JPS6116360B2 - - Google Patents
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- JPS6116360B2 JPS6116360B2 JP18054681A JP18054681A JPS6116360B2 JP S6116360 B2 JPS6116360 B2 JP S6116360B2 JP 18054681 A JP18054681 A JP 18054681A JP 18054681 A JP18054681 A JP 18054681A JP S6116360 B2 JPS6116360 B2 JP S6116360B2
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(1) 発明の技術分野
本発明は電気めつき処理方法に関し、特にめつ
き用金属の溶出方法の改善に関する。
き用金属の溶出方法の改善に関する。
(2) 技術の背景
電子計算器等の電子機器にあつては、半導体集
積回路素子(装置)等の電子部品収容し、当該電
子機器を構成するうえで、プリント配線板が用い
られている。
積回路素子(装置)等の電子部品収容し、当該電
子機器を構成するうえで、プリント配線板が用い
られている。
かかるプリント配線板は、例えばガラス繊維織
布あるいは不織布を基材とし、これに合成樹脂が
含浸されてなる絶縁基板の表面に、銅(Cu)等
の導電層が形成されて構成される。
布あるいは不織布を基材とし、これに合成樹脂が
含浸されてなる絶縁基板の表面に、銅(Cu)等
の導電層が形成されて構成される。
ここで前記導電槽は、前記絶縁基板の表面に、
無電解めつき法及び電解めつき法により所望の厚
さに被着形成される。また前記導電層は、前記絶
縁基板に設けられる層間接続用スルーホールの内
周面にも、無電解めつき及び電解めつき法により
所望の厚さに被着形成される。
無電解めつき法及び電解めつき法により所望の厚
さに被着形成される。また前記導電層は、前記絶
縁基板に設けられる層間接続用スルーホールの内
周面にも、無電解めつき及び電解めつき法により
所望の厚さに被着形成される。
(3) 従来技術と問題点
前記導電層の電気めつきは、従来、第1図に示
される如めめつき処理装置構成がとられて行なわ
れている。
される如めめつき処理装置構成がとられて行なわ
れている。
同図において、11はめつき溶槽、12は該め
つき槽11に収容された硫酸銅等の電解液、13
は網目状に多数の開口を有する例えばテタンから
構成された箱体からなり、内部にめつき用金属例
え銅(Cu)を個片(チツプ)14が収容された
陽極体、15は前記陽極体13に固着され当該陽
極体13を支持棒16に懸垂支持する導体腕であ
る。また17は前記陽極体13の底部及び、側面
部を覆う、例えばポリプロピレン繊維織布からな
るアノードバツクである。
つき槽11に収容された硫酸銅等の電解液、13
は網目状に多数の開口を有する例えばテタンから
構成された箱体からなり、内部にめつき用金属例
え銅(Cu)を個片(チツプ)14が収容された
陽極体、15は前記陽極体13に固着され当該陽
極体13を支持棒16に懸垂支持する導体腕であ
る。また17は前記陽極体13の底部及び、側面
部を覆う、例えばポリプロピレン繊維織布からな
るアノードバツクである。
また、18は陰極を構成する例えばプリント配
線板等の被めつき処理体、19は前記被めつき処
理体18に接続され当該被めつき処理体18を支
持棒20に懸垂支持する導体腕である。
線板等の被めつき処理体、19は前記被めつき処
理体18に接続され当該被めつき処理体18を支
持棒20に懸垂支持する導体腕である。
更に21は前記陽極体13、アノードバツク1
7と被めつき処理体18との間に配設された遮蔽
板である。かかる遮蔽板21は、例えば塩化ビニ
ルから構成され、被めつき処理体18への対向面
中央部に複数個の貫通孔22を有する。
7と被めつき処理体18との間に配設された遮蔽
板である。かかる遮蔽板21は、例えば塩化ビニ
ルから構成され、被めつき処理体18への対向面
中央部に複数個の貫通孔22を有する。
このような電気めつき処理装置においては、前
記支持棒16を電源23の陽極に接続し、支持棒
20を電源23の陰極に接続することにより、前
記陽極体13内に収容されていためつき金属チツ
プ14が電解液12中に溶出し、遮蔽板21の周
囲囲及び貫通孔22内はを流れて被めつき処理体
表に被着される。
記支持棒16を電源23の陽極に接続し、支持棒
20を電源23の陰極に接続することにより、前
記陽極体13内に収容されていためつき金属チツ
