CN204455338U - 用于印刷电路板的电镀夹具 - Google Patents
用于印刷电路板的电镀夹具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204455338U CN204455338U CN201420807370.1U CN201420807370U CN204455338U CN 204455338 U CN204455338 U CN 204455338U CN 201420807370 U CN201420807370 U CN 201420807370U CN 204455338 U CN204455338 U CN 204455338U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- pcb
- plate holder
- plated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Abstract
本实用新型提供一种用于印刷电路板的电镀夹具。所述用于印刷电路板的电镀夹具包括第一板夹和第二板夹，待镀印刷电路板夹设于所述第一板夹和所述第二板夹之间，所述第一板夹包括依次相连的第一电极条、第一绝缘板和第一夹板，所述第二板夹包括依次相连的第二电极条、第二绝缘板和第二夹板，所述第一电极条和所述第二电极条分别与所述待镀印刷电路板抵接。本实用新型提供的用于印刷电路板的电镀夹具设计合理，结构简单，能有效改善印刷电路板电镀不均匀的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种用于印刷电路板的电镀夹具。
背景技术
电镀是印刷电路板生产过程中的重要工序，是通过电解方法在基材上沉积形成镀层的方法，电镀时，镀层金属常作为阳极，被氧化溶解到电镀液中，待镀的印刷电路板则做阴极，镀层金属的阳离子在印刷电路板表面被还原成镀层金属。
现有技术中，对于板厚在零点五毫米以上的印刷电路板，市面上通用的夹棍或薄板夹固定好送入电镀缸进行电镀，这样印刷电路板易摇动造成电镀铜的厚度不均匀。
另外，随着电子产品朝着轻、小、密、薄的方向发展，对芯板的要求越来越高，越来越多的印制电路产品在芯板制作的时候必须采用超薄的芯板来加工制作，此类芯板的厚度常小于零点五毫米。此时，如果仍采用传统的电镀夹具固定印刷电路板，在电镀缸打气、摇摆的条件下，印刷电路板会因为受力不均，产生印刷电路板电镀不均匀、夹点位置处撕裂等质量问题，影响超薄印刷电路板的电镀品质。
实用新型内容
为了解决上述电镀夹具电镀不均匀的技术问题，本实用新型提供一种可电镀均匀的用于印刷电路板的电镀夹具。
一种用于印刷电路板的电镀夹具，包括第一板夹和第二板夹，待镀印刷电路板夹设于所述第一板夹和所述第二板夹之间，所述第一板夹包括依次相连的第一电极条、第一绝缘板和第一夹板，所述第二板夹包括依次相连的第二电极条、第二绝缘板和第二夹板，所述第一电极条和所述第二电极条分别与所述待镀印刷电路板抵接。
在本实用新型提供的用于印刷电路板的电镀夹具的一种较佳实施例中，所述第一板夹还包括多个第一通孔，多个所述第一通孔贯穿所述第一板夹。
在本实用新型提供的用于印刷电路板的电镀夹具的一种较佳实施例中，所述第二板夹还包括多个第二通孔，多个所述第二通孔贯穿所述第二板夹。
在本实用新型提供的用于印刷电路板的电镀夹具的一种较佳实施例中，所述第一电极条和所述第二电极条关于所述待镀印刷电路板对称。
与现有技术相比，本实用新型提供的所述用于印刷电路板的电镀夹具的优点在于：
一、本实用新型提供的所述用于印刷电路板的电镀夹具通过所述第一板夹和所述第二板夹夹设于所述待镀印刷电路板的二相对侧，用于固定所述待镀印刷电路板，这样在电镀过程中所述待镀印刷电路板不会摆动，便于将所述待镀印刷电路板电镀均匀。
二、本实用新型提供的所述用于印刷电路板的电镀夹具采用所述第一电极条和所述第二电极条抵接于所述待镀印刷电路板两相对侧，这样能增加所述待镀印刷电路板的导电性能，同样有有利于所述待镀印刷电路板电镀均匀。
三、本实用新型提供的所述用于印刷电路板的电镀夹具设置多个贯穿所述第一板夹的所述第一通孔和多个贯穿所述第二板夹的所述第二通孔，这样在电镀过程中，电镀溶液能均匀渗入，同样有有利于所述待镀印刷电路板电镀均匀。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本实用新型提供的用于印刷电路板的电镀夹具的电镀前的结构示意图；
图2是本实用新型提供的用于印刷电路板的电镀夹具的电镀状态下的结构示意图；
图3是本实用新型提供的用于印刷电路板的电镀夹具的第一板夹的结构示意图；
