CN102534733B - 电镀装置以及电镀方法 - Google Patents
电镀装置以及电镀方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102534733B CN102534733B CN201010621141.7A CN201010621141A CN102534733B CN 102534733 B CN102534733 B CN 102534733B CN 201010621141 A CN201010621141 A CN 201010621141A CN 102534733 B CN102534733 B CN 102534733B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plated
- power line
- metal ion
- ion source
- setting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 59
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims abstract description 100
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 50
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 50
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 43
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 36
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 32
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 8
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 6
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 29
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 29
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 11
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 11
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 5
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000010802 sludge Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明公开了一种电镀装置以及电镀方法，涉及电镀技术领域。解决了现有的电镀方法所电镀而成的镀层在不同区域上的厚度差别较大，导致产品良品率较低的技术问题。该电镀装置，包括：电源；存放有电镀液的容器；作为阳极的金属离子源物件浸泡于电镀液内；作为阴极的待镀物件浸泡于电镀液内；金属离子在金属离子源物件至待镀物件之间的电力线的作用下附着于待镀物件上并形成镀层；电力线调整装置，用于调整金属离子源物件至待镀物件的电力线的分布。该电镀方法，包括：通过电力线调整装置调整金属离子源物件至待镀物件的电力线的分布，使得从金属离子源物件电离出的金属离子沿电力线附着到待镀物件的金属层而形成镀层。本发明应用于电镀镀层。
Description
技术领域
本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种电镀装置以及电镀方法。
背景技术
电镀(英文为：Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。
目前，电镀方法按照其工艺步骤以及加工设备的不同主要有龙门电镀、垂直电镀以及水平电镀三种，其中，龙门电镀是一种较为传统的电镀方式，具有成本低廉的优点，所以应用较为广泛，例如：在电路板制造领域中，广泛使用龙门电镀来进行图形电镀。
如图1所示，现有的应用龙门电镀方法进行图形电镀的电镀装置，包括电源Vcc、存放有电镀液的铜缸40、钛篮8以及开设有窗口61的阳极挡板6，其中：
钛篮8浸泡于电镀液内，作为阳极的铜球11放置于钛篮8位于浸泡于电镀液内的部分内，作为阴极的覆盖于电路板20上的铜层也浸泡于电镀液内；
铜球11与电源Vcc的正极电连接，电路板20与电源Vcc的负极电连接；
