CN101260553A - 印制线路板的电镀装置 - Google Patents

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刘湘龙
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Abstract

本发明公开了一种印制线路板的电镀装置,在电镀槽中设有相对的两个阳极,两个阳极与正电极电性连接,在电镀槽内两个阳极之间设有浮槽,在浮槽上设有与负电极连接的印制线路板;该浮槽包括两个侧板,线路板位于侧板之间,在两个侧板上均设有侧板孔。本发明对电镀槽中的电力线进行重新调整,线路板的电镀更均匀,电镀效果好。

Description

印制线路板的电镀装置
技术领域
本发明涉及一种印制线路板的电镀装置。 背景技术
现在的电子产品已逐渐向轻、薄、小的方向发展,使得电子产品的集成度不断提高,作 为电子产品中连接元器件的印制线路板,其导电图形、导通孔越来越密集,导线密度、间距 及导通孔径越来越小,这给印制线路板的生产带来严峻的挑战。在印制线路板的电镀过程中, 表层导体铜有一定的标准要求,而由于电镀槽中的电力线分布不均匀,特别是在整个电镀窗 口周边的电力线分布较为密集,所以线路板的周边镀铜比线路板中央厚,这一现象在高密度 印制线路板时更为突出,而镀铜厚度不均匀,影响到产品的加工质量,如在后续蚀刻工艺中, 无法准确的控制线宽公差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电镀更为均匀的印制线路板的电镀装置。 本发明是通过以下技术方案来实现的:
一种印制线路板的电镀装置,在电镀槽中设有相对的两个阳极,两个阳极与正电极电性 连接,在电镀槽内两个阳极之间设有浮槽,在浮槽上设有与负电极连接的线路板;该浮槽包 括两个侧板,线路板位于侧板之间,在两个侧板上均设有侧板孔。在电镀过程中,铜离子从阳极向负极(即线路板)移动,而形成电力线分布,但由于在 电镀槽中电力线的分布不均匀而影响到电镀效果,在浮槽的侧板上设置侧板孔后,使线路板 底部的电力线重新分布,当电力线均匀分布后,电镀效果得到大幅改善,线路板的电镀更均 匀。
各所述侧板上的侧板孔为多个而形成排孔,各所述侧板上的侧板孔中,上部的所述侧板 孔的平均直径大于下部的所述侧板孔的平均直径。侧板孔的数量和直径与侧板的尺寸有关, 当侧板高度较低时,其上的侧板孔的数量相应减少。
所述两个侧板与所述线路板平行。
所述两个侧板与所述线路板之间的距离为75毫米至95毫米(较优值为85毫米);所述 线路板与所述阳极的距离为d,所述侧板将所述线路板部分摭挡,所述侧板的最高点与所述 线路板的最低点之间的高度差为j,其中,0.34d<j<0.39d。当阴极与阳极的距离越大,浮 槽上侧板的尺寸也越大。
在所述电镀槽内,所述线路板与所述阳极之间设有阳极挡板。阳极挡板也起到电力线的 摭挡作用,使电镀槽中的电力线的分布尽可能达到理想状态。
两个所述阳极挡板分别靠近两个所述阳极,且各所述阳极挡板的最低点低于所述线路板 的最高点。此时,阳极挡板对线路板上部的电力线起到摭挡作用。
该电镀装置还包括有分流板,分流板位于所述线路板的侧边且与所述负电极电性连接; 所述分流板为两个且其尺寸相同,两个分流板分别位于所述线路板的纵向两侧;所述两个阳 极挡板的尺寸相同。在电镀过程中,线路板两侧的电力线较密,设置分流板之后,在两侧强 密度电力线的作用下,同时对两侧的分流板进行电镀,而线路板处电力线相对均匀,该结构可进一步对线路板两侧的电力线进行调整,以使线路板两侧的电力线分布均匀。
附图说明
图l是本发明的结构图; 图2是图1的俯视图;
图3是图1中,线路板与浮槽的连接结构图;
图4是线路板在电镀槽中的分布示意图;
图5是浮槽上侧板的结构图;
图6是阳极挡板结构图;
附图标记说明:
1、电镀槽,2、阳极,3、浮槽,4、线路板,5、侧板,6、侧板孔,7、阳极挡板,8、 分流板,9、挂具,10、飞巴,11、挂耳。
具体实施方式
如图1至图6所示, 一种印制线路板的电镀装置,在电镀槽1中设有相对的两个阳极2, 两个阳极2与正电极电性连接,在电镀槽l内两个阳极2之间设有浮槽3,在浮槽3上设有 与负电极连接的线路板4;该浮槽3包括两个侧板5,线路板4位于两个侧板5之间,在两个 侧板5上均设有侧板孔6。
其中,在电镀槽1上设有飞巴10 (即固定横梁),在飞巴10上设有挂具9,多个线路板 悬挂在挂具9上;两个侧板5与线路板4平行,各侧板5上的侧板孔6为多个而形成排孔,且侧板5上的侧板孔6中,上部的侧板孔6的平均直径大于下部的侧板孔6的平均直径;两 个侧板5与线路板4之间的距离为85毫米;线路板4与阳极2的距离为d,侧板5将线路板 4部分摭挡,侧板5的最高点与线路板4的最低点之间的高度差为j,其中,j=0. 372d。
在电镀槽1内,线路板4与阳极2之间设有阳极挡板7,两个阳极挡板7分别靠近两个 阳极2,且各阳极挡板7的最低点低于线路板4的最高点(阳极挡板7的两侧各设有一个挂 耳11,该阳极挡板7通过两侧的挂耳11挂在电镀槽1上)。
该电镀装置还包括有分流板8,分流板8位于线路板4的侧边且与负电极电性连接;分 流板8为两个且其尺寸相同,两个分流板8分别位于线路板4的纵向两侧,两个分流板8的 尺寸相同。
在电镀过程中,带正电的铜离子从阳极2向负极(即线路板4)移动,而形成电力线分 布,但由于在电镀槽1中电力线的分布不均匀而影响到电镀效果,为使电镀槽l中的电力线 分布均匀,本实施例所述电镀装置作如下主要改进:在浮槽3的侧板5上设置侧板孔6、在 电镀槽1内设置阳极挡板7、在线路板4的两侧设置分流板8,分别对线路板4的下部、上部、 左右两侧的较强密度的电力强进行摭挡或者分流,使电镀槽l中线路板4处的电力线分布更 均匀,电镀效果好。

Claims (10)

1、一种印制线路板的电镀装置,在电镀槽中设有相对的两个阳极,两个阳极与正电极电性连接,在电镀槽内两个阳极之间设有浮槽,在浮槽上设有与负电极连接的线路板;其特征在于,该浮槽包括两个侧板,线路板位于侧板之间,在两个侧板上均设有侧板孔。
2、 如权利要求l所述印制线路板的电镀装置,其特征在于,各所述侧板上的侧板孔为多个而 形成排孔。
3、 如权利要求l所述印制线路板的电镀装置,其特征在于,各所述侧板上的侧板孔中,上部 的所述侧板孔的平均直径大于下部的所述侧板孔的平均直径。
4、 如权利要求1所述印制线路板的电镀装置,其特征在于,所述两个侧板与所述线路板平行。
5、 如权利要求4所述印制线路板的电镀装置,其特征在于,所述两个侧板与所述线路板之间 的距离为75毫米至95毫米。
6、 如权利要求l所述印制线路板的电镀装置,其特征在于,所述线路板与所述阳极的距离为 d,所述侧板将所述线路板部分摭挡,所述侧板的最高点与所述线路板的最低点之间的髙 度差为j,其中,0.34d<j<0.39d。
7、 如权利要求1至6中任一项所述印制线路板的电镀装置,其特征在于,在所述电镀槽内, 所述线路板与所述阳极之间设有阳极挡板。
8、 如权利要求7所述印制线路板的电镀装置,其特征在于,两个所述阳极挡板分别靠近两个 所述阳极,且各所述阳极挡板的最低点低于所述线路板的最高点。
9、 如权利要求1至6中任一项所述印制线路板的电镀装置,其特征在于,该电镀装置还包括 有分流板,分流板位于所述线路板的侧边且与所述负电极电性连接。
10、 如权利要求9所述印制线路板的电镀装置,其特征在于,所述分流板为两个且其尺寸相同,两个分流板分别位于所述线路板的纵向两侧。
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