CN201016123Y - 用于柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构 - Google Patents

用于柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构 Download PDF

Info

Publication number
CN201016123Y
CN201016123Y CNU2007200064757U CN200720006475U CN201016123Y CN 201016123 Y CN201016123 Y CN 201016123Y CN U2007200064757 U CNU2007200064757 U CN U2007200064757U CN 200720006475 U CN200720006475 U CN 200720006475U CN 201016123 Y CN201016123 Y CN 201016123Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
cathode
cathode baffle
baffle
ccl
perforate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CNU2007200064757U
Other languages
English (en)
Inventor
何耀忠
郭华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xiamen Hongxin Electron Tech Co Ltd
Original Assignee
Xiamen Hongxin Electron Tech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xiamen Hongxin Electron Tech Co Ltd filed Critical Xiamen Hongxin Electron Tech Co Ltd
Priority to CNU2007200064757U priority Critical patent/CN201016123Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201016123Y publication Critical patent/CN201016123Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种用于柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构，其中：该阴极挡板以其拐角为起点在横向及纵向的开孔呈渐变设置，且阴板挡板以外边向内边的开孔同时呈渐变设置。结合经典电场理论，在平行电场中放入一块绝缘材料，会导致电力线中断，本实用新型通过调整阴极挡板不同部位的孔隙率实现电力线在阴阳极间分布的调整，有效的阴极挡板在不同部位的孔隙率应呈现渐变模式，并此孔隙率反比于CCL表面电荷密度；则可以得到镀层分布均匀的CCL。

Description

用于柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构
技术领域
本实用新型有关一种电镀铜槽所使用的阴极挡板结构，特别是指一种用于柔性电路板电镀铜工艺的阴极挡板结构。
背景技术
随着数字时代的到来，电子产品的发展趋势必然是多功能，高品质。同步带动线路板行业向着密集封装，高密度互连方向发展。为了实现信号的三维输送，柔性线路板(FPC)成为印制电路家族中的新宠。应时代的需要，FPC必然向精细线路方向发展。然而目前的直流电镀工艺，在不采用电极挡板的情况下，镀铜厚度均匀性不易控制。这无疑会影响到FPC细线路的制作。
