CN105862098B - 适用于pcb板电镀的浮架系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种适用于PCB板电镀的浮架系统，涉及对PCB板电镀浮架及电镀槽相关配置优化，系统包括：电镀槽，置于电镀槽上的铜排，置于电镀槽两侧的钛篮，以及防止钛篮内阳极泥渗出起遮挡作用的阳极布网，置于阳极布网内侧的阳极挡板，置于阳极挡板内侧并随PCB板一起移动的阴极挡板，连接于阳极挡板与阴极挡板之间的阳极挡板连接杆，避免阳极泥进入阳极布网之间的槽液的阳极泥挡板，置于铜排下并用于引导PCB板入槽的导引格片，避免PCB板在导引格片的尖端电镀偏厚的阴极挡板组件。本发明提供一种适用于PCB板电镀的浮架系统，本发明的结构更换方便，PCB板落入电镀槽时避免折弯，阳极泥不会直接进入生产槽液，提升电镀均匀性，提高生产保养的便利性，PCB板不会发生尖端电镀偏厚现象，减少人力，工作效率高。

Description

适用于PCB板电镀的浮架系统

技术领域

涉及电镀设备，特别是一种适用于PCB板电镀的浮架系统。

背景技术

在PCB上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成PCB导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，现在普遍使用的为电镀技术；现有技术中PCB板的电镀槽容易在电镀过程中损坏PCB板，需要针对一个个钛篮做阳极袋解除套起动作，降低效率和提供成本；在生产过程中扰动钛篮，阳极泥会直接进入生产槽液；电镀不均匀；自动添加校正较为麻烦等；现有技术还未解决这样的问题。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种适用于PCB板电镀的浮架系统，本发明的结构更换方便，PCB板落入电镀槽时不会损坏，阳极泥不会直接进入生产槽液，提升电镀均匀性， PCB板不会发生尖端电镀偏厚现象，减少人力，工作效率高。

为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：

适用于PCB板电镀的浮架系统，包括：电镀槽，置于电镀槽上的铜排，置于电镀槽两侧的钛篮，遮挡钛篮内阳极泥渗出的阳极布网，置于阳极布网内侧的阳极挡板，置于阳极挡板内侧并随PCB板一起移动的阴极挡板，连接于阳极挡板与阴极挡板之间的阳极挡板连接杆，避免阳极泥进入阳极布网之间的槽液的阳极泥挡板，置于铜排下并用于引导PCB板入槽的导引格片，避免PCB板在导引格片的尖端电镀偏厚的阴极挡板组件。

前述的适用于PCB板电镀的浮架系统，阴极挡板组件组成有：限位导引格片底部两侧的阴极尖端挡板，固定阴极尖端挡板的阴极底挡板。

前述的适用于PCB板电镀的浮架系统，导引格片为“V”型导引格片，阴极尖端挡板为阴极“V”型挡板。

前述的适用于PCB板电镀的浮架系统，阴极档板上设有使得阳极挡板连接杆通过的通孔，通孔的直径大于阳极挡板连接杆的直径。

前述的适用于PCB板电镀的浮架系统，还包括：限制PCB板摆动的限位组件，限位组件组成有：两排平行设于上述铜排上并用于限位PCB板上部摆动的限位竖条，形成于导引格片内侧并限制PCB板下部摆动的间隙。

前述的适用于PCB板电镀的浮架系统，限位竖条的材质为PP、PVC或PVDF。

前述的适用于PCB板电镀的浮架系统，还包括：置于电镀槽上并用于增加电镀槽内添加液的自动添加计量装置，自动添加计量装置包括：容纳添加液的计量管，置于计量管出口的漏液阀，连接于漏液阀下端并将添加液滴入电镀槽内的漏出管。

前述的适用于PCB板电镀的浮架系统，计量管和漏出管为透明管。

前述的适用于PCB板电镀的浮架系统，计量管上设有刻度。

本发明的有益之处在于：本发明提供一种适用于PCB板电镀的浮架系统，本发明的结构更换方便，无需针对钛篮做阳极袋解除套起动作，本发明设有导引格片，避免PCB板在落入电镀槽时损坏，本发明设有阳极泥挡板，阳极泥不会直接进入生产槽液，本发明设置多层阳极布网增加阴阳极间电阻，提升电镀均匀性，本发明设置有阴极挡板组件从而避免PCB板发生尖端电镀偏厚现象，本发明设有自动添加计量装置，从而减少人力，提高效率。

附图说明

图1是本发明的一种实施例的主视图；

图2是本发明电镀槽的一种实施例的截面图；

图3是本发明电镀槽的另一种实施例的截面图；

图4是本发明阴极挡板组件的一种实施例的截面图；

图中附图标记的含义：

1 电镀槽，2 铜排，3 钛篮，4 阳极布网，5 阳极挡板，6 阴极挡板，7 阳极挡板连接杆，8 阳极泥挡板，9 导引格片，10阴极尖端挡板，11阴极底挡板，12 限位竖条，13 计量管，14 漏液阀，15 漏出管。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。

