CN105063730A - 一种电镀滚筒 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电镀滚筒，包括筒体和轴承管，该筒体两端装有带齿的边板，轴承管沿筒体的轴线方向设置在筒体内，且该轴承管的两端穿过边板裸露在筒体外，轴承管与边板间为活动装接，筒体侧壁上设有流通孔，所述筒体内设有阳极板和支管，阳极板固定在支管尾端，该支管固定装接在轴承管上，阳极板与阳极线连接，筒体侧壁和边板均与阴极线连接，筒体内壁设有用于放置基板的卡槽机构。本发明能够对基板上的孤立金属线路图形进行直接加厚，提高电镀金属膜层的均匀性，缩短了工序流程，节约成本。

Description

一种电镀滚筒

技术领域

本发明涉及一种电镀滚筒，具体地说是一种能够对基板上的孤立金属线路图形进行直接加厚处理的电镀滚筒。

背景技术

电镀是印刷电路板（PCB）行业里的一种已经很成熟的表面线路处理技术。在传统的电镀设备中，包含一个长方体的电镀槽，用来盛放电镀液。在长方体内的相对两侧设置有一个正极和一个负极，电镀时，将待电镀的产品（PCB板或者导电基板）放置在负极上，进行电镀加工。如专利CN201310356696.7所述，公开了一种具有吊架和导轨的传统电镀设备。

近些年来，电镀设备和电镀方法一直在改进。如专利CN201310663545.6中所公开的一种防止粉尘和油渍污染的改善型电镀设备。也有专门为特殊产品而改进设计的电镀设备，如专利CN201210075417中所述的一种滚筒式的电镀设备，其可以对微小的电子元件提供高质量的电镀。还有一些电镀设备是专门针对电镀膜层的均匀性而进行改善的。虽然目前的电镀设备可以电镀很好的金属膜层和对一些特殊元器件进行电镀，但它们都是只能对基板和元器件作为一个整体而进行电镀加工，再通过后续的光刻显影和腐蚀等繁重而复杂的工艺进行金属线路图形的加工。而并没有存在一种可以对一块基板上存在孤立的金属线路图形（特别是微小而又复杂的金属图形）进行直接电镀加工的电镀设备。另外，传统的电镀设备虽然在膜层均匀性方面有所改善，但其电镀加工出来的基板边缘部分还是要比中间部分要厚（边缘效应）。特别是对于微小图形来说，这种缺陷对产品的影响更严重。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种电镀滚筒，对基板上的孤立金属线路图形进行直接地均匀地加厚。

为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：

一种电镀滚筒，包括筒体和轴承管，该筒体两端装有带齿的边板，轴承管沿筒体的轴线方向设置在筒体内，且该轴承管的两端穿过边板裸露在筒体外，轴承管与边板间为活动装接，筒体侧壁上设有流通孔，所述筒体内设有阳极板和支管，阳极板固定在支管尾端，该支管固定装接在轴承管上，阳极板与阳极线连接，筒体侧壁和边板均与阴极线连接，筒体内壁设有用于放置基板的卡槽机构。

所述卡槽机构包括设在筒体侧壁内表面的卡块，该卡块朝向筒体侧壁中心的侧边与该筒体侧壁内表面间具有间隙，该间隙为用于卡放基板的卡槽，卡块至少两个且间隔设置。

所述卡块由两侧板、一面板和一底板构成，两侧板装在面板两侧边，底板装在两侧板一端且与盖板安装，两侧板和底板装在筒体侧壁内表面，面板与筒体内表面间具有的间隙为卡槽。

所述侧板上还设有台阶位。

所述卡槽机构包括顶柱、过滤板及挡块，顶柱装在筒体侧壁内表面，过滤板装在该顶柱上，过滤板的两端均设有挡块，挡块上设有用于放置基板的卡槽，过滤板上设有导通孔。

所述过滤板上沿筒体的轴线方向的两侧各设有一条导槽，挡块活动卡装在该导槽上，该挡块上设有弹性压片，该弹性压片一端插装入过滤板的导通孔内。

所述支管前端穿过轴承管且该支管前端与筒体的卡槽机构间具有间隙，该支管为两条。

所述筒体由六块侧壁板构成，且该六块侧壁板以六边形方式安装形成筒体，筒体上正对的两个侧壁板为开合门板。

所述阳极线从轴承管、支管中穿过与阳极板连接，阴极线从轴承管内穿过与筒体和边板连接。

本发明通过将基板放置在筒体内壁的卡槽机构上，并用在侧壁之间填充导电物质，使得基板上的孤立金属图形可以和阴极侧壁相连接；当筒体滚动时，基板和侧壁之间填充的导电物质也在移动，基板上的孤立金属图形和阴极侧壁始终处于动态接触。首先，由于基板上的每个孤立金属图形都以动态的方式一直和阴极相连接，因此可以直接对基板上的孤立金属图形进行电镀加工。其次，在电镀时，当控制合适的筒体的滚动速度，可以获得较高质量和较高均匀性的金属膜层。最后，电镀药液是通过筒体壁的流通孔流进来的，而筒体的滚动增加了基板上金属图形与药液接触的频率，因此可以有效地提高电镀药液的利用率，从而降低电镀成本。