在铜球11至电路板20的铜层之间电力线3穿过阳极挡板6上的窗口61；
铜球11以及电镀液的电离出的铜离子在铜球11至电路板20的铜层之间电力线3的作用下附着于电路板20上并形成铜材料的镀层。
现有技术中，采用铜球11作为阳极，铜球11在电镀过程中会溶解于电镀液内并产生铜离子，铜球11溶解的过程中，阳极的表面积也一直处于变化中，阴极的表面积在电镀过程中也会发生改变，但是阴极的表面积变化的幅度很小，通常可以忽略不计，而阳极的表面积变化较大，所以通常电镀过程中阴极与阳极的表面积的比值会一直发生变化。
本发明人在实现本发明的过程中发现，现有技术至少存在以下问题：
由于电镀过程中阴极与阳极的表面积的比值发生变化时，阳极至阴极之间如图1所示的电力线3的密度即铜球11至电路板20的铜层之间电力线3的密度也会发生变化，同时，由于铜球11以及电镀液的电离出的铜离子是在铜球11至电路板20的铜层之间电力线3的作用下附着于电路板20的铜层上并形成铜材料的镀层的，故而铜球11至电路板20的铜层某一区域之间电力线3的密度越大，该区域镀层的厚度也会越厚，当阴极的表面积相对于阳极的表面积过大即阴极与阳极的表面积的比值较大时，过多的电力线3聚集在阴极的边沿区域(这种情况通常称为：边缘效应)，导致阴极(电路板20)的边沿区域的厚度远大于阴极的中部区域，而电路板镀层在不同区域上的厚度差别较大时，会严重影响电路板20后续的加工与使用，所以厚度均匀性是镀层尤其图形电镀的重要指标，镀层厚度均匀性差会直接导致产品良品率较低。
发明内容
本发明实施例提供了一种电镀方法以及应用该电镀方法的电镀装置，解决了现有的电镀方法所电镀而成的镀层在不同区域上的厚度差别较大，导致产品良品率较低的技术问题。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
该电镀装置，包括：
电源；
存放有电镀液的容器；
作为阳极的金属离子源物件，其浸泡于所述电镀液内并与所述电源的正极电连接；
作为阴极的待镀物件，其浸泡于所述电镀液内并与所述电源的负极电连接；其中，金属离子在所述金属离子源物件至所述待镀物件之间的电力线的作用下附着于所述待镀物件上并形成镀层；
电力线调整装置，用于调整所述金属离子源物件至所述待镀物件的电力线的分布。
该电镀方法，包括以下步骤：
将作为阳极的电连接到电源正极的金属离子源物件和作为阴极的电连接到电源负极的待镀物件均浸入电镀液内；
通过电力线调整装置调整所述金属离子源物件至所述待镀物件的电力线的分布，使得从所述金属离子源物件电离出的金属离子沿所述电力线附着到所述待镀物件的金属层而形成镀层。
与现有技术相比，本发明所提供上述技术方案中的任一技术方案具有如下优点：
由于本发明实施例中，电力线调整装置可以调整金属离子源物件至待镀物件之间的电力线的分布密度，使金属离子源物件到待镀物件之间的电力线的分布密度更为均匀，当金属离子源物件到待镀物件之间的电力线分布密度均匀时，电力线是不会聚集于待镀物件即阴极的边沿处或其他地方的，故而无论作为阳极的金属离子源物件以及作为阴极的待镀物件的表面积如何变化，在金属离子源物件至待镀物件之间电力线的作用下附着于待镀物件的表面不同区域上的金属离子的数目也是相同或基本相同的，故而在金属离子源物件至待镀物件之间电力线的作用下附着于待镀物件的表面不同区域上所形成的镀层的厚度也是相同或基本相同的，所以解决了现有的电镀方法所电镀而成的镀层在不同区域上的厚度差别较大，导致产品良品率较低的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为应用传统电镀方法的现有的电镀装置的工作过程的示意图；
图2为应用本发明的实施例所提供的电镀方法的电镀装置的示意图；
图3为应用本发明的实施例所提供的电镀方法的电镀装置中电连接支架与导体连接件、待镀物件以及电源之间的连接关系的示意图；
图4为本发明的实施例所提供的电镀方法的一种实施方式的流程示意图；
图5为本发明的实施例所提供的电镀方法的又一种实施方式的流程示意图；
图6为本发明的实施例所提供的电镀方法的再一种实施方式的流程示意图；
图7为本发明的实施例所提供的电镀方法的再一种实施方式的流程示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种电镀而成的镀层均匀性好、成品率高，且成本低廉的电镀装置以及电镀方法。
本发明提供的电镀装置，包括：
电源；
存放有电镀液的容器；
作为阳极的金属离子源物件，其浸泡于所述电镀液内并与所述电源的正极电连接；
作为阴极的待镀物件，其浸泡于所述电镀液内并与所述电源的负极电连接；其中，金属离子在所述金属离子源物件至所述待镀物件之间的电力线的作用下附着于所述待镀物件上并形成镀层；
电力线调整装置，用于调整所述金属离子源物件至所述待镀物件的电力线的分布。
