CN102220624A - 印刷电路板电镀用二次挂具的固定结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印刷电路板电镀用二次挂具的固定结构，通过在二次挂具上设置两个固定点以及在铜牌上设置两个定位点，使得二次挂具可以绕第一固定点旋转，当二次挂具旋转至其第二固定点与铜牌上的第一定位点重合时，将二次挂具与铜牌固定连接，此时二次挂具垂直向下，用于正常电镀，当二次挂具上不固定有板子时，将二次挂具旋转至其第二固定点与铜牌上的第二定位点重合，再将二次挂具与铜牌固定连接，此时二次挂具水平固定，在进行电镀时，不固定的板子的二次挂具由于被水平固定，不会浸入电镀液中参与电镀，因此可以避免不固定板子的二次挂具上被镀上铜，进而可以有效改善铜渣问题，节约铜资源，还能保证镀层的均匀性、提高产品品质。

Description

印刷电路板电镀用二次挂具的固定结构

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板电镀所用的挂具的结构改良，具体地说是涉及一种电镀用挂具上的二次挂具的固定结构改良。

背景技术

电镀是将镀件浸在金属盐的镀液中作为阴极，导体或半导体作为阳极，接通电源后，在镀件表面沉积所需的镀层。

电镀是印刷电路板(PCB)生产工艺中必不可少的一个环节。目前，在印刷电路板的电镀生产过程中，挂具是必不可少的工具，它的主要作用是固定需要电镀的板子，并连接电极(阴极)，使电流均匀的传递到板子上，通过电化学原理将铜镀到板子表面。合理的选用挂具对保证镀层的质量、提高生产效率以及降低劳动强度有着重要的作用。

印刷电路板电镀所用的挂具上具体用于固定板子的部件叫做二次挂具，如图2所示，二次挂具1上端固定于铜牌2，二次挂具1的下端具有用于固定板子的锁点13，一般二次挂具1都是锁点13垂直向下固定于铜牌2上的。当板子没挂满挂具时，一般板子集中固定于位于挂具中部的二次挂具上，挂具两端的二次挂具上不固定板子，电镀时，二次挂具与板子一起浸在电镀液中电镀，两端没有板子的二次挂具上也会被镀上 铜；而且当两端的二次挂具上的铜沉积到一定厚度时会以铜颗粒的形式从二次挂具的表面脱离，使电镀液中有铜渣，影响电镀质量；又且，当两端的二次挂具上的铜沉积到一定厚度时，位于两端的二次挂具附近的铜离子会往中间运动，造成电镀不均匀，使靠近两端的板子上的镀层厚度大于中间板子上的镀层厚度，从而影响产品品质。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种印刷电路板电镀用二次挂具的固定结构，该印刷电路板电镀用二次挂具的固定结构能够使得不固定板子的二次挂具不参与电镀，可以有效改善铜渣问题，节约铜资源，还能保证镀层的均匀性、提高产品品质，且结构简单、易于实施。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种印刷电路板电镀用二次挂具的固定结构，若干二次挂具间隔固定于铜牌上，所述二次挂具一端具有与铜牌相固定连接的固定点，所述二次挂具另一端具有用于固定板子的锁点，所述二次挂具一端具有两个固定点为第一、二固定点，所述二次挂具于第一固定点处与所述铜牌可转动连接，所述二次挂具可绕所述第一固定点转动，铜牌上位于所述第一固定点垂直下方的部位具有第一定位点，铜牌上位于所述第一固定点水平方向且与第一固定点存在水平距离的部位具有第二定位点，所述第一固定点距所述第二固定点、第一定位点及第二定位点的距离相等，所述二次挂具的第二固定点可于第一定位点处与所述 铜牌相连接固定，所述二次挂具的第二固定点可于第二定位点处与所述铜牌相连接固定。当二次挂具上固定有板子时，二次挂具的第二固定点于第一定位点处与铜牌相连接固定，即，使得二次挂具的锁点及其固定的板子垂直向下，能进行正常的电镀；当二次挂具上没有固定有板子时，旋转二次挂具至其第二固定点与铜牌上的第二定位点相重叠，然后将二次挂具的第二固定点于第二定位点处与铜牌相连接固定，使得二次挂具与铜牌相平行，即二次挂具被水平固定，在进行电镀时，不固定的板子的二次挂具由于被水平固定，不会浸入电镀液中参与电镀，因此可以避免不固定板子的二次挂具上被镀上铜，进而可以有效改善铜渣问题，节约铜资源，还能保证镀层的均匀性、提高产品品质。

本发明所采用的进一步技术方案是：

所述铜牌上开设有若干弧形槽，所述弧形槽的弧长为四分之一圆周，所述弧形槽所在圆的半径与第一、二固定点的间距相等，所述弧形槽的一端为所述第一定位点，所述弧形槽的另一端为第二定位点，所述二次挂具于第二固定点处与所述弧形槽通过螺栓与螺母相连接，所述螺栓穿于所述弧形槽中，当所述螺母放松时，所述二次挂具可绕所述第一固定点并沿所述弧形槽定向转动。

本发明的有益效果是：本发明的印刷电路板电镀用二次挂具的固定结构，通过在二次挂具上设置两个固定点以及在铜牌上设置两个定位点，使得二次挂具可以绕第一固定点旋转，当二次挂具旋转至其第二固定点与铜牌上的第一定位点重合时， 将二次挂具与铜牌固定连接，此时二次挂具垂直向下，用于正常电镀；当二次挂具上不固定有板子时，将二次挂具旋转至其第二固定点与铜牌上的第二定位点重合，再将二次挂具与铜牌固定连接，此时二次挂具水平固定，在进行电镀时，不固定的板子的二次挂具由于被水平固定，不会浸入电镀液中参与电镀，因此可以避免不固定板子的二次挂具上被镀上铜，进而可以有效改善铜渣问题，节约铜资源，还能保证镀层的均匀性、提高产品品质。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为传统的二次挂具固定结构示意图。

具体实施方式

实施例：一种印刷电路板电镀用二次挂具的固定结构，若干二次挂具1间隔固定于铜牌2上，所述二次挂具一端具有与铜牌相固定连接的固定点，所述二次挂具另一端具有用于固定板子的锁点13，所述二次挂具1一端具有两个固定点为第一、二固定点11、12，所述二次挂具于第一固定点11处与所述铜牌2可转动连接，所述二次挂具可绕所述第一固定点转动，铜牌上位于所述第一固定点11垂直下方的部位具有第一定位点21，铜牌上位于所述第一固定点水平方向且与第一固定点存在水平距离的部位具有第二定位点22，所述第一固定点11距所述第二固定点12、第一定位点21及第二定位点22的距离相 等，所述铜牌上开设有若干弧形槽23，所述弧形槽23的弧长为四分之一圆周，所述弧形槽23所在圆的半径与第一、二固定点11、12的间距相等，所述弧形槽23的一端为所述第一定位点21，所述弧形槽的另一端为第二定位点22，所述二次挂具1于第二固定点12处与所述弧形槽23通过螺栓与螺母相连接，所述螺栓穿于所述弧形槽中，当所述螺母放松时，所述二次挂具1可绕所述第一固定点11并沿所述弧形槽23定向转动。

当二次挂具上固定有板子时，二次挂具的第二固定点12于第一定位点21处与铜牌通过螺栓和螺母相连接固定，即，使得二次挂具的锁点13及其固定的板子垂直向下，能进行正常的电镀；当二次挂具上没有固定有板子时，放松螺母，沿弧形槽旋转二次挂具至其第二固定点12与铜牌上的第二定位点22相重叠，然后再拧紧螺母，使得二次挂具与铜牌相平行，即二次挂具被水平固定，在进行电镀时，不固定的板子的二次挂具由于被水平固定，不会浸入电镀液中参与电镀，因此可以避免不固定板子的二次挂具上被镀上铜，进而可以有效改善铜渣问题，节约铜资源，还能保证镀层的均匀性，提高产品品质。

Claims (2)

1.一种印刷电路板电镀用二次挂具的固定结构，若干二次挂具(1)间隔固定于铜牌(2)上，所述二次挂具一端具有与铜牌相固定连接的固定点，所述二次挂具另一端具有用于固定板子的锁点(13)，其特征在于：所述二次挂具(1)一端具有两个固定点为第一、二固定点(11、12)，所述二次挂具于第一固定点(11)处与所述铜牌(2)可转动连接，所述二次挂具可绕所述第一固定点转动，铜牌上位于所述第一固定点(11)垂直下方的部位具有第一定位点(21)，铜牌上位于所述第一固定点水平方向且与第一固定点存在水平距离的部位具有第二定位点(22)，所述第一固定点(11)距所述第二固定点(12)、第一定位点(21)及第二定位点(22)的距离相等，所述二次挂具(1)的第二固定点(12)可于第一定位点(21)处与所述铜牌相连接固定，所述二次挂具(1)的第二固定点(12)可于第二定位点(22)处与所述铜牌相连接固定。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板电镀用二次挂具的固定结构，其特征在于：所述铜牌上开设有若干弧形槽(23)，所述弧形槽(23)的弧长为四分之一圆周，所述弧形槽(23)所在圆的半径与第一、二固定点(11、12)的间距相等，所述弧形槽(23)的一端为所述第一定位点(21)，所述弧形槽的另一端为第二定位点(22)，所述二次挂具(1)于第二固定点(12)处与所述弧形槽(23)通过螺栓与螺母相连接，所述螺栓穿于所述弧形槽中，当所述螺母放松时，所述二次挂具(1)可绕所述第一固定点(11)并沿所述弧形槽(23)定向转动。

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