CN107904632A - 一种电镀工艺及其电镀设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电镀工艺，该工艺主要包括以下镀前处理‑电镀镍‑回收‑电镀铬‑镀后处理，并结合专用于上述工艺的电镀设备，包括挂架头和电镀挂架，所述挂架头包括供电源的支撑臂以及与支撑臂连接的挂板组件，所述挂板组件包括导体挂板和连接部，所述连接部上还接有与导体挂板平行设置的辅助挂板，所述电镀挂架包括主挂架和辅助挂架，所述主挂架的两侧间隔设置有可安置待镀工件的承置框体，所述辅助挂架上对应承置框体的位置设有辅助导体，本发明采用特有的工艺配合特有的电镀设备来达到在电镀时，增强电镀工件内表面电位，使得电镀工件内表面的电镀层能够服帖、均匀，且本发明采用的电镀设备能够使用任何形状的电镀工件，扩大设备的适用范围。
Description
技术领域
本发明涉及电镀工艺以及电镀设备技术领域，尤其涉及一种电镀工艺及其电镀设备。
背景技术
电镀时利用电解原理在金属表面上镀一层其他金属或者合金的过程，利用电解作用使得金属表面附着一层膜，从而起到金属防氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、防腐蚀性以及增进美观效果等作用。
现有的电镀工艺在镀各种金属都有不同的电镀方法，为了能让电镀工件表面的电镀层达到规定的标准，许多技术人员都将研究方向投入到电镀液以及电镀工艺上，忽略的了电镀设备本体，一套合适的电镀设备配合电镀工艺，能够让电镀效果更好，尤其是在电镀铬、镍等金属时，加上电镀工件形状类似于套筒等形状的工件，一般的电镀工艺和电镀设备无法满足要求。
发明内容
针对上述现有技术的现状，本发明所要解决的技术问题在于提供一种能够满足各种形状电镀工件电镀各种金属的电动工艺及其电镀设备。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种电镀工艺，该工艺主要包括以下步骤：
步骤1：镀前处理，主要对电镀工件表面进行除尘、除锈等处理，该镀前处理依次包括以下流程：
a.热脱处理：将电镀工件放置在40℃-100℃的温度的水中进行电镀工件表面的去油污处理，处理时间为175秒-245秒，然后对电镀工件清水清洗，清洗时间为50秒-70秒；
b.酸洗：将经过a流程后的电镀工件放进40%-60%浓度的盐酸中进行清洗，其处理时间为125秒-175秒，然后对酸洗后的电镀工件清水清洗，清洗时间为50秒-70秒；
c.化学抛光：将经过b流程后的电镀工件放置到以30g/L氟化氢铵、15g/L 草酸、250g/L双氧水混合的抛光混合液中进行电镀工件表面抛光处理，温度为10℃-20℃，处理时间为125秒-175秒，然后对化学抛光后的电镀工件清水清洗，清洗时间为75秒-105秒；
d.电解除油：将经过c流程的电镀工件以电镀工件为阳极接通电路，在浓度为20%的电解除油剂中对电镀工件表面进行除油与及松动的氧化皮，处理时间为125秒-175秒，温度为50℃-65℃，然后对电解除油后的电镀工件清水清洗，清洗时间为50秒-70秒；
e.活化：将经过d流程后，电镀工件表面呈碱性，将该电镀工件放置到浓度为5%-15%的盐酸中进行酸碱中和，以便后期电镀工作，活化时间25秒-35秒，然后对活化后的电镀工件清水清洗，清洗时间为25秒-30秒；
步骤2：电镀镍，将经过步骤1后的电镀工件放置到镍电解池中，以电镀工件为阴极进行电镀镍工作，该步骤依次包括以下流程：
a.镀半光镍：将经过步骤1后的电镀工件放置到以250g/L-300g/L硫酸镍、38g/L-45g/L氯化镍、35g/L-40g/L硼酸混合得到的电镀液中进行电镀工作，其电镀时间为275秒-385秒；
b.镀亮镍：将步骤2中经过a流程的电镀工件放置在以280g/L-300g/L硫酸镍、38g/L-45g/L氯化镍、35g/L-45g/L硼酸的混合的电镀液中进行电镀工作，其电镀时间为275秒-385秒；
c.镍封处理：将步骤2中经过b流程的电镀工件放置在以300g/L-400g/L硫酸镍、50g/L-70g/L氯化镍、40g/L-50g/L硼酸配比的混合得到的电镀液进行镍镀层的封装处理，其处理时间为50秒-70秒，然后对镍封处理的电镀工件清水清洗；
步骤3：回收，将经过步骤2的c流程的电镀工件依次进行4道水洗，各洗25秒-35秒，第一道水洗和第二水洗的PH值保持在2-3，用于补充电镀液中电镀液，第三道水洗和第四道水洗为清水清洗；
步骤4：电镀铬，对经过步骤3后的电镀工件在以180g/L-230g/L铬酐、15g/L-25g/L三价铬、1g/L-1.6g/L硫酸混合得到的电镀液中进行电镀铬处理，电镀时间为150秒-210秒，然后将电镀铬后的电镀工件进行四道清水清洗，每道水洗时间25秒-35秒；
步骤5：镀后处理，将经过步骤4后的电镀工件放置到40℃-100℃的热水中进行清洗，时间为25秒-35秒。
进一步地，所述步骤2的电镀镍还可以包括以下流程：
a.镀半光镍：将经过步骤1后的电镀工件放置到以250g/L-300g/L硫酸镍、38g/L-45g/L氯化镍、35g/L-40g/L硼酸混合得到的电镀液中进行电镀工作，其电镀时间为275秒-385秒；
b.镀亮镍：将步骤2中经过a流程的电镀工件放置在以280g/L-300g/L硫酸镍、38g/L-45g/L氯化镍、35g/L-45g/L硼酸的混合的电镀液中进行电镀工作，其电镀时间为175秒-245秒，然后将经过镀亮镍的电镀工件进行4道水洗，各洗25秒-35秒，其中第一道水洗和第二道水洗的PH保持在2-3，所述第三道水洗和第四道水洗为清水清洗；
c.镀沙镍：该流程是将经过步骤2的b流程后的电镀工件在380g/L-420g/L、35g/L-45g/L氯化镍、35g/L-45g/L硼酸混合形成的电镀液中进行镀沙镍工作，工作时间为175秒-245秒，然后将经过镀沙镍的电镀工件进行4道水洗，各洗25秒-35秒，其中第一道水洗和第二道水洗的PH保持在2-3，所述第三道水洗和第四道水洗为清水清洗。
进一步地，所述采用镀沙镍流程的电镀镍，其步骤1中的b流程的酸洗时间为75秒-105秒，所述步骤1中c流程的抛光时间为75秒-105秒。
一种用于上述电镀工艺的电镀设备，包括挂架头和电镀挂架，所述挂架头包括供电源的支撑臂以及与支撑臂连接的挂板组件，所述挂板组件包括导体挂板和连接部，所述连接部上还接有与导体挂板平行设置的辅助挂板，该辅助挂板通过线路与支撑臂电连接，所述电镀挂架包括主挂架和辅助挂架，该主挂架挂接在导体挂板上，所述辅助挂架挂接在辅助挂板上，所述主挂架的两侧间隔设置有可安置待镀工件的承置框体，所述辅助挂架上对应承置框体的位置一体设有导体辅杆，该导体辅杆上设有辅助导体，且该辅助导体的一端设在承置框体内。
进一步地，所述导体挂板上开有至少一对以上相对称的限位槽，所述主挂架的挂钩挂接在限位槽上，从而达到定位电镀挂架挂钩的目的。
进一步地，所述连接部的两侧均可拆卸连接有固定件，该固定件包括过渡件和固定部，该过渡件与固定部之间共接有弹簧，所述过渡件通过螺丝固定在连接部的两侧，所述辅助挂板穿设固定在固定部上。
进一步地，所述承置框体包括第一承置杆体和第二承置杆体，该第一承置杆体和第二承置杆体的两端分别对接，且该第一承置杆体与第二承置杆体之间形成可置放待镀工件的承置区，所述辅助导体的一端设在承置区内，从而使得电镀工件能放置在承置区内进行电镀。
进一步地，所述辅助导体外镀铅，且该辅助导体上套有网状隔层，一方面能够防止工件与辅助导体接触影响电镀；另一方面也能达到防触电的效果。
与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明采用镀前处理-电镀镍-回收-电镀铬-镀后处理的的工艺流程配合由设有承置框体的主挂架与导体挂板连接以及设有辅助导体的辅助挂架连接辅助挂板组成的电镀设备来达到在电镀时，增强电镀工件内表面电位，使得电镀工件内表面的电镀层能够服帖、均匀，且本发明采用的电镀设备能够使用任何形状的电镀工件，扩大设备的适用范围，本发明设计合理，符合市场需求，适合推广。
附图说明
图1为本发明实施案例1、实施案例2、实施案例3的电镀工艺流程图；
图2为本发明实施案例4、实施案例5、实施案例6的电镀工艺流程图；
图3为本发明主挂架的结构示意图；
图4为本发明辅助挂架的结构示意图。
具体实施方式
实施案例1
如图1、3、4所示的一种电镀工艺及其电镀设备，其中，所述电镀工艺主要包括以下步骤：
步骤1：镀前处理，主要对电镀工件表面进行除尘、除锈等处理，该镀前处理依次包括以下流程：
a.热脱处理：将电镀工件放置在40℃的温度的水中进行电镀工件表面的去油污处理，处理时间为245秒，然后对电镀工件清水清洗，清洗时间为50秒；
b.酸洗：将经过a流程后的电镀工件放进40%浓度的盐酸中进行清洗，其处理时间为175秒，然后对酸洗后的电镀工件清水清洗，清洗时间为50秒；
c.化学抛光：将经过b流程后的电镀工件放置到以30g/L氟化氢铵、15g/L 草酸、250g/L双氧水混合的抛光混合液中进行电镀工件表面抛光处理，温度为10℃，处理时间为175秒，然后对化学抛光后的电镀工件清水清洗，清洗时间为75秒；
d.电解除油：将经过c流程的电镀工件以电镀工件为阳极接通电路，在浓度为20%的电解除油剂中对电镀工件表面进行除油与及松动的氧化皮，处理时间为125秒，温度为65℃，然后对电解除油后的电镀工件清水清洗，清洗时间为50秒；
e.活化：将经过d流程后，电镀工件表面呈碱性，将该电镀工件放置到浓度为5%的盐酸中进行酸碱中和，以便后期电镀工作，活化时间35秒，然后对活化后的电镀工件清水清洗，清洗时间为25秒；
步骤2：电镀镍，将经过步骤1后的电镀工件放置到镍电解池中，以电镀工件为阴极进行电镀镍工作，该步骤依次包括以下流程：
a.镀半光镍：将经过步骤1后的电镀工件放置到以250g/L硫酸镍、38g/L氯化镍、35g/L硼酸混合得到的电镀液中进行电镀工作，其电镀时间为385秒；
b.镀亮镍：将步骤2中经过a流程的电镀工件放置在以280g/L硫酸镍、38g/L氯化镍、35g/L硼酸的混合的电镀液中进行电镀工作，其电镀时间为385秒；
c.镍封处理：将步骤2中经过b流程的电镀工件放置在以300g/L硫酸镍、50g/L氯化镍、40g/L硼酸配比的混合得到的电镀液进行镍镀层的封装处理，其处理时间为70秒，然后对镍封处理的电镀工件清水清洗；
步骤3：回收，将经过步骤2的c流程的电镀工件依次进行4道水洗，各洗25秒，第一道水洗和第二水洗的PH值保持在2，用于补充电镀液中电镀液，第三道水洗和第四道水洗为清水清洗；
步骤4：电镀铬，对经过步骤3后的电镀工件在以180g/L铬酐、15g/L三价铬、1g/L硫酸混合得到的电镀液中进行电镀铬处理，电镀时间为210秒，然后将电镀铬后的电镀工件进行四道清水清洗，每道水洗时间25秒；
步骤5：镀后处理，将经过步骤4后的电镀工件放置到40℃的热水中进行清洗，时间为35秒。
一种用于上述电镀工艺的电镀设备，包括挂架头1和电镀挂架2，所述挂架头1包括供电源的支撑臂1-1以及与支撑臂1-1连接的挂板组件1-2，所述导体挂板1-2上开有至少一对以上相对称的限位槽1-5，所述电镀挂架2挂接在限位槽1-5上，从而达到定位电镀挂架2的目的，所述挂板组件1-2包括导体挂板1-2-1和连接部1-2-2，所述连接部1-2-2上还接有与导体挂板1-2-1平行设置的辅助挂板1-3，该辅助挂板1-3通过线路与支撑臂1-1电连接，所述连接部1-2-2的两侧均可拆卸连接有固定件1-4，该固定件1-4包括过渡件1-4-1和固定部1-4-2，该过渡件1-4-1与固定部1-4-2之间共接有弹簧1-4-3，所述过渡件1-4-1通过螺丝固定在连接部1-2-2的两侧，所述辅助挂板1-3穿设固定在固定部1-4-2上，所述电镀挂架2包括主挂架2-1和辅助挂架2-2，该主挂架2-1挂接在导体挂板1-2-1上，所述辅助挂架2-2挂接在辅助挂板1-3上，所述主挂架2-1的两侧间隔设置有可安置待镀工件的承置框体2-3，所述辅助挂架2-2上对应承置框体2-3的位置一体设有导体辅杆2-4，该导体辅杆2-4上设有辅助导体2-5，且该辅助导体2-5的一端设在承置框体2-3内，所述辅助导体2-5外镀铅，且该辅助导体2-5上套有网状隔层2-7，一方面能够防止工件与辅助导体2-5接触影响电镀；另一方面也能达到防触电的效果，另外，所述承置框体2-3包括第一承置杆体2-3-1和第二承置杆体2-3-2，该第一承置杆体2-3-1和第二承置杆体2-3-2的两端分别对接，且该第一承置杆体2-3-1与第二承置杆体2-3-2之间形成可置放待镀工件的承置区2-6，所述辅助导体2-5的一端设在承置区2-6内，从而使得电镀工件能放置在承置区2-6内进行电镀。
实施案例2
如图1、3、4所示的一种电镀工艺及其电镀设备，其中，所述电镀工艺主要包括以下步骤：
步骤1：镀前处理，主要对电镀工件表面进行除尘、除锈等处理，该镀前处理依次包括以下流程：
a.热脱处理：将电镀工件放置在100℃的温度的水中进行电镀工件表面的去油污处理，处理时间为175秒，然后对电镀工件清水清洗，清洗时间为70秒；
b.酸洗：将经过a流程后的电镀工件放进60%浓度的盐酸中进行清洗，其处理时间为125秒，然后对酸洗后的电镀工件清水清洗，清洗时间为70秒；
c.化学抛光：将经过b流程后的电镀工件放置到以30g/L氟化氢铵、15g/L 草酸、250g/L双氧水混合的抛光混合液中进行电镀工件表面抛光处理，温度为20℃，处理时间为125秒，然后对化学抛光后的电镀工件清水清洗，清洗时间为105秒；
d.电解除油：将经过c流程的电镀工件以电镀工件为阳极接通电路，在浓度为20%的电解除油剂中对电镀工件表面进行除油与及松动的氧化皮，处理时间为175秒，温度为50℃，然后对电解除油后的电镀工件清水清洗，清洗时间为70秒；
e.活化：将经过d流程后，电镀工件表面呈碱性，将该电镀工件放置到浓度为15%的盐酸中进行酸碱中和，以便后期电镀工作，活化时间25秒，然后对活化后的电镀工件清水清洗，清洗时间为25秒；
步骤2：电镀镍，将经过步骤1后的电镀工件放置到镍电解池中，以电镀工件为阴极进行电镀镍工作，该步骤依次包括以下流程：
d.镀半光镍：将经过步骤1后的电镀工件放置到以300g/L硫酸镍、45g/L氯化镍、40g/L硼酸混合得到的电镀液中进行电镀工作，其电镀时间为275秒；
e.镀亮镍：将步骤2中经过a流程的电镀工件放置在以300g/L硫酸镍、45g/L氯化镍、45g/L硼酸的混合的电镀液中进行电镀工作，其电镀时间为275秒；
f.镍封处理：将步骤2中经过b流程的电镀工件放置在以400g/L硫酸镍、70g/L氯化镍、50g/L硼酸配比的混合得到的电镀液进行镍镀层的封装处理，其处理时间为50秒，然后对镍封处理的电镀工件清水清洗；
步骤3：回收，将经过步骤2的c流程的电镀工件依次进行4道水洗，各洗35秒，第一道水洗和第二水洗的PH值保持在3，用于补充电镀液中电镀液，第三道水洗和第四道水洗为清水清洗；
步骤4：电镀铬，对经过步骤3后的电镀工件在以230g/L铬酐、25g/L三价铬、1.6g/L硫酸混合得到的电镀液中进行电镀铬处理，电镀时间为150秒，然后将电镀铬后的电镀工件进行四道清水清洗，每道水洗时间35秒；
步骤5：镀后处理，将经过步骤4后的电镀工件放置到100℃的热水中进行清洗，时间为25秒。
一种用于上述电镀工艺的电镀设备，包括挂架头1和电镀挂架2，所述挂架头1包括供电源的支撑臂1-1以及与支撑臂1-1连接的挂板组件1-2，所述导体挂板1-2上开有至少一对以上相对称的限位槽1-5，所述电镀挂架2挂接在限位槽1-5上，从而达到定位电镀挂架2的目的，所述挂板组件1-2包括导体挂板1-2-1和连接部1-2-2，所述连接部1-2-2上还接有与导体挂板1-2-1平行设置的辅助挂板1-3，该辅助挂板1-3通过线路与支撑臂1-1电连接，所述连接部1-2-2的两侧均可拆卸连接有固定件1-4，该固定件1-4包括过渡件1-4-1和固定部1-4-2，该过渡件1-4-1与固定部1-4-2之间共接有弹簧1-4-3，所述过渡件1-4-1通过螺丝固定在连接部1-2-2的两侧，所述辅助挂板1-3穿设固定在固定部1-4-2上，所述电镀挂架2包括主挂架2-1和辅助挂架2-2，该主挂架2-1挂接在导体挂板1-2-1上，所述辅助挂架2-2挂接在辅助挂板1-3上，所述主挂架2-1的两侧间隔设置有可安置待镀工件的承置框体2-3，所述辅助挂架2-2上对应承置框体2-3的位置一体设有导体辅杆2-4，该导体辅杆2-4上设有辅助导体2-5，且该辅助导体2-5的一端设在承置框体2-3内，所述辅助导体2-5外镀铅，且该辅助导体2-5上套有网状隔层2-7，一方面能够防止工件与辅助导体2-5接触影响电镀；另一方面也能达到防触电的效果，另外，所述承置框体2-3包括第一承置杆体2-3-1和第二承置杆体2-3-2，该第一承置杆体2-3-1和第二承置杆体2-3-2的两端分别对接，且该第一承置杆体2-3-1与第二承置杆体2-3-2之间形成可置放待镀工件的承置区2-6，所述辅助导体2-5的一端设在承置区2-6内，从而使得电镀工件能放置在承置区2-6内进行电镀。
实施案例3
如图1、3、4所示的一种电镀工艺及其电镀设备，其中，所述电镀工艺主要包括以下步骤：
步骤1：镀前处理，主要对电镀工件表面进行除尘、除锈等处理，该镀前处理依次包括以下流程：
a.热脱处理：将电镀工件放置210秒，然后对电镀工件清水清洗，清洗时间为60秒；
b.酸洗：将经过a流程后的电镀工件放进50%浓度的盐酸中进行清洗，其处理时间为150秒，然后对酸洗后的电镀工件清水清洗，清洗时间为60秒；
c.化学抛光：将经过b流程后的电镀工件放置到以30g/L氟化氢铵、15g/L 草酸、250g/L双氧水混合的抛光混合液中进行电镀工件表面抛光处理，温度为15℃，处理时间为150秒，然后对化学抛光后的电镀工件清水清洗，清洗时间为90秒；
d.电解除油：将经过c流程的电镀工件以电镀工件为阳极接通电路，在浓度为20%的电解除油剂中对电镀工件表面进行除油与及松动的氧化皮，处理时间为150秒，温度为57.5℃，然后对电解除油后的电镀工件清水清洗，清洗时间为60秒；
e.活化：将经过d流程后，电镀工件表面呈碱性，将该电镀工件放置到浓度为10%的盐酸中进行酸碱中和，以便后期电镀工作，活化时间30秒，然后对活化后的电镀工件清水清洗，清洗时间为27.5秒；
步骤2：电镀镍，将经过步骤1后的电镀工件放置到镍电解池中，以电镀工件为阴极进行电镀镍工作，该步骤依次包括以下流程：
g.镀半光镍：将经过步骤1后的电镀工件放置到以275g/L硫酸镍、41.5g/L氯化镍、37.5g/L硼酸混合得到的电镀液中进行电镀工作，其电镀时间为330秒；
h.镀亮镍：将步骤2中经过a流程的电镀工件放置在以290g/L硫酸镍、41.5g/L氯化镍、40g/L硼酸的混合的电镀液中进行电镀工作，其电镀时间为330秒；
i.镍封处理：将步骤2中经过b流程的电镀工件放置在以350g/L硫酸镍、60g/L氯化镍、45g/L硼酸配比的混合得到的电镀液进行镍镀层的封装处理，其处理时间为60秒，然后对镍封处理的电镀工件清水清洗；
步骤3：回收，将经过步骤2的c流程的电镀工件依次进行4道水洗，各洗30秒，第一道水洗和第二水洗的PH值保持在2.5，用于补充电镀液中电镀液，第三道水洗和第四道水洗为清水清洗；
步骤4：电镀铬，对经过步骤3后的电镀工件在以205g/L铬酐、205g/L三价铬、1.3g/Ll硫酸混合得到的电镀液中进行电镀铬处理，电镀时间为180秒，然后将电镀铬后的电镀工件进行四道清水清洗，每道水洗时间30秒；
步骤5：镀后处理，将经过步骤4后的电镀工件放置到70℃的热水中进行清洗，时间为30秒。
一种用于上述电镀工艺的电镀设备，包括挂架头1和电镀挂架2，所述挂架头1包括供电源的支撑臂1-1以及与支撑臂1-1连接的挂板组件1-2，所述导体挂板1-2上开有至少一对以上相对称的限位槽1-5，所述电镀挂架2挂接在限位槽1-5上，从而达到定位电镀挂架2的目的，所述挂板组件1-2包括导体挂板1-2-1和连接部1-2-2，所述连接部1-2-2上还接有与导体挂板1-2-1平行设置的辅助挂板1-3，该辅助挂板1-3通过线路与支撑臂1-1电连接，所述连接部1-2-2的两侧均可拆卸连接有固定件1-4，该固定件1-4包括过渡件1-4-1和固定部1-4-2，该过渡件1-4-1与固定部1-4-2之间共接有弹簧1-4-3，所述过渡件1-4-1通过螺丝固定在连接部1-2-2的两侧，所述辅助挂板1-3穿设固定在固定部1-4-2上，所述电镀挂架2包括主挂架2-1和辅助挂架2-2，该主挂架2-1挂接在导体挂板1-2-1上，所述辅助挂架2-2挂接在辅助挂板1-3上，所述主挂架2-1的两侧间隔设置有可安置待镀工件的承置框体2-3，所述辅助挂架2-2上对应承置框体2-3的位置一体设有导体辅杆2-4，该导体辅杆2-4上设有辅助导体2-5，且该辅助导体2-5的一端设在承置框体2-3内，所述辅助导体2-5外镀铅，且该辅助导体2-5上套有网状隔层2-7，一方面能够防止工件与辅助导体2-5接触影响电镀；另一方面也能达到防触电的效果，另外，所述承置框体2-3包括第一承置杆体2-3-1和第二承置杆体2-3-2，该第一承置杆体2-3-1和第二承置杆体2-3-2的两端分别对接，且该第一承置杆体2-3-1与第二承置杆体2-3-2之间形成可置放待镀工件的承置区2-6，所述辅助导体2-5的一端设在承置区2-6内，从而使得电镀工件能放置在承置区2-6内进行电镀。
实施案例4
如图2、3、4所示的一种电镀工艺及其电镀设备，其中，所述电镀工艺主要包括以下步骤：
步骤1：镀前处理，主要对电镀工件表面进行除尘、除锈等处理，该镀前处理依次包括以下流程：
a.热脱处理：将电镀工件放置在40℃的温度的水中进行电镀工件表面的去油污处理，处理时间为245秒，然后对电镀工件清水清洗，清洗时间为50秒；
b.酸洗：将经过a流程后的电镀工件放进40%浓度的盐酸中进行清洗，其处理时间为175秒，然后对酸洗后的电镀工件清水清洗，清洗时间为50秒；
c.化学抛光：将经过b流程后的电镀工件放置到以30g/L氟化氢铵、15g/L 草酸、250g/L双氧水混合的抛光混合液中进行电镀工件表面抛光处理，温度为10℃，处理时间为175秒，然后对化学抛光后的电镀工件清水清洗，清洗时间为75秒；
d.电解除油：将经过c流程的电镀工件以电镀工件为阳极接通电路，在浓度为20%的电解除油剂中对电镀工件表面进行除油与及松动的氧化皮，处理时间为175秒，温度为50℃，然后对电解除油后的电镀工件清水清洗，清洗时间为50秒；
e.活化：将经过d流程后，电镀工件表面呈碱性，将该电镀工件放置到浓度为5%的盐酸中进行酸碱中和，以便后期电镀工作，活化时间25秒，然后对活化后的电镀工件清水清洗，清洗时间为25秒；
步骤2：电镀镍，将经过步骤1后的电镀工件放置到镍电解池中，以电镀工件为阴极进行电镀镍工作，该步骤依次包括以下流程：
a.镀半光镍：将经过步骤1后的电镀工件放置到以250g/L硫酸镍、38g/L氯化镍、35g/L硼酸混合得到的电镀液中进行电镀工作，其电镀时间为385秒；
b.镀亮镍：将步骤2中经过a流程的电镀工件放置在以280g/L硫酸镍、38g/L氯化镍、35g/L硼酸的混合的电镀液中进行电镀工作，其电镀时间为245秒，然后将经过镀亮镍的电镀工件进行4道水洗，各洗25秒，其中第一道水洗和第二道水洗的PH保持在2，所述第三道水洗和第四道水洗为清水清洗；
c.镀沙镍：该流程是将经过步骤2的b流程后的电镀工件在380g/L、35g/L氯化镍、35g/L硼酸混合形成的电镀液中进行镀沙镍工作，工作时间为245秒，然后将经过镀沙镍的电镀工件进行4道水洗，各洗25秒，其中第一道水洗和第二道水洗的PH保持在2，所述第三道水洗和第四道水洗为清水清洗。
步骤3：回收，将经过步骤2的c流程的电镀工件依次进行4道水洗，各洗25秒，第一道水洗和第二水洗的PH值保持在2，用于补充电镀液中电镀液，第三道水洗和第四道水洗为清水清洗；
步骤4：电镀铬，对经过步骤3后的电镀工件在以180g/L铬酐、15g/L三价铬、1g/L硫酸混合得到的电镀液中进行电镀铬处理，电镀时间为210秒，然后将电镀铬后的电镀工件进行四道清水清洗，每道水洗时间25秒；
步骤5：镀后处理，将经过步骤4后的电镀工件放置到40℃-100℃的热水中进行清洗，时间为25秒-35秒。
一种用于上述电镀工艺的电镀设备，包括挂架头1和电镀挂架2，所述挂架头1包括供电源的支撑臂1-1以及与支撑臂1-1连接的挂板组件1-2，所述导体挂板1-2上开有至少一对以上相对称的限位槽1-5，所述电镀挂架2挂接在限位槽1-5上，从而达到定位电镀挂架2的目的，所述挂板组件1-2包括导体挂板1-2-1和连接部1-2-2，所述连接部1-2-2上还接有与导体挂板1-2-1平行设置的辅助挂板1-3，该辅助挂板1-3通过线路与支撑臂1-1电连接，所述连接部1-2-2的两侧均可拆卸连接有固定件1-4，该固定件1-4包括过渡件1-4-1和固定部1-4-2，该过渡件1-4-1与固定部1-4-2之间共接有弹簧1-4-3，所述过渡件1-4-1通过螺丝固定在连接部1-2-2的两侧，所述辅助挂板1-3穿设固定在固定部1-4-2上，所述电镀挂架2包括主挂架2-1和辅助挂架2-2，该主挂架2-1挂接在导体挂板1-2-1上，所述辅助挂架2-2挂接在辅助挂板1-3上，所述主挂架2-1的两侧间隔设置有可安置待镀工件的承置框体2-3，所述辅助挂架2-2上对应承置框体2-3的位置一体设有导体辅杆2-4，该导体辅杆2-4上设有辅助导体2-5，且该辅助导体2-5的一端设在承置框体2-3内，所述辅助导体2-5外镀铅，且该辅助导体2-5上套有网状隔层2-7，一方面能够防止工件与辅助导体2-5接触影响电镀；另一方面也能达到防触电的效果，另外，所述承置框体2-3包括第一承置杆体2-3-1和第二承置杆体2-3-2，该第一承置杆体2-3-1和第二承置杆体2-3-2的两端分别对接，且该第一承置杆体2-3-1与第二承置杆体2-3-2之间形成可置放待镀工件的承置区2-6，所述辅助导体2-5的一端设在承置区2-6内，从而使得电镀工件能放置在承置区2-6内进行电镀。
实施案例5
如图2、3、4所示的一种电镀工艺及其电镀设备，其中，所述电镀工艺主要包括以下步骤：
步骤1：镀前处理，主要对电镀工件表面进行除尘、除锈等处理，该镀前处理依次包括以下流程：
a.热脱处理：将电镀工件放置在100℃的温度的水中进行电镀工件表面的去油污处理，处理时间为175秒，然后对电镀工件清水清洗，清洗时间为70秒；
b.酸洗：将经过a流程后的电镀工件放进60%浓度的盐酸中进行清洗，其处理时间为125秒，然后对酸洗后的电镀工件清水清洗，清洗时间为70秒；
c.化学抛光：将经过b流程后的电镀工件放置到以30g/L氟化氢铵、15g/L 草酸、250g/L双氧水混合的抛光混合液中进行电镀工件表面抛光处理，温度为20℃，处理时间为125秒，然后对化学抛光后的电镀工件清水清洗，清洗时间为105秒；
d.电解除油：将经过c流程的电镀工件以电镀工件为阳极接通电路，在浓度为20%的电解除油剂中对电镀工件表面进行除油与及松动的氧化皮，处理时间为125秒秒，温度为65℃，然后对电解除油后的电镀工件清水清洗，清洗时间为70秒；
e.活化：将经过d流程后，电镀工件表面呈碱性，将该电镀工件放置到浓度为15%的盐酸中进行酸碱中和，以便后期电镀工作，活化时间35秒，然后对活化后的电镀工件清水清洗，清洗时间为30秒；
步骤2：电镀镍，将经过步骤1后的电镀工件放置到镍电解池中，以电镀工件为阴极进行电镀镍工作，该步骤依次包括以下流程：
d.镀半光镍：将经过步骤1后的电镀工件放置到以300g/L硫酸镍、45g/L氯化镍、40g/L硼酸混合得到的电镀液中进行电镀工作，其电镀时间为275秒；
e.镀亮镍：将步骤2中经过a流程的电镀工件放置在以300g/L硫酸镍、45g/L氯化镍、45g/L硼酸的混合的电镀液中进行电镀工作，其电镀时间为175秒，然后将经过镀亮镍的电镀工件进行4道水洗，各洗35秒，其中第一道水洗和第二道水洗的PH保持在3，所述第三道水洗和第四道水洗为清水清洗；
f.镀沙镍：该流程是将经过步骤2的b流程后的电镀工件在420g/L、45g/L氯化镍、45g/L硼酸混合形成的电镀液中进行镀沙镍工作，工作时间为175秒，然后将经过镀沙镍的电镀工件进行4道水洗，各洗35秒，其中第一道水洗和第二道水洗的PH保持在3，所述第三道水洗和第四道水洗为清水清洗。
步骤3：回收，将经过步骤2的c流程的电镀工件依次进行4道水洗，各洗35秒，第一道水洗和第二水洗的PH值保持在3，用于补充电镀液中电镀液，第三道水洗和第四道水洗为清水清洗；
步骤4：电镀铬，对经过步骤3后的电镀工件在以230g/L铬酐、25g/L三价铬、1.6g/L硫酸混合得到的电镀液中进行电镀铬处理，电镀时间为150秒，然后将电镀铬后的电镀工件进行四道清水清洗，每道水洗时间35秒；
步骤5：镀后处理，将经过步骤4后的电镀工件放置到100℃的热水中进行清洗，时间为25秒。
一种用于上述电镀工艺的电镀设备，包括挂架头1和电镀挂架2，所述挂架头1包括供电源的支撑臂1-1以及与支撑臂1-1连接的挂板组件1-2，所述导体挂板1-2上开有至少一对以上相对称的限位槽1-5，所述电镀挂架2挂接在限位槽1-5上，从而达到定位电镀挂架2的目的，所述挂板组件1-2包括导体挂板1-2-1和连接部1-2-2，所述连接部1-2-2上还接有与导体挂板1-2-1平行设置的辅助挂板1-3，该辅助挂板1-3通过线路与支撑臂1-1电连接，所述连接部1-2-2的两侧均可拆卸连接有固定件1-4，该固定件1-4包括过渡件1-4-1和固定部1-4-2，该过渡件1-4-1与固定部1-4-2之间共接有弹簧1-4-3，所述过渡件1-4-1通过螺丝固定在连接部1-2-2的两侧，所述辅助挂板1-3穿设固定在固定部1-4-2上，所述电镀挂架2包括主挂架2-1和辅助挂架2-2，该主挂架2-1挂接在导体挂板1-2-1上，所述辅助挂架2-2挂接在辅助挂板1-3上，所述主挂架2-1的两侧间隔设置有可安置待镀工件的承置框体2-3，所述辅助挂架2-2上对应承置框体2-3的位置一体设有导体辅杆2-4，该导体辅杆2-4上设有辅助导体2-5，且该辅助导体2-5的一端设在承置框体2-3内，所述辅助导体2-5外镀铅，且该辅助导体2-5上套有网状隔层2-7，一方面能够防止工件与辅助导体2-5接触影响电镀；另一方面也能达到防触电的效果，另外，所述承置框体2-3包括第一承置杆体2-3-1和第二承置杆体2-3-2，该第一承置杆体2-3-1和第二承置杆体2-3-2的两端分别对接，且该第一承置杆体2-3-1与第二承置杆体2-3-2之间形成可置放待镀工件的承置区2-6，所述辅助导体2-5的一端设在承置区2-6内，从而使得电镀工件能放置在承置区2-6内进行电镀。
实施案例6
如图2、3、4所示的一种电镀工艺及其电镀设备，其中，所述电镀工艺主要包括以下步骤：
步骤1：镀前处理，主要对电镀工件表面进行除尘、除锈等处理，该镀前处理依次包括以下流程：
a.热脱处理：将电镀工件放置在70℃的温度的水中进行电镀工件表面的去油污处理，处理时间为210秒，然后对电镀工件清水清洗，清洗时间为60秒；
b.酸洗：将经过a流程后的电镀工件放进50%浓度的盐酸中进行清洗，其处理时间为150秒，然后对酸洗后的电镀工件清水清洗，清洗时间为60秒；
c.化学抛光：将经过b流程后的电镀工件放置到以30g/L氟化氢铵、15g/L 草酸、250g/L双氧水混合的抛光混合液中进行电镀工件表面抛光处理，温度为15℃，处理时间为150秒，然后对化学抛光后的电镀工件清水清洗，清洗时间为90秒；
d.电解除油：将经过c流程的电镀工件以电镀工件为阳极接通电路，在浓度为20%的电解除油剂中对电镀工件表面进行除油与及松动的氧化皮，处理时间为150秒，温度为57.5℃，然后对电解除油后的电镀工件清水清洗，清洗时间为60秒；
e.活化：将经过d流程后，电镀工件表面呈碱性，将该电镀工件放置到浓度为10%的盐酸中进行酸碱中和，以便后期电镀工作，活化时间25秒-35秒，然后对活化后的电镀工件清水清洗，清洗时间为27.5秒；
步骤2：电镀镍，将经过步骤1后的电镀工件放置到镍电解池中，以电镀工件为阴极进行电镀镍工作，该步骤依次包括以下流程：
g.镀半光镍：将经过步骤1后的电镀工件放置到以275g/L硫酸镍、41.5g/L氯化镍、37.5g/L硼酸混合得到的电镀液中进行电镀工作，其电镀时间为330秒；
h.镀亮镍：将步骤2中经过a流程的电镀工件放置在以290g/L硫酸镍、41.5g/L氯化镍、40g/L硼酸的混合的电镀液中进行电镀工作，其电镀时间为210秒，然后将经过镀亮镍的电镀工件进行4道水洗，各洗30秒，其中第一道水洗和第二道水洗的PH保持在2.5，所述第三道水洗和第四道水洗为清水清洗；
i.镀沙镍：该流程是将经过步骤2的b流程后的电镀工件在400g/L、40g/L氯化镍、40g/L硼酸混合形成的电镀液中进行镀沙镍工作，工作时间为210秒，然后将经过镀沙镍的电镀工件进行4道水洗，各洗30秒，其中第一道水洗和第二道水洗的PH保持在2.5，所述第三道水洗和第四道水洗为清水清洗。
步骤3：回收，将经过步骤2的c流程的电镀工件依次进行4道水洗，各洗30秒，第一道水洗和第二水洗的PH值保持在2.5，用于补充电镀液中电镀液，第三道水洗和第四道水洗为清水清洗；
步骤4：电镀铬，对经过步骤3后的电镀工件在以205g/L铬酐、20g/L三价铬、1.3g/L硫酸混合得到的电镀液中进行电镀铬处理，电镀时间为180秒，然后将电镀铬后的电镀工件进行四道清水清洗，每道水洗时间30秒；
步骤5：镀后处理，将经过步骤4后的电镀工件放置到70℃的热水中进行清洗，时间为30秒。
一种用于上述电镀工艺的电镀设备，包括挂架头1和电镀挂架2，所述挂架头1包括供电源的支撑臂1-1以及与支撑臂1-1连接的挂板组件1-2，所述导体挂板1-2上开有至少一对以上相对称的限位槽1-5，所述电镀挂架2挂接在限位槽1-5上，从而达到定位电镀挂架2的目的，所述挂板组件1-2包括导体挂板1-2-1和连接部1-2-2，所述连接部1-2-2上还接有与导体挂板1-2-1平行设置的辅助挂板1-3，该辅助挂板1-3通过线路与支撑臂1-1电连接，所述连接部1-2-2的两侧均可拆卸连接有固定件1-4，该固定件1-4包括过渡件1-4-1和固定部1-4-2，该过渡件1-4-1与固定部1-4-2之间共接有弹簧1-4-3，所述过渡件1-4-1通过螺丝固定在连接部1-2-2的两侧，所述辅助挂板1-3穿设固定在固定部1-4-2上，所述电镀挂架2包括主挂架2-1和辅助挂架2-2，该主挂架2-1挂接在导体挂板1-2-1上，所述辅助挂架2-2挂接在辅助挂板1-3上，所述主挂架2-1的两侧间隔设置有可安置待镀工件的承置框体2-3，所述辅助挂架2-2上对应承置框体2-3的位置一体设有导体辅杆2-4，该导体辅杆2-4上设有辅助导体2-5，且该辅助导体2-5的一端设在承置框体2-3内，所述辅助导体2-5外镀铅，且该辅助导体2-5上套有网状隔层2-7，一方面能够防止工件与辅助导体2-5接触影响电镀；另一方面也能达到防触电的效果，另外，所述承置框体2-3包括第一承置杆体2-3-1和第二承置杆体2-3-2，该第一承置杆体2-3-1和第二承置杆体2-3-2的两端分别对接，且该第一承置杆体2-3-1与第二承置杆体2-3-2之间形成可置放待镀工件的承置区2-6，所述辅助导体2-5的一端设在承置区2-6内，从而使得电镀工件能放置在承置区2-6内进行电镀。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的技术人员应当理解，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行同等替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神与范围。
Claims (8)
1.一种电镀工艺，其特征在于，该工艺主要包括以下步骤：
步骤1：镀前处理，主要对电镀工件表面进行除尘、除锈等处理，该镀前处理依次包括以下流程：
热脱处理：将电镀工件放置在40℃-100℃的温度的水中进行电镀工件表面的去油污处理，处理时间为175秒-245秒，然后对电镀工件清水清洗，清洗时间为50秒-70秒；
酸洗：将经过a流程后的电镀工件放进40%-60%浓度的盐酸中进行清洗，其处理时间为125秒-175秒，然后对酸洗后的电镀工件清水清洗，清洗时间为50秒-70秒；
化学抛光：将经过b流程后的电镀工件放置到以30g/L氟化氢铵、15g/L 草酸、250g/L双氧水混合的抛光混合液中进行电镀工件表面抛光处理，温度为10℃-20℃，处理时间为125秒-175秒，然后对化学抛光后的电镀工件清水清洗，清洗时间为75秒-105秒；
电解除油：将经过c流程的电镀工件以电镀工件为阳极接通电路，在浓度为20%的电解除油剂中对电镀工件表面进行除油与及松动的氧化皮，处理时间为125秒-175秒，温度为50℃-65℃，然后对电解除油后的电镀工件清水清洗，清洗时间为50秒-70秒；
活化：将经过d流程后，电镀工件表面呈碱性，将该电镀工件放置到浓度为5%-15%的盐酸中进行酸碱中和，以便后期电镀工作，活化时间25秒-35秒，然后对活化后的电镀工件清水清洗，清洗时间为25秒-30秒；
步骤2：电镀镍，将经过步骤1后的电镀工件放置到镍电解池中，以电镀工件为阴极进行电镀镍工作，该步骤依次包括以下流程：
镀半光镍：将经过步骤1后的电镀工件放置到以250g/L-300g/L硫酸镍、38g/L-45g/L氯化镍、35g/L-40g/L硼酸混合得到的电镀液中进行电镀工作，其电镀时间为275秒-385秒；
镀亮镍：将步骤2中经过a流程的电镀工件放置在以280g/L-300g/L硫酸镍、38g/L-45g/L氯化镍、35g/L-45g/L硼酸的混合的电镀液中进行电镀工作，其电镀时间为275秒-385秒；
镍封处理：将步骤2中经过b流程的电镀工件放置在以300g/L-400g/L硫酸镍、50g/L-70g/L氯化镍、40g/L-50g/L硼酸配比的混合得到的电镀液进行镍镀层的封装处理，其处理时间为50秒-70秒，然后对镍封处理的电镀工件清水清洗；
步骤3：回收，将经过步骤2的c流程的电镀工件依次进行4道水洗，各洗25秒-35秒，第一道水洗和第二水洗的PH值保持在2-3，用于补充电镀液中电镀液，第三道水洗和第四道水洗为清水清洗；
步骤4：电镀铬，对经过步骤3后的电镀工件在以180g/L-230g/L铬酐、15g/L-25g/L三价铬、1g/L-1.6g/L硫酸混合得到的电镀液中进行电镀铬处理，电镀时间为150秒-210秒，然后将电镀铬后的电镀工件进行四道清水清洗，每道水洗时间25秒-35秒；
步骤5：将经过步骤4后的电镀工件放置到40℃-100℃的热水中进行清洗，时间为25秒-35秒。
2.根据权利要求1所述的一种电镀工艺，其特征在于，所述步骤2的电镀镍还可以包括以下流程：
镀半光镍：将经过步骤1后的电镀工件放置到以250g/L-300g/L硫酸镍、38g/L-45g/L氯化镍、35g/L-40g/L硼酸混合得到的电镀液中进行电镀工作，其电镀时间为275秒-385秒；
镀亮镍：将步骤2中经过a流程的电镀工件放置在以280g/L-300g/L硫酸镍、38g/L-45g/L氯化镍、35g/L-45g/L硼酸的混合的电镀液中进行电镀工作，其电镀时间为175秒-245秒，然后将经过镀亮镍的电镀工件进行4道水洗，各洗25秒-35秒，其中第一道水洗和第二道水洗的PH保持在2-3，所述第三道水洗和第四道水洗为清水清洗；
镀沙镍：该流程是将经过步骤2的b流程后的电镀工件在380g/L-420g/L、35g/L-45g/L氯化镍、35g/L-45g/L硼酸混合形成的电镀液中进行镀沙镍工作，工作时间为175秒-245秒，然后将经过镀沙镍的电镀工件进行4道水洗，各洗25秒-35秒，其中第一道水洗和第二道水洗的PH保持在2-3，所述第三道水洗和第四道水洗为清水清洗。
3.根据权利要求2所述的一种电镀工艺，其特征在于，所述采用镀沙镍流程的电镀镍，其步骤1中的b流程的酸洗时间为75秒-105秒，所述步骤1中c流程的抛光时间为75秒-105秒。
4.一种用于上述电镀工艺的电镀设备，包括挂架头（1）和电镀挂架（2），所述挂架头（1）包括供电源的支撑臂（1-1）以及与支撑臂（1-1）连接的挂板组件（1-2），其特征在于，所述挂板组件（1-2）包括导体挂板（1-2-1）和连接部（1-2-2），所述连接部（1-2-2）上还接有与导体挂板（1-2-1）平行设置的辅助挂板（1-3），该辅助挂板（1-3）通过线路与支撑臂（1-1）电连接，所述电镀挂架（2）包括主挂架（2-1）和辅助挂架（2-2），该主挂架（2-1）挂接在导体挂板（1-2-1）上，所述辅助挂架（2-2）挂接在辅助挂板（1-3）上，所述主挂架（2-1）的两侧间隔设置有可安置待镀工件的承置框体（2-3），所述辅助挂架（2-2）上对应承置框体（2-3）的位置一体设有导体辅杆（2-4），该导体辅杆（2-4）上设有辅助导体（2-5），且该辅助导体（2-5）的一端设在承置框体（2-3）内。
5.根据权利要求4所述的一种电镀设备，其特征在于，所述导体挂板（1-2-1）上开有至少一对以上相对称的限位槽（1-5），所述主挂架（2-1）的挂钩挂接在限位槽（1-5）上。
6.根据权利要求4或5所述的一种电镀设备，其特征在于，所述连接部（1-2-2）的两侧均可拆卸连接有固定件（1-4），该固定件（1-4）包括过渡件（1-4-1）和固定部（1-4-2），该过渡件（1-4-1）与固定部（1-4-2）之间共接有弹簧（1-4-3），所述过渡件（1-4-1）通过螺丝固定在连接部（1-2-2）的两侧，所述辅助挂板（1-3）穿设固定在固定部（1-4-2）上。
7.根据权利要求6所述的一种电镀设备，其特征在于，所述承置框体（2-3）包括第一承置杆体（2-3-1）和第二承置杆体（2-3-2），该第一承置杆体（2-3-1）和第二承置杆体（2-3-2）的两端分别对接，且该第一承置杆体（2-3-1）与第二承置杆体（2-3-2）之间形成可置放待镀工件的承置区（2-6），所述辅助导体（2-5）的一端设在承置区（2-6）内。
8.根据权利要求7所述的一种电镀设备，其特征在于，所述辅助导体（2-5）外镀铅，且该辅助导体上套有网状隔层（2-7）。
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