CN205710980U - 适用于pcb板电镀的浮架系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种适用于PCB板电镀的浮架系统,涉及对PCB板电镀浮架及电镀槽相关配置优化,系统包括:电镀槽,置于电镀槽上的铜排,置于电镀槽两侧的钛篮,以及防止钛篮内阳极泥渗出起遮挡作用的阳极布网,置于阳极布网内侧的阳极挡板,置于阳极挡板内侧并随PCB板一起移动的阴极挡板,连接于阳极挡板与阴极挡板之间的阳极挡板连接杆,避免阳极泥进入阳极布网之间的槽液的阳极泥挡板,置于铜排下并用于引导PCB板入槽的导引格片,避免PCB板在导引格片的尖端电镀偏厚的阴极挡板组件。本实用新型提供一种适用于PCB板电镀的浮架系统,本实用新型的结构更换方便,PCB板落入电镀槽时避免折弯,阳极泥不会直接进入生产槽液,提升电镀均匀性,提高生产保养的便利性,PCB板不会发生尖端电镀偏厚现象,减少人力,工作效率高。
Description
技术领域
涉及电镀设备,特别是一种适用于PCB板电镀的浮架系统。
背景技术
在PCB上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成PCB导电路径板面图形的一种良好的导体材料,但如果长时间的暴露在空气中,也很容易由于氧化而失去光泽,由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此,必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔,现在普遍使用的为电镀技术;现有技术中PCB板的电镀槽容易在电镀过程中损坏PCB板,需要针对一个个钛篮做阳极袋解除套起动作,降低效率和提供成本;在生产过程中扰动钛篮,阳极泥会直接进入生产槽液;电镀不均匀;自动添加校正较为麻烦等;现有技术还未解决这样的问题。
实用新型内容
为解决现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种适用于PCB板电镀的浮架系统,本实用新型的结构更换方便,PCB板落入电镀槽时不会损坏,阳极泥不会直接进入生产槽液,提升电镀均匀性, PCB板不会发生尖端电镀偏厚现象,减少人力,工作效率高。
为了实现上述目标,本实用新型采用如下的技术方案:
适用于PCB板电镀的浮架系统,包括:电镀槽,置于电镀槽上的铜排,置于电镀槽两侧的钛篮,遮挡钛篮内阳极泥渗出的阳极布网,置于阳极布网内侧的阳极挡板,置于阳极挡板内侧并随PCB板一起移动的阴极挡板,连接于阳极挡板与阴极挡板之间的阳极挡板连接杆,避免阳极泥进入阳极布网之间的槽液的阳极泥挡板,置于铜排下并用于引导PCB板入槽的导引格片,避免PCB板在导引格片的尖端电镀偏厚的阴极挡板组件。
前述的适用于PCB板电镀的浮架系统,阴极挡板组件组成有:限位导引格片底部两侧的阴极尖端挡板,固定阴极尖端挡板的阴极底挡板。
前述的适用于PCB板电镀的浮架系统,导引格片为“V”型导引格片,阴极尖端挡板为阴极“V”型挡板。
前述的适用于PCB板电镀的浮架系统,阴极档板上设有使得阳极挡板连接杆通过的通孔,通孔的直径大于阳极挡板连接杆的直径。
前述的适用于PCB板电镀的浮架系统,还包括:限制PCB板摆动的限位组件,限位组件组成有:两排平行设于上述铜排上并用于限位PCB板上部摆动的限位竖条,形成于导引格片内侧并限制PCB板下部摆动的间隙。
前述的适用于PCB板电镀的浮架系统,限位竖条的材质为PP、PVC或PVDF。
前述的适用于PCB板电镀的浮架系统,还包括:置于电镀槽上并用于增加电镀槽内添加液的自动添加计量装置,自动添加计量装置包括:容纳添加液的计量管,置于计量管出口的漏液阀,连接于漏液阀下端并将添加液滴入电镀槽内的漏出管。
前述的适用于PCB板电镀的浮架系统,计量管和漏出管为透明管。
前述的适用于PCB板电镀的浮架系统,计量管上设有刻度。
本实用新型的有益之处在于:本实用新型提供一种适用于PCB板电镀的浮架系统,本实用新型的结构更换方便,无需针对钛篮做阳极袋解除套起动作,本实用新型设有导引格片,避免PCB板在落入电镀槽时损坏,本实用新型设有阳极泥挡板,阳极泥不会直接进入生产槽液,本实用新型设置多层阳极布网增加阴阳极间电阻,提升电镀均匀性,本实用新型设置有阴极挡板组件从而避免PCB板发生尖端电镀偏厚现象,本实用新型设有自动添加计量装置,从而减少人力,提高效率。
附图说明
图1是本实用新型的一种实施例的主视图;
图2是本实用新型电镀槽的一种实施例的截面图;
图3是本实用新型电镀槽的另一种实施例的截面图;
图4是本实用新型阴极挡板组件的一种实施例的截面图;
图中附图标记的含义:
1 电镀槽,2 铜排,3 钛篮,4 阳极布网,5 阳极挡板,6 阴极挡板,7 阳极挡板连接杆,8 阳极泥挡板,9 导引格片,10阴极尖端挡板,11阴极底挡板,12 限位竖条,13 计量管,14 漏液阀,15 漏出管。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作具体的介绍。
适用于PCB板电镀的浮架系统,包括:电镀槽1,置于电镀槽1上的铜排2,置于电镀槽1两侧的钛篮3,遮挡钛篮3内阳极泥渗出的阳极布网4,置于阳极布网4内侧的阳极挡板5,置于阳极挡板5内侧并随PCB板一起移动的阴极挡板,连接于阳极挡板5与阴极挡板之间的阳极挡板连接杆7,避免阳极泥进入阳极布网4之间的槽液的阳极泥挡板8,置于铜排2下并用于引导PCB板入槽的导引格片9,避免PCB板在导引格片9的尖端电镀偏厚的阴极挡板组件;此处的铜排2为飞靶上的构件。本实用新型用一层或多层阳极布网4代替阳极袋,槽两侧设有卡槽,方便阳极布网4插拔,槽底部设有阳极泥挡板8,避免阳极泥进入左右两网之间的槽液。现有技术中的浮架上端要有一定的开口,以保证板子不会插到浮架长边的外侧,一般开口要大于19cm,但浮架侧遮板距离板子越远,则遮蔽效果越差,我们的设计将控制侧遮板距离小于19cm,但仍然保证上端开口大于19cm,而增强了侧遮板对板子的遮蔽效果。作为一种优选,为减轻重量及浮力并增加上下遮蔽宽度,阳极遮板下部可接不易老化的软质PVC或硅胶片;为减轻重量及浮力,浮架格片可以镂空。
作为一种优选,导引格片9为“V”型导引格片9,如图2所示,若PCB板为软板,起导引作用的“V”字型滑坡倾斜度控制大于60度,随着板子越软,角度越大,以保证板子可以顺利滑到“V”型底部,并有效管束板子晃动范围,对于特别软的板,可再配合使用飞靶上加限制板子摆动装置进一步减少板子晃动;PCB板在下降的过程中,会与滑坡接触,当倾斜度不大时,则不利于板子末端滑到“V”底部,因接触的瞬间冲击较大,还会将滑坡撞成凹陷,影响后续板子接触到这一位置时,顺利滑到“V”型底部,特别是一些刚性较弱的,铁氟龙材料PCB或薄的PCB板,在下滑过程中即使遇到很小的阻力,就会使板子发生变形,而不能顺利滑入“V”型底部。若是硬质PCB板,如图3所示。
阴极挡板组件组成有:限位导引格片9底部两侧的阴极尖端挡板10,固定阴极尖端挡板10的阴极底挡板11。作为一种优选,阴极尖端挡板10为阴极“V”型挡板。设置阴极尖端挡板10是为了避免尖端放电效应,在PCB板在电镀时,板子下端容易电镀偏厚,需要较强的遮蔽才可以屏蔽,“V”型遮蔽就是消除板子末端电镀偏厚问题。
PCB板入槽前,电镀浮架是漂浮于电镀液面, PCB板入槽时,从上方下落,先进入“V”型导引格片9上端开口,逐渐沿“V”型导引格片9的内侧滑入“V”型底部,顶到阴极底挡板11,开始推动电镀浮架向下沉入液面。作为一种实施例,阴极档板上设有使得阳极挡板连接杆7通过的通孔,通孔的直径大于阳极挡板连接杆7的直径,阳极挡板连接杆7可自由穿过阴极档板;当电镀摇摆与电镀浮架长方向垂直时,阴极档板可随需电镀的PCB板一起移动,而阳极挡板5则保持原位。作为另一种实施例,若电镀摇摆方向与电镀浮架长边方向平行时,阳极挡板5与阴极档板可做同步移动,故阳极挡板5与阴极档板之间可作固定连接,可不需要阳极挡板连接杆7在阴极挡板上的孔内作自由穿过,可将二者固定。
电镀浮架系统,还包括:设于电镀PCB板两侧并起支撑作用的陪镀板,陪镀板为316不锈钢板。
电镀浮架系统,还包括:限制PCB板摆动的限位组件,限位组件组成有:两排平行设于上述铜排2上并用于限位PCB板上部摆动的限位竖条12,形成于导引格片9内侧并限制PCB板上部摆动的间隙。作为一种优选,限位竖条12的材质为PP、PVC或PVDF。目前一般格片间距离都在25cm以上,本设计会缩减到15cm以下,以增加更多的点纠正板子变形,对于陪镀板可能顶到的浮架位置,导引格片9之间距离还要进一步低于陪镀板宽度(10cm宽左右)至少1cm,以确保陪镀板在随PCB板下降过程中必须被引导格片所管束。
适用于PCB板电镀的浮架系统,还包括:置于电镀槽1上并用于增加电镀槽1内添加液的自动添加计量装置,自动添加计量装置包括:容纳添加液的计量管13,置于计量管13出口的漏液阀14,连接于漏液阀14下端并将添加液滴入电镀槽1内的漏出管15;作为一种优选,计量管13和漏出管15为透明管。计量管13作为一种优选为带刻度的硬质透明的计量管13,透明管的设置可观察漏液滴液状态,或者漏液流量大小,漏液阀14作为一种优选,使用调节螺母调节流量;各个零件之间可加胶水实现紧配合连接,也可螺牙对接,保证密封不渗漏即可。这样的设计无需电子系统及电磁阀控制,即可达到电子系统控制的一些效果,可视化、无需额外校正。另外还有缓慢添加的作用,最大程度的分散添加剂,添加更为均匀。
自动添加计量装置就是一种管状带刻度计量器,底部设漏液口,开口较小,一般设2-5mm,并配有调节螺栓,控制漏液量大小。电镀自动添加一般是由一泵按照累积生产安培小时数作定量添加,这一设计还可以用于非电镀之外的按照累积生产量面积、或片数等添加,甚至可以用于侦测组份浓度的添加,但要控制漏液量要大于实际消耗量;添加时,泵会把药水打到计量管13内,同时底部也在缓慢漏液,因为打入的速度远远大于漏出速度一般会在50倍以上,在打入时间内流出量不到2%,满足一般流量误差+/-10%范围,计量管13内会积留一部分液体,这样我们就可以观察液体的量。这个量是一个相对准确的量,因为漏出量较小,可作忽略;如果非要计较这个量,可以在安装时测准,读数时补偿上去。
本实用新型提供一种适用于PCB板电镀的浮架系统,本实用新型的结构更换方便,无需针对钛篮3做阳极袋解除套起动作,本实用新型设有导引格片9,避免PCB板在落入电镀槽1时损坏,本实用新型设有阳极泥挡板8,阳极泥不会直接进入生产槽液,本实用新型设置多层阳极布网4增加阴阳极间电阻,提升电镀均匀性,本实用新型设置有阴极挡板组件从而避免PCB板发生尖端电镀偏厚现象,本实用新型设有自动添加计量装置,从而减少人力,提高效率。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,上述实施例不以任何形式限制本实用新型,凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案,均落在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.适用于PCB板电镀的浮架系统,其特征在于,包括:电镀槽,置于上述电镀槽上的铜排,置于上述电镀槽两侧的钛篮,遮挡上述钛篮内阳极泥渗出的阳极布网,置于上述阳极布网内侧的阳极挡板,置于上述阳极挡板内侧并随PCB板一起移动的阴极挡板,连接于上述阳极挡板与阴极挡板之间的阳极挡板连接杆,避免阳极泥进入阳极布网之间的槽液的阳极泥挡板,置于上述铜排下并用于引导PCB板入槽的导引格片,避免PCB板在上述导引格片的尖端电镀偏厚的阴极挡板组件。
2.根据权利要求1所述的适用于PCB板电镀的浮架系统,其特征在于,上述阴极挡板组件组成有:限位上述导引格片底部两侧的阴极尖端挡板,固定上述阴极尖端挡板的阴极底挡板。
3.根据权利要求2所述的适用于PCB板电镀的浮架系统,其特征在于,上述导引格片为“V”型导引格片,上述阴极尖端挡板为阴极“V”型挡板。
4.根据权利要求3所述的适用于PCB板电镀的浮架系统,其特征在于,上述“V”型导引格片的格片间距离小于或等于15cm。
5.根据权利要求1所述的适用于PCB板电镀的浮架系统,其特征在于,上述阴极档板上设有使得上述阳极挡板连接杆通过的通孔,上述通孔的直径大于阳极挡板连接杆的直径。
6.根据权利要求1所述的适用于PCB板电镀的浮架系统,其特征在于,还包括:限制PCB板摆动的限位组件,上述限位组件组成有:两排平行设于上述铜排上并用于限位PCB板上部摆动的限位竖条,形成于上述导引格片内侧并限制PCB板上部摆动的间隙。
7.根据权利要求6所述的适用于PCB板电镀的浮架系统,其特征在于,上述限位竖条的材质为PP、PVC或PVDF。
8.根据权利要求1所述的适用于PCB板电镀的浮架系统,其特征在于,还包括:置于上述电镀槽上并用于增加电镀槽内添加液的自动添加计量装置,上述自动添加计量装置包括:容纳添加液的计量管,置于上述计量管出口的漏液阀,连接于上述漏液阀下端并将添加液滴入上述电镀槽内的漏出管。
9.根据权利要求8所述的适用于PCB板电镀的浮架系统,其特征在于,上述计量管和漏出管为透明管。
10.根据权利要求8所述的适用于PCB板电镀的浮架系统,其特征在于,上述计量管上设有刻度。
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