JPS5812469Y2 - 電子回路構体 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、プリント基板に回路部品を取付ける電子回
路構体に関する。

従来、上記の回路構体には実開昭５４−２８０６１号に
開示されているようなものがある。

これは電子部品を取付座に保持させ、その取付座前面に
形成した凹部をプリン［・基板に係合させると共に、電
子部品のリード線をプリント基板に穿設した差込孔に挿
通固定するものであるが、プリント基板にはリード線に
対応して差込孔を穿設しているだけであるから、これを
用いて多数の電子部品をプリント基板に取付ける場合、
各リード線と差込孔との位置合わせが面倒であり、作業
能率が低いという問題があった。

また実公昭４５−２６７３６号に開示されているような
ものもある。

これは基板に固定した座板に複数の半導体素子を取付け
、基板に各半導体素子に対応して通孔を穿設し、これら
通孔内にそれぞれ爪片を突設し、半導体素子の各リード
線を通孔を通して基板の配線部側に導出したものである
が、各通孔はそれぞれ独立して設けられているので、座
板上に複数の半導体素子を取付は後に座板を基板に取付
けた場合、各半導体素子のリード線と通孔との位置合わ
せな個別にしなければならないうえに、爪片がリード線
の通孔への差込時に障害になり、作業能率が低くなると
いう問題があった。

この考案は、多数の回路部品を簡単にプリント基板に取
付けられるようにし作業能率を向上させた電子回路構体
を提供することを目的とする。

以下、この考案を図示の一実施例に基づいて説明する。

第１図乃至第３図において、２は保持具で、この保持具
２は横に長い直方体状に形成されている。

保持具２の底面４の幅方向端部には、スペーサ６及びこ
の保持具２をプリント基板８に固定する弾性爪１０が設
けられている。

保持具２の前面１２から後面１４に向って、発光ダイオ
ード１６のリード線１８がそれぞれ挿通される挿通孔２
０が２本１組として複数個底面４と平行に穿設されてい
る。

プリント基板８には、弾性爪１０が挿入される長方形の
開口２２が、弾性爪１０と対応する位置に設けられてい
る。

さらにプリント基板８には、くし形の開口２４が設けら
れている。

この間口２４は、長辺が保持具２に対して平行となるよ
うに設けられた長方形状の開口２６と、この開口２６の
後側長辺部から直角に突出するように設けられた接続溝
２８とから構成されている。

開口２６の長辺の長さは保持具２の最も外側の挿通孔２
０間の間隔とほぼ等しくされており、接続溝２８の中心
間の間隔はほは゛挿通孔２０の間隔と等しくなるように
選択されている。

さらに開口２４は、保持具２をプリント基板８に取付け
た際に、接続溝２８の後縁がほぼ保持具２の後面１４と
一致するような位置に設けられている。

また、プリント基板８の上面３０側の接続溝２８の周囲
には、銅箔パターン３２がそれぞれ印刷されており、こ
の銅箔パターン３２はプリント基板８−Ｌに構成された
電子回路（図示せず。

）に接続されている。

このように構成された保持具２及びプリント基板８によ
って、発光ダイオード１６は次の様にプリント基板８に
取付けられる。

まず発光ダイオード１６のリード線１８を、前面１２か
ら後面１４に向ってそれぞれ挿通孔２０に挿通した後、
後面１４から突出したリード線１８を下方へ向って折曲
げる。

次に折曲げたリード線１８が、開口２６に入るように保
持具２を移動させる。

次に保持具２を、リー ド線１８がそれぞれ接続溝２８
に入るように後方移動させた後、弾性爪１０を開口２２
に挿入し保持具２をプリン１〜基板８に取付ける。

次にプリント基板８の下面から突出したリード線１８の
不用部分を切取り、銅箔パターン３２とリード線１８と
を半田付けする。

以上、説明したように、すべての発光ダイオード１６の
リード線１８は、保持具２によって抜落ちることなく接
続溝２８の間隔と等しい間隔で保持されており、また開
口２６は同時にすべてのリード線１８が入れられるよう
な幅を有しているので、リード線１８が開Ｌ」２６に入
るように保持具２を移動させた後、リード線１８と接続
溝２８の位置を合わせて保持具２を後方移動させるだけ
で、多数のリード線１８を簡単にそれぞれの接続溝２８
に入れることができ、作業性が良い。

したがって保持具２をブノント基板８へ取付ける作業を
簡単な機械で泊動化することができる。

また、半田付けがプリント基板８を裏返すことなく行な
うことができ、発光ダイオード１６は、保持具によって
所定の位置に正確に取付けることができる。

さらに開口２６と接続溝２８とが連通しているので、開
口２６と接続溝２８とを１個の打抜型で打抜くことがで
き、これにより接続溝２８相互の位置関係及び接続溝２
８と開口２６との位置関係が正確になるので、狭い接続
溝２８でもリード線１８を溝内に入れやすく、接続溝２
８を狭くすることにより半田付がより容易に行なえる。

以上説明したように、この考案によれば発光ダイオード
、コンデンサ、トランジスタ及び金属ケース封入形のＩ
Ｃ等のリード線を作業性良くプリント基板に取付けるこ
とのできる電子回路構体が実現できる。

なお、上記実施例では銅箔パターン３２をプリント基板
８の上面３０に印刷したが、下面もしくは両面に印刷し
てもよく、両面に銅箔パターン３２を印刷した場合は両
面から半田付けを行うことにより、より強固にリード線
１８と銅箔パターン３２とを接続できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案に基づく電子回路構体の実施例の斜
視図、第２図は同実施例の縦断面図、第３図は同実施例
の開口部分の平面図である。 ２・・・・・・保持具、８・・・・・・プリント基板、
１６・・・・・・発光ダイオード、１８・・・・・・リ
ード線、２４・・・・・・開口、２６・・・・・・開口
、２８・・・・・・接続溝、３２・・・・・・銅箔パタ
ーン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. プリント基板と、複数の回路部品を保持すると共に上記
   プリント基板の所定位置に結合される上記プリント基板
   と別個の保持具とよりなり、上記保持具はその保持する
   回路部品の各リード線を所定の間隔で同一方向に並べて
   保持し、上記プリント基板には、上記保持具の結合位置
   における上記各回路部品の各リード線に対応する位置に
   それぞれ上記各リード線を挿入しうる幅の接続溝を形成
   すると共に、これら接続溝の縁には上記各リード線と上
   記プリント基板上の他の回路部品とを接続する銅箔パタ
   ーンを設け、上記プリント基板にはさらに上記各接続溝
   の一端部にこれら全ての端部に跨って上記各リード線を
   挿入しうる大きさの開口を形成してなる電子回路構体。