CN205954138U - 电镀导电结构及电镀装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种导电结构及电镀装置，特别涉及一种电镀导电结构及电镀装置。所述电镀导电结构用于设置在电镀槽中并与一电源连接以为一镀件提供电镀条件，所述电镀导电结构包括阳极结构及阴极结构，所述阳极结构用于与电源的正极电性连接；所述阴极结构用于与电源的负极电性连接并跟阳极结构相对设置，所述阴极结构包括导电件和用以挂接镀件的传送带，所述导电件的一端与电源的负极电性连接，另一端与所述传送带接触连接并电性导通。所述电镀装置采用了此电镀导电结构。本实用新型的电镀导电结构以及电镀装置简单且电镀效果更加好。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种导电结构及电镀装置，特别涉及一种电镀导电结构，及采用了此电镀导电结构的电镀装置。
【背景技术】
电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层金属或合金的过程。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
一般地，电镀设备包括与电流正极相连接的阳极导电结构、与电流负极相连接的阴极导电结构以及装有电镀药水的电镀槽。在电镀过程中，通常是单个镀件浸没在电镀槽中并夹持在单个阴极导电结构上，对于批量的镀件进行电镀时，该方法的电镀导电结构复杂易导致电流不稳定。
【实用新型内容】
为克服现有电镀设备中导电结构复杂易导致电流不稳定的技术难题，本实用新型提供了一种结构简单的电镀导电结构以及电镀装置。
本实用新型解决技术问题的方案是提供一种电镀导电结构，所述电镀导电结构用于设置在电镀槽中并与一电源连接以为一镀件提供电镀条件，所述电镀导电结构包括阳极结构及阴极结构，所述阳极结构用于与电源的正极电性连接；所述阴极结构用于与电源的负极电性连接并跟阳极结构相对设置，所述阴极结构包括导电件和用以挂接镀件的传送带，所述导电件的一端与电源的负极电性连接，另一端与所述传送带接触连接并电性导通。
优选地，所述阳极结构包括阳极篮，金属体及阳极袋，所述阳极篮跟电源正极电性连接，所述金属体置于所述阳极篮中用以溶解后为电镀提供需镀金属，所述阳极袋包围所述阳极篮的底面和侧面用以过滤金属体溶解后产生的阳极泥。
优选地，所述阳极结构包括至少两个阳极篮及连接件，相邻设置的所述阳极篮之间通过连接件连接并电性导通。
优选地，所述阳极篮对称设置在传送带的两侧。
优选地，所述传送带上设置有挂接口用以连接镀件，所述挂接口的形状为方形、圆形、三角形、梯形中的一种或几种的组合。
优选地，所述导电件进一步包括第一铜片和第二铜片，所述第一铜片的一端与所述第二铜片的一端重叠并且固定连接，同时第一铜片与第二铜片的另一端分别都抵靠在所述传送带上以与所述传送带保持接触。
优选地，所述第一铜片与所述第二铜片均呈弧形，所述第一铜片与所述第二铜片的弧度之差为2°～10°。
优选地，所述第一铜片与所述第二铜片在所述传送带上的接触处间隔为3cm～15cm。
优选地，所述传送带距任意一侧的阳极篮距离为5cm～15cm。
本实用新型还提供了一种电镀装置，其采用如上所述的电镀导电结构。
与现有技术相比，在本实用新型的电镀导电结构中，通过阴极结构中导电件与传送带接触连接并电性导通，进一步简化了阴极结构，从而使电镀过程中电流稳定，以提高镀件表面镀层的均匀度。
阳极结构设置至少两个阳极篮，阳极篮之间通过连接件连接并电性导通，可防止阳极篮因局部损坏而报废。优选阳极篮对称设置在传送带的两侧，可使挂接在传送带上的镀件表面的镀层可更加均匀。