プ14が電解液12中に溶出し、遮蔽板21の周
囲囲及び貫通孔22内はを流れて被めつき処理体
表に被着される。
このような電気めつき処理方法において、前記
陽極体−被めつき処理体間へ印加する電源電圧を
高め、めつき金属チツプの溶出をより多く、すな
わち電気めつき効果率を高めようとすると、前記
電源電圧の上昇に伴つてめつき電流の増加すなわ
ちめつき金属チツプの溶出量も増加する。
陽極体−被めつき処理体間へ印加する電源電圧を
高め、めつき金属チツプの溶出をより多く、すな
わち電気めつき効果率を高めようとすると、前記
電源電圧の上昇に伴つてめつき電流の増加すなわ
ちめつき金属チツプの溶出量も増加する。
しかしながら、ある電流(電圧)値に至ると、
めつき金属チツプの表面に不働態皮膜が生成され
てしまい、めつき電流の減少すなわちめつき金属
チツプの溶出量の減少を生じ、電気めつきの効率
を高めることができない。またかかる従来の電気
めつき処理方法によれば陽極体近傍にスマツトを
生じて清浄なめつき層を得ることが困難である。
めつき金属チツプの表面に不働態皮膜が生成され
てしまい、めつき電流の減少すなわちめつき金属
チツプの溶出量の減少を生じ、電気めつきの効率
を高めることができない。またかかる従来の電気
めつき処理方法によれば陽極体近傍にスマツトを
生じて清浄なめつき層を得ることが困難である。
(4) 発明の目的
本発明はこのような電気めつき処理方法におい
て、めつき用金属の表面の不働態化をできるだけ
抑制して、めつき電流の増加すなわちめつき用金
属の溶出量の増大を図ることができる電気めつき
の処理方法を提供しようとするものである。
て、めつき用金属の表面の不働態化をできるだけ
抑制して、めつき電流の増加すなわちめつき用金
属の溶出量の増大を図ることができる電気めつき
の処理方法を提供しようとするものである。
また本発明は、スマツト等の発生を招くことの
ない電気めつき処理方法を提供しようとするもの
である。
ない電気めつき処理方法を提供しようとするもの
である。
(5) 発明の構成
このため、本発明によれば電解液中に、めつき
用金属を保持した陽極体と被めつき処理体とを浸
漬し、前記陽極体と被めつき処理体との間に直流
電源を接続して行なう電気めつき処理方法におい
て、前記陽極体を回転しつつ前記直流電源を印加
することを特徴とする電気めつき処理方法が提供
される。
用金属を保持した陽極体と被めつき処理体とを浸
漬し、前記陽極体と被めつき処理体との間に直流
電源を接続して行なう電気めつき処理方法におい
て、前記陽極体を回転しつつ前記直流電源を印加
することを特徴とする電気めつき処理方法が提供
される。
(6) 発明の実施例
以下本発明を実施例をもつて詳細に説明する。
第2図は、本発明の実施にかかる電気めつき処
理装置の構成を示す。
理装置の構成を示す。
同図において、101はめつき溶槽、102は
該めつき溶槽に収容された硫酸銅等の電解液であ
る。
該めつき溶槽に収容された硫酸銅等の電解液であ
る。
また103は、網目状に多数の開口を有する例
えばチタンから構成された円筒状箱体からなり、
内部にめつき用金属例えば銅(Cu)の個片(チ
ツプ)104が収容された陽極体、105は前記
陽極体103に固着され当該陽極体103をモー
ター106の軸107に接続する軸である。
えばチタンから構成された円筒状箱体からなり、
内部にめつき用金属例えば銅(Cu)の個片(チ
ツプ)104が収容された陽極体、105は前記
陽極体103に固着され当該陽極体103をモー
ター106の軸107に接続する軸である。
また108は前記軸105に配設された接触子
109に接続するブラシである。
109に接続するブラシである。
また110は前記陽極体103の底部及び側面
部を覆う例えばポリプロピレン繊維織布からなる
アノードバツクである。
部を覆う例えばポリプロピレン繊維織布からなる
アノードバツクである。
また、111は陰極を構成する例えばプリント
配線板等の被めつき処理体、112は前記被めつ
き処理体111に接続された導体腕113は陰極
導体を兼ねる支持棒である。
配線板等の被めつき処理体、112は前記被めつ
き処理体111に接続された導体腕113は陰極
導体を兼ねる支持棒である。
更に114は、電流電源である。したがつてか
かる直流電源114プラス(+)端子はリード
線、ブラシ108、接触子109及び軸105を
通じて陽極体103へ接続される。
かる直流電源114プラス(+)端子はリード
線、ブラシ108、接触子109及び軸105を
通じて陽極体103へ接続される。
本発明によれば、このような電気めつき処理装
