JPH07120846B2 - 回路基板のメッキ方法 - Google Patents
回路基板のメッキ方法Info
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- JPH07120846B2 JPH07120846B2 JP30076688A JP30076688A JPH07120846B2 JP H07120846 B2 JPH07120846 B2 JP H07120846B2 JP 30076688 A JP30076688 A JP 30076688A JP 30076688 A JP30076688 A JP 30076688A JP H07120846 B2 JPH07120846 B2 JP H07120846B2
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- circuit board
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- barrel plating
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、回路基板のメッキ方法に関する。
［従来の技術］ 従来、樹脂やセラミックスなどからなる絶縁性基板の表
面、もしくは内部に導電性パターンを形成した回路基板
（印刷配線板）において、その表面パターンには、
（１）耐食性、耐候性を与える目的でニッケル等のメッ
キが、あるいは（２）半田付性を良好にする目的で金、
錫、半田等各種の金属メッキが施されている。
面、もしくは内部に導電性パターンを形成した回路基板
（印刷配線板）において、その表面パターンには、
（１）耐食性、耐候性を与える目的でニッケル等のメッ
キが、あるいは（２）半田付性を良好にする目的で金、
錫、半田等各種の金属メッキが施されている。
メッキを行うための手法は二種に大別され、一つは無電
解メッキ（化学メッキ）、もう一つは電解メッキ（電気
メッキ）である。
解メッキ（化学メッキ）、もう一つは電解メッキ（電気
メッキ）である。
無電解メッキでは、メッキ液中に金属イオンと金属イオ
ンを還元析出させるための還元剤とが共存し、還元剤に
よって被メッキ物表面に金属が析出する。この方法では
被メッキ物をメッキ液に浸すだけでメッキすることが可
能であるが、後述するようにメッキを安定して行うため
の問題点がある。
ンを還元析出させるための還元剤とが共存し、還元剤に
よって被メッキ物表面に金属が析出する。この方法では
被メッキ物をメッキ液に浸すだけでメッキすることが可
能であるが、後述するようにメッキを安定して行うため
の問題点がある。
一方、電解メッキは、金属イオンを含むメッキ液中の被
メッキ物に電圧を印加して金属イオンを還元析出させる
方法である。
メッキ物に電圧を印加して金属イオンを還元析出させる
方法である。
回路基板に電解メッキを行う方法として、特許出願公
告、昭60−24199号には、以下のような三つの方法があ
る旨述べられている。
告、昭60−24199号には、以下のような三つの方法があ
る旨述べられている。
第１の方法：第２図に示すように絶縁性基板１の表面に
導電パターン２を形成する際、メッキ用専用通電パター
ン３を同時に形成しておき、パターン３を通して通電
後、破線Ｃに沿って基板１を切断する方法である。
導電パターン２を形成する際、メッキ用専用通電パター
ン３を同時に形成しておき、パターン３を通して通電
後、破線Ｃに沿って基板１を切断する方法である。
第２の方法：第３図に示すように、基板１の表面に導電
パターン２を形成した後、該パターンにメッキ用のリー
ド線４を接続し通電する方法である。
パターン２を形成した後、該パターンにメッキ用のリー
ド線４を接続し通電する方法である。
第３の方法：第４図に斜視図で示すように、第３図のリ
ード線に代えて導電性エラストマーあるいは金属プレー
トからなる通電体５を導電パターン２に圧着し、通電を
行う方法である。特公昭60−24199号開示の発明ではこ
の第３の方法を改良する手段として、第５図に示すよう
に、絶縁性エラストマー成形体７の凹陥部に該絶縁性エ
ラストマーより大きな硬度を有する導電性エラストマー
成形体８を埋設一体化してなる導電体（改良された導電
体）６を基板１に圧着し、接続用電極９により通電する
方法（圧着面にメッキ液侵入防止）が提案されている。
ード線に代えて導電性エラストマーあるいは金属プレー
トからなる通電体５を導電パターン２に圧着し、通電を
行う方法である。特公昭60−24199号開示の発明ではこ