阳极篮与连接件的连接方式可根据实际需要选择焊接、挂接及螺钉固定等多种方式。阳极篮对称设置在电镀槽的两侧可使得两侧阳极篮中的金属体溶解成金属正离子后，位于所述传送带及挂件两侧离子浓度达到平衡，从而使镀件上的镀层均匀。
传送带上的挂接口可根据需要设置呈方形、圆形、三角形及梯形的一种或几种的组合，以方便镀件挂设在传送带上。导电件包括第一铜片和第二铜片，两铜片通过抵靠在传送带上，使传送带在传送的过程中保持与两铜片接触，通过两铜片的设置可提高与传送带接触的稳定性。第一铜片与第二铜片均呈弧形，使两铜片在传送带上产生压力，从而提高了两铜片与传送带接触的稳定性。第一铜片与第二铜片的间隔太长或者弧度相差太大均容易导致传送带失去平衡，导致镀件的不稳定传送、甚至影响电流不稳定，因此优选为第一铜片与第二铜片弧度差为2°～10°，长度差为3cm～15cm。
由于镀件离阳极篮的距离越近，即传送带与两侧阳极篮距离越近，则镀件越容易接触到电镀药水中的金属正离子，因此沉积效率更高，由于阳极篮与传送带自身的结构限制，因此阳极篮与传送带的距离也不能无限制的小，因此优选距离为5cm～15cm。
与现有技术相比，本实用新型的电镀装置采用本实用新型的电镀导电结构，可通过导电件与传送带接触连接并电性导通，从而简化了电镀导电结构；在电镀导电结构中设置多个阳极篮并对称分布在传送带的两侧，使得电镀装置的结构更加简单、且提高了镀件的镀层的均匀性。
【附图说明】
图1是本实用新型电镀导电结构俯视局部示意图。
图2是图1中所示沿A-A方向的电镀导电结构的剖面示意图。
图3是图1中D处放大示意图。
图4是图1中所示沿B-B方向的剖面示意图。
图5是图4的C处所示放大示意图。
图6是图5中所示所述阳极篮与连接件的变形实施例示意图。
图7是图5中所示所述阳极篮与连接件的另一变形实施例示意图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1及图2，本实用新型的电镀导电结构10，所述电镀导电结构10用于设置在电镀槽20中并与外界一电源103连接以为一镀件104提供电镀条件，所述电镀导电结构10包括阳极结构101及阴极结构102。电镀槽20用以盛放电镀药水，其相对的两侧面开设凹槽口201。阳极结构101与电源103的正极电性连接而带正电，并挂设于电镀槽20的未开设凹槽口201的相对两侧壁。阴极结构102与电源103的负极电性连接而带负电，镀件104连接在阴极结构102中，阴极结构102沿电镀槽20上的凹槽口201贯通电镀槽20。在进行电镀时，镀件104浸没在电镀药水中，电源103向电镀导电结构10提供电能，使得阳极结构101、阴极结构102及镀件104通过电镀槽20中的电镀药水形成电流回路。
阳极结构101包括阳极篮1011、金属体1012及阳极袋1013。所述阳极篮1011挂接在电镀槽20的未开设凹槽口201的相对两侧壁用以盛放金属体1012。所述阳极篮1011为网状结构，阳极篮1011与电源103的正极连通，阳极篮1011还进一步包括固定块1019用以将阳极篮1011挂接在电镀槽20侧壁；金属体1012在电镀过程中溶解产生金属离子用以在阴极结构102上还原成需镀金属；阳极袋1013包围在阳极篮1011的底面与侧面用以防止金属体1012溶解过程中产生的阳极泥进入电镀药水中而影响电镀效果。金属体1012材料可以是镍、锌、铬、铜等金属，也可以是铜镍、铜锡、铜锌等合金；金属体的形状可以是球形、方形、锥形等等。
阴极结构102包括导电件1022和传送带1021，导电件1022的一端与电源103的负极连接，另一端与传送带1021接触并电性导通，用以将负极的电流传递给传送带1021；传送带1021沿电镀槽20的凹槽口201贯通整个电镀槽20设置，结合图3所示，传送带1021上设置有挂接口1025用以固定镀件104从而使带动镀件104跟随传送带1021在电镀槽20中传送，传送带1021采用导电材料，所述挂接口1025为方形、圆形、三角形、梯形中的一种或几种的组合。
本实用新型的较优实施例中，导电件1022进一步包括第一铜片1023和第二铜片1024。第一铜片1023和第二铜片1024的一端重叠并且与电源103负极固定连接，同时第一铜片1023和第二铜片1024的另一端分别在传送带1021上产生压力接触以实现与传送带1021在传送的过程中保持接触。第一铜片1023与第二铜片1024均呈弧形，第一铜片1023的弧度与第二铜片1024的弧度之差为2°～10°，第一铜片1023与第二铜片1024在传送带1021上接触处间隔w为3cm～15cm。第一铜片1023和第二铜片1024的弧度太大或者弧度相差太大均会导致第一铜片1023、第二铜片1024与传送带1021的接触不稳定，从而导致电流不稳定以至电镀效果不好。
本实用新型的电镀导电结构10的大致工作过程是：请继续参阅图2，在电镀时，通过往电镀槽20中加入电镀药水直至液位线105高于阳极篮1011的底部，并且使电镀药水浸没阳极篮1011中的至少部分金属体1012；在传送带1021的挂接口1025处挂上需要电镀的镀件104，并调整传送带1021或者镀件104的位置，使镀件104完全浸没在电镀药水中。电源103的正极与阳极篮1011导通；电源103的负极与导电件1022导通，导电件1022将电流依次传递给传送带1021及镀件104。由于镀件104与至少部分金属体1012均浸没在电镀药水中，因此使阳极结构101、电镀药水及阴极结构102之间形成一个电流回路从而为电镀提供了必要条件。阳极篮1011中的金属体1012在电镀药水中溶解成金属正离子，金属正离子在电流的作用下向带负电的镀件104流动，最终在镀件104表面被还原成需要电镀的金属。阳极篮1011中的金属在溶解的过程中会产生阳极泥，通过在阳极篮1011的底面与侧面套上阳极袋1013，通过阳极袋1013将溶解的金属过滤并防止阳极泥进入电镀药水中影响电镀效果。
本实用新型的一些实施例中，为了提高电镀的效率，阳极结构101进一步包括连接件1014，连接件1014的材料采用导电材料。所述阳极结构101包括至少两个阳极篮1011，所述阳极篮1011挂设在所述电镀槽20的侧壁。所述阳极篮1011可以是挂设在电镀槽20的同侧侧壁，优选地，也可以是挂设在电镀槽20相对的未开设凹槽口201两侧侧壁上且所述阳极篮1011相对于传送带1021对称设置，对称设置的阳极篮1011距传送带1021的距离为5cm～15cm。同一侧设置的多个阳极篮1011通过连接件1014连接并电性导通。该连接方式可以是焊接、挂接、螺钉固定等等。由于阳极篮1011过长，不易拆卸、清理以及更换，因此通过设置多个阳极篮1011并且通过相互之间的连接以实现多个镀件104进行电镀的工艺。如图4及图5所示，阳极篮1011之间通过连接件1014焊接，当有需要废弃的阳极篮1011，直接在焊接处1015进行拆卸，不影响其他阳极篮1011。作为变形地，如图6所示，阳极篮1011之间还可以通过连接件1014两端设置挂接式的挂钩1017进行搭接，这种方式的固定更加容易拆卸、安装。另一变形，如图7所示，通过在连接件1014的一端与阳极篮1011活动连接，连接件1014另一端可绕活动连接端1018转动以最终搭接到另一阳极篮1011。
本实用新型提供一种电镀装置，其电镀导电结构采用前文所述的电镀导电结构10，此电镀装置具有结构简单、电镀效果好的优点。
与现有技术相比，在本实用新型的电镀导电结构中，通过阴极结构中导电件与传送带接触连接并电性导通，进一步简化了阴极结构，从而使电镀过程中电流稳定，以提高镀件表面镀层的均匀度。