附图说明

附图1为本发明立体结构示意图；

附图2为本发明去掉筒体后的结构示意图；

附图3为本发明阳极板与支管装配后的结构示意图；

附图4为本发明侧壁板的结构示意图；

附图5为本发明侧壁板的另一实施例结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本发明作进一步的描述。

如附图1～5所示，本发明揭示了一种电镀滚筒，包括筒体1和轴承管2，该筒体1两端装有带齿的边板3，轴承管2沿筒体1的轴线方向设置在筒体1内，且该轴承管2的两端穿过边板裸露在筒体1外，轴承管2与边板3间为活动装接，筒体1侧壁上设有流通孔5，筒体1内设有阳极板6和支管7，阳极板6固定在支管7尾端，该支管固定装接在轴承管上，阳极板与阳极线连接，筒体侧壁和边板均与阴极线连接，筒体内壁设有用于放置基板的卡槽机构。轴承管从两端的边板中穿过，并且该轴承管与边板之间是间隙配合，使得筒体能够绕轴承管转动。边板边沿上的齿，能够与外部设备进行卡合安装，由外部设备带动筒体转动，此为常规技术，在此不再详细赘述。轴承管和支管均为中空结构，阳极线从轴承管、支管中穿过与阳极板连接，阴极线从轴承管内穿过与筒体和边板连接，使得筒体也成为阴极接触端。阳极线和阴极线与外部电源连接。筒体侧壁上的流通孔保证电解药液能够顺利进入到筒体内与基板接触。阳极板可为平板，或者是波形板，或者其他形状的板，在此并无限定，本方案中，阳极板选择波形板。

另外，支管7设有两条且平行排布，该支管7前端穿过轴承管2，使支管中部区域与轴承管相互固定安装，且该支管前端与筒体的卡槽机构间具有间隙，避免该支管的前端碰到卡槽机构上放置的基板。筒体1由六块侧壁板4构成，且该六块侧壁板4以六边形方式安装形成筒体1，筒体上正对的两个侧壁板为开合门板，即从该两个开合门板可以打开或者关闭，从而可以往六个侧壁板上放置基板，而其他侧壁板则完全固定无法打开。在本方案中，筒体优先选择为正六边形。侧壁板4上开设的若干流通孔5呈阵列分布，该流通孔的大小及形状为常规技术手段，在此也并无限定。

此外，对于卡槽机构有以下两种较佳的实施例。

实施例一，如附图4所示，所述卡槽机构包括设在筒体1侧壁内表面的卡块8，该卡块8朝向筒体1侧壁中心的侧边与该筒体1侧壁内表面间具有间隙9，该间隙9为用于卡放基板的卡槽9，卡块至少两个且间隔设置。卡块由两侧板81、一面板82和一底板83构成，两侧板装在面板两侧边，底板装在两侧板一端且与盖板安装，从而使得卡块为四面围闭、两面开口的结构，两侧板及底板装在筒体侧壁内表面，面板与筒体内表面间具有的间隙为卡槽。侧板上还设有台阶位10，便于基板的拿取放置。而且，对于卡块的大小，一般卡块的长度即两块侧板间的距离小于构成筒体的单块侧壁板的宽度。基板插放在该两个卡块之间，且基板的两端侧插装入卡槽内使得基板能够稳固地位于筒体侧壁内表面。

对于构成筒体的六块侧壁板，每一块侧壁板上都设置有卡块，使得每一块侧壁板都能够用来放置基板。当单块侧壁板上只设置两个卡块时，则每次放一块基板，基板的两端侧分别插入卡块与筒体侧壁（即侧壁板）间形成的卡槽内，保证基板的加工的过程中位置相对固定。还可以在单块侧壁板上设置三个、四个或者其他数量的卡块，从而形成多个卡位，即相邻的两个卡块之间都可以用来放置基板，这样当基板的面积较小时，就可以一次性放置多块基板同时加工，实现效率的提升，也实现了可以同时加工不同面积尺寸的基板的目的。