の第３の方法を改良する手段として、第５図に示すよう
に、絶縁性エラストマー成形体７の凹陥部に該絶縁性エ
ラストマーより大きな硬度を有する導電性エラストマー
成形体８を埋設一体化してなる導電体（改良された導電
体）６を基板１に圧着し、接続用電極９により通電する
方法（圧着面にメッキ液侵入防止）が提案されている。
また、前述の第１〜３の方法とは別に、従来より、小物
の電子部品やボルト、ナッタなどに電気メッキを施す方
法として、一般に回転バレルメッキ法が採用されている
（第４の方法と称する）。
の電子部品やボルト、ナッタなどに電気メッキを施す方
法として、一般に回転バレルメッキ法が採用されている
（第４の方法と称する）。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、回路基板の高密度化に伴って細密化され
たパターンに前記第１ないし第４の方法を適用するには
それぞれ以下に述べるような問題点がある。
たパターンに前記第１ないし第４の方法を適用するには
それぞれ以下に述べるような問題点がある。
A.無電解メッキの場合 細密化されたパターンの表面に均一にメッキを施すこと
が、回路基板の電気特性の均一化、製造歩留り向上のた
めに要求されているが、無電解メッキではメッキされる
パターンの面積、形状によりメッキのつきまわりが異
り、メッキの膜厚にバラツキが生じる。例えば高密度多
層パターンにおいては、他のランドと接続しているラン
ド（つまり結線されているランド）とNC（No Connectio
n）とではメッキのつきまわりに差が生じる。その理由
は、後者の場合には同一の電極表面で還元剤の酸化反応
と金属析出反応の二つの反応が起るのに対し、前者の場
合には別々の電極表面で一方では還元剤の酸化反応、他
方では金属析出反応が起るため、前者の場合の方が反応
が活性化しやすくなるためメッキ付近が良好であり、後
者の方が悪くなるためである。
が、回路基板の電気特性の均一化、製造歩留り向上のた
めに要求されているが、無電解メッキではメッキされる
パターンの面積、形状によりメッキのつきまわりが異
り、メッキの膜厚にバラツキが生じる。例えば高密度多
層パターンにおいては、他のランドと接続しているラン
ド（つまり結線されているランド）とNC（No Connectio
n）とではメッキのつきまわりに差が生じる。その理由
は、後者の場合には同一の電極表面で還元剤の酸化反応
と金属析出反応の二つの反応が起るのに対し、前者の場
合には別々の電極表面で一方では還元剤の酸化反応、他
方では金属析出反応が起るため、前者の場合の方が反応
が活性化しやすくなるためメッキ付近が良好であり、後
者の方が悪くなるためである。
B.電解メッキの場合 （イ）第１の方法について：（１）切断の場合にバリが
発生する、（２）導電パターンが破壊されるおそれがあ
る、（３）高密度多層パターンでは、スペースの点から
引出ラインそのものを設けることができない（引出ライ
ンを設け得たとしても本来の高密度配線の目的が維持で
きない）、などの問題がある。
発生する、（２）導電パターンが破壊されるおそれがあ
る、（３）高密度多層パターンでは、スペースの点から
引出ラインそのものを設けることができない（引出ライ
ンを設け得たとしても本来の高密度配線の目的が維持で
きない）、などの問題がある。
（ロ）第２の方法について：導電パターン毎にリード線
を取付けなければならずまた、メッキ処理後リード線を
再び取り外さなければならず煩雑で高密度パターンには
適用できない。
を取付けなければならずまた、メッキ処理後リード線を
再び取り外さなければならず煩雑で高密度パターンには
適用できない。
（ハ）第３の方法について：高密度で煩雑なパターンに
は導電体を圧着するスプースすらないため適用できな
い。
は導電体を圧着するスプースすらないため適用できな
い。
（ニ）第４の方法について：回転バレルメッキ法では、
リード線を取付ける必要がなく、さらにメッキ付性が良
い半面、例えば断面が正六角形状のバレルメッキ槽にお
いては、基板がメッキダミーとともに回転するために、
特にセラミックス系基板において、基板のコーナーが欠
ける問題（チッピング）が生じる。このチッピングは基
板がバレルメッキ槽の器壁に衝突すること及び基板同志
の衝突によって発生する。
リード線を取付ける必要がなく、さらにメッキ付性が良
い半面、例えば断面が正六角形状のバレルメッキ槽にお
いては、基板がメッキダミーとともに回転するために、
特にセラミックス系基板において、基板のコーナーが欠
ける問題（チッピング）が生じる。このチッピングは基
板がバレルメッキ槽の器壁に衝突すること及び基板同志