置を用いて電気めつき処理を行なう際には、前記
モーター106を駆動し、当該モーターに接続さ
れた陽極体103を回転しつつ当該陽極体103
と前記めつき処理体111との間に導電し、当該
被めつき処理体111に電気めつき処理を施す。
置を用いて電気めつき処理を行なう際には、前記
モーター106を駆動し、当該モーターに接続さ
れた陽極体103を回転しつつ当該陽極体103
と前記めつき処理体111との間に導電し、当該
被めつき処理体111に電気めつき処理を施す。
前記陽極体103の回転によつて、当該陽極体
103周囲の電解液102は撹拌され、当該陽極
体103内に収容されためつき用金属チツプ10
4は常に新しい電解液と接する。このため当該め
つき用金属チツプ104はその表面に不働態皮膜
の発生を生ずることなく、電流の増加すなわちめ
つき用金属の溶出量の増加を図ることができる。
103周囲の電解液102は撹拌され、当該陽極
体103内に収容されためつき用金属チツプ10
4は常に新しい電解液と接する。このため当該め
つき用金属チツプ104はその表面に不働態皮膜
の発生を生ずることなく、電流の増加すなわちめ
つき用金属の溶出量の増加を図ることができる。
例えば前記陽極体の大きさが高さ500〔mm〕、直
経40〔mmφ〕の陽極体を硫酸銅(濃度25〔g/
〕)浴中に浸漬し、毎分100回の回転を伴つて、
プリント配線板に対し銅めつき処理を行つたとこ
ろ、電源電圧2〔V〕において10〔A/dm2〕のめ
つき電流によりめつき処理を行なうことができ
た。
経40〔mmφ〕の陽極体を硫酸銅(濃度25〔g/
〕)浴中に浸漬し、毎分100回の回転を伴つて、
プリント配線板に対し銅めつき処理を行つたとこ
ろ、電源電圧2〔V〕において10〔A/dm2〕のめ
つき電流によりめつき処理を行なうことができ
た。
これに対し、前記従来の方法に従つて、前記陽
極体を回転せずプリント配線板に対し銅めつき処
理を行なつたところ、電源電圧3〔V〕おいて3
〔A/dm2〕のめつき電流によりめつき処理を行な
うことができるにとどまつた。
極体を回転せずプリント配線板に対し銅めつき処
理を行なつたところ、電源電圧3〔V〕おいて3
〔A/dm2〕のめつき電流によりめつき処理を行な
うことができるにとどまつた。
かかる本発明によるめつき電流の増加は、めつ
き金属チツプの溶出量の増加を示すものであり、
したがつて本発明よれば、従来の方法に比較して
高い効率をもつて電気めつき処理を行なうことが
できる。したがつて本発明によれば、陽極体中に
収容されるめつき金属チツプの量を減少させるこ
とができる。
き金属チツプの溶出量の増加を示すものであり、
したがつて本発明よれば、従来の方法に比較して
高い効率をもつて電気めつき処理を行なうことが
できる。したがつて本発明によれば、陽極体中に
収容されるめつき金属チツプの量を減少させるこ
とができる。
また本発明による電気めつき処理方法によれ
ば、電解液として前記硫酸銅を用いた場合であつ
ても撹拌によつて銅イオンの拡散層の厚さが小さ
なものとなるため、陽極の溶出効率が高まり、も
つてめつき金属チツプ表面の不働態化を防止し
得、更に陽極体近傍にスマツト(酸化銅)が発生
するのを抑制、防止することができる。
ば、電解液として前記硫酸銅を用いた場合であつ
ても撹拌によつて銅イオンの拡散層の厚さが小さ
なものとなるため、陽極の溶出効率が高まり、も
つてめつき金属チツプ表面の不働態化を防止し
得、更に陽極体近傍にスマツト(酸化銅)が発生
するのを抑制、防止することができる。
更に本発明によれば、前記従来の電気めつき処
理方法において必要とされていた遮断板は、本発
明による陽極体の回転によつ、めつき金属チツプ
の表面積の減少により、被めつき処理体の中心線
上に陽極体(めつき用金属チツプ)を位置させる
ことが可能となり、被めつき処理体に対しほぼ均
一なめつき電流を流すことが可能となるために、
不要となる。
理方法において必要とされていた遮断板は、本発
明による陽極体の回転によつ、めつき金属チツプ
の表面積の減少により、被めつき処理体の中心線
上に陽極体(めつき用金属チツプ)を位置させる
ことが可能となり、被めつき処理体に対しほぼ均
一なめつき電流を流すことが可能となるために、
不要となる。
以上のように本発明によれば、より簡単な構成
で高い効率を有する電気めつき処理を行なうこと
がでいる。
で高い効率を有する電気めつき処理を行なうこと
がでいる。
第1図は従来の電気めつき処理方法を実施する
電気めつき処理装置の構成を示す側断面図、第2
図は本発明による電気めつき処理方法を実施する
電気めつき処理装置の構成を示す側断面図であ
る。 図において、11,101……めつき浴槽、1
2,102……電解液、13,103……陽極
体、14,104……めつき用金属の個片、1
8,111……被めつき処理体、106……モー
ター。
電気めつき処理装置の構成を示す側断面図、第2
図は本発明による電気めつき処理方法を実施する
電気めつき処理装置の構成を示す側断面図であ
る。 図において、11,101……めつき浴槽、1
2,102……電解液、13,103……陽極
体、14,104……めつき用金属の個片、1
8,111……被めつき処理体、106……モー
ター。
Claims (1)
- 1 電解液中に、めつき用金属を保持した陽極体
と被めつき処理体とを浸漬し、前記陽極体を被め
つき処理体との間に直流電源を接続して行なう電
気めつき処理方法において、前記陽極体を回転し
つつ前記直流電源を印加することを特徴とする電
気めつき処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18054681A JPS5881990A (ja) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | 電気めつき処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18054681A JPS5881990A (ja) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | 電気めつき処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5881990A JPS5881990A (ja) | 1983-05-17 |
JPS6116360B2 true JPS6116360B2 (ja) | 1986-04-30 |
Family
ID=16085164
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18054681A Granted JPS5881990A (ja) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | 電気めつき処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5881990A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102632004B1 (ko) * | 2023-07-28 | 2024-02-01 | 대한민국 | 화재 시 발생하는 미세 분진의 농도 측정 시스템 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2883889B1 (fr) | 2005-04-04 | 2007-06-08 | Commissariat Energie Atomique | Electrode de reduction pour depot de metal par oxydoreduction. |
FR3004466B1 (fr) * | 2013-04-10 | 2015-05-15 | Electricite De France | Procede et dispositif d'electro-depot en geometrie cylindrique |
FR3008429A1 (fr) | 2013-07-12 | 2015-01-16 | Commissariat Energie Atomique | Procede de synthese d'une mousse metallique, mousse metallique, ses utilisations et dispositif comprenant une telle mousse metallique |
-
1981
- 1981-11-11 JP JP18054681A patent/JPS5881990A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102632004B1 (ko) * | 2023-07-28 | 2024-02-01 | 대한민국 | 화재 시 발생하는 미세 분진의 농도 측정 시스템 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5881990A (ja) | 1983-05-17 |
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