１３を対応
するピン接続用孔６に、それぞれ半田により接続・固定
する。そして、側板２ａ，２ｂの下端にそれぞれ実装用
ピン９，９を接続・固定する。
ｂを対応するスルーホール５に、ガイドピン１３を対応
するピン接続用孔６に、それぞれ半田により接続・固定
する。そして、側板２ａ，２ｂの下端にそれぞれ実装用
ピン９，９を接続・固定する。
【００２７】この状態で、同図（Ｂ）に示すように、実
装用ピン９を、マザーボード１０のスルーホール１１に
挿入して半田付け・実装し、ガイドピン１３の両端の不
要部分を切断・除去するとともに、全体を水で洗浄して
スペーサ部材１２を融解・除去し、同図（Ｃ）に示すよ
うな本来の実装状態とする。
装用ピン９を、マザーボード１０のスルーホール１１に
挿入して半田付け・実装し、ガイドピン１３の両端の不
要部分を切断・除去するとともに、全体を水で洗浄して
スペーサ部材１２を融解・除去し、同図（Ｃ）に示すよ
うな本来の実装状態とする。
【００２８】なお、上記説明では、スペーサ部材１２の
融解・除去の時期を、マザーボード１０に実装した後に
実施しているが、これはマザーボード１０上に実装され
る他の同様の三次元構造電子部品についてのスペーサ部
材の除去の必要がある場合に、一回の水洗浄で済ませて
効率化を図るためであり、マザーボード１０に実装する
前に除去してもよいことはいうまでもない。
融解・除去の時期を、マザーボード１０に実装した後に
実施しているが、これはマザーボード１０上に実装され
る他の同様の三次元構造電子部品についてのスペーサ部
材の除去の必要がある場合に、一回の水洗浄で済ませて
効率化を図るためであり、マザーボード１０に実装する
前に除去してもよいことはいうまでもない。
【００２９】また、水での洗浄によりサビや絶縁性の劣
化が心配されるが、洗浄に脱イオン水を使用するか、あ
るいは洗浄後に乾燥させることにより対策することがで
きる。さらに、水での洗浄により電子部品のパッケージ
内に水分の進入が心配されるが、プリント配線板（マザ
ーボード）は各部品の実装後にフロン等の溶剤で洗浄さ
れるのが一般的であり、従って気密性に優れた通常の電
子部品を使用する限り問題が生じることはない。
化が心配されるが、洗浄に脱イオン水を使用するか、あ
るいは洗浄後に乾燥させることにより対策することがで
きる。さらに、水での洗浄により電子部品のパッケージ
内に水分の進入が心配されるが、プリント配線板（マザ
ーボード）は各部品の実装後にフロン等の溶剤で洗浄さ
れるのが一般的であり、従って気密性に優れた通常の電
子部品を使用する限り問題が生じることはない。
【００３０】
【発明の効果】本発明方法を用いて三次元構造電子部品
を製造することにより、プリント配線板のスルーホール
への各電子部品のリードの挿入作業が極めて簡略とな
り、その作業効率を大幅に向上することができ、リード
等の損傷も少なくすることができるという効果を奏す
る。
を製造することにより、プリント配線板のスルーホール
への各電子部品のリードの挿入作業が極めて簡略とな
り、その作業効率を大幅に向上することができ、リード
等の損傷も少なくすることができるという効果を奏す
る。
【図１】本発明実施例の説明図であり、（Ａ）は製造途
中の状態を示す斜視図、（Ｂ）は製造途中の状態を示す
正面図、（Ｃ）は完成した状態を示す正面図である。
中の状態を示す斜視図、（Ｂ）は製造途中の状態を示す
正面図、（Ｃ）は完成した状態を示す正面図である。
【図２】従来技術の説明図であり、（Ａ）は製造途中の
状態を示す斜視図、（Ｂ）は完成した状態を示す正面図
である。
状態を示す斜視図、（Ｂ）は完成した状態を示す正面図
である。
１ 三次元構造電子部品 ２ａ，２ｂ 側板（プリント配線板） ３ 電子部品 ４ａ，４ｂ リード ５ スルーホール ６ ピン接続用孔 ７ 回路パターン ９ 実装用ピン １０ マザーボード １２ スペーサ部材 １３ ガイドピン
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品本体の両側にそれぞれ延設され
た複数のリード(4a,4b) を有する複数の電子部品(3)
を、隣合う電子部品(3) 間に水溶性のスペーサ部材(12)
を介装して予備的に積層・一体化し、 該一体化した複数の電子部品(3) の各リード(4a,4b)
を、複数のスルーホール(5) を有する一対のプリント配
線板(2a,2b) の該スルーホール(5) に挿入して、該一体
化した複数の電子部品(3) を該一対のプリント配線板(2
a,2b) 間に渡って位置せしめた後に、 水で洗浄して該スペーサ部材(12)を融解・除去すること
を特徴とする三次元構造電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 前記一対のプリント配線板(2a,2b) にそ
れぞれ形成されたピン接続用孔(6) に、該電子部品(3)
の両側のリード(4a,4b) 先端間の寸法よりも長いガイド
ピン(13)を摺動可能に挿入しておき、 前記一体化した複数の電子部品(3) を該ガイドピン(13)
が挿入された一対のプリント配線板(2a,2b) 間に位置さ
せた状態で、該一対のプリント配線板(2a,2b)を該ガイ
ドピン(13)に沿って相対的に近づけることにより、電子
部品(3) のリード(4a,4b) を対応するスルーホール(5)
に挿入するようにしたことを特徴とする請求項１に記載
の三次元構造電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4325392A JP2618577B2 (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | 三次元構造電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4325392A JP2618577B2 (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | 三次元構造電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177502A JPH06177502A (ja) | 1994-06-24 |
| JP2618577B2 true JP2618577B2 (ja) | 1997-06-11 |
Family
ID=18176328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4325392A Expired - Fee Related JP2618577B2 (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | 三次元構造電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2618577B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016129214A (ja) | 2015-01-05 | 2016-07-14 | みさこ 俵山 | 立体パーツ同士を組み合わせ立体配置可能な立体基板 |
-
1992
- 1992-12-04 JP JP4325392A patent/JP2618577B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH06177502A (ja) | 1994-06-24 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970204 |
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