CN104878424B - 一种提高pcb垂直电镀线电镀层均匀性的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于种电路板加工领域，本发明涉及一种提升PCB电镀均匀性的方法。本发明所述方法将阳极由位置固定不变改为上下滑动，从而消除阴极和阳极的垂直长度差，保证电镀过程中电流分布均匀。改变了阳极传统的接线方式，从而改变阳极电流分布电位高低势差，与阴极的电流分布电位高低势差产生互补；提升了电镀铜层的均匀性，降低单位面积的铜消耗量；在电镀铜过程中，电镀缸内整体电阻相对平衡，所以分布电镀缸内的电力线均匀，从而有效消除电镀缸内上下电流分布电位高低势差；良好均匀性的电镀铜层，可以减少线路蚀刻的难度，达到降低生产报废率，提升PCB品质的目的，具有极大市场经济价值和应用前景。
Description
技术领域
本发明属于一种电路板加工领域，尤其涉及一种提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的方法。
背景技术
目前，PCB电镀铜的工艺技术有可溶性阳极和不溶性阳极两种，可溶性阳极直接用钛蓝装铜球作为阳极，不溶性阳极则以不锈钢或钛网作为阳极，此两种方法都通过在电镀缸内安装阳极挡板和阴极浮架来阻挡高电位的电流，让整体电流分布相对均匀。
现有技术中可溶性阳极存在阳极面积分布不均匀，导致电镀铜层均匀性相对较差，不溶性阳极的阳极面积分布均匀，其电镀铜层均匀性相对较好。现有的可溶性阳极和不溶性阳极电镀，均存在阳极和阴极本身电流分布不均匀现象。现有的阳极挡板和阴极浮架设计技术虽然可以阻挡高电位的部分电流，但由于其形状和位置的局限性，仍有电流分布不均匀现象，更无法满足阴极和阳极在不同长度差时，所产生的电流分布电位高低势差。
发明内容
为此，本发明所要解决的技术问题在于解决阴极和阳极在不同长度差时，消除其产生的电流分布电位高低势差。从而提出一种均匀性高、单位面积的铜消耗量低、线路蚀刻的难度低，生产报废率低，PCB品质高的新的方法。
为解决上述技术问题，本发明的公开了一种提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的方法，所述方法包括如下步骤：
S1：在电镀铜缸内的两个阳极下端分别连接对应的导电杆；
S2：将两个导电杆连接整流器的阳极；
S3：电镀铜缸内的飞靶连接整流器的阴极；
S4：待电镀PCB生产板挂在飞靶上；
S5：在所述导电杆下端设置阳极电流导入点；
S6：对阴阳两极通电，对待电镀PCB板进行电镀处理。
优选的，所述的提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的方法，所述阳极和导电杆可以上下滑动，根据所述生产板的垂直长度，自动调节阳极在镀液中的垂直长度。
进一步的，所述的提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的方法，其中，步骤S4中：阳极的电阻则是从下端往上渐渐变小。
更为进一步的，所述的提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的方法，其中步骤S5中：所述阴极的电阻则是从下端往上渐渐变大。
所述的提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的方法，其中所述阳极的电流所述PCB生产板是上端夹在飞靶上。
进一步的，所述的提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的方法，步骤S1之前还包括：
根据PCB板的尺寸及电镀参数信息，设置电镀电流。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
1、阳极由位置固定不变改为上下滑动，从而消除阴极和阳极的垂直长度差，保证电镀过程中电流分布均匀；
2、改变阳极传统的接线方式，从而改变阳极电流分布电位高低势差，与阴极的电流分布电位高低势差产生互补；
3、通过新技术提升电镀铜层的均匀性，降低单位面积的铜消耗量；良好均匀性的电镀铜层，可以减少线路蚀刻的难度，达到降低生产报废率，提升PCB品质的目的；
4、在电镀铜过程中，电镀缸内整体电阻相对平衡，所以分布电镀缸内的电力线均匀，从而有效消除电镀缸内上下电流分布电位高低势差。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
图1是本发明实施例1中所述方法的效果图；
图中附图标记表示为：1-电镀铜缸；2-阳极；3-导电杆；4-飞靶；5-PCB生产板。
具体实施方式
实施例1
结合附图1所示，本实施例公开了一种提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的方法，包括如下步骤：
S1：在电镀铜缸1内的两个阳极2下端分别连接对应的导电杆3；
S2：将两个导电杆连接整流器的阳极2；
S3：将电镀铜缸内的飞靶4连接整流器的阴极；
S4：将PCB生产板5挂在飞靶上；
S5：在所述导电杆下端设置阳极2电流导入点；
S6：对阴阳两极通电，对待电镀PCB生产板5进行电镀处理。
其中，所述PCB生产板5是上端夹在飞靶上；并且根据PCB板5的尺寸及电镀参数信息，设置电镀电流。阳极2的电阻则是从下端往上渐渐变小；所述阴极的电阻则是从下端往上渐渐变大。
其中阳极2和导电杆3可以上下滑动，工作过程中根据PCB生产板5的垂直长度，自动调节阳极2在镀液中的垂直长度，从而消除阳极2与阴极的垂直长度差，保证在电镀过程中电流分布均匀。
在电镀铜过程中，电镀缸内整体上端的电阻相对比下端小，所以分布电镀缸内上端的电力线会比下端的电力线密集，从而形成上下电流分布电位高低势差。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (1)
1.一种提高PCB垂直电镀线电镀层均匀性的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
S1：在电镀铜缸内的两个阳极下端分别连接对应的导电杆；
S2：将两个导电杆连接整流器的阳极；
S3：将电镀铜缸内的飞靶连接整流器的阴极；
S4：将待电镀PCB生产板挂在飞靶上；
S5：在所述导电杆下端设置阳极电流导入点；
S6：对阴阳两极通电，对待电镀PCB板进行电镀处理；
所述电镀铜缸内的两个阳极和所述导电杆可以上下滑动，根据所述生产板的垂直长度，自动调节所述电镀铜缸内的两个阳极在镀液中的垂直长度；
所述电镀铜缸内的两个阳极的电阻则是从下端往上渐渐变小；
所述整流器的阴极的电阻则是从下端往上渐渐变大；
所述PCB生产板是上端夹在飞靶上；
步骤S1之前还包括：
根据PCB板的尺寸及电镀参数信息，设置电镀电流。
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