适用于PCB板电镀的浮架系统，包括：电镀槽1，置于电镀槽1上的铜排2，置于电镀槽1两侧的钛篮3，遮挡钛篮3内阳极泥渗出的阳极布网4，置于阳极布网4内侧的阳极挡板5，置于阳极挡板5内侧并随PCB板一起移动的阴极挡板，连接于阳极挡板5与阴极挡板之间的阳极挡板连接杆7，避免阳极泥进入阳极布网4之间的槽液的阳极泥挡板8，置于铜排2下并用于引导PCB板入槽的导引格片9，避免PCB板在导引格片9的尖端电镀偏厚的阴极挡板组件；此处的铜排2为飞靶上的构件。本发明用一层或多层阳极布网4代替阳极袋，槽两侧设有卡槽，方便阳极布网4插拔，槽底部设有阳极泥挡板8，避免阳极泥进入左右两网之间的槽液。现有技术中的浮架上端要有一定的开口，以保证板子不会插到浮架长边的外侧，一般开口要大于19cm，但浮架侧遮板距离板子越远，则遮蔽效果越差，我们的设计将控制侧遮板距离小于19cm，但仍然保证上端开口大于19cm，而增强了侧遮板对板子的遮蔽效果。作为一种优选，为减轻重量及浮力并增加上下遮蔽宽度，阳极遮板下部可接不易老化的软质PVC或硅胶片；为减轻重量及浮力，浮架格片可以镂空。

作为一种优选，导引格片9为“V”型导引格片9，如图2所示，若PCB板为软板，起导引作用的“V”字型滑坡倾斜度控制大于60度，随着板子越软，角度越大，以保证板子可以顺利滑到“V”型底部，并有效管束板子晃动范围，对于特别软的板，可再配合使用飞靶上加限制板子摆动装置进一步减少板子晃动；PCB板在下降的过程中，会与滑坡接触，当倾斜度不大时，则不利于板子末端滑到“V”底部，因接触的瞬间冲击较大，还会将滑坡撞成凹陷，影响后续板子接触到这一位置时，顺利滑到“V”型底部，特别是一些刚性较弱的，铁氟龙材料PCB或薄的PCB板，在下滑过程中即使遇到很小的阻力，就会使板子发生变形，而不能顺利滑入“V”型底部。若是硬质PCB板，如图3所示。

阴极挡板组件组成有：限位导引格片9底部两侧的阴极尖端挡板10，固定阴极尖端挡板10的阴极底挡板11。作为一种优选，阴极尖端挡板10为阴极“V”型挡板。设置阴极尖端挡板10是为了避免尖端放电效应，在PCB板在电镀时，板子下端容易电镀偏厚，需要较强的遮蔽才可以屏蔽，“V”型遮蔽就是消除板子末端电镀偏厚问题。

PCB板入槽前，电镀浮架是漂浮于电镀液面， PCB板入槽时，从上方下落，先进入“V”型导引格片9上端开口，逐渐沿“V”型导引格片9的内侧滑入“V”型底部，顶到阴极底挡板11，开始推动电镀浮架向下沉入液面。作为一种实施例，阴极档板上设有使得阳极挡板连接杆7通过的通孔，通孔的直径大于阳极挡板连接杆7的直径，阳极挡板连接杆7可自由穿过阴极档板；当电镀摇摆与电镀浮架长方向垂直时，阴极档板可随需电镀的PCB板一起移动，而阳极挡板5则保持原位。作为另一种实施例，若电镀摇摆方向与电镀浮架长边方向平行时，阳极挡板5与阴极档板可做同步移动，故阳极挡板5与阴极档板之间可作固定连接，可不需要阳极挡板连接杆7在阴极挡板上的孔内作自由穿过，可将二者固定。

电镀浮架系统，还包括：设于电镀PCB板两侧并起支撑作用的陪镀板，陪镀板为316不锈钢板。

电镀浮架系统，还包括：限制PCB板摆动的限位组件，限位组件组成有：两排平行设于上述铜排2上并用于限位PCB板上部摆动的限位竖条12，形成于导引格片9内侧并限制PCB板上部摆动的间隙。作为一种优选，限位竖条12的材质为PP、PVC或PVDF。目前一般格片间距离都在25cm以上，本设计会缩减到15cm以下，以增加更多的点纠正板子变形，对于陪镀板可能顶到的浮架位置，导引格片9之间距离还要进一步低于陪镀板宽度（10cm宽左右）至少1cm，以确保陪镀板在随PCB板下降过程中必须被引导格片所管束。

适用于PCB板电镀的浮架系统，还包括：置于电镀槽1上并用于增加电镀槽1内添加液的自动添加计量装置，自动添加计量装置包括：容纳添加液的计量管13，置于计量管13出口的漏液阀14，连接于漏液阀14下端并将添加液滴入电镀槽1内的漏出管15；作为一种优选，计量管13和漏出管15为透明管。计量管13作为一种优选为带刻度的硬质透明的计量管13，透明管的设置可观察漏液滴液状态，或者漏液流量大小，漏液阀14作为一种优选，使用调节螺母调节流量；各个零件之间可加胶水实现紧配合连接，也可螺牙对接，保证密封不渗漏即可。这样的设计无需电子系统及电磁阀控制，即可达到电子系统控制的一些效果，可视化、无需额外校正。另外还有缓慢添加的作用，最大程度的分散添加剂，添加更为均匀。

自动添加计量装置就是一种管状带刻度计量器，底部设漏液口，开口较小，一般设2-5mm，并配有调节螺栓，控制漏液量大小。电镀自动添加一般是由一泵按照累积生产安培小时数作定量添加，这一设计还可以用于非电镀之外的按照累积生产量面积、或片数等添加，甚至可以用于侦测组份浓度的添加，但要控制漏液量要大于实际消耗量；添加时，泵会把药水打到计量管13内，同时底部也在缓慢漏液，因为打入的速度远远大于漏出速度一般会在50倍以上，在打入时间内流出量不到2%，满足一般流量误差+/-10%范围，计量管13内会积留一部分液体，这样我们就可以观察液体的量。这个量是一个相对准确的量，因为漏出量较小，可作忽略；如果非要计较这个量，可以在安装时测准，读数时补偿上去。

本发明提供一种适用于PCB板电镀的浮架系统，本发明的结构更换方便，无需针对钛篮3做阳极袋解除套起动作，本发明设有导引格片9，避免PCB板在落入电镀槽1时损坏，本发明设有阳极泥挡板8，阳极泥不会直接进入生产槽液，本发明设置多层阳极布网4增加阴阳极间电阻，提升电镀均匀性，本发明设置有阴极挡板组件从而避免PCB板发生尖端电镀偏厚现象，本发明设有自动添加计量装置，从而减少人力，提高效率。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.适用于PCB板电镀的浮架系统，其特征在于，包括：电镀槽，置于上述电镀槽上的铜排，置于上述电镀槽两侧的钛篮，遮挡上述钛篮内阳极泥渗出的阳极布网，置于上述阳极布网内侧的阳极挡板，置于上述阳极挡板内侧并随PCB板一起移动的阴极挡板，连接于上述阳极挡板与阴极挡板之间的阳极挡板连接杆，避免阳极泥进入阳极布网之间的槽液的阳极泥挡板，置于上述铜排下并用于引导PCB板入槽的导引格片，避免PCB板在上述导引格片的尖端电镀偏厚的阴极挡板组件。

2.根据权利要求1所述的适用于PCB板电镀的浮架系统，其特征在于，上述阴极挡板组件组成有：限位上述导引格片底部两侧的阴极尖端挡板，固定上述阴极尖端挡板的阴极底挡板。

3.根据权利要求2所述的适用于PCB板电镀的浮架系统，其特征在于，上述导引格片为“V”型导引格片，上述阴极尖端挡板为阴极“V”型挡板。

4.根据权利要求3所述的适用于PCB板电镀的浮架系统，其特征在于，上述“V”型导引格片的格片间距离小于或等于15cm。

5.根据权利要求1所述的适用于PCB板电镀的浮架系统，其特征在于，上述阴极档板上设有使得上述阳极挡板连接杆通过的通孔，上述通孔的直径大于阳极挡板连接杆的直径。

6.根据权利要求1所述的适用于PCB板电镀的浮架系统，其特征在于，还包括：限制PCB板摆动的限位组件，上述限位组件组成有：两排平行设于上述铜排上并用于限位PCB板上部摆动的限位竖条，形成于上述导引格片内侧并限制PCB板上部摆动的间隙。

7.根据权利要求6所述的适用于PCB板电镀的浮架系统，其特征在于，上述限位竖条的材质为PP、PVC或PVDF。

8.根据权利要求1所述的适用于PCB板电镀的浮架系统，其特征在于，还包括：置于上述电镀槽上并用于增加电镀槽内添加液的自动添加计量装置，上述自动添加计量装置包括：容纳添加液的计量管，置于上述计量管出口的漏液阀，连接于上述漏液阀下端并将添加液滴入上述电镀槽内的漏出管。

9.根据权利要求8所述的适用于PCB板电镀的浮架系统，其特征在于，上述计量管和漏出管为透明管。

10.根据权利要求8所述的适用于PCB板电镀的浮架系统，其特征在于，上述计量管上设有刻度。