优选地，在本发明的各实施例中，所述电力线调整装置由绝缘材料制成，并位于所述金属离子源物件与所述待镀物件之间，且其上开设有至少两个通孔，所述金属离子源物件至所述待镀物件之间的所述电力线经过所述通孔，所述通孔的位置和/或孔径和/或间距是可调整的或不可调整的。
优选地，在本发明的各实施例中，所述电力线调整装置包括电力线调整板。
优选地，在本发明的各实施例中，所述电力线调整装置具有至少一个以下特征：
所述电力线调整装置的材料为PVC，和/或，
所述电力线调整装置的厚度尺寸为1～20mm之间，和/或，
所述通孔的孔径为3～10mm之间，和/或，
相邻的所述通孔之间的间距为5～20mm之间。
优选地，在本发明的各实施例中，所述电镀装置还包括至少两个导体连接件，其中所述电源的负极通过所述导体连接件与所述待镀物件的导电金属层在至少两个电连接部位相连接。
优选地，在本发明的各实施例中，所述导体连接件的电连接部位沿所述待镀物件从顶侧到底侧或从左侧到右侧的方向均匀分布于所述导电金属层；
优选地所述导体连接件的电连接部位分布于所述导电金属层的边沿。
优选地，在本发明的各实施例中，所述导体连接件为导体材料制成的夹子。
优选地，在本发明的各实施例中，所述电镀装置还包括：阳极挡板，其位于所述金属离子源物件与所述待镀物件之间，并开设有窗口，所述窗口与所述电力线调整装置的通孔对准并使得所述电力线穿过。
本发明提供的电镀方法，包括以下步骤：
将作为阳极的电连接到电源正极的金属离子源物件和作为阴极的电连接到电源负极的待镀物件均浸入电镀液内；
通过电力线调整装置调整所述金属离子源物件至所述待镀物件的电力线的分布，使得从所述金属离子源物件电离出的金属离子沿所述电力线附着到所述待镀物件的金属层而形成镀层。
优选地，在本发明的各实施例中，包括以下步骤：
通过改变所述电力线调整装置的至少两个通孔的位置和/或孔径和/或间距来调整所述金属离子源物件至所述待镀物件的电力线的分布。
优选地，在本发明的各实施例中，包括以下步骤：
使所述电源的负极输出的电流均匀输入至所述待镀物件的导电金属层。
优选地，在本发明的各实施例中，使所述电源的负极输出的电流均匀输入至所述待镀物件的导电金属层，包括以下步骤：
所述电源的负极在至少两个电连接部位与所述待镀物件的导电金属层电连接。
优选地，在本发明的各实施例中，所述电连接部位沿所述待镀物件从顶侧到底侧或从左侧到右侧的方向均匀分布于所述待镀物件的导电金属层；
优选地所述导体连接件的电连接部位分布于所述金属层的边沿。
优选地，在本发明的各实施例中，包括以下步骤：
将所述待镀物件的导电金属层的面积与所述金属离子源物件的表面的面积的比值调整至1∶20～2∶3之间，优选为调整至1∶10～1∶2之间。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图2和图3所示，本发明实施例所提供的电镀装置，包括
电源Vcc；
存放有电镀液的容器4；
作为阳极的金属离子源物件1，其浸泡于电镀液内并与电源Vcc的正极电连接；
作为阴极的待镀物件2，其浸泡于电镀液内并与电源Vcc的负极电连接；其中，金属离子在金属离子源物件1至待镀物件2之间的电力线的作用下附着于待镀物件上并形成镀层；
电力线调整装置5，用于调整金属离子源物件1至待镀物件2的电力线3的分布。
由于本发明实施例中，电力线调整装置5可以调整金属离子源物件1至待镀物件2之间的电力线3的分布密度，使金属离子源物件1到待镀物件2之间的电力线3的分布密度更为均匀，当金属离子源物件1到待镀物件2之间的电力线3分布密度均匀时，电力线3是不会聚集于待镀物件2即阴极的边沿处或其他地方的，故而无论作为阳极的金属离子源物件1以及作为阴极的待镀物件2的表面积如何变化，在金属离子源物件1至待镀物件2之间电力线3的作用下附着于待镀物件2的表面不同区域上的金属离子的数目也是相同或基本相同的，故而在金属离子源物件1至待镀物件2之间电力线3的作用下附着于待镀物件2的表面不同区域上所形成的镀层的厚度也是相同或基本相同的，所以解决了现有的电镀方法所电镀而成的镀层在不同区域上的厚度差别较大，导致产品良品率较低的技术问题。
本发明实施例中，电力线调整装置5可以由绝缘材料制成，并位于金属离子源物件1与待镀物件2之间，且其上开设有至少两个通孔52，金属离子源物件1至待镀物件2之间的电力线3经过通孔52，通孔52的位置和/或孔径和/或间距是可调整或不可调整的。
由于电力线调整装置5为绝缘材料制成，绝缘材料可以阻挡电力线3穿透，同时，电力线调整装置5上所开设的通孔52能够起到分散、分流电力线3的作用，所以从通孔52穿透出的电力线3相对于直接从金属离子源物件1至待镀物件2之间的电力线3而言，分布会更为均匀、分散。
在本发明各实施例中，电力线调整装置5包括电力线调整板51。
电力线调整板51不仅在所使用的材料相同的情况下作用面积更大，所能调节的电力线3的范围较大，而且便于开设通孔52。当然，本实施例中电力线调整装置5也可以为电力线调整板51之外的其他绝缘材料制成的具有电力线3调节作用的装置，例如：开设有通孔52的电力线调整块、电力线调整框等。
在本发明各实施例中，电镀装置还可以包括：阳极挡板6，其位于金属离子源物件1与待镀物件2之间，并开设有窗口61，窗口61与电力线调整装置5的通孔52对准并使得电力线3穿过。
阳极挡板6用于阻挡电镀液内沉积的各种杂质或残渣(例如阳极泥)附着于待镀物件2表面的镀层上，从而影响镀层的表面质量。
电力线调整装置5优选为贯穿设置于窗口61上；窗口61和/或通孔52的轴向方向分别与金属离子源物件1以及待镀物件2位置相对。由于金属离子源物件1至待镀物件2之间绝大部分的电力线3均会通过窗口61，所以将电力线调整装置5贯穿设置于窗口61上，且窗口61与电力线调整装置5的通孔52对准并使得电力线3穿过时，通孔52可以起到分流绝大部分电力线3的作用。
在本发明各实施例中，电力线调整装置5上的每个区域的通孔52的分布密度与未经过电力线调整装置5调整之前经过电力线调整装置5的每个区域的电力线3的密度成反比，也就是说，未经过电力线调整装置5调整之前经过电力线调整装置5的每个区域的电力线3的密度越大，则该区域通孔52的数目越少。
当经过电力线调整装置5的每个区域的电力线3的密度越大时，将电力线调整装置5上的每个区域的通孔52的分布密度设置的越小，这样，平均下来每个区域最终通过的电力线3的数目应该是基本一致的，所以能够使得电力线3的分布更为均匀。当然，本发明各实施例中通孔52的位置和/或孔径和/或间距均是可调整的，本实施例中不仅可以使用绝缘材料堵塞部分通孔52的方法来减少通孔52的数目，也可以采用更换通孔52不同的电力线调整装置5的方法来改变电力线调整装置5上通孔52的数目。
在本发明各实施例中，电力线调整装置5的材料为PVC(Polyvinylchloride，聚氯乙烯)，和/或，电力线调整装置5的厚度尺寸为1～20mm之间，优选为10mm，和/或，通孔52的孔径为3～10mm之间，优选为6mm，和/或，相邻的通孔52之间的间距为5～20mm，优选为12mm之间。PVC材料具有色泽鲜艳、耐腐蚀、牢固耐用且化学性质稳定的特性，所以适宜于应用于电镀过程中。
当电力线调整装置5的厚度尺寸为1～20mm之间时，不仅可以保证电力线调整装置5的强度也可以保证经过通孔52的电力线3的方向能够得到一定的校正，从而起到分散并校正电力线3的作用。实践证明：通孔52的孔径为3～10mm之间、相邻的通孔52之间的间距为5～20mm时，通孔52能够对电力线3起到较好的分散、分流的作用。
如图3所示，在上述本发明各实施例中，电镀装置还包括至少两个导体连接件7，电源Vcc的负极通过导体连接件7与待镀物件2的导电金属层在至少两个电连接部位相电连接。
导体连接件7的数目越多，则电源Vcc的负极与待镀物件2的导电金属层之间电连接部位的数目也越多。电连接部位的数目越多，则从电源Vcc的负极流入待镀物件2的导电金属层上各处的电流的密度以及各处所接收到的电力线3的数目更为均匀，进而各处镀层的厚度也更为均匀。
在本发明各实施例中，导体连接件7的电连接部位沿待镀物件2从顶侧到底侧或从左侧到右侧的方向均匀分布于导电金属层；优选为：导体连接件7的电连接部位沿待镀物件2从顶侧到底侧的方向均匀分布于导电金属层；优选地，导体连接件7的电连接部位分布于导电金属层的边沿。
由于在电镀过程中，如图2所示金属离子源物件(例如铜球)1通常均设置有多个，且多个金属离子源物件1叠加放置于钛篮内，电镀时，金属离子源物件1会逐渐溶解于电镀液，溶解的过程中金属离子源物件1的体积也会逐渐减小，进金属离子源物件1其位置会在钛篮内逐渐下降，金属离子源物件1的位置逐渐下降时会导致钛篮上部的金属离子源物件1至待镀物件2之间的电力线3的分布密度下降，所以导体连接件7的电连接部位沿待镀物件2从顶侧到底侧或从左侧到右侧的方向均匀分布于导电金属层时，可以使得导电金属层从顶侧到底侧或从左侧到右侧的方向所接收到的电力线3的分布密度更为均匀，故而一定程度上可以克服电镀过程中钛篮上部的金属离子源物件1至待镀物件2之间的电力线3的分布密度下降的而引起的电力线3分布密度在电镀液的深度方向上分布不均的问题。导体连接件7的电连接部位分布于导电金属层的边沿时，不会影响到电路板中部区域电镀形成镀层。
除此之外，如图3所示，本发明各实施例中电镀装置还可以包括呈矩形框状的电连接框架(或称飞巴)9，电源Vcc的负极与电连接框架9电连接，多个导体连接件7分别设置于电连接框架9位置相对的两个较长的边上，一个电连接框架内可以连接多个电路板，此时，导体连接件7的电连接部位分布于导电金属层的边沿时，尤其均匀的分布于导电金属层的顶部以及底部边沿时，电路板便于与电连接框架9进行电连接，并通过电连接框架9与电源Vcc的负极电连接。
在本发明各实施例中，如图2所示金属离子源物件1优选为铜球，可以使用直径尺寸较大的铜球来扩大阳极的表面积，反之，也可以使用直径尺寸较小的铜球来减少阳极的表面积。
在本发明各实施例中，电路板外表面上位置相对的两个最大延展平面上均设置有的导电金属层即待镀物件2，电路板两个最大延展平面上的导电金属层均与存放有电镀液的容器4位置相对，且电路板两个最大延展平面上的导电金属层同与其位置相对的存放有电镀液的容器4之间均分别设置有电力线调整装置5。
这种设计可以更为充分的利用电镀液内的金属离子，同时在电路板两个最大延展平面上的导电金属层上均电镀上镀层，故而有助于提高电镀的效率。
为保证镀层各部分区域的厚度更为一致，在电镀过程中还可以间隔一段时间，沿竖直方向旋转(例如旋转180°)待镀物件2，从而使得镀层各区域的厚度在深度方向上更为均匀。
本实施例中导电金属层优选为铜层。铜材料具有优良的导电性能，适宜于作为待镀物件2。
本实施例中导体连接件7为导体材料制成的夹子。导体材料制成的夹子可以使用夹持的方式与待镀物件2以接触的方式电连接，夹持的方式而形成的电连接，不仅连接方便，操作简单，而且电连接的可靠性也比较好。
如图2和图4所示，本发明实施例所提供的电镀方法，包括以下步骤：
S1、将作为阳极的电连接到电源Vcc正极的金属离子源物件1和作为阴极的电连接到电源Vcc负极的待镀物件2均浸入电镀液内；
S2、通过电力线调整装置5调整金属离子源物件1至待镀物件2的电力线3的分布，使得从金属离子源物件1电离出的金属离子沿电力线附着到待镀物件2的导电金属层而形成镀层。
由于本发明实施例所提供的电镀方法与上述本发明实施例所提供的电镀装置具有相同的技术特征，所以也能产生相同的技术效果，解决相同的技术问题，故而此处不再重复阐述。
如图2和图6所示，在本发明各实施例中，电镀方法，包括以下步骤：
S20、通过改变电力线调整装置5的至少两个通孔52的位置和/或孔径和/或间距来调整金属离子源物件1至待镀物件2的电力线的分布。
电力线调整装置5上通孔52的位置和/或孔径和/或间距不同时，通孔52的分布密度便不相同，当经过电力线调整板51的每个区域的电力线3的密度越大时，将电力线调整板51上的每个区域的通孔52的分布密度设置的越小，这样，平均下来每个区域最终通过的电力线3的数目应该是基本一致的，所以能够使得电力线3的分布更为均匀。本实施例中可以临时使用绝缘材料堵塞部分通孔52的方法来减少通孔52在某一区域的分布密度，也可以更换或切换通孔52分布密度不同的电力线调整板51的方法来改变通孔52在某一区域的分布密度。
如图2和图5所示，在本发明各实施例中，电镀方法还可以包括以下步骤：
S3、使电源Vcc的负极输出的电流均匀的输入至待镀物件2的导电金属层上。
待镀物件2导电金属层表面的面积即为阴极的表面积，而待镀物件2上各区域所接收到的电力线3分布密度与待镀物件2各区域上电流的大小也是直接相关的，阴极即待镀物件2上各区域的电流越均匀时，待镀物件2各区域上所接收到的电力线3分布密度也会越均匀，而待镀物件2各区域上所接收到的电力线3分布密度越均匀，待镀物件2各区域上镀层的厚度尺寸的差别也越小，故而本实施例中电源Vcc的负极输出的电流均匀的输入至待镀物件2的表面上时，可以进一步减小待镀物件2各区域上镀层的厚度差别，进而使得待镀物件2各区域上镀层的厚度尺寸更为均匀。
如图2和图6所示，在本发明各实施例中，使电源Vcc的负极输出的电流均匀的输入至待镀物件2的导电金属层上的方法，包括以下步骤：
S30、电源Vcc的负极在至少两个电连接部位与待镀物件2的导电金属层电连接。
电源Vcc的负极与待镀物件2之间的电连接部位数目越多，且分布越均匀时，阴极即待镀物件2上各区域的电流越均匀，进而可以使得待镀物件2各区域上镀层的厚度尺寸更为均匀。
在本发明各实施例中，电连接部位沿待镀物件2从顶侧到底侧或从左侧到右侧的方向均匀分布于待镀物件2的导电金属层；优选地导体连接件7的电连接部位分布于金属层的边沿。
由于在电镀过程中，如图2所示金属离子源物件(例如铜球)1通常均设置有多个，且多个金属离子源物件1叠加放置于钛篮内，电镀时，金属离子源物件1会逐渐溶解于电镀液，溶解的过程中金属离子源物件1的体积也会逐渐减小，进金属离子源物件1其位置会在钛篮内逐渐下降，金属离子源物件1的位置逐渐下降时会导致钛篮上部的金属离子源物件1至待镀物件2之间的电力线3的分布密度下降，所以导体连接件7的电连接部位沿待镀物件2从顶侧到底侧或从左侧到右侧的方向均匀分布于导电金属层时，可以使得导电金属层从顶侧到底侧或从左侧到右侧的方向所接收到的电力线3的分布密度更为均匀，故而一定程度上可以克服电镀过程中钛篮上部的金属离子源物件1至待镀物件2之间的电力线3的分布密度下降的而引起的电力线3分布密度在电镀液的深度方向上分布不均的问题。导体连接件7的电连接部位分布于导电金属层的边沿时，不会影响到电路板中部区域电镀形成镀层。
如图2和图7所示，本实施例所提供的电镀方法，还包括以下步骤：
S4、将待镀物件2表面的面积与金属离子源物件1的表面的面积的比值调整至1∶20～2∶3之间。
实践证明：当待镀物件2表面的面积与金属离子源物件1的表面的面积的比值为1∶20～2∶3之间时，一方面，金属离子源物件1到待镀物件2之间的电力线3的分布密度比较均匀，另一方面，可以充分的利用金属离子源物件1溶解过程中所产生的金属离子以及电镀液内电离出的金属离子。
本实施例中将待镀物件2表面的面积与金属离子源物件1的表面的面积的比值优选为调整至1∶10～1∶2之间。
此时，不仅金属离子源物件1到待镀物件2之间的电力线3的分布密度更为均匀，而且，金属离子源物件1溶解过程中所产生的金属离子以及电镀液内电离出的金属离子也能更为充分的电镀于待镀物件2上而形成镀层。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (13)
1.一种电镀装置，其特征在于，包括：
电源；
存放有电镀液的容器；
作为阳极的金属离子源物件，其浸泡于所述电镀液内并与所述电源的正极电连接；
作为阴极的待镀物件，其浸泡于所述电镀液内并与所述电源的负极电连接；其中，金属离子在所述金属离子源物件至所述待镀物件之间的电力线的作用下附着于所述待镀物件上并形成镀层；
所述待镀物件表面的面积与所述金属离子源物件表面的面积的比值在1:10-1:2之间；
阳极挡板，其位于金属离子源物件与待镀物件之间，并开设有窗口；
电力线调整装置，用于调整穿过所述窗口的电力线的分布；
至少两个导体连接件，其中所述电源的负极通过所述导体连接件与所述待镀物件的导电金属层在至少两个电连接部位相连接。
2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电力线调整装置由绝缘材料制成，并位于所述金属离子源物件与所述待镀物件之间，且其上开设有至少两个通孔，所述金属离子源物件至所述待镀物件之间的所述电力线经过所述通孔，所述通孔的位置和/或孔径和/或间距是可调整的或不可调整的。
3.根据权利要求1或2所述的电镀装置，其特征在于，所述电力线调整装置包括电力线调整板。
4.根据权利要求1或2所述的电镀装置，其特征在于，所述电力线调整装置具有至少一个以下特征：
所述电力线调整装置的材料为PVC，和/或，
所述电力线调整装置的厚度尺寸为1～20mm之间，和/或，
所述通孔的孔径为3～10mm之间，和/或，
相邻的所述通孔之间的间距为5～20mm之间。
5.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述导体连接件的电连接部位沿所述待镀物件从顶侧到底侧或从左侧到右侧的方向均匀分布于所述导电金属层。
6.根据权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，所述导体连接件的电连接部位分布于所述导电金属层的边沿。
7.根据权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，所述导体连接件为导体材料制成的夹子。
8.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电力线调整装置的通孔与所述窗口对准并使得所述电力线穿过。
9.一种电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
将作为阳极的电连接到电源正极的金属离子源物件和作为阴极的电连接到电源负极的待镀物件均浸入电镀液内；
在金属离子源物件与待镀物件之间设置阳极挡板，所述阳极挡板上开设有窗口；
通过电力线调整装置调整通过所述窗口的所述金属离子源物件至所述待镀物件的电力线分布，使得从所述金属离子源物件电离出的金属离子沿所述电力线附着到所述待镀物件的金属层而形成镀层；
所述待镀物件表面的面积与所述金属离子源物件表面的面积的比值在1:10-1:2之间；
使所述电源的负极输出的电流均匀输入至所述待镀物件的导电金属层包括：
所述电源的负极通过至少两个导体连接件的至少两个电连接部位与所述待镀物件的导电金属层电连接。
10.根据权利要求9所述的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
通过改变所述电力线调整装置的至少两个通孔的位置和/或孔径和/或间距来调整所述金属离子源物件至所述待镀物件的电力线的分布。
11.根据权利要求9或10所述的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
使所述电源的负极输出的电流均匀输入至所述待镀物件的导电金属层。
12.根据权利要求11所述的电镀方法，其特征在于，所述电连接部位沿所述待镀物件从顶侧到底侧或从左侧到右侧的方向均匀分布于所述待镀物件的导电金属层。