实施例二，如附图5所示，所述卡槽机构包括顶柱11、过滤板12及挡块14，顶柱11装在筒体1侧壁内表面，过滤板12装在该顶柱11上，过滤板12的两端均设有挡块14，挡块14上设有用于放置基板的卡槽17，过滤板12上设有导通孔13。通常是在侧壁板的四个边角位置各设置一个顶柱，然后将过滤板装在该顶柱上，从而使得过滤板与筒体侧壁（即侧壁板）间具有一定的距离间隙，而过滤板上设有导通孔，从而也保证电解药液能够经该导通孔流过过滤板，当然，为了过滤板能够稳固地支撑住放置在其上的基板，还可以在过滤板的中部区域设置多个顶柱。对于挡块的设置，通常在过滤板沿轴线方向的两端侧各至少设置一个，保证基板能够平稳地卡放在过滤板上。

为了更好的放置基板，能够在过滤板上放置不同面积大小的基板，可在过滤板14上沿其1轴线方向的两侧各设有一条导槽16，挡块14活动卡装在该导槽16上，，该挡块14上设有弹性压片15，该弹性压片15一端插装入过滤板12的导通孔13内，实现对挡块的位置限制。当需要调节相邻挡块间的距离长度时，将位于导通孔内的弹性压片拔出，然后移动挡块，到合适的距离后再将弹性压片卡入过滤板的导通孔内，从而可以放置不同尺寸大小的基板，实现加工的灵活性。

此外，当实际加工时，保证阳极板始终位于电解药液中，即保证该阳极板始终被电解药液所浸泡。而支管的前端则不被电解药液所接触。

将整个电镀滚筒放入相应的设备中。打开筒体上作为开合门板的侧壁板，往侧壁板内放置基板，再把导电物质（如导电的小铁珠等）填充在侧壁板的内表面，以便和基板上的孤立金属图形相接触。当筒体滚动时，基板和侧壁板之间填充的导电物质也在移动，基板上的孤立金属图形和阴极的侧壁板始终处于动态接触，从而实现对基板上的孤立金属图形的直接加厚电镀处理。首先，由于基板上的每个孤立金属图形都以动态的方式一直和阴极的侧壁板相连接，因此以直接对基板上的孤立金属图形进行电镀加工。其次，在电镀时，当控制合适的滚动速度，可以获得高质量，高均匀性的金属膜层。最后，电镀药液是通过侧壁板的阵列通孔流进来的，而筒体的滚动增加了基板上金属图形与药液接触的频率，所以可以有效地提高电镀药液的利用率，从而降低电镀成本。

需要说明的是，以上所述并非是对本发明技术方案的限定　在不脱离本发明的创造构思的前提下，任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种电镀滚筒，包括筒体和轴承管，该筒体两端装有带齿的边板，轴承管沿筒体的轴线方向设置在筒体内，且该轴承管的两端穿过边板裸露在筒体外，轴承管与边板间为活动装接，筒体侧壁上设有流通孔，其特征在于，所述筒体内设有阳极板和支管，阳极板固定在支管尾端，该支管固定装接在轴承管上，阳极板与阳极线连接，筒体侧壁和边板均与阴极线连接，筒体内壁设有用于放置基板的卡槽机构。

2.根据权利要求1所述的电镀滚筒，其特征在于，所述卡槽机构包括设在筒体侧壁内表面的卡块，该卡块朝向筒体侧壁中心的侧边与该筒体侧壁内表面间具有间隙，该间隙为用于卡放基板的卡槽，卡块至少两个且间隔设置。

3.根据权利要求2所述的电镀滚筒，其特征在于，所述卡块由两侧板、一面板和一底板构成，两侧板装在面板两侧边，底板装在两侧板一端且与盖板安装，两侧板和底板装在筒体侧壁内表面，面板与筒体内表面间具有的间隙为卡槽。

4.根据权利要求3所述的电镀滚筒，其特征在于，所述侧板上还设有台阶位。

5.根据权利要求1所述的电镀滚筒，其特征在于，所述卡槽机构包括顶柱、过滤板及挡块，顶柱装在筒体侧壁内表面，过滤板装在该顶柱上，过滤板的两端均设有挡块，挡块上设有用于放置基板的卡槽，过滤板上设有导通孔。

6.根据权利要求5所述的电镀滚筒，其特征在于，所述过滤板上沿筒体的轴线方向的两侧各设有一条导槽，挡块活动卡装在该导槽上，该挡块上设有弹性压片，该弹性压片一端插装入过滤板的导通孔内。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电镀滚筒，其特征在于，所述支管前端穿过轴承管且该支管前端与筒体的卡槽机构间具有间隙，该支管为两条。

8.根据权利要求7所述的电镀滚筒，其特征在于，所述筒体由六块侧壁板构成，且该六块侧壁板以六边形方式安装形成筒体，筒体上正对的两个侧壁板为开合门板。

9.根据权利要求8所述的电镀滚筒，其特征在于，所述阳极线从轴承管、支管中穿过与阳极板连接，阴极线从轴承管内穿过与筒体和边板连接。