の衝突によって発生する。
［課題を解決するための手段及び作用］ 回路基板、特に高密度多層パターンにメッキしようとす
る場合、従来方法をそのまま採用することは困難であ
る。すなわち回路基板に対して無電解メッキ（化学メッ
キ）ではメッキ付性にバラツキがあって不安定であるた
め電解メッキによらざるを得ないが、従来の電気メッキ
法では前述の如く、電圧印加パターン、リード線取付け
あるいは導電体取付け等の何らかの補助手段を必要と
し、このことは印刷配線基板の高密度化の方向と相反す
るものである。
る場合、従来方法をそのまま採用することは困難であ
る。すなわち回路基板に対して無電解メッキ（化学メッ
キ）ではメッキ付性にバラツキがあって不安定であるた
め電解メッキによらざるを得ないが、従来の電気メッキ
法では前述の如く、電圧印加パターン、リード線取付け
あるいは導電体取付け等の何らかの補助手段を必要と
し、このことは印刷配線基板の高密度化の方向と相反す
るものである。
そこで、本発明者らは種々研究の結果、前記第４の方法
すなわち通常小物の電子部品やボルト、ナットなどに電
気メッキする方法として用いられているバレルメッキ法
に特別の工夫を加えることによって、回路基板のメッキ
処理に最適の新規な電気メッキ法を開発した。
すなわち通常小物の電子部品やボルト、ナットなどに電
気メッキする方法として用いられているバレルメッキ法
に特別の工夫を加えることによって、回路基板のメッキ
処理に最適の新規な電気メッキ法を開発した。
回路基板のメッキ処理にバレルメッキ法を用いることが
検討されたこともあるが、既に述べたチッピングの問題
があるため、実用的な方法として普及するに到らなかっ
た。本発明者らは下記の工夫によりチッピングの問題を
解決して本発明に到達したものである。
検討されたこともあるが、既に述べたチッピングの問題
があるため、実用的な方法として普及するに到らなかっ
た。本発明者らは下記の工夫によりチッピングの問題を
解決して本発明に到達したものである。
すなわち、本発明は、通常のバレルメッキ装置、好まし
くは水平式バレルメッキ装置を用い、メッキ液中で回転
するバレルメッキ槽（シリンダー）の内部器壁に、直接
または間接に被メッキ体である回路基板を固定して、給
電しながらバレルメッキ方式で電気メッキすることを特
徴とする、回路基板のメッキ方法を提供する。
くは水平式バレルメッキ装置を用い、メッキ液中で回転
するバレルメッキ槽（シリンダー）の内部器壁に、直接
または間接に被メッキ体である回路基板を固定して、給
電しながらバレルメッキ方式で電気メッキすることを特
徴とする、回路基板のメッキ方法を提供する。
バレルメッキ槽器壁への回路基板の固定は、被メッキ面
（導電パターンを持つ面）が、バレルメッキ槽の回転方
向と平行になるように行なうことが好ましい。これによ
り、被メッキ面とメッキダミーとの最も理想的な接触が
保証されるからである。
（導電パターンを持つ面）が、バレルメッキ槽の回転方
向と平行になるように行なうことが好ましい。これによ
り、被メッキ面とメッキダミーとの最も理想的な接触が
保証されるからである。
回路基板をバレルメッキ槽内壁に固定する手段として
は、たとえば第１図に示すように、バレルメッキ槽の内
壁から内側に向って突出する少なくとも１対の基板支持
用部材をバレルメッキ槽内壁面に設け、この支持用部材
に回路基板を取付けることができる。
は、たとえば第１図に示すように、バレルメッキ槽の内
壁から内側に向って突出する少なくとも１対の基板支持
用部材をバレルメッキ槽内壁面に設け、この支持用部材
に回路基板を取付けることができる。
あるいは、多数の回路基板を一定の間隔をとって互いに
平行に固定支持でき、バレルメッキ槽内壁から取り外し
することの可能な基板支持架台を用意し、この架台に多
数の回路基板を固定した後、架台をバレルメッキ槽内壁
に取付け固定することもできる。
平行に固定支持でき、バレルメッキ槽内壁から取り外し
することの可能な基板支持架台を用意し、この架台に多
数の回路基板を固定した後、架台をバレルメッキ槽内壁
に取付け固定することもできる。
本発明のメッキ法は、従来用いられてきた各種のバレル
メッキ装置を用いて実施することができるが、実施例お
よび第１図に示すような水平式バレルメッキ装置を用い
るのが最も好ましい。
メッキ装置を用いて実施することができるが、実施例お
よび第１図に示すような水平式バレルメッキ装置を用い
るのが最も好ましい。
第６図は従来の一般的な水平式バレルメッキ装置のバレ
ルメッキ槽を示す斜視図であり、同図中10は断面が正六
角形のシリンダー部、11は陰極である。
ルメッキ槽を示す斜視図であり、同図中10は断面が正六