13.根据权利要求12所述的电镀方法，其特征在于，所述导体连接件的电连接部位分布于所述金属层的边沿。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201010621141.7A CN102534733B (zh) | 2010-12-24 | 2010-12-24 | 电镀装置以及电镀方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201010621141.7A CN102534733B (zh) | 2010-12-24 | 2010-12-24 | 电镀装置以及电镀方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102534733A CN102534733A (zh) | 2012-07-04 |
| CN102534733B true CN102534733B (zh) | 2016-01-06 |
Family
ID=46342717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201010621141.7A Expired - Fee Related CN102534733B (zh) | 2010-12-24 | 2010-12-24 | 电镀装置以及电镀方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102534733B (zh) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201634762A (zh) * | 2015-03-27 | 2016-10-01 | 南茂科技股份有限公司 | 電化學反應設備 |
| CN105862098B (zh) * | 2016-06-22 | 2018-01-12 | 苏州翔邦达机电有限公司 | 适用于pcb板电镀的浮架系统 |
| CN108149289B (zh) * | 2018-03-16 | 2024-05-07 | 湖南文理学院 | 一种电镀遮蔽治具 |
| CN110923795A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-03-27 | 欣强电子（清远）有限公司 | 一种电镀线铜球添加防漏装置 |
| CN113718308A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-11-30 | 浙江同芯祺科技有限公司 | 一种晶圆双面电镀装置及工艺 |
| CN114262927B (zh) * | 2021-11-25 | 2023-06-06 | 绍兴同芯成集成电路有限公司 | 一种用于基板的电镀装置及电镀方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW499507B (en) * | 2000-11-30 | 2002-08-21 | Microjet Technology Co Ltd | An apparatus and method for controlling distribution of a power line |
| CN1372018A (zh) * | 2001-02-28 | 2002-10-02 | 研能科技股份有限公司 | 控制电力线分布的装置及方法 |
| CN201574206U (zh) * | 2009-12-23 | 2010-09-08 | 上海元豪表面处理有限公司 | 带有屏蔽板的电镀槽 |
| CN201924097U (zh) * | 2010-12-24 | 2011-08-10 | 北大方正集团有限公司 | 电镀装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100839288B1 (ko) * | 2006-11-22 | 2008-06-17 | 길달준 | 전기도금장치 |
| CN101260553A (zh) * | 2008-04-18 | 2008-09-10 | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 | 印制线路板的电镀装置 |
| CN102605530A (zh) * | 2012-03-20 | 2012-07-25 | 福建凤竹纺织科技股份有限公司 | 一种弹性针织面料的生产工艺 |
-
2010
- 2010-12-24 CN CN201010621141.7A patent/CN102534733B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW499507B (en) * | 2000-11-30 | 2002-08-21 | Microjet Technology Co Ltd | An apparatus and method for controlling distribution of a power line |