在直流电镀的情况下，为了解决电镀铜厚度均匀性的问题，目前是采用改变阴阳极间的电场分布，即加设阴阳极挡板，实现厚度控制。配合图1、3A、3B所示，习用阴极挡板1’是采用对称开孔设计，即阴极挡板1’上的孔11’以其拐角为起点横向及纵向呈均匀的开孔设计。从图3A、3B中可以看到虚线以上的阳极B完全被阳极挡板2遮住，而下部则完全没有屏蔽物。也就是说没有电力线从虚线以上的阳极区域射出。这必然导致到达环形连续电镀覆铜板(CCL)3的电力线从虚线到覆铜板(CCL)3顶边电力线密度逐渐变小，则覆铜板(CCL)3边界镀层厚度仍旧大于中部厚度。对于这一反常现象，根源还是阳极对阴极的不对称。也就是说电镀槽A中的上下两片覆铜板(CCL)3靠近的区域无法通过自身的电荷转移消除边界效应。但同荷电场的排斥性会削弱这一区域的边界效应，同时不对称的阳极，导致电力线整体下移，两效应叠加，出现两片覆铜板(CCL)3上面一片上下边厚度分布基本对称，而下面一片上下边厚度分布不对称。这说明该阴极挡板在此区域孔隙率不合理。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构，其可成功调整电力线的分布，实现了覆铜板(CCL)表面镀层厚度均匀性的控制。
为实现上述目的，本实用新型的解决方案是：一种用于柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构，其中：该阴极挡板以其拐角为起点在横向及纵向的开孔呈渐变设置，且阴极挡板以外边向内边的开孔同时呈渐变设置。
所述阴极挡板在其拐角区域向横向、纵向延伸，孔径呈递增设置；阴极挡板以外边向内边的开孔孔径同时呈递增设置。
所述阴极挡板上开孔孔径不变时，其以拐角为起点孔间距呈递减设置；阴极挡板以外边向内边的孔间距呈递减设置，所述孔隙率反比于覆铜板(CCL)表面电荷密度。
所述阴极挡板上开孔孔径不变时，其以拐角为起点向横向、纵向延伸孔隙率呈递增设置，且阴极挡板以外边向内边的孔隙率呈递增设置。
上述技术方案以经典电场理论为基础：在平行电场中放入一块绝缘材料，会导致电力线中断。本实用新型通过调整阴极挡板不同部位的孔隙率实现电力线在阴阳极间分布的调整，有效的阴极挡板在不同部位的孔隙率应呈现渐变模式，并此孔隙率反比于覆铜板(CCL)表面电荷密度；则可以得到镀层分布均匀的覆铜板(CCL)。
附图说明
图1为习用阴极挡板(上挡板)的示意图；
图2为本实用新型阴极挡板(上挡板)的示意图；
图3A为电镀槽结构示意正视图；
图3B为电镀槽结构示意侧视图。
具体实施方式
如图2并配合图3A、3B所示，本实用新型的阴极挡板1其上的开孔11以拐角为起点在横向及纵向的开孔孔径呈递增设置，且阴板挡板1以外边向内边的开孔孔径同时呈递增设置，使得孔隙率反比于覆铜板(CCL)3表面电荷密度；当然，阴极挡板上开孔孔径不变时，其以拐角为起点孔间距呈递减设置；阴极挡板以外边向内边的孔间距呈递减设置，使得孔隙率反比于覆铜板(CCL)表面电荷密度。
根据经典电场理论，在平行电场中放入一块绝缘材料，会导致电力线中断。根据这一原理，我们通过调整阴极挡板1不同部位的孔隙率实现电力线在阴阳极间分布的调整。配合图3A、3B所示镀铜槽实际情况，阴极挡板1下部孔隙率必然需要减小。根据物理学原理，电荷受到的束缚越小，越容易逃逸。同时，电荷也越容易向逃逸口富集。也就是说对于覆铜板(CCL)3，四个拐角容易富集电子，其次是边沿，最后是中部。由电镀原理可知，Cu2+要想还原成单质铜，必须获得电子。那么对于覆铜板(CCL)3而言，电子富集区必然导致镀层厚度大。为简化问题，可假定覆铜板(CCL)3表面电荷分布不受电力线分布的影响。基于绝缘体能够阻隔电力线的穿透这一原理，就可通过调整电力线的空间分布实现Cu2+向预定目标输送。从而实现镀层厚度均匀性通过阴极挡板1的合理开孔来控制。

Claims (4)

1.一种用于柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构，其特征在于：该阴极挡板以其拐角为起点在横向及纵向的开孔呈渐变设置，且阴板挡板以外边向内边的开孔同时呈渐变设置。
2.如权利要求1所述的柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构，其特征在于：阴极挡板以其拐角为起点在横向及纵向的开孔孔径呈递增设置，且阴板挡板以外边向内边的开孔孔径同时呈递增设置。
3.如权利要求1所述的柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构，其特征在于：阴极挡板上开孔孔径不变时，其以拐角为起点孔间距呈递减设置，且阴极挡板以外边向内边的孔间距呈递减设置，所述孔隙率反比于CCL表面电荷密度。
4.如权利要求3所述的柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构，其特征在于：阴极挡板上开孔孔径不变时，其以拐角为起点孔隙率呈递增设置，且阴极挡板以外边向内边的孔隙率呈递增设置。
CNU2007200064757U 2007-03-06 2007-03-06 用于柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构 Expired - Lifetime CN201016123Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2007200064757U CN201016123Y (zh) 2007-03-06 2007-03-06 用于柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2007200064757U CN201016123Y (zh) 2007-03-06 2007-03-06 用于柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201016123Y true CN201016123Y (zh) 2008-02-06

Family

ID=39056605

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2007200064757U Expired - Lifetime CN201016123Y (zh) 2007-03-06 2007-03-06 用于柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201016123Y (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103205786A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 阴极挡板及其制作方法，掩模板电铸装置
CN105862098A (zh) * 2016-06-22 2016-08-17 苏州翔邦达机电有限公司 适用于pcb板电镀的浮架系统
CN106149033A (zh) * 2016-08-09 2016-11-23 安徽广德威正光电科技有限公司 一种用于增强pcb板电镀均匀性的电镀槽体
CN106550546A (zh) * 2016-11-04 2017-03-29 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种低耗铜的印制线路板成型方法
CN110306224A (zh) * 2015-05-14 2019-10-08 朗姆研究公司 利用离子阻性离子可穿透元件电镀金属的装置和方法
CN113747675A (zh) * 2020-05-29 2021-12-03 碁鼎科技秦皇岛有限公司 线路板的蚀刻方法及由该方法制得的线路板

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103205786A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 阴极挡板及其制作方法，掩模板电铸装置
CN103205786B (zh) * 2012-01-16 2016-01-27 昆山允升吉光电科技有限公司 阴极挡板及其制作方法，掩模板电铸装置
CN110306224A (zh) * 2015-05-14 2019-10-08 朗姆研究公司 利用离子阻性离子可穿透元件电镀金属的装置和方法
CN110306224B (zh) * 2015-05-14 2022-04-05 朗姆研究公司 利用离子阻性离子可穿透元件电镀金属的装置和方法
CN105862098A (zh) * 2016-06-22 2016-08-17 苏州翔邦达机电有限公司 适用于pcb板电镀的浮架系统
CN106149033A (zh) * 2016-08-09 2016-11-23 安徽广德威正光电科技有限公司 一种用于增强pcb板电镀均匀性的电镀槽体
CN106550546A (zh) * 2016-11-04 2017-03-29 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种低耗铜的印制线路板成型方法
CN113747675A (zh) * 2020-05-29 2021-12-03 碁鼎科技秦皇岛有限公司 线路板的蚀刻方法及由该方法制得的线路板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201016123Y (zh) 用于柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构
CN101260553A (zh) 印制线路板的电镀装置
CN1770953A (zh) 表面处理铜箔及电路基板
CN104651884A (zh) 一种电解铜箔用复配添加剂
JP5652587B2 (ja) 銅被覆ポリイミド基板の製造方法および電気めっき装置
JP2002054000A (ja) 基板の電解めっき方法
CN114908386B (zh) 极薄多层结构型纳米孪晶铜箔及其制备方法和应用
CN101260550A (zh) 一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置
KR101569185B1 (ko) 불용성 전극 및 이를 구비하는 전해동박장치
CN205420584U (zh) 一种阴极浮架和pcb电镀铜生产线
GB1017779A (en) Improvements in or relating to methods of producing metallised apertures in printed-wiring boards
CN201924097U (zh) 电镀装置
JPS644091A (en) Plating
CN205669074U (zh) Pcb板镀铜装置
CN202017059U (zh) 一种具有挡板的电镀设备
CN202881424U (zh) 电镀用阳极挡板
CN102548207A (zh) 柔性线路板金手指电镀结构
CN102212853A (zh) 一种能够提高铜箔剥离强度的表面处理粗化工艺
CN202323066U (zh) 高密度互连电路板电镀工艺用边缘镀铜可调的遮蔽板
CN204661855U (zh) 带有屏蔽装置的电镀槽
CN209039607U (zh) 一种铜箔生产加工过程中高效镀铜装置
JP7145512B2 (ja) 電解銅めっき方法に用いられるダミー材の処理方法
CN201942769U (zh) 电镀装置及其电镀槽中的电极板结构
CN102477576A (zh) 电镀装置及其电镀槽中的电极板结构
TWI627311B (zh) 電解銅箔的生產設備及其電流調整控制裝置

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee
CP03 Change of name, title or address

Address after: 361100, No. 19, No. 1, building No. 2, Xiang Hai Road, Xiamen torch hi tech Zone (Xiangan) Industrial Zone, Fujian Province

Patentee after: Xiamen Hongxin Electronic Technology Co., Ltd.

Address before: 361101 No. 23 Xiang Yue Road, Torch Industrial Zone, Xiamen, Fujian, Xiangan

Patentee before: Xiamen Hongxin Electron Technology Co., Ltd.

CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20080206