图4是本实用新型提供的用于印刷电路板的电镀夹具的第二板夹的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请同时参阅图1及图2，其中图1是本实用新型提供的用于印刷电路板的电镀夹具的电镀前的结构示意图，图2是图1所示用于印刷电路板的电镀夹具的电镀状态下的结构示意图。所述用于印刷电路板的电镀夹具1包括第一板夹12和第二板夹13，所述电镀夹具1用于对待镀印刷电路板11、进行电镀加工。
所述第一板夹12和所述第二板夹13相对间隔设置。所述待镀印刷电路板11夹设于所述第一板夹12和所述第二板夹13之间。
请结合参阅图3，是图1所示用于印刷电路板的电镀夹具的第一板夹的结构示意图。所述第一板夹12包括第一电极条121、第一绝缘板122、第一夹板123和多个第一通孔124，所述第一电极条121、所述第一绝缘板122和所述第一夹板123依次相连，多个所述第一通孔124贯穿于所述第一板夹12。
请结合参阅图4，是本实用新型提供的用于印刷电路板的电镀夹具的第二板夹的结构示意图。所述第二板夹13包括第二电极条131、第二绝缘板132、第二夹板133和多个第二通孔134，所述第二电极条131、所述第二绝缘板132和所述第二夹板133依次相连，多个所述第二通孔134贯穿于所述第二板夹13。
所述第一电极条121和所述第二电极条131分别与所述待镀印刷电路板11抵接，所述第一电极条121和所述第二电极条131关于所述待镀印刷电路板11对称。
具体实施例中，将所述待镀印刷电路板11放入所述用于印刷电路板的电镀夹具1。所述第一板夹12和所述第二板夹13夹设于所述待镀印刷电路板11二相对侧，用于固定所述待镀印刷电路板11，在电镀过程中所述待镀印刷电路板11不会摆动。所述第一电极条121和所述第二电极条131分别与所述待镀印刷电路板11抵接，这样能增加所述待镀印刷电路板11的导电性能。设置贯穿所述第一板夹12的多个所述第一通孔124和贯穿所述第二板夹13的多个所述第二通孔134，在电镀过程中，电镀溶液能均匀渗入，使得所述待镀印刷电路板11电镀均匀。
与现有技术相比，本实用新型提供的所述用于印刷电路板的电镀夹具1的优点在于：
一、本实用新型提供的所述用于印刷电路板的电镀夹具1通过所述第一板夹12和所述第二板夹13夹设于所述待镀印刷电路板11的二相对侧，用于固定所述待镀印刷电路板11，这样在电镀过程中所述待镀印刷电路板11不会摆动，便于将所述待镀印刷电路板11电镀均匀。
二、本实用新型提供的所述用于印刷电路板的电镀夹具1采用所述第一电极条121和所述第二电极条131抵接于所述待镀印刷电路板11两相对侧，这样能增加所述待镀印刷电路板11的导电性能，同样有有利于所述待镀印刷电路板11电镀均匀。
三、本实用新型提供的所述用于印刷电路板的电镀夹具1设置多个贯穿所述第一板夹121的所述第一通孔124和多个贯穿所述第二板夹13的所述第二通孔134，这样在电镀过程中，电镀溶液能均匀渗入，同样有有利于所述待镀印刷电路板11电镀均匀。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (4)
1.一种用于印刷电路板的电镀夹具，其特征在于，包括第一板夹和第二板夹，待镀印刷电路板夹设于所述第一板夹和所述第二板夹之间，所述第一板夹包括依次相连的第一电极条、第一绝缘板和第一夹板，所述第二板夹包括依次相连的第二电极条、第二绝缘板和第二夹板，所述第一电极条和所述第二电极条分别与所述待镀印刷电路板抵接。
2.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的电镀夹具，其特征在于，所述第一板夹还包括多个第一通孔，多个所述第一通孔贯穿所述第一板夹。
3.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的电镀夹具，其特征在于，所述第二板夹还包括多个第二通孔，多个所述第二通孔贯穿所述第二板夹。
4.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的电镀夹具，其特征在于，所述第一电极条和所述第二电极条关于所述待镀印刷电路板对称。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420807370.1U CN204455338U (zh) | 2014-12-18 | 2014-12-18 | 用于印刷电路板的电镀夹具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420807370.1U CN204455338U (zh) | 2014-12-18 | 2014-12-18 | 用于印刷电路板的电镀夹具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204455338U true CN204455338U (zh) | 2015-07-08 |
