CN214736167U - 生产线材用电镀装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种生产线材用电镀装置，包括：机架；循环槽；镀槽，其设于所述机架上，所述镀槽内分别设有两个隔板，两个所述隔板将所述镀槽间隔形成反应腔和两个溢流腔，两个所述溢流腔底部均设有出液口，所述反应腔底部设有进液口；镀液循环机构，其于所述循环槽和镀槽连通；以及导电机构，其包括两个导电辊和阳极铜板，两个所述导电辊分别一一对应置于所述溢流腔内，并与电源连接，所述阳极铜板置于所述反应腔的中下部，通过连接件与电源连接，所述阳极铜板的上方设有高电阻遮挡板，所述高电阻遮挡板上设有多个通孔，位于所述高电阻遮挡板边缘的通孔直径小于中部通孔的直径。本实用新型的电镀装置，生产的线缆镀层厚度均匀，线缆品质稳定。

Description

生产线材用电镀装置

技术领域

本实用新型涉及电镀设备技术领域，特别涉及一种生产线材用电镀装置。

背景技术

铜包铜、铜包铝和铜包钢等合金复合线材主要以单质线材或合金线材为基质，在单质线或合金线材的表面再电镀一层无氧铜导体，从而具有优良的导电性能。

目前的镀铜工艺流程为：放线-碱洗-水洗-酸洗-水洗-浸锌-水洗-酸洗-水洗 -预镀铜-水洗-主镀铜-水洗-烘干-引取-收取。在进行镀铜时芯线需要用放线机构引出后引入镀铜池中，在芯线经过镀铜池时通入直流电场，将镀铜池中的铜离子析出还原成铜并附着在芯线的表面。对线缆电镀时，是同时对几十根线缆进行电镀的，线缆相互平行均匀分布在镀铜池内。而由于镀铜池内经常会出现四周高电位中间部分低点位的情况，使得分布在镀铜池不同位置的线缆处于高低电位中，易造成线缆镀层厚度不均匀，导致产品品质不稳定。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种生产线材用电镀装置，从而克服同时对多根线缆镀铜时，线缆镀层厚度不均，产品品质不稳定的缺点。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种生产线材用电镀装置，包括：机架；循环槽，其用于容纳镀液，设于所述机架上；镀槽，其设于所述机架上，位于所述循环槽的上方，所述镀槽内分别设有两个隔板，每个所述隔板顶端设有多个能够容纳线缆通过的U型槽，两个所述隔板将所述镀槽间隔形成反应腔和两个溢流腔，两个所述溢流腔底部均设有出液口，所述反应腔底部设有进液口；镀液循环机构，其于所述循环槽和镀槽连通，用于将镀液输送至所述镀槽内，及引流所述镀槽内的镀液至所述循环槽内；以及导电机构，其包括两个导电辊和阳极铜板，两个所述导电辊分别一一对应置于所述溢流腔内，并与电源连接，所述阳极铜板置于所述反应腔的中下部，通过连接件与电源连接，所述阳极铜板的上方设有高电阻遮挡板，所述高电阻遮挡板上设有多个通孔，位于所述高电阻遮挡板边缘的通孔直径小于中部通孔的直径；其中，在电镀的工作状态下，线缆从所述镀槽的进线端进入并与位于进线端处的所述导电辊表面接触，从所述镀槽的出线端出并与位于出线端处的另一个所述导电辊表面接触，线缆位于所述高电阻遮挡板的上方。

优选地，上述技术方案中，所述高电阻遮挡板上的通孔从中部至边缘，所述通孔的孔径逐渐减小。

优选地，上述技术方案中，所述导电辊并通过转轴可转动的设于所述镀槽上，所述转轴一端设有碳刷和导电轮，所述导电轮与电源连接，另一端设有碳刷和驱动轮，通过所述驱动轮驱动所述转轴转动。

优选地，上述技术方案中，所述导电辊表面设有多个环形的U型凹槽，每根线缆对应设于每个该U型凹槽内。

优选地，上述技术方案中，所述导电辊表面的U型凹槽与所述隔板上的 U型槽为一一对应设置。

优选地，上述技术方案中，所述连接件包括钛板和铜排，所述铜排设于所述镀槽外侧，并与电源连接，所述钛板沿着所述镀槽的反应腔内壁设置，一端与所述铜排连接，另一端与所述阳极铜板连接。

优选地，上述技术方案中，所述钛板呈U型结构，两侧的板体沿着所述镀槽的反应腔内壁设置，底部的板体与所述阳极铜板的下表面接触连接。

优选地，上述技术方案中，所述阳极铜板设于底座上，所述阳极铜板上设有多个通孔。

优选地，上述技术方案中，所述镀液循环机构包括循环管、回流管和循环泵，所述循环管上端与所述反应腔的进液口连通，下端向所述循环槽的液面下延伸，所述循环管与所述循环泵连接，所述回流管上端与所述溢流腔的出液口连通，下端向所述循环槽内延伸。

优选地，上述技术方案中，所述隔板上设有多个U型陶瓷，所述U型陶瓷形成U性槽。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

(1)本实用新型生产线材用电镀装置，镀槽内设有反应腔和溢流腔，通过镀液循环机构将循环槽内的镀液送入反应腔内，再流入溢流腔中，通过溢流腔底部的出液口流回循环槽内。使得镀槽的反应腔内的镀液浓度稳定。镀槽的反应腔中，位于阳极铜板和线缆之前设有高电阻遮挡板，调整电流通量和电镀溶液流量，使反应腔的电位尽可能的相同，位于不同位置的线缆镀层厚度均匀，线缆品质稳定。

(2)导电辊上设有U型槽，每根线缆置于一个U型槽内，可防止线缆之间绞合在一起。

附图说明

图1是根据本实用新型的生产线材用电镀装置的俯视图；

图2是根据本实用新型的生产线材用电镀装置中镀槽的结构示意图；

图3是根据本实用新型的生产线材用电镀装置外部的结构示意图；

图4是根据本实用新型的生产线材用电镀装置的侧面外部结构示意图；

图5是根据本实用新型的生产线材用电镀装置中镀槽的侧面外部结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。

除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。

如图1至图5所示，根据本实用新型具体实施方式的一种生产线材用电镀装置，本实用新型的电镀装置用于生产铜包铝线的线材。电镀装置为两组，每组电镀装置同时对多条线缆进行电镀。每组电镀装置上设有多个镀槽。以其中一组电镀装置进行说明。电镀装置包括机架1、循环槽2、镀槽3、镀液循环机构4、导电机构5。循环槽2设于机架1上，镀槽3设于机架1上，位于循环槽1的上方。循环槽2用于容纳镀液，线缆浸泡在镀槽3内，并与导电机构5连接。通过导电机构5对线缆进行镀铜。镀液循环机构4与循环槽2 和镀槽3连通，将循环槽2内的镀液输送至镀槽3内，镀槽3内的镀液回流至循环槽2内，形成循环，使得镀液的浓度保持稳定。具体结构如下：

循环槽2设于机架1上，位于机架1的底部，循环槽2用于容纳镀液。循环槽2的下表面设有加强筋，加强筋呈横向设置。设置加强警使得循环槽受力均匀，循环槽不易发生变形。镀槽3设于机架1上，位于循环槽2的上方。镀槽3的两侧分别设有第一隔板31和第二隔板32，每个隔板顶端设有多个能够容纳线缆通过的U型槽33。优选地，隔板上设有多个U型陶瓷，U型陶瓷形成U性槽。第一个隔板31和第二隔板32将镀槽2间隔形成反应腔34 和第一溢流腔35和第二溢流腔36。本实施例中，一个循环槽2上方对应设有 3个镀槽3，3个镀槽形成一组电镀段，同一个电镀段的镀槽3之间连接处的溢流腔是连通的。反应腔24底部设有进液口，溢流腔底部设有出液口。

镀液循环机构4包括循环管41、回流管42和循环泵43，所述循环管41 上端与所述反应腔34的进液口连通，下端向所述循环槽2的液面下延伸，所述循环管41与所述循环泵43连接，所述回流管42上端与所述溢流腔35和 36的出液口连通，下端向所述循环槽2内延伸。通过镀液循环机构4将循环槽2内的镀液送入反应腔34内，再流入溢流腔中，通过溢流腔底部的出液口流回循环槽内。使得镀槽的反应腔内的镀液浓度稳定。

导电机构5包括导电辊和阳极铜板53，导电辊为阴极导电辊，与电源(图未示)的阴极连接，导电辊包括第一导电辊51和第二导电辊52，第一导电辊 51对应设于第一溢流腔35内，第二导电辊52对应设于第二溢流腔36内。阳极铜板53置于镀槽3的反应腔34中下部，阳极铜板53通过连接件与电源的阳极连接。阳极铜板53的上方设有高电阻遮挡板54，高电阻遮挡板54上设有多个通孔541，位于高电阻遮挡板54边缘的通孔直径小于中部通孔的直径。所述高电阻遮挡板54上的通孔从中部至边缘，所述通孔的孔径逐渐减小。

在对线缆进行电镀工作时，多条线缆6从镀槽3的进线端进入并与位于进线端处的第一导电辊51表面接触，每条线缆6对应穿过第一隔板31上的U 型槽，浸泡在反应腔34的镀液内，线缆6位于高电阻遮挡板54的上方。多条线缆6对应置于第二隔板32的U型槽内穿过，从反应腔24出来，从镀槽 3的出线端出与位于出线端出的第二导电辊52表面接触，进入下一道工序。镀槽的反应腔中，位于阳极铜板和线缆之前设有高电阻遮挡板，用于调整电流通量和电镀溶液流量，使反应腔的电位尽可能的相同，使得位于不同位置的线缆镀层厚度均匀，线缆品质稳定。

优选地，第一导电辊51和第二导电辊52的安装方式相同，以其中一个进行说明。第一导电辊51并通过转轴55可转动的设于所述镀槽3上，镀槽3 上设有轴承座56，转轴55设于轴承座56上。转轴55的一端设有碳刷57和导电轮58，导电轮58与电源连接，转轴55的另一端设有碳刷57和驱动轮 59，该驱动轮59为皮带轮，驱动轮59与驱动电机(图未示)连接，以驱动所述转轴55转动。

优选地，第一导电辊51和第二导电辊52的安装方式相同，以其中一个进行说明。第一导电辊51表面设有多个环形的U型凹槽，每根线缆6对应设于每个该U型凹槽内。第一导电辊和第二导电辊表面的U型凹槽与所述隔板上的U型槽33为一一对应设置。线缆6穿过第一导电辊、第二导电辊、第一隔板和第二隔板时均在一条直线上，不发生偏移。

优选地，连接件7包括钛板71和铜排72，所述铜排72设于所述镀槽2 外侧，并与电源的阳极连接，所述钛板71沿着所述镀槽的反应腔内壁设置，一端与所述铜排72连接，另一端与所述阳极铜板53连接。钛板72呈U型结构，两侧的板体沿着所述镀槽2的反应腔内壁设置，底部的板体与所述阳极铜板53的下表面接触连接，增大钛板与阳极铜板的接触面积，提高导电性能。优先的，钛板72位多块，与阳极铜板53多处连接。优选地，阳极铜板53上设有多个通孔，镀液可通过通孔向上流动。阳极铜板53设于底座上。底座包括多根支撑柱531和支撑板532，支撑板532分别置于阳极铜板53的两侧，对阳极铜板53起到支撑作用。

前述对本实用新型的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本实用新型限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本实用新型的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本实用新型的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本实用新型的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。

Claims (10)

1.一种生产线材用电镀装置，其特征在于，包括：

机架；

循环槽，其用于容纳镀液，设于所述机架上；

镀槽，其设于所述机架上，位于所述循环槽的上方，所述镀槽内分别设有两个隔板，每个所述隔板顶端设有多个能够容纳线缆通过的U型槽，两个所述隔板将所述镀槽间隔形成反应腔和两个溢流腔，两个所述溢流腔底部均设有出液口，所述反应腔底部设有进液口；

镀液循环机构，其于所述循环槽和镀槽连通，用于将镀液输送至所述镀槽内，及引流所述镀槽内的镀液至所述循环槽内；以及

导电机构，其包括两个导电辊和阳极铜板，两个所述导电辊分别一一对应置于所述溢流腔内，并与电源连接，所述阳极铜板置于所述反应腔的中下部，通过连接件与电源连接，所述阳极铜板的上方设有高电阻遮挡板，所述高电阻遮挡板上设有多个通孔，位于所述高电阻遮挡板边缘的通孔直径小于中部通孔的直径；

其中，在电镀的工作状态下，线缆从所述镀槽的进线端进入并与位于进线端处的所述导电辊表面接触，从所述镀槽的出线端出并与位于出线端处的另一个所述导电辊表面接触，线缆位于所述高电阻遮挡板的上方。

2.根据权利要求1所述的生产线材用电镀装置，其特征在于，所述高电阻遮挡板上的通孔从中部至边缘，所述通孔的孔径逐渐减小。

3.根据权利要求1所述的生产线材用电镀装置，其特征在于，所述导电辊并通过转轴可转动的设于所述镀槽上，所述转轴一端设有碳刷和导电轮，所述导电轮与电源连接，另一端设有碳刷和驱动轮，通过所述驱动轮驱动所述转轴转动。

4.根据权利要求1所述的生产线材用电镀装置，其特征在于，所述导电辊表面设有多个环形的U型凹槽，每根线缆对应设于每个该U型凹槽内。

5.根据权利要求4所述的生产线材用电镀装置，其特征在于，所述导电辊表面的U型凹槽与所述隔板上的U型槽为一一对应设置。

6.根据权利要求1所述的生产线材用电镀装置，其特征在于，所述连接件包括钛板和铜排，所述铜排设于所述镀槽外侧，并与电源连接，所述钛板沿着所述镀槽的反应腔内壁设置，一端与所述铜排连接，另一端与所述阳极铜板连接。

7.根据权利要求6所述的生产线材用电镀装置，其特征在于，所述钛板呈U型结构，两侧的板体沿着所述镀槽的反应腔内壁设置，底部的板体与所述阳极铜板的下表面接触连接。

8.根据权利要求1所述的生产线材用电镀装置，其特征在于，所述阳极铜板设于底座上，所述阳极铜板上设有多个通孔。

9.根据权利要求1所述的生产线材用电镀装置，其特征在于，所述镀液循环机构包括循环管、回流管和循环泵，所述循环管上端与所述反应腔的进液口连通，下端向所述循环槽的液面下延伸，所述循环管与所述循环泵连接，所述回流管上端与所述溢流腔的出液口连通，下端向所述循环槽内延伸。

10.根据权利要求1所述的生产线材用电镀装置，其特征在于，所述隔板上设有多个U型陶瓷，所述U型陶瓷形成U性槽。

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