角形のシリンダー部、11は陰極である。
本発明の方法によれば、たとえば第１図に示すように従
来の断面が正六角形のシリンダーの内壁から突出させた
１対の支持部材13により基板12が回転するメッキ槽の内
壁に間接的に固定されており、好ましくは回路基板の被
メッキ面が矢印で示すバレルメッキ槽の回転方向に対し
平行となるように取付けられている。このため、基板の
両面（両面基板）がまんべんなくメッキダミー14に接触
する。このように回路基板が器壁に固定されているの
で、メッキ処理の際、回路基板上に均一にメッキするこ
とができその上前述のようなチッピングの発生が全く起
らない。
来の断面が正六角形のシリンダーの内壁から突出させた
１対の支持部材13により基板12が回転するメッキ槽の内
壁に間接的に固定されており、好ましくは回路基板の被
メッキ面が矢印で示すバレルメッキ槽の回転方向に対し
平行となるように取付けられている。このため、基板の
両面（両面基板）がまんべんなくメッキダミー14に接触
する。このように回路基板が器壁に固定されているの
で、メッキ処理の際、回路基板上に均一にメッキするこ
とができその上前述のようなチッピングの発生が全く起
らない。
以下実施例により説明する。
実 施 例 第１図に示すようなバレルメッキ槽を用いて前述のよう
に基板を取付け固定し、メッキダミー（円柱状の鉄）を
充填した後、バレルメッキ槽全体をメッキ液中に浸漬
し、陰極より給電し、駆動モーターで回転させメッキを
行った。メッキ処理後の基板上には均一なメッキ槽が形
成されており、チッピングの発生は見られなかった。第
１図では基板は３枚図示されているが、実際には、基板
支持部材を多数設けることにより、数十ないし100枚程
度を同時に処理できることは当業者には容易に理解され
ることである。
に基板を取付け固定し、メッキダミー（円柱状の鉄）を
充填した後、バレルメッキ槽全体をメッキ液中に浸漬
し、陰極より給電し、駆動モーターで回転させメッキを
行った。メッキ処理後の基板上には均一なメッキ槽が形
成されており、チッピングの発生は見られなかった。第
１図では基板は３枚図示されているが、実際には、基板
支持部材を多数設けることにより、数十ないし100枚程
度を同時に処理できることは当業者には容易に理解され
ることである。
発明の効果 以上説明した通り、本発明のメッキ方法によれば、バレ
ルメッキ槽を用いて通常のバレルメッキ方式でメッキす
るので、回路基板に電圧印加用パターンもしくはリード
線、導電体などを取付ける必要がなく、配線パターンの
メッキを均一に、安定して行うことができる上、通常の
バレルメッキ法処理において発生するチッピングを回避
できるので、高密度化された回路基板のメッキ処理に適
した新規なメッキ方法として、その実用的価値は大き
い。
ルメッキ槽を用いて通常のバレルメッキ方式でメッキす
るので、回路基板に電圧印加用パターンもしくはリード
線、導電体などを取付ける必要がなく、配線パターンの
メッキを均一に、安定して行うことができる上、通常の
バレルメッキ法処理において発生するチッピングを回避
できるので、高密度化された回路基板のメッキ処理に適
した新規なメッキ方法として、その実用的価値は大き
い。
第１図は本発明の方法に用いることのできるバレルメッ
キ槽のシリンダー断面図である。 第２図〜第５図はいずれも従来法にしたがって回路基板
上の導電パターンに対してメッキ処理を施す際の通電方
法を説明するものであって、第２図、第３図は平面図、
第４図は斜視図である。 第５図は第４図における通電体の部分の改良方法を示し
た平面図である。 第６図は、電子部品やボルト、ナットなどの電気メッキ
に用いられる従来のバレルメッキ装置の主要部を示す斜
視図である。 符合の説明 １……絶縁性基板、２……導電パターン ３……メッキ専用通電パターン ４……メッキ用のリード線 ５……導電性エラストマーないし金属性通電体 ６……改良された通電体 ７……絶縁性エラストマー成形体 ８……導電性エラストマー成形体 ９……接続用電極、10……バレルメッキ槽 11……陰極、12……回路基板 13……基板支持部材、14……メッキダミー
キ槽のシリンダー断面図である。 第２図〜第５図はいずれも従来法にしたがって回路基板
上の導電パターンに対してメッキ処理を施す際の通電方
法を説明するものであって、第２図、第３図は平面図、
第４図は斜視図である。 第５図は第４図における通電体の部分の改良方法を示し
た平面図である。 第６図は、電子部品やボルト、ナットなどの電気メッキ
に用いられる従来のバレルメッキ装置の主要部を示す斜
視図である。 符合の説明 １……絶縁性基板、２……導電パターン ３……メッキ専用通電パターン ４……メッキ用のリード線 ５……導電性エラストマーないし金属性通電体 ６……改良された通電体 ７……絶縁性エラストマー成形体 ８……導電性エラストマー成形体 ９……接続用電極、10……バレルメッキ槽 11……陰極、12……回路基板 13……基板支持部材、14……メッキダミー
Claims (5)
- 【請求項１】メッキ液中で回転するバレルメッキ槽を有
し、少なくとも一方の電極がメッキダミーを充填したバ
レルメッキ槽内に配設され、他方の電極がメッキ液を介
して通電できるようにメッキ液に接して配設されている
バレルメッキ装置を用い、前記メッキ液中で回転するバ
レルメッキ槽の内壁に回路基板を固定し、バレルメッキ
槽内に充填したメッキダミーを回路基板の被メッキ面に
接触させて被メッキ面に給電しながらバレルメッキ方式
で電気メッキすることを特徴とする回路基板のメッキ方
法。 - 【請求項２】回路基板の被メッキ面がバレルの回転方向
と平行になるように回路基板を固定することを含む請求
項１記載の方法。 - 【請求項３】バレルメッキ槽の壁面から内側に向って突
出する少なくとも１対の回路基板支持部材を内壁に有す
るバレルメッキ槽を用い、該支持用部材に回路基板を固
定して電気メッキすることからなる請求１または２記載
の方法。 - 【請求項４】多数の回路基板を一定の間隔をとって互い
に平行に固定支持できる取り外し可能な支持架台に回路
基板を固定した後、該支持架台をバレルメッキ槽の内壁
に取付けて固定し、給電しながら電気メッキすることか
らる請求項１または２記載の方法。 - 【請求項５】使用するバレルメッキ装置が水平式バレル
メッキ装置である請求項３または４記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30076688A JPH07120846B2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 回路基板のメッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30076688A JPH07120846B2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 回路基板のメッキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02148882A JPH02148882A (ja) | 1990-06-07 |
| JPH07120846B2 true JPH07120846B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=17888841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30076688A Expired - Lifetime JPH07120846B2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 回路基板のメッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07120846B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105154948A (zh) * | 2015-10-20 | 2015-12-16 | 江苏华久辐条制造有限公司 | 一种斜式辐条用电镀装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002260953A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-13 | Kyocera Corp | 積層型電子部品 |
-
1988
- 1988-11-30 JP JP30076688A patent/JPH07120846B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105154948A (zh) * | 2015-10-20 | 2015-12-16 | 江苏华久辐条制造有限公司 | 一种斜式辐条用电镀装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02148882A (ja) | 1990-06-07 |
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