Family
ID=53662251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420807370.1U Active CN204455338U (zh) | 2014-12-18 | 2014-12-18 | 用于印刷电路板的电镀夹具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204455338U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI584784B (zh) * | 2015-10-21 | 2017-06-01 | 國立交通大學 | 伸縮式感測裝置 |
| CN110172720A (zh) * | 2019-07-04 | 2019-08-27 | 深圳市明正宏电子有限公司 | 一种pcb板电镀层的制作工艺 |
-
2014
- 2014-12-18 CN CN201420807370.1U patent/CN204455338U/zh active Active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI584784B (zh) * | 2015-10-21 | 2017-06-01 | 國立交通大學 | 伸縮式感測裝置 |
| CN110172720A (zh) * | 2019-07-04 | 2019-08-27 | 深圳市明正宏电子有限公司 | 一种pcb板电镀层的制作工艺 |
| CN110172720B (zh) * | 2019-07-04 | 2021-06-25 | 深圳市明正宏电子有限公司 | 一种pcb板电镀层的制作工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN205347614U (zh) | 一种电镀线pcb薄板电镀辅具 | |
| CN105088323B (zh) | 板式电镀挂具 | |
| CN204455338U (zh) | 用于印刷电路板的电镀夹具 | |
| CN102828211B (zh) | 电镀方法 | |
| CN105063730A (zh) | 一种电镀滚筒 | |
| CN206486617U (zh) | 一种解决薄板电镀弯曲问题的薄板架装置 | |
| CN206599620U (zh) | 一种用于电镀加工的固定夹具 | |
| CN203807585U (zh) | 一种用于基板电镀水平输送的输送装置 | |
| CN205241839U (zh) | 一体化集成式制动器制动活塞镀硬铬挂具 | |
| CN104532327B (zh) | 一种电镀均匀的阳极挡板 | |
| CN203559143U (zh) | 一种铝基板电镀氧化设备 | |
| CN201785534U (zh) | 表面设有包胶的电镀夹头 | |
| CN202730284U (zh) | 用于电镀的印刷电路板挂具 | |
| CN102839411A (zh) | 一种pcb行业垂直线电镀用超薄板电镀挂具 | |
| CN202626340U (zh) | 一种柱状零件的局部电镀用设备 | |
| CN202830210U (zh) | 一种pcb行业垂直线电镀用超薄板电镀挂具 | |
| CN102286770A (zh) | 电镀专用夹具 | |
| CN208424954U (zh) | 一种印制电路镀铜辅助装置 | |
| CN202643877U (zh) | 印制电路板电镀挂板结构 | |
| CN214937903U (zh) | 一种带阴阳极挡板的电镀模组 | |
| CN206385264U (zh) | 一种瓦楞覆铜板 | |
| CN208136366U (zh) | 一种轴类制件的电镀装置 | |
| CN107761158A (zh) | 一种电镀设备及电镀方法 | |
| CN106149034A (zh) | 一种电镀缸 | |
| CN205501438U (zh) | 长寿精密型超薄电路板电镀结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |