CN204752883U - 电镀槽板镀均匀性改良装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种电镀槽板镀均匀性改良装置，其设于电镀槽缸的中间，包括：浮板、设于所述浮板中间的阴极挡板、设于所述浮板上且分别位于所述阴极挡板两侧上的第一与第二浮架、安装于所述第一浮架上的第一PCB插板架、安装于所述第二浮架上的第二PCB插板架、分别设于所述浮板两侧上的第一与第二钛蓝、设于所述浮板上且位于所述第一钛蓝与第一浮架之间的第一阳极挡板以及设于所述浮板上且位于所述第二钛蓝与第二浮架之间的第二阳极挡板。在电镀槽缸中加入该装置，能够均衡板面各区域的电流和药水浓度，使PCB板实现镀铜均匀性，也有利于线路蚀刻的侧蚀量，降低了生产成本的同时，提升产品品质；并且，该装置结构简单，易于实现。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB线路板的制作设备，尤其涉及一种电镀槽板镀均匀性改良装置。
背景技术
普通电镀槽因板面积分布不均、药液浓度、电流大小等因素容易造成电镀铜厚不均匀，高低电流区域的铜厚相差可达20um，这不利于成本控管和产品质量管控。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种电镀槽板镀均匀性改良装置。
本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供一种电镀槽板镀均匀性改良装置，其设于电镀槽缸的中间，包括：浮板、设于所述浮板中间的阴极挡板、设于所述浮板上且分别位于所述阴极挡板两侧上的第一与第二浮架、安装于所述第一浮架上的第一PCB插板架、安装于所述第二浮架上的第二PCB插板架、分别设于所述浮板两侧上的第一与第二钛蓝、设于所述浮板上且位于所述第一钛蓝与第一浮架之间的第一阳极挡板以及设于所述浮板上且位于所述第二钛蓝与第二浮架之间的第二阳极挡板。
所述阴极挡板上设有若干第一孔洞。
所述若干第一孔洞等距设置。
所述第一与第二阳极挡板上均设有若干第二孔洞。
所述第一阳极挡板与第二阳极挡板上的第二孔洞均等距设置。
采用上述方案，本实用新型的电镀槽板镀均匀性改良装置，在电镀槽缸中加入该装置，能够均衡板面各区域的电流和药水浓度，使PCB板实现镀铜均匀性，也有利于线路蚀刻的侧蚀量，降低了生产成本的同时，提升产品品质；并且，该装置结构简单，易于实现。
附图说明
图1为本实用新型电镀槽板镀均匀性改良装置的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
请参阅图1，本实用新型提供一种电镀槽板镀均匀性改良装置，其设于电镀槽缸的中间，结构简单，易于实现，其具体包括：浮板2、设于所述浮板2中间的阴极挡板4、设于所述浮板2上且分别位于所述阴极挡板4两侧上的第一与第二浮架6、8、安装于所述第一浮架6上的第一PCB插板架12、安装于所述第二浮架8上的第二PCB插板架14、分别设于所述浮板2两侧上的第一与第二钛蓝16、18、设于所述浮板2上且位于所述第一钛蓝16与第一浮架6之间的第一阳极挡板22以及设于所述浮板2上且位于所述第二钛蓝18与第二浮架8之间的第二阳极挡板24。
将该改良装置放置在电镀槽缸中，待电镀的PCB板夹在挂板上，之后直接压在浮板2上；当挂板上下起落时，浮板2会搅动电镀槽中的槽液流动，促使电镀槽中的药液浓度均衡以及各区域的电流，使得PCB板达到镀铜均匀性，提升产品品质。
所述阴极挡板4上设有若干第一孔洞32，所述第一阳极挡板22与第二阳极挡板24上均设有若干第二孔洞34。优选的，所述若干第一孔洞32等距设置，所述第一阳极挡板22与第二阳极挡板24上的第二孔洞34均等距设置，这样可以进一步提升镀铜的均匀性。
综上所述，本实用新型提供一种电镀槽板镀均匀性改良装置，在电镀槽缸中加入该装置，能够均衡板面各区域的电流和药水浓度，使PCB板实现镀铜均匀性，也有利于线路蚀刻的侧蚀量，降低了生产成本的同时，提升产品品质；并且，该装置结构简单，易于实现。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种电镀槽板镀均匀性改良装置，其设于电镀槽缸的中间，其特征在于，包括：浮板、设于所述浮板中间的阴极挡板、设于所述浮板上且分别位于所述阴极挡板两侧上的第一与第二浮架、安装于所述第一浮架上的第一PCB插板架、安装于所述第二浮架上的第二PCB插板架、分别设于所述浮板两侧上的第一与第二钛蓝、设于所述浮板上且位于所述第一钛蓝与第一浮架之间的第一阳极挡板以及设于所述浮板上且位于所述第二钛蓝与第二浮架之间的第二阳极挡板。
2.根据权利要求1所述的电镀槽板镀均匀性改良装置，其特征在于，所述阴极挡板上设有若干第一孔洞。
3.根据权利要求2所述的电镀槽板镀均匀性改良装置，其特征在于，所述若干第一孔洞等距设置。
4.根据权利要求1所述的电镀槽板镀均匀性改良装置，其特征在于，所述第一与第二阳极挡板上均设有若干第二孔洞。
5.根据权利要求4所述的电镀槽板镀均匀性改良装置，其特征在于，所述第一阳极挡板与第二阳极挡板上的第二孔洞均等距设置。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN105543940A (zh) * | 2015-12-21 | 2016-05-04 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种提升vcp电镀线电镀均匀性的装置及方法 |
| CN105862098A (zh) * | 2016-06-22 | 2016-08-17 | 苏州翔邦达机电有限公司 | 适用于pcb板电镀的浮架系统 |
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| CN105543940B (zh) * | 2015-12-21 | 2018-04-27 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种提升vcp电镀线电镀均匀性的装置及方法 |
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