阳极结构设置至少两个阳极篮，阳极篮之间通过连接件连接并电性导通，可防止阳极篮因局部损坏而报废。优选阳极篮对称设置在传送带的两侧，可使挂接在传送带上的镀件表面的镀层可更加均匀。
阳极篮与连接件的连接方式可根据实际需要选择焊接、挂接及螺钉固定等多种方式。阳极篮对称设置在电镀槽的两侧可使得两侧阳极篮中的金属体溶解成金属正离子后，位于所述传送带及挂件两侧离子浓度达到平衡，从而使镀件上的镀层均匀。
传送带上的挂接口可根据需要设置呈方形、圆形、三角形及梯形的一种或几种的组合，以方便镀件挂设在传送带上。导电件包括第一铜片和第二铜片，两铜片通过抵靠在传送带上，使传送带在传送的过程中保持与两铜片接触，通过两铜片的设置可提高与传送带接触的稳定性。第一铜片与第二铜片均呈弧形，使两铜片在传送带上产生压力，从而提高了两铜片与传送带接触的稳定性。第一铜片与第二铜片的间隔太长或者弧度相差太大均容易导致传送带失去平衡，导致镀件的不稳定传送、甚至影响电流不稳定，因此优选为第一铜片与第二铜片弧度差为2°～10°，长度差为3cm～15cm。
由于镀件离阳极篮的距离越近，即传送带与两侧阳极篮距离越近，则镀件越容易接触到电镀药水中的金属正离子，因此沉积效率更高，由于阳极篮与传送带自身的结构限制，因此阳极篮与传送带的距离也不能无限制的小，因此优选距离为5cm～15cm。
与现有技术相比，本实用新型的电镀装置采用本实用新型的电镀导电结构，可通过导电件与传送带接触连接并电性导通，从而简化了电镀导电结构；在电镀导电结构中设置多个阳极篮并对称分布在传送带的两侧，使得电镀装置的结构更加简单、且提高了镀件的镀层的均匀性。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电镀导电结构，所述电镀导电结构用于设置在电镀槽中并与一电源连接以为一镀件提供电镀条件，其特征在于：所述电镀导电结构包括阳极结构及阴极结构，所述阳极结构用于与电源的正极电性连接；所述阴极结构用于与电源的负极电性连接并跟阳极结构相对设置，所述阴极结构包括导电件和用以挂接镀件的传送带，所述导电件的一端与电源的负极电性连接，另一端与所述传送带接触连接并电性导通。
2.如权利要求1所述的电镀导电结构，其特征在于：所述阳极结构包括阳极篮，金属体及阳极袋，所述阳极篮跟电源正极电性连接，所述金属体置于所述阳极篮中用以溶解后为电镀提供需镀金属，所述阳极袋包围所述阳极篮的底面和侧面用以过滤金属体溶解后产生的阳极泥。
3.如权利要求2所述的电镀导电结构，其特征在于：所述阳极结构包括至少两个阳极篮及连接件，相邻设置的所述阳极篮之间通过连接件连接并电性导通。
4.如权利要求3所述的电镀导电结构，其特征在于：所述阳极篮对称设置在传送带的两侧。
5.如权利要求1所述的电镀导电结构，其特征在于：所述传送带上设置有挂接口用以连接镀件，所述挂接口的形状为方形、圆形、三角形、梯形中的一种或几种的组合。
6.如权利要求1所述的电镀导电结构，其特征在于：所述导电件进一步包括第一铜片和第二铜片，所述第一铜片的一端与所述第二铜片的一端重叠并且固定连接，同时第一铜片与第二铜片的另一端分别都抵靠在所述传送带上以与所述传送带保持接触。
7.如权利要求6所述的电镀导电结构，其特征在于：所述第一铜片与所述第二铜片均呈弧形，所述第一铜片与所述第二铜片的弧度之差为2°～10°。
8.如权利要求6所述的电镀导电结构，其特征在于：所述第一铜片与所述第二铜片在所述传送带上的接触处间隔为3cm～15cm。
9.如权利要求4所述的电镀导电结构，其特征在于：所述传送带距任意一侧的阳极篮距离为5cm～15cm。
10.一种电镀装置，其特征在于：所述电镀装置包括权利要求1～9任一项中所述的电镀导电结构。
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