| CN1372018A (zh) * | 2001-02-28 | 2002-10-02 | 研能科技股份有限公司 | 控制电力线分布的装置及方法 |
| CN201574206U (zh) * | 2009-12-23 | 2010-09-08 | 上海元豪表面处理有限公司 | 带有屏蔽板的电镀槽 |
| CN201924097U (zh) * | 2010-12-24 | 2011-08-10 | 北大方正集团有限公司 | 电镀装置 |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| 板面电镀均匀性改善研究;彭春玉;《科技资讯》;20090713(第20期);第91页 * |
| 板面电镀均匀性研究;曹立志等;《2006中日电子电路秋季大会国际PCB技术/信息论坛文集》;20060921;第148-156页 * |
| 电镀层均匀性的Ansys模拟与优化;董久超等;《新技术新工艺》;20081125(第11期);第114-117页 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102534733A (zh) | 2012-07-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102534733B (zh) | 电镀装置以及电镀方法 | |
| CN101054701B (zh) | 提高电镀均匀性的方法 | |
| JP2006214006A (ja) | 通過設備内で構成部品を電気化学的に処理する方法および装置 | |
| CN104862767A (zh) | 镀铜槽 | |
| CN201753369U (zh) | 电镀装置 | |
| CN204874804U (zh) | 镀铜槽 | |
| CN102605397A (zh) | 电镀系统及电镀方法 | |
| CN201924097U (zh) | 电镀装置 | |
| CN105063730B (zh) | 一种电镀滚筒 | |
| CN111118586A (zh) | 一种电镀夹具及电镀装置 | |
| CN105543940B (zh) | 一种提升vcp电镀线电镀均匀性的装置及方法 | |
| CN216107306U (zh) | 一种形状可变电镀钛篮 | |
| CN205856647U (zh) | 一种屏蔽电镀阳极的上遮板 | |
| CN206512300U (zh) | 电镀设备的阳极分割装置 | |
| CN202284230U (zh) | 电镀槽 | |
| CN205529104U (zh) | 一种电镀装置 | |
| CN101570876B (zh) | 用于钻头电镀的电镀设备、电镀方法 | |
| CN106119938A (zh) | 一种滚镀槽锡锌合金电镀装置及工艺 | |
| CN203728947U (zh) | 一种pcb电镀铜缸 | |
| CN203238341U (zh) | 电镀装置 | |
| CN206109581U (zh) | 一种滚镀槽锡锌合金电镀装置 | |
| CN205954138U (zh) | 电镀导电结构及电镀装置 | |
| CN107761158A (zh) | 一种电镀设备及电镀方法 | |
| CN205635837U (zh) | 一种电气屏柜电镀辅助阳极装置 | |
| KR200358909Y1 (ko) | 양면 균일 도금층을 갖게 하는 전기도금장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220621 Address after: 3007, Hengqin international financial center building, No. 58, Huajin street, Hengqin new area, Zhuhai, Guangdong 519031 Patentee after: New founder holdings development Co.,Ltd. Address before: 100871, Beijing, Haidian District Cheng Fu Road 298, founder building, 5 floor Patentee before: PEKING UNIVERSITY FOUNDER GROUP Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160106 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |